JP2022089913A - フレキシブルプリント配線板の製造方法、検査方法および検査装置 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板の製造方法、検査方法および検査装置 Download PDF

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誠一 玉井
Seiichi Tamai
渉 高野
Wataru Takano
勇一 ▲高▼吉
Yuichi Takayoshi
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Abstract

Figure 2022089913000001
【課題】ＦＰＣの耐熱性を電子部品を実装する環境に即して正確に評価することのできるＦＰＣの製造方法、検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】この製造方法は、厚み方向を貫通する絶縁貫通孔７を有する絶縁層５と、絶縁層５の上側に配置される第１導体層１５と、絶縁層５の下側に配置される第２導体層１６と、絶縁貫通孔７内に配置され、第１導体層１５および第２導体層１９を電気的に導通させる導通部１４とを備えるテストＦＰＣ２を準備する第１工程と、加熱体３０を、テストＦＰＣ２の上側のみから第１導体層１５に接触させて、テストＦＰＣ２の電気特性を評価する第２工程とを備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法、検査方法および検査装置に関する。
ハードディスクドライブにおいて、フレキシブルプリント配線板（以下、単にＦＰＣと称することがある）は、ヘッドＩＣなどの電子部品を実装することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。上記した電子部品は、高温に発熱する場合があり、そのため、ＦＰＣに耐熱性が要求される。
そこで、例えば、ＦＰＣの耐熱性を評価するために、ＦＰＣを高温の油浴に浸漬し、その後、ＦＰＣを評価する方法（例えば、非特許文献１参照。）が提案されている。また、ＦＰＣを加熱炉に投入し、その後、加熱炉の設定温度を段階的に昇温させ、その後、ＦＰＣを評価する方法（例えば、非特許文献２参照。）が提案されている。
特開２０１５－１０８８１９号公報 IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL Number2.6.7,Date 8/97 IPC-TM-650 TEST METHODS MANUAL Number2.6.6,Date 4/73
しかるに、電子部品は、ＦＰＣの厚み方向一方側のみに実装される。一方、非特許文献１および２で試験される環境は、ＦＰＣの厚み方向一方側および他方側の両方から加熱される。そのため、ハードディスクドライブにおけるＦＰＣの周囲の環境と異なる。その結果、ＦＰＣの耐熱性を正確に評価できないという不具合がある。
本発明は、ＦＰＣの耐熱性を電子部品を実装する環境に即して正確に評価することのできるＦＰＣの製造方法、検査方法および検査装置を提供する。
本発明（１）は、厚み方向を貫通する貫通穴を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第１導体層と、前記絶縁層の前記厚み方向他方側に配置される第２導体層と、前記貫通穴内に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を電気的に導通させる導通部とを備えるフレキシブルプリント配線板を準備する第１工程と、加熱体を、前記フレキシブルプリント配線板の前記厚み方向一方側のみから前記第１導体層に接触させて、前記フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価する第２工程とを備える、フレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
この製造方法によれば、第２工程において、加熱体を、フレキシブルプリント配線板の厚み方向一方側のみから第１導体層に接触させて、フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価するので、フレキシブルプリント配線板が発熱を生じる電子部品を実装する環境と同じまたは近似する環境で、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を評価することができる。そのため、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を正確に評価できる。その結果、耐熱性が正確に評価されたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
本発明（２）は、前記第１工程では、前記厚み方向に直交する方向に沿う平坦状の第１接触面を有する前記第１導体層を備える前記フレキシブルプリント配線板を準備し、前記第２工程では、平坦状の第２接触面を有する前記加熱体の前記第２接触面を、前記第１接触面に面接触させる、（１）に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
この製造方法によれば、第２工程では、平坦状の第２接触面を有する加熱体の第２接触面を、第１接触面に面接触させるので、電子部品を面状に実装する環境と同じにすることができ、フレキシブルプリント配線板の耐熱性をより一層正確に評価することができる。
本発明（３）は、前記第１工程において、前記導通部を、前記厚み方向に投影したときに前記第１接触面に含まれるように、配置する、（２）に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
この製造方法によれば、第１工程において、導通部を、厚み方向に投影したときに第１接触面に含まれるように、配置するので、加熱体からの熱を第１導体層を介して導通部に迅速に伝導させることができる。そのため、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を正確に評価できる。その結果、耐熱性が正確に評価されたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
本発明（４）は、前記第１工程において、前記導通部を複数配置する、（１）～（３）のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
この製造方法によれば、第１工程において、導通部を複数配置するので、第２工程において、複数の導通部の電気特性を評価すれば、フレキシブルプリント配線板の電気特性をより正確に評価することができる。
本発明（５）は、前記第１工程では、前記フレキシブルプリント配線板を複数備えるフレキシブルプリント配線板集合体を準備し、前記複数のフレキシブルプリント配線板は、製品となる製品フレキシブルプリント配線板と、テストフレキシブルプリント配線板とを備え、前記第２工程では、前記加熱体を、前記テストフレキシブルプリント配線板の前記第１導体層に接触させる、（１）～（４）のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
この製造方法によれば、第２工程では、加熱体を、テストフレキシブルプリント配線板の第１導体層に接触させるので、製品フレキシブルプリント配線板の熱による損傷を抑制することができる。
本発明（６）は、前記フレキシブルプリント配線板の電気抵抗の変化を連続して測定する、（１）～（５）のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
非特許文献１および２の方法であれば、フレキシブルプリント配線板を油浴および加熱炉で加熱した後、取り出して、フレキシブルプリント配線板を評価している。
一方、この製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板を加熱しているときに、その電気抵抗の変化を連続して測定するので、フレキシブルプリント配線板が実際に受ける熱履歴に対応して、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を正確に評価することができる。
本発明（７）は、前記第２工程は、前記加熱体を加熱する加熱工程と、前記加熱体の温度を維持する維持工程と、前記加熱体を冷却する冷却工程との少なくともいずれかの工程を備える、（１）～（６）のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
この製造方法では、第２工程が、加熱体を加熱する加熱工程と、加熱体の温度を維持する維持工程と、加熱体を冷却する冷却工程との少なくともいずれかの工程を備えるので、実際のフレキシブルプリント配線板の周囲の環境に応じて、第２工程を設定して実施することができる。
本発明（８）は、前記第２工程は、前記加熱工程を備え、前記加熱工程は、互いに異なる温度に設定する、（７）に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法を含む。
この製造方法の加熱工程では、加熱体の温度を互いに異なる温度に設定するので、より実際のフレキシブルプリント配線板の周囲の環境に応じて、加熱工程を実施することができる。
本発明（９）は、厚み方向を貫通する貫通穴を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第１導体層と、前記絶縁層の前記厚み方向他方側に配置される第２導体層と、前記貫通穴内に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を電気的に導通させる導通部とを備える前記フレキシブルプリント配線板を準備する第１工程と、加熱体を、前記フレキシブルプリント配線板の前記厚み方向一方側のみから前記第１導体層に接触させて、前記フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価する第２工程とを備える、フレキシブルプリント配線板の検査方法を含む。
このフレキシブルプリント配線板の検査方法では、第２工程において、加熱体を、フレキシブルプリント配線板の厚み方向一方側のみから第１導体層に接触させて、フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価するので、フレキシブルプリント配線板がフレキシブルプリント配線板を実装する環境と同じまたは近似する環境で、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を評価することができる。そのため、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を、電子部品を実装する環境に即して正確に評価できる。
本発明（１０）は、（９）に記載のフレキシブルプリント配線板の検査方法に用いられるフレキシブルプリント配線板の検査装置であり、前記加熱体と、前記フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価する評価装置とを備える、フレキシブルプリント配線板の検査装置を含む。
このフレキシブルプリント配線板の検査装置では、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を、電子部品を実装する環境に即して正確に評価することができる。
本発明（１１）は、前記加熱体は、平坦状の接触面を有する、（１０）に記載のフレキシブルプリント配線板の検査装置を含む。
このフレキシブルプリント配線板の検査装置では、加熱体は、平坦状の接触面を有するので、加熱体を、第１導体層に面接触させることができる。そのため、フレキシブルプリント配線板が電子部品を面状に実装する環境と同じにすることができ、フレキシブルプリント配線板の耐熱性をより一層正確に評価することができる。
本発明（１２）は、前記加熱体は、連続して加熱および冷却可能である、（１０）または（１１）に記載のフレキシブルプリント配線板の検査装置を含む。
加熱体は、連続して加熱および冷却可能であるので、フレキシブルプリント配線板を、電子部品を実装する環境に即した熱履歴を、フレキシブルプリント配線板に付与して、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を正確に評価することができる。
本発明（１３）は、前記評価装置は、前記フレキシブルプリント配線板の電気抵抗の変化を連続して測定することができる抵抗測定器である、（１０）～（１２）のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の検査装置を含む。
この検査装置によれば、抵抗測定器が、フレキシブルプリント配線板の電気抵抗の変化を連続して測定するので、フレキシブルプリント配線板が実際に受ける熱履歴に対応して、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を正確に評価することができる。
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、耐熱性が正確に評価されたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
本発明の検査方法および検査装置によれば、フレキシブルプリント配線板の耐熱性を、電子部品を実装する環境に即して正確に評価できる。
図１は、本発明の製造方法の一実施形態で用いられるＦＰＣ集合体の平面図を示す。 図２Ａ～図２Ｃは、図１に示すＦＰＣ集合体に備えられるテストＦＰＣを示し、図２Ａが、平面図、図２Ｂが、第１導体層、導通部および絶縁層の平面図、図２Ｃが、第１導体層および絶縁層を省略した、第２導体層および導通部の平面図を示す。 図３は、図２Ａ～図２Ｃに示すテストＦＰＣのＸ－Ｘ線で示す断面図を示す。 図４Ａ～図４Ｃは、図３に示すテストＦＰＣの製造工程図であり、図４Ａが、第３導体層、絶縁層および第１導体層からなる３層基材を準備する工程、図４Ｂが、絶縁貫通孔および導体貫通孔を形成する工程、図４Ｃが、第４導体層を形成する工程を示す。 図５は、図３に示すテストＦＰＣを用いる第２工程を説明する図を示す。 図６Ａ～図６Ｅは、第２工程における加熱体の温度プログラムであり、図６Ａが、第１プログラム、図６Ｂが、第２プログラム、図６Ｃが、第３プログラム、図６Ｄが、第２プログラムの変形例である第４プログラム、図６Ｅが、第１プログラムを繰り返す第５プログラムを示す。 図７Ａ～図７Ｃは、テストＦＰＣの変形例を示し、図７Ａが、平面図、図７Ｂが、第１導体層、導通部および絶縁層の平面図、図７Ｃが、第１導体層を省略した、第２導体層および導通部の平面図を示す。 図８Ａ～図８Ｃは、テストＦＰＣの変形例を示し、図８Ａが、平面図、図８Ｂが、第１導体層、導通部および絶縁層の平面図、図８Ｃが、第１導体層を省略した、第２導体層および導通部の平面図を示す。 図９Ａ～図９Ｃは、テストＦＰＣの変形例を示し、図９Ａが、平面図、図９Ｂが、第１導体層、導通部および絶縁層の平面図、図９Ｃが、第１導体層を省略した、第２導体層および導通部の平面図を示す。
図３～図５において、紙面上下方向は、厚み方向の一例としての上下方向であり、紙面上側が上側（厚み方向一方側の一例）、紙面下側が下側（厚み方向他方側の一例）の一例である。図３～図５において、紙面左右方向は、厚み方向に対する直交方向の一例である面方向（長手方向）である。
具体的には、方向は、各図面に記載の方向矢印に準拠する。
これらの方向の定義により、テストＦＰＣ２およびＦＰＣ集合体１（後述）の製造時、検査時および使用時の向きを限定する意図はない。
図１に示すように、本発明のＦＰＣの製造方法の一実施形態は、ＦＰＣ集合体１の製造方法である。ＦＰＣ集合体１の製造方法は、ＦＰＣ集合体１を準備する第１工程と、ＦＰＣ集合体１が備えるテストＦＰＣ２（後述）の電気特性を評価する第２工程とを備える。
ＦＰＣ集合体１は、例えば、ロールトゥロール法によって搬送方向に沿って繰り出されて製造される長尺シート３をその幅方向に沿って切断したシートである。ＦＰＣ集合体１は、長尺シート３の幅方向に長い平面視略矩形シート形状を有する。ＦＰＣ集合体１は、製品ＦＰＣ４と、テストＦＰＣ２とを備える。
製品ＦＰＣ４は、ＦＰＣ集合体１において、互いに間隔を隔てて複数配置されている。複数の製品ＦＰＣ４のそれぞれは、テストＦＰＣ２に備えられる導通部１４、第１導体層１５および第２導体層１６（後述）を適宜のパターンで有する。
テストＦＰＣ２は、複数の製品ＦＰＣ４の外側に複数（２つ）配置されている。
次に、２つのテストＦＰＣ２のうち、一方のテストＦＰＣ２を説明する。なお、他方のテストＦＰＣ２は、一方のテストＦＰＣ２と同一の構成を有する。
図２Ａ～図３に示すように、テストＦＰＣ２は、長手方向に延びる略シート形状を有する。なお、テストＦＰＣ２の長手方向は、長尺シート３（図１参照）の長手方向に相当する。テストＦＰＣ２は、絶縁層５と、導体パターン６とを備える。
絶縁層５は、長手方向に延びるシート形状を有する。絶縁層５は、互いに平行する絶縁上面９および絶縁下面１０を有する。絶縁上面９および絶縁下面１０のそれぞれは、平坦状である。また、図３の拡大図で示すように、絶縁層５は、厚み方向を貫通する貫通孔の一例としての絶縁貫通孔７を有する。絶縁貫通孔７は、面方向（長手方向および幅方向）に間隔を隔てて複数配置されている。複数の絶縁貫通孔７のそれぞれは、例えば、平面視略円形状を有する。複数の絶縁貫通孔７に臨む絶縁層５の絶縁内側面８は、下側に向かって面方向外側に傾斜するテーパ面である。つまり、絶縁内側面８は、下側に向かって開口断面積が次第に大きくなる円錐台の斜面（錘面）に相当する。
絶縁層５の材料としては、例えば、後述する第２工程において耐久でき、かつ可撓性を有する樹脂などが挙げられる。具体的には、絶縁層５の材料としては、例えば、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。絶縁貫通孔７の内径（最小径、対向する絶縁内側面８間の距離の最小値）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１５００μｍ以下である。複数の絶縁貫通孔７のピッチ（絶縁貫通孔７の内径と隣接する絶縁貫通孔７間の距離との総和）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
図２Ａに示すように、導体パターン６は、被検査パターン１１と、端子部１２と、連結部１３とを一体的に備える。
被検査パターン１１は、テストＦＰＣ２における長手方向略中央部に配置される。被検査パターン１１は、平面視略蛇行状（葛折り状またはサーペンタイン状）を有する。これにより、図２Ａの太線で示すように、被検査パターン１１は、平面視において、蛇行する導電パスＰを形成する。なお、図３に示すように、後述する被検査パターン１１は、その断面視において、絶縁層５の絶縁上面９および絶縁下面１０において交互に進行する蛇行パターンでもある。
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、端子部１２は、被検査パターン１１の長手方向両側に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。
連結部１３は、例えば、平面視略直線形状を有しており、被検査パターン１１および端子部１２を連結している。
また、図２Ａ～図３に示すように、導体パターン６は、導通部１４と、第１導体層１５と、第２導体層１６とを備える。
導通部１４は、複数の絶縁貫通孔７に対応して複数設けられている。具体的には、導通部１４は、被検査パターン１１の蛇行パターンに沿って、互いに間隔を隔てて複数（３０個）配置されている。複数の導通部１４のそれぞれは、複数の絶縁貫通孔７内のそれぞれに充填されている。具体的には、導通部１４は、面方向に投影したときに、絶縁層５に重複しており、より詳しくは、絶縁上面９および絶縁下面１０間に位置している。導通部１４は、絶縁内側面８と、絶縁貫通孔７の上側に位置する第１導体層１５（後述）の下面と、絶縁貫通孔７の下側に位置する第２導体層１６（後述）の上面とに接触している。これにより、導通部１４は、第１導体層１５（後述）と第２導体層１６（後述）とを電気的に導通させている。
導通部１４の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、または、これらの合金などの導体が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。導通部１４の厚みは、絶縁層５の厚みと同一である。
第１導体層１５は、絶縁層５の絶縁上面９に配置されるとともに、絶縁貫通孔７の上端縁を閉塞するパターンを有する（パターン状のシートである）。第１導体層１５は、絶縁上面９の上側に配置されている。第１導体層１５は、互いに平行する第１導体上面２６および第１導体下面２７を有する。第１導体上面２６および第１導体下面２７は、平坦状である。第１導体上面２６は、上側に露出している。第１導体下面２７は、絶縁上面９、および、導通部１４の上面に接触している。
また、第１導体層１５は、被検査パターン１１と、端子部１２と、連結部１３とを形成している。
被検査パターン１１は、上記した導通部１４、第１導体層１５と、第２導体層１６（後述）とから形成されている。
被検査パターン１１を形成する第１導体層１５は、被検査パターン１１の導電パスＰに沿って隣接する２つの導通部１４を含む複数の第１連結パターン１７と、導電パスＰの両端部のそれぞれの導通部１４を含む２つの孤立パターン１８とを独立して有する。各第１連結パターン１７は、導電パスＰに沿って隣接する２つの導通部１４を含むが、その２つの導通部１４と導電パスＰに沿って隣接する導通部１４を含まないように配置されている。そのため、隣接する第１連結パターン１７は、互いに独立している。また、第１導体層１５は、複数の導通部１４のすべての上面と面接触している。
被検査パターン１１における第１導体上面２６は、第１接触面の一例である。つまり、被検査パターン１１における第１導体上面２６は、複数の第１連結パターン１７のそれぞれの上面と、２つの孤立パターン１８のそれぞれの上面とを形成しており、これらの上面は、面方向に互いに独立するが、同一の平面を形成する。詳しくは、複数の第１連結パターン１７の第１導体上面２６と、２つの孤立パターン１８の第１導体上面とは、それらに沿う１つの仮想平面を形成でき、この仮想平面は、テストＦＰＣ２の面方向に沿う。そのため、被検査パターン１１における第１導体上面２６は、第２工程における加熱体３０の板下面３５（後述）と面接触可能な面である。
第１導体層１６の材料としては、比較的剛性を有する材料が挙げられ、具体的には、上記した導体が挙げられる。第１導体層１６の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
第２導体層１６は、絶縁層５の絶縁下面１０に配置されるとともに、絶縁貫通孔７の下端縁の周端を遮蔽する第２連結パターン２５を有する。第２導体層１６は、平面視において、第１導体層１５と部分的に重複する。
第２連結パターン２５は、上記した第１連結パターン１７および孤立パターン１８とともに、被検査パターン１１を形成する。第２連結パターン２５は、導電パスＰに隣接する２つの導通部１４を含むように、複数配置されている。各第２連結パターン２５は、平面視において、隣接する２つの導通部１４を含む一方、第１連結パターン２５に対して、１つの導通部１４分だけ、導電パスＰに沿ってずれて、形成されている。また、各第２連結パターン２５は、導電パスＰに沿って隣接する２つの導通部１４を含むが、その２つの導通部１４と導電パスＰに沿って隣接する導通部１４を含まないように配置されている。そのため、隣接する第２連結パターン２５は、互いに独立している。
また、第２導体層１６は、例えば、第３導体層１９および第４導体層２０を下側に向かって順に備える。
第３導体層１９は、絶縁層５の絶縁下面１０に接触する。つまり、第３導体層１９は、絶縁下面１０の下側に配置されている。第３導体層１９の上面および下面は、ともに平坦状である。また、第３導体層１９は、絶縁層５の絶縁内側面８と面一な導体内側面２１を有する。なお、第３導体層１９は、第４導体層２０をめっきで形成するとき（図４Ｃ参照）の下地（種膜）となる。
第４導体層２０は、第３導体層１９の下面および導体内側面２１に配置されている。導体内側面２１に配置される第４導体層２０は、絶縁内側面８に接触する導通部１４に連続している。具体的には、第４導体層２０は、第３導体層１９の下面の端縁から絶縁貫通孔７の内側に延びるに従って、上側に向かって、第３導体層１９の導体内側面２１に沿って屈曲し、導通部１４の周端部の下部に連続する断面視略Ｌ形状を有する。また、第４導体層２０は、複数の導通部１４のすべての下面と面接触している。
第２導体層１６（第３導体層１９および第４導体層２０）の材料としては、上記した導体が挙げられる。第２導体層１６の厚みは、第３導体層１９および第４導体層２０の総厚みであり、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。また、第３導体層１９および第４導体層２０のそれぞれの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
この導体パターン６では、一の端子部１２からそれに対応する連結部１３を介して、被検査パターン１１における導電パスＰに沿って通過し、他の端子部１２にそれに対応する連結部１３を介して電気が流れる。電気は、被検査パターン１１において、平面視では、導電パスＰに沿って流れる。また、電気は、被検査パターン１１において、導電パスＰに沿う断面視では、絶縁層５の上下両面に配置される第１導体層１５と第２導体層１６とを、導通部１４を介して、交互に進行する。例えば、電気は、絶縁層５の上面において、第１導体層１５の第１連結パターン１７に沿って流れ、絶縁貫通孔７の上側において、導通部１４を介して、下側に進み、次いで、絶縁層５の下面において、第２導体層１６の第２連結パターン２５に沿って進み、絶縁貫通孔７の下側において、導通部１４を介して、上側に進み、再度、絶縁層５の上面において、第１導体層１５の第１連結パターン１７に沿って流れており、これらが繰り返される。
なお、４つの端子部１２のうち、２つの端子部１２では、導電パスＰの両端部から電気が入出力され、残りの２つの端子部１２では、導電パスＰの途中から電気が入出力される。
第１工程では、上記したＦＰＣ集合体１を製造（準備）する。
図４Ａに示すように、ＦＰＣ集合体１を製造（準備）するには、まず、絶縁層５と、その絶縁上面９および絶縁下面１０のそれぞれに配置された第１導体層１５および第３導体層１９とを備える３層基材２２を準備する。つまり、３層基材２２は、第３導体層１９と、絶縁層５と、第１導体層１５とを上側に向かって順に備える。３層基材２２において、第３導体層１９は、絶縁層５の絶縁下面１０の全面に配置され、また、第１導体層１５は、絶縁層５の絶縁上面９の全面に配置されている。
図４Ｂに示すように、次いで、絶縁貫通孔７を絶縁層５に形成する。具体的には、絶縁貫通孔７を絶縁層５に形成するとともに、導体貫通孔２３を第３導体層１９に形成する。
絶縁貫通孔７および導体貫通孔２３とは、厚み方向に連通する。なお、絶縁貫通孔７および導体貫通孔２３の形成と同時に、絶縁層５において、第２導体層１６のパターン（次の工程で形成されるパターン）以外の部位（図５Ｂにおける左右両端部）を除去する。
絶縁貫通孔７および導体貫通孔２３を形成する方法として、例えば、レーザー加工、エッチングなどが挙げられ、好ましくは、レーザー加工が挙げられる。
図４Ｃに示すように、次いで、第４導体層２０および導通部１４を設ける。
例えば、まず、第４導体層２０および導通部１４を形成しない部位に、めっきレジスト（図示せず）を配置し、続いて、めっきにより、第３導体層１９を種膜（給電層）として、第４導体層２０および導通部１４を形成し、その後、めっきレジストを除去する。
これにより、第４導体層２０および導通部１４が、互いに連続するめっき層としての連続層２４が形成される。これにより、第３導体層１９および第４導体層２０を備える第２導体層１６を形成するともに、第１導体層１５および第２導体層１６を導通させる導通部１４を形成する。
これにより、導通部１４、第１導体層１５および第２導体層１６を備える、製品ＦＰＣ４（図１参照）およびテストＦＰＣ２を備える長尺シート３を得る。
その後、図１が参照されるように、長尺シート３を幅方向に沿って切断して、ＦＰＣ集合体１を得る。これにより、ＦＰＣ集合体１を準備する。
次に、図５に示すように、テストＦＰＣ２の電気特性を評価する第２工程を実施する。
第２工程を実施するには、まず、検査装置（ＦＰＣの検査装置の一例）２８を準備する。検査装置２８は、例えば、電源２９と、加熱体３０と、評価装置の一例としての抵抗測定器３１とを備える。なお、検査装置２８は、必要により、例えば、ペルチェ素子、エアブロアなどの冷却装置（図示せず）を備えることもできる。
電源２９は、加熱体３０に電圧を連続的に印加可能である。
加熱体３０は、電源２９と電源配線３２を介して電気的に接続されている。加熱体３０の材料は、例えば、電熱材料（電気エネルギーによって発熱する材料）である。加熱体３０は、板部３３と、板部３３の両端に連続し、上側に折れ曲がる折曲部３４とを有する。
板部３３は、面方向に延びるシート形状を有しており、第２接触面（接触面）の一例である板下面３５と板上面３８とを有する。板下面３５と板上面３８とは、互いに平行しており、ともに平坦状である。また、板部３３は、板部３３をテストＦＰＣ２に接触させたときに、被検査パターン１１と重複する一方、端子部１２および連結部１３と重複しない平面視形状および寸法を有する。
抵抗測定器３１としては、例えば、４端子抵抗測定機などが挙げられる。
抵抗測定器３１は、測定配線３６に接続されている。なお、抵抗測定器３１には、図示しないＣＰＵなどを備える計算装置（図示せず）が接続されている。
冷却装置（図示せず）は、加熱体３０の近傍に設けられており、その使用の際には、加熱体３０の板上面３８に接触可能である。
これにより、検査装置２８において、加熱体３０は、連続して加熱および冷却可能である。
続いて、はんだ３７をテストＦＰＣ２の端子部１２の上面（第１導体上面２６）に設けて、図２Ａの仮想線が参照されるように、被検査パターン１１を、連結部１３、端子部１２、はんだ３７および測定配線３６を介して、抵抗測定器３１に電気的に接続する。
続いて、抵抗測定器３１によって、図示しない計算装置の処理に基づいて、被検査パターン１１の電気特性の変化（抵抗変化率や抵抗変化量など）が予備的に測定される。この際、被検査パターン１１には、後述する加熱体３０がまだ接触されていないので、通常、被検査パターン１１の電気特性の変化に異常などが検知されない。
続いて、板下面３５がテストＦＰＣ２の上面に向いた状態で、加熱体３０を下降させて、板下面３５を、被検査パターン１１の第１導体上面２６のみに接触させる。つまり、板部３３を、テストＦＰＣ２の上側のみから第１導体層１５に接触させる。具体的には、板下面３５を、被検査パターン１１における第１導体上面２６のみに面接触させる。このとき、板下面３５は、平面視において、複数の導通部１４の全部を包含する。また、このとき、テストＦＰＣ２の下面を支持台（図示せず）で支持してもよい。支持台は、室温（具体的には、２５℃）に設定されている。あるいは、テストＦＰＣ２の下面を支持しなくてもよい。この場合には、テストＦＰＣ２の下面は、室温（２５℃）の空気に暴露されている。
続いて、所定の温度プログラムで、加熱体３０を加熱（加熱工程）、加熱体３０の温度を維持（維持工程）、および、加熱体３０を冷却（冷却工程）する。
加熱工程において、加熱体３０を加熱するには、電源２９から所定の電圧を加熱体３０に印加して、加熱体３０を発熱させる。
すると、加熱体３０の熱が、板下面３５から第１導体上面２６に伝導する。さらには、かかる熱は、第１導体層１５の第１導体上面２６から、下側に向かって伝導し、ひいては、導通部１４および第２導体層１６に、順に伝導する。
維持工程において、加熱体３０の温度を維持するには、すでに加熱（あるいは冷却）された加熱体３０の温度が上昇および下降しないように、電源２９において印加する電圧を調整する。
冷却工程において、加熱体３０を冷却するには、電源２９における電圧の印加を解除し、加熱または温度が維持された加熱体３０を放冷（徐冷）する。あるいは、必要により、冷却装置（図示せず）を板上面３８に接触あるいは近接させて、加熱体３０を急冷する。
温度プログラムは、例えば、加熱工程Ｓ１、維持工程Ｓ２および冷却工程Ｓ３のいずれかの工程を有すればよく、特に限定されず、具体的には、図６Ａ～図６Ｃで示す第１～第３プログラムが挙げられる。以下、第１～第３プログラムを順に説明する。
図６Ａに示すように、第１プログラムは、１つの加熱工程Ｓ１と、１つの維持工程Ｓ２と、１つの冷却工程Ｓ３とを順に備える。加熱工程Ｓ１における昇温速度は、例えば、０．１℃／秒以上、好ましくは、１℃／秒以上であり、また、例えば、１００℃／秒以下、好ましくは、１０℃／秒以下である。加熱工程Ｓ１における昇温時間ｔ１は、上記した昇温速度および次に記載する維持工程の温度Ｔ１に対応して適宜設定される。維持工程における維持温度Ｔ１は、加熱工程Ｓ１における昇温最終温度であって、例えば、９０℃以上、好ましくは、１３０℃以上であり、また、例えば、３００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。維持工程における維持時間ｔ２は、例えば、１秒以上、好ましくは、１０秒以上であり、また、例えば、１０００秒以下、好ましくは、１００秒以下である。冷却工程における降温速度および時間は、特に限定されない。
図６Ｂに示すように、第２プログラムにおいて、特に記載しない工程および条件は、第１プログラムのそれらと同様であり、その記載を省略する。第２プログラムは、加熱工程Ｓ１において、互いに異なる温度に加熱体３０を加熱するように設定される。具体的には、第２プログラムでは、ステップ状（階段状）で、加熱体３０を加熱する。加熱工程Ｓ１は、第１加熱工程Ｓ４および第２加熱工程Ｓ５を順に備える。また、維持工程Ｓ２は、第１維持工程Ｓ６および第２維持工程Ｓ７を順に備える。詳しくは、第２プログラムは、第１加熱工程Ｓ４、第１維持工程Ｓ６、第２加熱工程Ｓ５、第２維持工程Ｓ７、および、冷却工程Ｓ３を、順に備える。
第１加熱工程Ｓ４および第２加熱工程Ｓ５における昇温速度および時間は、第１プログラムにおける加熱工程Ｓ１から適宜選択される。
第１維持工程Ｓ６の維持温度Ｔ２は、第２維持工程Ｓ７の維持温度Ｔ３に対して、例えば、１０℃以上低く、好ましくは、２０℃以上低く、より好ましくは、３０℃以上低く、また、例えば、１００℃以下低い。第１維持工程Ｓ６の維持温度Ｔ２は、例えば、７０℃以上、好ましくは、１１０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。
第２維持工程Ｓ７の維持温度Ｔ３は、第１プログラムにおける維持工程Ｓ２の温度と同一である。
図６Ｃに示すように、第３プログラムにおいて、特に記載しない工程および条件は、第１および第２プログラムのそれらと同様であり、その記載を省略する。第３プログラムは、冷却工程において、互いに異なる温度に加熱体３０を冷却するように設定される。具体的には、第３プログラムでは、ステップ状（階段状）で、加熱体３０を冷却する。冷却工程Ｓ３は、第１冷却工程Ｓ８および第２冷却工程Ｓ９を備える。また、維持工程Ｓ２は、第２維持工程Ｓ７および第１維持工程Ｓ６を順に備える。詳しくは、第３プログラムは、加熱工程Ｓ１、第２維持工程Ｓ７、第１冷却工程Ｓ８、第１維持工程Ｓ６、および、第２冷却工程Ｓ９を、順に備える。第１冷却工程Ｓ８の降温速度は、例えば、第２プログラムにおける第２加熱工程Ｓ５の昇温速度と同一である。
一方で、加熱体３０に対して上記した温度プログラムを実行している間中、被検査パターン１１の電気特性の変化（抵抗変化率や抵抗変化量）を連続して測定する。
すると、加熱体３０に対する上記した温度プログラムの実行中、例えば、導通部１４と、第１導体層１５の第１導体下面２７との接触が解除（一部解除）されると、これに起因して、被検査パターン１１の抵抗が上昇する。そうすると、被検査パターン１１の電気特性の変化（抵抗変化率や抵抗変化量）が検知される。これにより、このテストＦＰＣ２を含むＦＰＣ集合体１は、次に説明する電子部品の実装に不適となることから、不良品と判別される。その後、不良品と判別されたＦＰＣ集合体１は、選別され、廃棄される。
一方、加熱体３０に対する上記した温度プログラムの実行中、例えば、導通部１４と、第１導体層１５の第１導体下面２７との接触が継続すれば、被検査パターン１１の抵抗が上昇せず、被検査パターン１１の電気特性の変化（抵抗変化率や抵抗変化量）も検知されない。そのため、このテストＦＰＣ２を含むＦＰＣ集合体１は、電子部品の実装に適するから、良品と判別される。
一方、良品と判別されたＦＰＣ集合体１における複数の製品ＦＰＣ４を、個片化し、製品ＦＰＣ４の上面にヘッドＩＣなどの電子部品（具体的には、駆動に基づいて発熱する発熱部品）を実装する。これとともに、製品ＦＰＣ４は、例えば、ハードディスクドライブなどに搭載される。
そして、この製造方法によれば、第２工程において、加熱体３０を、テストＦＰＣ２の上側のみから第１導体層１５に接触させて、テストＦＰＣ２の電気特性を評価するので、製品ＦＰＣ４が発熱を生じる電子部品を実装する環境と同じまたは近似する環境で、テストＦＰＣ２の耐熱性を評価することができる。そのため、テストＦＰＣ２の耐熱性を正確に評価できる。その結果、耐熱性が正確に評価されたテストＦＰＣ２を備えるＦＰＣ集合体１を製造することができる。
この製造方法によれば、第２工程では、板部３３における平坦状の板下面３５を、被検査パターン１１の第１導体上面２６に面接触させるので、第２工程における環境を、電子部品を製品ＦＰＣ４に面状に実装する環境と同じにすることができ、テストＦＰＣ２の耐熱性をより一層正確に評価することができる。
この製造方法によれば、第１工程において、導通部１４を、厚み方向に投影したときに第１導体上面２６に含まれるように、配置するので、加熱体３０からの熱を第１導体層１５を介して導通部１４に迅速に伝導させることができる。そのため、テストＦＰＣ２の耐熱性を正確に評価できる。その結果、耐熱性が正確に評価されたテストＦＰＣ２を備えるＦＰＣ集合体１を製造することができる。
また、この製造方法によれば、第１工程において、複数（３０個）の導通部１４を被検査パターン１１に備え、第２工程において、かかる被検査パターン１１の電気特性を評価するので、テストＦＰＣ２の電気特性をより正確に評価することができる。
この製造方法によれば、第２工程では、加熱体３０を、テストＦＰＣ２の第１導体層１５に接触させるので、製品ＦＰＣ４の熱による損傷を抑制することができる。
また、非特許文献１および２の方法であれば、ＦＰＣを油浴および加熱炉で加熱した後、取り出して、ＦＰＣを評価している。
一方、この製造方法によれば、テストＦＰＣ２を加熱しているときに、その電気抵抗の変化を連続して測定するので、製品ＦＰＣ４が実際に受ける熱履歴に対応して、テストＦＰＣ２の耐熱性を正確に評価することができる。
また、この製造方法の第２工程では、上記した温度プログラムが、加熱体３０を加熱する加熱工程Ｓ１と、加熱体３０の温度を維持する維持工程Ｓ２と、加熱体３０を冷却する冷却工程Ｓ３とを備えるので、実際の製品ＦＰＣ４の周囲の環境に応じて、第２工程を設定して実施することができる。
とりわけ、第２プログラムおよび第３プログラムでは、加熱体３０の温度を互いに異なる温度に設定するので、より実際のＦＰＣの周囲の環境に応じて、加熱工程Ｓ２を実施することができる。
このＦＰＣの検査方法では、第２工程において、加熱体３０を、テストＦＰＣ２の上側のみから第１導体層１５に接触させて、テストＦＰＣ２の電気特性を評価するので、製品ＦＰＣ４が電子部品（図示せず）を実装する環境と同じまたは近似する環境で、テストＦＰＣ２の耐熱性を評価することができる。そのため、テストＦＰＣ２の耐熱性を、製品ＦＰＣ４が電子部品を実装する環境に即して、正確に評価できる。
このＦＰＣの検査装置２８では、テストＦＰＣ２の耐熱性を、製品ＦＰＣ４が電子部品を実装する環境に即して、正確に評価することができる。
この検査装置２８では、加熱体３０は、平坦状の板下面３５を有するので、加熱体３０を、第１導体層１５に面接触させることができる。そのため、製品ＦＰＣ４が電子部品を面状に実装する環境と同じにすることができ、テストＦＰＣ２の耐熱性をより一層正確に評価することができる。
加熱体３０は、連続して加熱および冷却可能であるので、製品ＦＰＣ４が電子部品を実装する環境に即した熱履歴を、テストＦＰＣ２に付与して、テストＦＰＣ２の耐熱性を正確に評価することができる。
抵抗測定器３１が、テストＦＰＣ２の電気抵抗の変化を連続して測定することができるので、製品ＦＰＣ４が実際に受ける熱履歴に対応して、テストＦＰＣ２の耐熱性を正確に評価することができる。
［変形例］
以下の変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
端子部１２の数は、特に限定されず、図７Ａ～図９Ｃに示すように、例えば、２つであってもよい。
図７Ａ～図７Ｃに示すように、２つの端子部１２のそれぞれは、被検査パターン１１に対して、長手方向両側のそれぞれに配置されている。一の端子部１２は、孤立パターン１８と連結部１３を介して、電気的に接続されている。他の端子部１２は、第１連結パターン１７と連結部１３を介して、電気的に接続されている。被検査パターン１１は、平面視Ｓ字形状を有する。導通部１４は、被検査パターン１１のＳ字パターンに沿って、１５個設けられている。
図８Ａ～図８Ｃに示すように、２つの端子部１２は、ともに、被検査パターン１１に対して、長手方向一方側に配置されている。被検査パターン１１は、長手方向一方側に向かって開く平面視Ｕ字形状を有する。導通部１４は、被検査パターン１１のＵ字パターンに沿って、２０個設けられている。
第１連結パターン１７および第２連結パターン２５のそれぞれの形状は、特に限定されず、例えば、図９Ａ～図９Ｃに示すように、対応する２つの導通部１４の間において、平面視直線形状であってもよい。
また、図示しないが、絶縁層５の絶縁内側面８を、厚み方向に沿って延びるストレート面とすることもできる。
また、図示しないが、導通部１４は、１つであってもよい。
また、一実施形態では、第２導体層１６を、第３導体層１９および第４導体層２０の２層から形成したが、例えば、図示しないが、１層で形成することもできる。
また、図３に示すように、第２導体層１６における第３導体層１９および第４導体層２０の境界を明確に描画しているが、それらの境界が不明瞭であり、渾然一体となっていてもよい。
また、図示しないが、導通部１４の厚みは、第１導体層１５と第２導体層１６とを導電させていれば、絶縁層５の厚みより薄くてもよい。
また、一実施形態の第２工程では、テストＦＰＣ２の電気特性を評価した。しかし、製品ＦＰＣ４そのものの電気特性を評価することもできる。この場合には、第１工程において、ＦＰＣ集合体１において、製品ＦＰＣ４のみを配置することができる。そのため、ＦＰＣ集合体１にテストＦＰＣ２を設けるスペースを確保する必要がなく、その結果、ＦＰＣ集合体１における製品ＦＰＣ４の歩留まりを向上させることができる。
一方、一実施形態では、製品ＦＰＣ４の耐熱性を実際に評価する代わりに、テストＦＰＣ２を評価するので、製品ＦＰＣ４の熱による損傷を抑制することができる。
また、一実施形態の第２工程では、テストＦＰＣ２を、ＦＰＣ集合体１に設けられた状態で、その電気特性を予め評価しているが、例えば、テストＦＰＣ２を、ＦＰＣ集合体１から切り離してから、テストＦＰＣ２の電気特性を評価することができる。
一実施形態では、板下面３５が第１導体上面２６に接触する前から、被検査パターン１１の電気特性の変化を測定したが、例えば、板下面３５が第１導体上面２６に接触すると同時（または直後）に、被検査パターン１１の電気特性の変化を測定することもできる。
また、第２工程における温度プログラムは、上記に限定されない。例えば、第３プログラムでは、加熱体３０を２段階で加熱しているが、３段階以上でもよい。図６Ｄに示すように、例えば、加熱体３０を３段階で加熱する第４プログラムでは、加熱工程Ｓ１は、第１加熱工程Ｓ４、第２加熱工程Ｓ５、および、第３加熱工程Ｓ１０を順に備える。また、維持工程Ｓ２は、第１維持工程Ｓ６、第２維持工程Ｓ７、および、第３維持工程Ｓ１１を順に備える。詳しくは、第４プログラムは、第１加熱工程Ｓ４、第１維持工程Ｓ６、第２加熱工程Ｓ５、第２維持工程Ｓ７、第３加熱工程Ｓ１０、第３維持工程Ｓ１１、および、冷却工程Ｓ３を、順に備える。
また、各プログラムの回数は、特に限定されず、図６Ｅに示すように、第１プログラムを複数回（例えば、３回）実施する第５プログラムであってもよい。
以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
実施例１
図１に示すように、製品ＦＰＣ４と、テストＦＰＣ２とを備える長尺シート３を切断して、製品ＦＰＣ４と、テストＦＰＣ２とを備えるＦＰＣ集合体１を製造して、第１工程を実施した。なお、図３に示すように、テストＦＰＣ２は、ポリイミド樹脂からなる絶縁層５と、銅からなる導通部１４と、銅からなる第１導体層１５と、銅からなる第２導体層１６とを備える。導通部１４の数は、３０である。また、被検査パターン１１は、平面視において、導通部１４の全部を含む。
次いで、図５に示すように、検査装置２８を準備した。検査装置２８は、電源２９と、加熱体３０と、抵抗測定器３１と、冷却装置とを備える。
次いで、はんだ３７を、４つの端子部１２のそれぞれに設けて、４つの端子部１２を、測定配線３６を介して、抵抗測定器３１に電気的に接続した。
続いて、加熱体３０の板下面３５を、被検査パターン１１の第１導体上面２６に対して面接触させた。続いて、表１に記載の温度プログラムを実行するとともに、被検査パターン１１の抵抗変化率や抵抗変化量を連続して測定した。これによって、テストＦＰＣ２の電気特性を評価して、第２工程を実施した（検査した）。
実施例２～実施例５
第２工程における温度プログラムを表１に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、第２工程において、テストＦＰＣ２の電気特性を評価した。
Figure 2022089913000002
１ ＦＰＣ集合体
２ テストＦＰＣ
４ 製品ＦＰＣ
５ 絶縁層
７ 絶縁貫通孔
１５ 第１導体層
１９ 第２導体層
２６ 第１導体上面
２８ 検査装置
３０ 加熱体
３１ 抵抗測定器
３５ 板下面
Ｓ１ 加熱工程
Ｓ２ 維持工程
Ｓ３ 冷却工程

Claims (12)

  1. 厚み方向を貫通する貫通穴を有する絶縁層と、
    前記絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第１導体層と、
    前記絶縁層の前記厚み方向他方側に配置される第２導体層と、
    前記貫通穴内に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を電気的に導通させる複数の導通部とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、前記第１導体層が、平面視において複数の前記導通部が並ぶ導電パスを形成する被検査パターンを有しており、前記被検査パターンは、前記導電パスに沿って隣接する２つの前記導通部をそれぞれ含む複数の第１連結パターンと、前記導電パスの両端部の前記導通部を含む孤立パターンとを、互いに独立して有する前記フレキシブルプリント配線板を準備する第１工程と、
    加熱体を、前記フレキシブルプリント配線板の前記厚み方向一方側のみから前記第１導体層の前記被検査パターンに接触させて、前記フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価する第２工程と
    を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
  2. 前記第１工程では、前記厚み方向に直交する方向に沿う平坦状の第１接触面を有する前記第１導体層を備える前記フレキシブルプリント配線板を準備し、
    前記第２工程では、平坦状の第２接触面を有する前記加熱体の前記第２接触面を、前記第１接触面に面接触させることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  3. 前記第１工程において、前記導通部を、前記厚み方向に投影したときに前記第１接触面に含まれるように、配置することを特徴とする、請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  4. 前記第１工程では、前記フレキシブルプリント配線板を複数備えるフレキシブルプリント配線板集合体を準備し、
    前記複数のフレキシブルプリント配線板は、製品となる製品フレキシブルプリント配線板と、テストフレキシブルプリント配線板とを備え、
    前記第２工程では、前記加熱体を、前記テストフレキシブルプリント配線板の前記第１導体層に接触させることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  5. 前記フレキシブルプリント配線板の電気抵抗の変化を連続して測定することを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  6. 前記第２工程は、
    前記加熱体を加熱する加熱工程と、
    前記加熱体の温度を維持する維持工程と、
    前記加熱体を冷却する冷却工程と
    の少なくともいずれかの工程を備えることを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  7. 前記第２工程は、前記加熱工程を備え、
    前記加熱工程は、互いに異なる温度に設定することを特徴とする、請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  8. 厚み方向を貫通する貫通穴を有する絶縁層と、
    前記絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第１導体層と、
    前記絶縁層の前記厚み方向他方側に配置される第２導体層と、
    前記貫通穴内に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を電気的に導通させる
    導通部とを備える複数の導通部とを備える前記フレキシブルプリント配線板であって、前記第１導体層が、平面視において複数の前記導通部が並ぶ導電パスを形成する被検査パターンを有しており、前記被検査パターンは、前記導電パスに沿って隣接する２つの前記導通部をそれぞれ含む複数の第１連結パターンと、前記導電パスの両端部の前記導通部を含む孤立パターンとを、互いに独立して有するフレキシブルプリント配線板を準備する第１工程と、
    加熱体を、前記フレキシブルプリント配線板の前記厚み方向一方側のみから前記第１導体層に接触させて、前記フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価する第２工程と
    を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の検査方法。
  9. 請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板の検査方法に用いられるフレキシブルプリント配線板の検査装置であり、
    前記加熱体と、
    前記フレキシブルプリント配線板の電気特性を評価する評価装置と
    を備えることを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の検査装置。
  10. 前記加熱体は、平坦状の接触面を有することを特徴とする、請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板の検査装置。
  11. 前記加熱体は、連続して加熱および冷却可能であることを特徴とする、請求項９または１０に記載のフレキシブルプリント配線板の検査装置。
  12. 前記評価装置は、前記フレキシブルプリント配線板の電気抵抗の変化を連続して測定することができる抵抗測定器であることを特徴とする、請求項９～１１のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板の検査装置。
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