JP6652443B2 - 多層配線基板及びこれを用いたプローブカード - Google Patents
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Description
テスタとプローブとの間の配線経路上に設けられる多層配線基板であって、 複数の絶縁性合成樹脂層から成る絶縁板と、
前記絶縁板に設けられた配線回路と、
前記絶縁板に埋設して形成され、前記配線回路に電気的に接続された薄膜抵抗体と、
前記絶縁板の一方の面上に、前記複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して前記薄膜抵抗体と対向して設けられ、前記絶縁板より高い熱伝導率を有する放熱部と、
前記絶縁板に埋設して形成され、前記複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して前記放熱部と反対側で前記薄膜抵抗体と対向して設けられ、前記絶縁板より高い熱伝導率を有する台座部と、
前記放熱部と前記台座部とを前記薄膜抵抗体の側方で接続して前記絶縁板に埋設されて設けられ、前記絶縁板より高い熱伝導率を有する放熱台座接続部と、
を備えたことを特徴とすることにある。
前記放熱台座接続部は、前記薄膜抵抗体の長手方向に沿って設けられていることにある。
前記放熱台座接続部は、前記薄膜抵抗体の両側方に前記薄膜抵抗体を挟んで複数設けられていることにある。
前記放熱台座接続部は、前記薄膜抵抗体の少なくとも一方の側方に複数設けられた放熱台座接続部同士が接続されていることにある。
前記薄膜抵抗体の両端にそれぞれ接続され前記絶縁板から少なくとも一部突出するように設けられた一対の接続電極と、
前記一対の接続電極の前記絶縁板から突出した部分の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁保護層と、をさらに備え、
前記放熱部は、前記一対の接続電極と接触することなく前記絶縁保護層上及びその間に位置する絶縁板の面上を覆うように設けられていることにある。
前記薄膜抵抗体の両端にそれぞれ接続され前記絶縁板から少なくとも一部突出するように設けられた一対の接続電極と、
前記一対の接続電極の前記絶縁板から突出した部分の少なくとも一部と、前記一対の接続電極間に位置する絶縁板の面上とを覆うように設けられた絶縁保護層と、をさらに備え、
前記放熱部は、前記一対の接続電極と接触することなく前記絶縁保護層上を覆うように設けられていることにある。
前記薄膜抵抗体が、複数設けられており、
前記放熱部は、前記複数の薄膜抵抗体と対向して設けられていることにある。
本発明の一実施形態では、薄膜抵抗体46の長手方向に沿って、薄膜抵抗体46の両側方に2対の放熱台座接続部49(49a,49b,49c,49d)が設けられているプローブカード10を例に挙げて説明したがこれに限らない。
本発明の一実施形態では、絶縁板41から突出した一対の接続電極44cの一部、すなわち対向する内側部分を覆うように設けられた絶縁保護層45と、一対の接続電極44cと接触することなくこの一対の絶縁保護層45と、その間に設けられた第3の合成樹脂層42cとを覆うように設けられている放熱部47とを有する多層配線基板を備えたプローブカード10を例に挙げて説明したがこれに限らない。
本発明の変形例3では、絶縁板41から突出した一対の接続電極44cの全部と、その間の絶縁板41の上部とを覆うように設けられた絶縁保護層を有する多層配線基板を備えたプローブカード10を例に挙げて説明する。
本発明の変形例4では、絶縁板41の上部の全部と、絶縁板41から突出した一対の接続電極44cの全部とを覆うように設けられた絶縁保護層を有しその上に放熱板を設けた多層配線基板を備えたプローブカード10を例に挙げて説明する。
本発明の一実施形態では、第2の合成樹脂層42bと第3の合成樹脂層42cとの間には、GND(グランド)層として機能するベタパターンの台座部48を有する多層配線基板38を備えたプローブカード10を例に挙げて説明し、一つの台座部に複数の薄膜抵抗体が配置されている場合を例に挙げて説明した。
本発明の変形例6では、複数組の薄膜抵抗体46に対して一つの放熱部が設けられている多層配線基板38を有するプローブカード10を例に挙げて説明する。
22 プローブ基板
38 多層配線基板
40 プローブ
41 絶縁板
42(42a、42b、42c) 放熱構造埋設層(第1の合成樹脂層、第2の合成樹脂層、第3の合成樹脂層)
44a ビア配線路
44b 配線路
44c 接続電極
45 絶縁保護層
46 薄膜抵抗体
47 放熱部
48 台座部
49 放熱台座接続部
Claims (8)
- テスタとプローブとの間の配線経路上に設けられる多層配線基板であって、
複数の絶縁性合成樹脂層から成る絶縁板と、
前記絶縁板に設けられた配線回路と、
前記絶縁板に埋設して形成され、前記配線回路に電気的に接続された薄膜抵抗体と、
前記絶縁板の一方の面上に、前記複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して前記薄膜抵抗体と対向して設けられ、前記絶縁板より高い熱伝導率を有する放熱部と、
前記絶縁板に埋設して形成され、前記複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して前記放熱部と反対側で前記薄膜抵抗体と対向して設けられ、前記絶縁板より高い熱伝導率を有する台座部と、
前記放熱部と前記台座部とを前記薄膜抵抗体の側方で接続して前記絶縁板に埋設されて設けられ、前記絶縁板より高い熱伝導率を有する放熱台座接続部と、
を備えたことを特徴とする多層配線基板。 - 前記放熱台座接続部は、前記薄膜抵抗体の長手方向に沿って設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。 - 前記放熱台座接続部は、前記薄膜抵抗体の両側方に前記薄膜抵抗体を挟んで複数設けられている
ことを特徴とする請求項2記載の多層配線基板。 - 前記放熱台座接続部は、前記薄膜抵抗体の少なくとも一方の側方に複数設けられた放熱台座接続部同士が接続されている
ことを特徴とする請求項3記載の多層配線基板。 - 前記薄膜抵抗体の両端にそれぞれ接続され前記絶縁板から少なくとも一部突出するように設けられた一対の接続電極と、
前記一対の接続電極の前記絶縁板から突出した部分の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁保護層と、をさらに備え、
前記放熱部は、前記一対の接続電極と接触することなく前記絶縁保護層上及びその間に位置する絶縁板の面上を覆うように設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。 - 前記薄膜抵抗体の両端にそれぞれ接続され前記絶縁板から少なくとも一部突出するように設けられた一対の接続電極と、
前記一対の接続電極の前記絶縁板から突出した部分の少なくとも一部と、前記一対の接続電極間に位置する絶縁板の面上とを覆うように設けられた絶縁保護層と、をさらに備え、
前記放熱部は、前記一対の接続電極と接触することなく前記絶縁保護層上を覆うように設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。 - 前記薄膜抵抗体が、複数設けられており、
前記放熱部は、前記複数の薄膜抵抗体と対向して設けられ、
前記放熱部と前記台座部とが複数の前記放熱台座接続部によって接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。 - 請求項1〜7のいずれか1項記載の多層配線基板を有するプローブカード。
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