JPH07167912A - Ｌｃｄ検査装置 - Google Patents
Ｌｃｄ検査装置Info
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- JPH07167912A JPH07167912A JP5312290A JP31229093A JPH07167912A JP H07167912 A JPH07167912 A JP H07167912A JP 5312290 A JP5312290 A JP 5312290A JP 31229093 A JP31229093 A JP 31229093A JP H07167912 A JPH07167912 A JP H07167912A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 被検査体Ｈの導通検査用配線回路２１，２
２，２３を有する回路基板Ｂと、絶縁性基材４を厚み方
向に貫通する各々独立した複数の貫通孔に導電性材料が
充填されてなる導通路５を有する異方導電フィルムＣと
よりなり、上記異方導電フィルムＣの複数の導通路５
１，５２，５３を上記配線回路２１に接触させて接着性
樹脂３にて貼合わせていることを特徴とするＬＣＤ検査
装置Ａ。 【効果】 被検査体の導通検査において、ＬＣＤ検査装
置には、多くの電気接点部を有するので、被検査体の電
極部との電気的接続が確実になされ、接続信頼性が大幅
に向上し、被検査体の導通検査精度が向上する。また、
被検査体の精密な位置合わせを不要にでき、導通検査効
率が向上する。また、ＬＣＤ検査装置は、高密度に導通
路を形成した異方導電フィルムを回路基板に貼合わせた
構成であるので、精密な位置合わせをしなくても被検査
体の電極部との電気的接続が確実になされ、ＬＣＤ検査
装置が簡単に製造できる。
２，２３を有する回路基板Ｂと、絶縁性基材４を厚み方
向に貫通する各々独立した複数の貫通孔に導電性材料が
充填されてなる導通路５を有する異方導電フィルムＣと
よりなり、上記異方導電フィルムＣの複数の導通路５
１，５２，５３を上記配線回路２１に接触させて接着性
樹脂３にて貼合わせていることを特徴とするＬＣＤ検査
装置Ａ。 【効果】 被検査体の導通検査において、ＬＣＤ検査装
置には、多くの電気接点部を有するので、被検査体の電
極部との電気的接続が確実になされ、接続信頼性が大幅
に向上し、被検査体の導通検査精度が向上する。また、
被検査体の精密な位置合わせを不要にでき、導通検査効
率が向上する。また、ＬＣＤ検査装置は、高密度に導通
路を形成した異方導電フィルムを回路基板に貼合わせた
構成であるので、精密な位置合わせをしなくても被検査
体の電極部との電気的接続が確実になされ、ＬＣＤ検査
装置が簡単に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ、半導体
装置、表示装置等の被検査体の導通検査を行うための検
査装置に関し、詳しくは高密度な電極を備えるかまたは
エリア型電極配置を有する被検査体の導通検査に対応可
能な検査装置に関する。
装置、表示装置等の被検査体の導通検査を行うための検
査装置に関し、詳しくは高密度な電極を備えるかまたは
エリア型電極配置を有する被検査体の導通検査に対応可
能な検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体技術を中心に高密度実装技
術が進歩し、関連する装置群の電極数は増加し、電極形
成の微細化が進んでいる。しかも、高価な部品が増え、
検査装置への要求は、益々厳しい状況にある。従来、半
導体チップには、針型のプローブが用いられたり、ＴＡ
Ｂやパッケージされた半導体装置では、専用のソケット
でばね式のピンプローブが用いられたり、表示装置の代
表であるＬＣＤのパネル検査にはＦＰＣの端子プローブ
が用いられてきた。しかしながら、このような方式では
高密度に配置された電極の検査に追従できなくなった
り、アレイ型からエリア型へと変化する電極配置に対応
できなくなってきている。
術が進歩し、関連する装置群の電極数は増加し、電極形
成の微細化が進んでいる。しかも、高価な部品が増え、
検査装置への要求は、益々厳しい状況にある。従来、半
導体チップには、針型のプローブが用いられたり、ＴＡ
Ｂやパッケージされた半導体装置では、専用のソケット
でばね式のピンプローブが用いられたり、表示装置の代
表であるＬＣＤのパネル検査にはＦＰＣの端子プローブ
が用いられてきた。しかしながら、このような方式では
高密度に配置された電極の検査に追従できなくなった
り、アレイ型からエリア型へと変化する電極配置に対応
できなくなってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３は、従来のバンプ
付き検査装置の構造を示す断面図である。この検査装置
の構造では、被検査体の電極と検査用回路とが一本の導
通路で接続されているので、被検査体との電気的接続の
信頼性に劣り、また、狭ピッチで高密度に電極を備える
被検査体には対応しきれない問題があった。本発明は、
上記従来の検査装置が有する問題点を解決し、被検査体
との電気的接続の信頼性に優れ、狭ピッチで高密度に電
極を備える被検査体に対応できるＬＣＤ検査装置を提供
することを目的とする。
付き検査装置の構造を示す断面図である。この検査装置
の構造では、被検査体の電極と検査用回路とが一本の導
通路で接続されているので、被検査体との電気的接続の
信頼性に劣り、また、狭ピッチで高密度に電極を備える
被検査体には対応しきれない問題があった。本発明は、
上記従来の検査装置が有する問題点を解決し、被検査体
との電気的接続の信頼性に優れ、狭ピッチで高密度に電
極を備える被検査体に対応できるＬＣＤ検査装置を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、以下の検査
装置の構成とすることによって、上記目的が達成できる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発
明のＬＣＤ検査装置は、被検査体の導通検査用配線回路
を有する回路基板と、絶縁性基材を厚み方向に貫通する
各々独立した複数の導通路を有する異方導電フィルムと
よりなり、上記異方導電フィルムの複数の導通路を上記
配線回路に接触させて接着性樹脂にて貼合わせているこ
とを特徴とし、好ましい態様としては、上記複数の導通
路が、異方導電フィルムに１０〜１０6 本／cm2 の密度
で形成されたものであり、また、導通路は、先端部に絶
縁性基材の外方向へ突出する突起部（以下、バンプとい
う）を有するものである。
的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、以下の検査
装置の構成とすることによって、上記目的が達成できる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、本発
明のＬＣＤ検査装置は、被検査体の導通検査用配線回路
を有する回路基板と、絶縁性基材を厚み方向に貫通する
各々独立した複数の導通路を有する異方導電フィルムと
よりなり、上記異方導電フィルムの複数の導通路を上記
配線回路に接触させて接着性樹脂にて貼合わせているこ
とを特徴とし、好ましい態様としては、上記複数の導通
路が、異方導電フィルムに１０〜１０6 本／cm2 の密度
で形成されたものであり、また、導通路は、先端部に絶
縁性基材の外方向へ突出する突起部（以下、バンプとい
う）を有するものである。
【０００５】なお、本発明において「被検査体」とは、
半導体素子、半導体素子集合体、半導体装置、半導体装
置搭載用回路基板、ＬＣＤ用回路基板等をいい、「検査
用配線回路」とは、テスターのみならず、被検査体と回
路配線との間のインピーダンス整合に用いられるデバイ
ス等も含むものである。
半導体素子、半導体素子集合体、半導体装置、半導体装
置搭載用回路基板、ＬＣＤ用回路基板等をいい、「検査
用配線回路」とは、テスターのみならず、被検査体と回
路配線との間のインピーダンス整合に用いられるデバイ
ス等も含むものである。
【０００６】
【作用】上記ＬＣＤ検査装置の構成によれば、絶縁性基
材を厚み方向に貫通する各々独立した複数の導通路を有
する異方導電フィルムを検査用回路基板に貼合わせてい
るので、検査用回路基板の配線回路に複数の導通路が接
続されるようになる。また、配線回路に複数の導通路が
接続されるので、被検査体の電極に電気的接続する導通
路、即ち電気接点部を多くできるようになる。また、異
方導電フィルムには、高密度に導通路が設けられている
ので、被検査体の電極数の増加や、電極形成の微細化に
十分対応できるようになる。さらに、異方導電フィルム
の導通路の先端部には、バンプが形成されているので、
検査用回路基板の配線回路と被検査体の電極部とが確実
に電気的接続されるようになる。したがって、本発明の
ＬＣＤ検査装置を用いて被検査体の導通検査を行うこと
によって、被検査体との電気的接続が確実に行えるよう
になり、検査の信頼性を高めることができるようにな
る。
材を厚み方向に貫通する各々独立した複数の導通路を有
する異方導電フィルムを検査用回路基板に貼合わせてい
るので、検査用回路基板の配線回路に複数の導通路が接
続されるようになる。また、配線回路に複数の導通路が
接続されるので、被検査体の電極に電気的接続する導通
路、即ち電気接点部を多くできるようになる。また、異
方導電フィルムには、高密度に導通路が設けられている
ので、被検査体の電極数の増加や、電極形成の微細化に
十分対応できるようになる。さらに、異方導電フィルム
の導通路の先端部には、バンプが形成されているので、
検査用回路基板の配線回路と被検査体の電極部とが確実
に電気的接続されるようになる。したがって、本発明の
ＬＣＤ検査装置を用いて被検査体の導通検査を行うこと
によって、被検査体との電気的接続が確実に行えるよう
になり、検査の信頼性を高めることができるようにな
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を詳細に説明するため実施例を
挙げるが、本発明はこれら実施例によって何ら限定され
るものではない。
挙げるが、本発明はこれら実施例によって何ら限定され
るものではない。
【０００８】図１は、本発明の一実施例を示すＬＣＤ検
査装置の断面図である。同図において、ＡはＬＣＤ検査
装置であって、電気絶縁性基板１に導電層２１，２２，
２３によって導通検査用配線回路が形成された検査用回
路基板Ｂの導電層側に、接着性樹脂３を介して、異方導
電フィルムＣを貼合わせてなるものである。上記異方導
電フィルムＣには、フィルム状絶縁性基材４を厚み方向
に貫通する各々独立した複数の貫通孔に導電性材料が充
填されて複数の円柱状の導通路５が形成されている。そ
の導通路５の両先端部には、絶縁性基材４の表面よりも
外方向へ突出する金属突出物（バンプ）５ａ，５ｂが形
成され、導通路５を介して、上記バンプ５ａはバンプ５
ｂと導通している。
査装置の断面図である。同図において、ＡはＬＣＤ検査
装置であって、電気絶縁性基板１に導電層２１，２２，
２３によって導通検査用配線回路が形成された検査用回
路基板Ｂの導電層側に、接着性樹脂３を介して、異方導
電フィルムＣを貼合わせてなるものである。上記異方導
電フィルムＣには、フィルム状絶縁性基材４を厚み方向
に貫通する各々独立した複数の貫通孔に導電性材料が充
填されて複数の円柱状の導通路５が形成されている。そ
の導通路５の両先端部には、絶縁性基材４の表面よりも
外方向へ突出する金属突出物（バンプ）５ａ，５ｂが形
成され、導通路５を介して、上記バンプ５ａはバンプ５
ｂと導通している。
【０００９】本発明では、上記導通路５は異方導電フィ
ルムＣに１０〜１０6 本／cm2 の密度、好ましくは１０
2 〜１０5 本／cm2 の密度で形成される。上記導通路の
密度が、１０本／cm2 未満では、被検査体の電極数の増
加や、電極形成の微細化に十分対応できず、一方、１０
6 本／cm2 を越えると、導通路の形成が困難となるので
好ましくない。
ルムＣに１０〜１０6 本／cm2 の密度、好ましくは１０
2 〜１０5 本／cm2 の密度で形成される。上記導通路の
密度が、１０本／cm2 未満では、被検査体の電極数の増
加や、電極形成の微細化に十分対応できず、一方、１０
6 本／cm2 を越えると、導通路の形成が困難となるので
好ましくない。
【００１０】上記異方導電フィルムＣの絶縁性基材１の
形成材料としては、電気絶縁性を有し、かつ、適度な可
撓性を有するものであれば特に限定されない。具体的に
は、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂な
どの熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が挙げられる。こ
れらの樹脂のうち、導通検査の際の位置合わせの容易性
の点から、透光性を有するものが好ましく、さらに、耐
熱性および機械的強度の点から、ポリイミド系樹脂が特
に好適に使用される。
形成材料としては、電気絶縁性を有し、かつ、適度な可
撓性を有するものであれば特に限定されない。具体的に
は、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系
樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂、ポリカ
ーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂な
どの熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂が挙げられる。こ
れらの樹脂のうち、導通検査の際の位置合わせの容易性
の点から、透光性を有するものが好ましく、さらに、耐
熱性および機械的強度の点から、ポリイミド系樹脂が特
に好適に使用される。
【００１１】絶縁性基材１の厚さは、特に限定されない
が、十分な機械的強度や可撓性を有するようにするた
め、通常は５〜５００μｍ、好ましくは５〜１５０μｍ
に設定される。
が、十分な機械的強度や可撓性を有するようにするた
め、通常は５〜５００μｍ、好ましくは５〜１５０μｍ
に設定される。
【００１２】導通路５およびバンプ５ａ，５ｂを構成す
る形成材料としては、導電性を有するものであれば特に
限定されず、公知の金属材料が使用できるが、例えば
金、銀、銅、白金、鉛、錫、ニッケル、コバルト、イン
ジウム、ロジウム、クロム、タングステン、ルテニウム
などの単独金属、またはこれらを成分とする各種合金、
例えば、半田、ニッケル−錫、金−コバルトなどが挙げ
られる。なお、通常、被検査体の端子である電極上の酸
化物層や配線パターン上の絶縁層を破壊することができ
るように、硬質で酸化しにくく、かつ電気抵抗の低い金
属、例えば、ロジウム、ルテニウム、白金などの貴金属
が好適に用いられる。
る形成材料としては、導電性を有するものであれば特に
限定されず、公知の金属材料が使用できるが、例えば
金、銀、銅、白金、鉛、錫、ニッケル、コバルト、イン
ジウム、ロジウム、クロム、タングステン、ルテニウム
などの単独金属、またはこれらを成分とする各種合金、
例えば、半田、ニッケル−錫、金−コバルトなどが挙げ
られる。なお、通常、被検査体の端子である電極上の酸
化物層や配線パターン上の絶縁層を破壊することができ
るように、硬質で酸化しにくく、かつ電気抵抗の低い金
属、例えば、ロジウム、ルテニウム、白金などの貴金属
が好適に用いられる。
【００１３】導通路を構成する形成材料は、バンプを構
成する形成材料と同一の物質または別の物質のいずれで
あってもよいが、通常は同一の物質を使用し、またこの
場合、導通路とバンプとを一体的に形成することが製造
上好ましい。
成する形成材料と同一の物質または別の物質のいずれで
あってもよいが、通常は同一の物質を使用し、またこの
場合、導通路とバンプとを一体的に形成することが製造
上好ましい。
【００１４】バンプは、単一の金属層から形成するだけ
でなく、被検査体の電極部に対して適した物性にコント
ロールするために、複数種の金属を用いて多層構造にし
てもよい。例えば、繰り返して応力が負荷されるような
接点への使用の場合、または被検査体の電極（端子）へ
の食い込みが必要な場合には、バンプの心材金属にニッ
ケルのような比較的硬い金属を用い、表層金属として
金、半田などの接合用金属を用いた多層構造のものを形
成することが好ましい。
でなく、被検査体の電極部に対して適した物性にコント
ロールするために、複数種の金属を用いて多層構造にし
てもよい。例えば、繰り返して応力が負荷されるような
接点への使用の場合、または被検査体の電極（端子）へ
の食い込みが必要な場合には、バンプの心材金属にニッ
ケルのような比較的硬い金属を用い、表層金属として
金、半田などの接合用金属を用いた多層構造のものを形
成することが好ましい。
【００１５】上記バンプの形状は、特に限定されない
が、半導体素子、電気回路、電気回路部品などの被検査
体と確実に接触させるためには、図示するようなマッシ
ュルーム形状とすることが好ましい。このように、異方
導電フィルムの導通路の先端部には、バンプが形成され
ていると、検査用回路基板の配線回路と被検査体の電極
部とが確実に電気的接続されるようになる。
が、半導体素子、電気回路、電気回路部品などの被検査
体と確実に接触させるためには、図示するようなマッシ
ュルーム形状とすることが好ましい。このように、異方
導電フィルムの導通路の先端部には、バンプが形成され
ていると、検査用回路基板の配線回路と被検査体の電極
部とが確実に電気的接続されるようになる。
【００１６】異方導電フィルムＣは、前記絶縁性基材よ
りなるフィルムまたはシートに、機械加工、レーザー加
工、光加工、化学エッチング等の方法により、任意の孔
径および孔間ピッチに該フィルムまたはシートを厚み方
向に穿孔して、所望の密度に貫通孔を形成した後、その
貫通孔に物理的に導電材料を埋め込む方法、ＣＶＤ法、
メッキ法等にて該導電材料を充填して導通路を形成し、
さらに必要に応じて、メッキ法、スパッタ法等によって
該導通路の端部にバンプ状突起を形成して製造される。
なお、電解メッキ法は、貫通孔が狭ピッチ、小孔径の場
合にも、導電材料を確実に充填できるので好ましい。
りなるフィルムまたはシートに、機械加工、レーザー加
工、光加工、化学エッチング等の方法により、任意の孔
径および孔間ピッチに該フィルムまたはシートを厚み方
向に穿孔して、所望の密度に貫通孔を形成した後、その
貫通孔に物理的に導電材料を埋め込む方法、ＣＶＤ法、
メッキ法等にて該導電材料を充填して導通路を形成し、
さらに必要に応じて、メッキ法、スパッタ法等によって
該導通路の端部にバンプ状突起を形成して製造される。
なお、電解メッキ法は、貫通孔が狭ピッチ、小孔径の場
合にも、導電材料を確実に充填できるので好ましい。
【００１７】なお、本発明では上記導通路がバンプ状に
突出せずに、絶縁性基材の表面上に露出するように導通
路が形成され、その露出部が接点部となる態様をも包含
することはいうまでもない。
突出せずに、絶縁性基材の表面上に露出するように導通
路が形成され、その露出部が接点部となる態様をも包含
することはいうまでもない。
【００１８】上記異方導電フィルムＣを貼合わせる導通
検査用配線回路を有する回路基板としては、例えば基板
上に銅箔等の導電層によって、配線回路を形成した回路
基板等の従来公知の回路基板を使用することができる。
検査用配線回路を有する回路基板としては、例えば基板
上に銅箔等の導電層によって、配線回路を形成した回路
基板等の従来公知の回路基板を使用することができる。
【００１９】上記回路基板と異方導電フィルムの貼合わ
せに用いる接着性樹脂３としては、回路基板と異方導電
フィルムの双方に接着性を有する樹脂であれば特に限定
するものではなく、例えばエポキシ系樹脂のような熱硬
化性樹脂や、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱可
塑性樹脂等が好適に使用される。
せに用いる接着性樹脂３としては、回路基板と異方導電
フィルムの双方に接着性を有する樹脂であれば特に限定
するものではなく、例えばエポキシ系樹脂のような熱硬
化性樹脂や、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱可
塑性樹脂等が好適に使用される。
【００２０】上記構成のＬＣＤ検査装置Ａによれば、例
えば、検査用回路基板Ｂの配線回路（導電層２１）は、
バンプ５１ａ，５２ａ，５３ａを介して、異方導電フィ
ルムＣの導通路５１，５２，５３と導通するので、被検
査体の電極に接触する電気接点部、即ちバンプ５１b ，
５２b ，５３b を多くできる。また、異方導電フィルム
Ｃに導通路５を１０〜１０6 本／cm2 の密度で形成して
いるので、被検査体の電極数の増加や、電極形成の微細
化に十分対応できるようになる。したがって、本発明の
ＬＣＤ検査装置を用いて被検査体の導通検査を行うこと
によって、被検査体との電気的接続が確実に行えるよう
になり、検査の信頼性を高めることができるようにな
る。また、複数の導通路が高密度に形成された異方導電
フィルムを検査用回路基板に貼合わせてＬＣＤ検査装置
が製造されるので、該異方導電フィルムの精密な位置合
わせが不要になり、ＬＣＤ検査装置を簡単に製造できる
ようになる。
えば、検査用回路基板Ｂの配線回路（導電層２１）は、
バンプ５１ａ，５２ａ，５３ａを介して、異方導電フィ
ルムＣの導通路５１，５２，５３と導通するので、被検
査体の電極に接触する電気接点部、即ちバンプ５１b ，
５２b ，５３b を多くできる。また、異方導電フィルム
Ｃに導通路５を１０〜１０6 本／cm2 の密度で形成して
いるので、被検査体の電極数の増加や、電極形成の微細
化に十分対応できるようになる。したがって、本発明の
ＬＣＤ検査装置を用いて被検査体の導通検査を行うこと
によって、被検査体との電気的接続が確実に行えるよう
になり、検査の信頼性を高めることができるようにな
る。また、複数の導通路が高密度に形成された異方導電
フィルムを検査用回路基板に貼合わせてＬＣＤ検査装置
が製造されるので、該異方導電フィルムの精密な位置合
わせが不要になり、ＬＣＤ検査装置を簡単に製造できる
ようになる。
【００２１】導通検査に際しては、ＬＣＤ検査装置のバ
ンプを、半導体素子などの被検査体の電極部に位置合わ
せした後、被検査体に近接する方向に変移させ、バンプ
を被検査体の電極部に接触させる。
ンプを、半導体素子などの被検査体の電極部に位置合わ
せした後、被検査体に近接する方向に変移させ、バンプ
を被検査体の電極部に接触させる。
【００２２】図２は、上記導通検査におけるＬＣＤ検査
装置Ａと被検査体Ｈとの電気的接続構造を示す部分拡大
断面図である。同図において、ＡはＬＣＤ検査装置で、
３個のバンプ５１ａ，５２ａ，５３ａを介して検査用回
路の導電層２１と導通路５１，５２，５３とが接続され
ており、該導通路５１，５２，５３の他端に形成されて
いるバンプ５１ｂ，５２ｂ，５３ｂが電気接点部として
被検査体Ｈの電極部６に接続されている。
装置Ａと被検査体Ｈとの電気的接続構造を示す部分拡大
断面図である。同図において、ＡはＬＣＤ検査装置で、
３個のバンプ５１ａ，５２ａ，５３ａを介して検査用回
路の導電層２１と導通路５１，５２，５３とが接続され
ており、該導通路５１，５２，５３の他端に形成されて
いるバンプ５１ｂ，５２ｂ，５３ｂが電気接点部として
被検査体Ｈの電極部６に接続されている。
【００２３】同図から明らかなように、ＬＣＤ検査装置
Ａの検査用回路２１に３個のバンプ５１ａ，５２ａ，５
３ａを介して導通路５１，５２，５３が接続され、その
導通路５１，５２，５３と導通する３個のバンプ５１
ｂ，５２ｂ，５３ｂが被検査体Ｈの電極部６に接触する
ようになり、ＬＣＤ検査装置Ａの検査用回路２と被検査
体Ｈの電極部６とが複数の導通路で接続されるので、導
通検査における電気的接続が確実になされる。
Ａの検査用回路２１に３個のバンプ５１ａ，５２ａ，５
３ａを介して導通路５１，５２，５３が接続され、その
導通路５１，５２，５３と導通する３個のバンプ５１
ｂ，５２ｂ，５３ｂが被検査体Ｈの電極部６に接触する
ようになり、ＬＣＤ検査装置Ａの検査用回路２と被検査
体Ｈの電極部６とが複数の導通路で接続されるので、導
通検査における電気的接続が確実になされる。
【００２４】その後、被検査体を導通検査するための特
定周波数の信号が、テスターなどの試験機器からバンプ
を介して、被検査体Ｈの電極部６に入力され、被検査体
の導通検査が行われる。
定周波数の信号が、テスターなどの試験機器からバンプ
を介して、被検査体Ｈの電極部６に入力され、被検査体
の導通検査が行われる。
【００２５】このように、ＬＣＤ検査装置は検査用回路
の導電層に接続する複数の電気接点部を有するので、被
検査体の導通検査の際には、被検査体の精密な位置合わ
せをしなくても電極部との接続が確実になされるように
なり、接続信頼性を大幅に向上できるようになる。ま
た、接続信頼性が大幅に向上するので、検査精度を向上
できるようになる。
の導電層に接続する複数の電気接点部を有するので、被
検査体の導通検査の際には、被検査体の精密な位置合わ
せをしなくても電極部との接続が確実になされるように
なり、接続信頼性を大幅に向上できるようになる。ま
た、接続信頼性が大幅に向上するので、検査精度を向上
できるようになる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＣＤ検
査装置は、検査用回路基板の導電層と異方導電フィルム
の複数の導通路（バンプ）とが接続され、被検査体との
電気接点部を多く設定されるので、被検査体の導通検査
において、被検査体の電極部とのが電気的接続が確実に
なされ、接続信頼性が大幅に向上し、被検査体の導通検
査精度が向上する。また、本発明のＬＣＤ検査装置は、
被検査体との電気接点部を多く設定されるので、被検査
体の導通検査においては、被検査体の精密な位置合わせ
を不要にでき、導通検査効率が向上する。さらに、本発
明のＬＣＤ検査装置は、複数の導通路が高密度に形成さ
れた異方導電フィルムを検査用回路基板に貼合わせて、
回路基板の導電層と導通する複数の電気接点部を形成す
る構成としたので、該異方導電フィルムの精密な位置合
わせが不要になり、ＬＣＤ検査装置が簡単に製造でき
る。
査装置は、検査用回路基板の導電層と異方導電フィルム
の複数の導通路（バンプ）とが接続され、被検査体との
電気接点部を多く設定されるので、被検査体の導通検査
において、被検査体の電極部とのが電気的接続が確実に
なされ、接続信頼性が大幅に向上し、被検査体の導通検
査精度が向上する。また、本発明のＬＣＤ検査装置は、
被検査体との電気接点部を多く設定されるので、被検査
体の導通検査においては、被検査体の精密な位置合わせ
を不要にでき、導通検査効率が向上する。さらに、本発
明のＬＣＤ検査装置は、複数の導通路が高密度に形成さ
れた異方導電フィルムを検査用回路基板に貼合わせて、
回路基板の導電層と導通する複数の電気接点部を形成す
る構成としたので、該異方導電フィルムの精密な位置合
わせが不要になり、ＬＣＤ検査装置が簡単に製造でき
る。
【図１】本発明のＬＣＤ検査装置の一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】本発明のＬＣＤ検査装置と被検査体との導通構
造を示す部分拡大断面図である。
造を示す部分拡大断面図である。
【図３】従来のＬＣＤ検査装置を示す断面図である。
１ 電気絶縁性基板 ２１，２２，２３ 導電層 ３ 接着性樹脂 ４ 絶縁性基材 ５ 導通路 ５ａ，５ｂ 金属突出物（バンプ） Ａ ＬＣＤ検査装置 Ｂ 検査用回路基板 Ｃ 異方導電フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 被検査体の導通検査用配線回路を有する
回路基板と、絶縁性基材を厚み方向に貫通する各々独立
した複数の貫通孔に導電性材料が充填されてなる導通路
を有する異方導電フィルムとよりなり、上記異方導電フ
ィルムの複数の導通路を上記配線回路に接触させて接着
性樹脂にて貼合わせていることを特徴とするＬＣＤ検査
装置。 - 【請求項２】 複数の導通路が、異方導電フィルムに１
０〜１０6 本／cm2の密度で形成されたものである請求
項１記載のＬＣＤ検査装置。 - 【請求項３】 導通路が、先端部に絶縁性基材の外方向
へ突出する突起部を有するものである請求項１記載のＬ
ＣＤ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312290A JPH07167912A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Ｌｃｄ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312290A JPH07167912A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Ｌｃｄ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07167912A true JPH07167912A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18027474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5312290A Pending JPH07167912A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | Ｌｃｄ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07167912A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09159694A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Nec Corp | Ｌｓｉテストプローブ装置 |
| US6307159B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-10-23 | Nec Corporation | Bump structure and method for making the same |
| US6307392B1 (en) | 1997-10-28 | 2001-10-23 | Nec Corporation | Probe card and method of forming a probe card |
| JP2020085534A (ja) * | 2018-11-19 | 2020-06-04 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP5312290A patent/JPH07167912A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09159694A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Nec Corp | Ｌｓｉテストプローブ装置 |
| US6307392B1 (en) | 1997-10-28 | 2001-10-23 | Nec Corporation | Probe card and method of forming a probe card |
| US6307159B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-10-23 | Nec Corporation | Bump structure and method for making the same |
| US6625883B2 (en) | 1997-11-07 | 2003-09-30 | Nec Corporation | Method for making a bump structure |
| JP2020085534A (ja) * | 2018-11-19 | 2020-06-04 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |