JP2001185829A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2001185829A JP2001185829A JP36704799A JP36704799A JP2001185829A JP 2001185829 A JP2001185829 A JP 2001185829A JP 36704799 A JP36704799 A JP 36704799A JP 36704799 A JP36704799 A JP 36704799A JP 2001185829 A JP2001185829 A JP 2001185829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- board
- printed wiring
- test
- test point
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホール部をテストポイントとして設定
することにより、プリント配線基板の高密度化を図る。 【解決手段】 プリント配線基板に、テストポイントと
して、その上部の絶縁層を切除した複数のスルーホール
部を設け、該スルーホール部のその近傍にテスト用のポ
イント記号を印刷したことを特徴とするプリント配線基
板。
することにより、プリント配線基板の高密度化を図る。 【解決手段】 プリント配線基板に、テストポイントと
して、その上部の絶縁層を切除した複数のスルーホール
部を設け、該スルーホール部のその近傍にテスト用のポ
イント記号を印刷したことを特徴とするプリント配線基
板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の積層基板におけるスルーホール部のパターンをテスト
ポイントとして利用するプリント配線基板に関する。
の積層基板におけるスルーホール部のパターンをテスト
ポイントとして利用するプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は、電子機器の各種の
部品を集約して配線する配線回路基板であって、電子機
器の小型化と機能を向上するために、高密度化が図られ
ている。そのため、限られた基板の中に、多数の実装部
品を組み込むことが重要であり、基板設計を効率よく行
うことが求められている。さらに、基板設計の高密度化
に伴い、完成品の性能調整、性能検査等の完成品テスト
は重要であり、設計段階から配線基板の特性試験や調整
用のテストポイントの設定が考慮されている。
部品を集約して配線する配線回路基板であって、電子機
器の小型化と機能を向上するために、高密度化が図られ
ている。そのため、限られた基板の中に、多数の実装部
品を組み込むことが重要であり、基板設計を効率よく行
うことが求められている。さらに、基板設計の高密度化
に伴い、完成品の性能調整、性能検査等の完成品テスト
は重要であり、設計段階から配線基板の特性試験や調整
用のテストポイントの設定が考慮されている。
【０００３】従来、テストポイントの設定は、以下のよ
うになされていた。図６に示されるように、両面基板タ
イプのプリント配線基板１００の表面１０１に固有のテ
ストポイント１０３、１０６、１０８が任意の位置に配
置され、それぞれのテストポイント１０３、１０６に
は、テストピン１０５、１０７を立て、このピンによっ
てテスト用の信号を供給したり、回路の電圧等を測定す
るようにしている。また、テストポイント１０８として
は、はと目１０９を取付け、基板１００の裏面１０２の
配線パターンと導通されるように形成し、テストポイン
ト表面に導出するものである。さらに、通常は表面１０
１、又は裏面１０２には、テストポイントの表示「Ｔ
Ｐ」１０４を付し、テストポイントの位置が把握し易い
ようにしている。テストピンは、図７（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）に示すように、種々の形態のテストピン１１０〜
１１２が使用されている。そして、配線基板１００に構
成されている回路と導通しているテストピン１０５、１
０７、ハトメ１０９等を使用して、製造された回路基板
の断線個所や、短絡個所の有無の検査や性能調整、性能
点検等を行っている。
うになされていた。図６に示されるように、両面基板タ
イプのプリント配線基板１００の表面１０１に固有のテ
ストポイント１０３、１０６、１０８が任意の位置に配
置され、それぞれのテストポイント１０３、１０６に
は、テストピン１０５、１０７を立て、このピンによっ
てテスト用の信号を供給したり、回路の電圧等を測定す
るようにしている。また、テストポイント１０８として
は、はと目１０９を取付け、基板１００の裏面１０２の
配線パターンと導通されるように形成し、テストポイン
ト表面に導出するものである。さらに、通常は表面１０
１、又は裏面１０２には、テストポイントの表示「Ｔ
Ｐ」１０４を付し、テストポイントの位置が把握し易い
ようにしている。テストピンは、図７（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）に示すように、種々の形態のテストピン１１０〜
１１２が使用されている。そして、配線基板１００に構
成されている回路と導通しているテストピン１０５、１
０７、ハトメ１０９等を使用して、製造された回路基板
の断線個所や、短絡個所の有無の検査や性能調整、性能
点検等を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のプ
リント配線基板の場合は、テストポイントとしての専用
ホールを設け、さらにこのホールに対して、テストピン
等を付ける必要があるため、コストアップを招くと共
に、工数増、プリント配線基板の本来の機能には不要で
ある固有の部品を設けるため面積の有効利用率の低下に
つながっていた。そのため、高密度実装を設計する場合
に、特に大きな障害となっていた。
リント配線基板の場合は、テストポイントとしての専用
ホールを設け、さらにこのホールに対して、テストピン
等を付ける必要があるため、コストアップを招くと共
に、工数増、プリント配線基板の本来の機能には不要で
ある固有の部品を設けるため面積の有効利用率の低下に
つながっていた。そのため、高密度実装を設計する場合
に、特に大きな障害となっていた。
【０００６】本発明は、プリント配線基板において、そ
の組み立て完成品の性能調整、性能検査等を行う場合
に、回路の一部に使用しているスルーホール部をテスト
ポイントに兼用して余分な部品を削除し、高密度設計を
容易にすることを目的とする
の組み立て完成品の性能調整、性能検査等を行う場合
に、回路の一部に使用しているスルーホール部をテスト
ポイントに兼用して余分な部品を削除し、高密度設計を
容易にすることを目的とする
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
表面の絶縁層を削除した所定箇所のスルーホール部と、
上記スルーホール部の近傍にテストポイント記号を印刷
してテストポイントとしたことを特徴とするプリント配
線基板である。
表面の絶縁層を削除した所定箇所のスルーホール部と、
上記スルーホール部の近傍にテストポイント記号を印刷
してテストポイントとしたことを特徴とするプリント配
線基板である。
【０００８】請求項２の発明は、上記プリント配線基板
は、両面基板又は多層基板であることを特徴とし、請求
項３の発明は、配線パターン上の各テストポイントを単
一の又は複数の領域に集中させたことを特徴とするプリ
ント配線基板である。
は、両面基板又は多層基板であることを特徴とし、請求
項３の発明は、配線パターン上の各テストポイントを単
一の又は複数の領域に集中させたことを特徴とするプリ
ント配線基板である。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１、図２は、本発明の実施の形
態の第１の例を示す１つのテストポイントの説明図であ
って、図１は、本発明を適用した両面基板タイプのプリ
ント配線基板１０の斜視図であり、図２は、該プリント
配線基板１０の断面図を示している。
態の第１の例を示す１つのテストポイントの説明図であ
って、図１は、本発明を適用した両面基板タイプのプリ
ント配線基板１０の斜視図であり、図２は、該プリント
配線基板１０の断面図を示している。
【００１０】この図に示すように、プリント配線基板１
０は、基材１１の表面１２に銅箔部である配線パターン
１８（配線パターンの一部）、この配線パターン１８の
上面を覆うように塗布されている絶縁層１４を有し、表
面１２の絶縁層１４の一部を削除し、銅箔部の一部を露
出した導通部１５、基材１１の裏面１３の絶縁層１４の
一部を削除し、銅箔部の一部を露出した導通部１７、表
面１２と裏面１３を導通しているスルーホール部１６、
導通部１５と接続されている配線パターン１８、導通部
１７と接続されている配線パターン１９とから構成され
ている。上記絶縁層１４を削除した部分のスルーホール
部の導通部１５、１７は、テストポイントとして設定さ
れる部分であり、テストポイントとして設定されている
ことを示す表示部２０、又は表示部２１が表面１２、又
は必要があれば裏面１３にそれぞれシルク印刷されてい
る。なお、配線パターン１８、１９は、図示されていな
い実装部品と導通して配線回路を形成するものである。
０は、基材１１の表面１２に銅箔部である配線パターン
１８（配線パターンの一部）、この配線パターン１８の
上面を覆うように塗布されている絶縁層１４を有し、表
面１２の絶縁層１４の一部を削除し、銅箔部の一部を露
出した導通部１５、基材１１の裏面１３の絶縁層１４の
一部を削除し、銅箔部の一部を露出した導通部１７、表
面１２と裏面１３を導通しているスルーホール部１６、
導通部１５と接続されている配線パターン１８、導通部
１７と接続されている配線パターン１９とから構成され
ている。上記絶縁層１４を削除した部分のスルーホール
部の導通部１５、１７は、テストポイントとして設定さ
れる部分であり、テストポイントとして設定されている
ことを示す表示部２０、又は表示部２１が表面１２、又
は必要があれば裏面１３にそれぞれシルク印刷されてい
る。なお、配線パターン１８、１９は、図示されていな
い実装部品と導通して配線回路を形成するものである。
【００１１】本発明は、図２に示されているように配線
回路として比較的重要な接続ポイントになるスルーホー
ル部１６とされている部分の表面、又は裏面の絶縁層１
４を一部剥離することによって導出される導通部１５
（１７）をテストポイントとして設定するようにしてい
るので、従来の配線基板の領域を広げることなくテスト
ポイントが設定できるようになる。
回路として比較的重要な接続ポイントになるスルーホー
ル部１６とされている部分の表面、又は裏面の絶縁層１
４を一部剥離することによって導出される導通部１５
（１７）をテストポイントとして設定するようにしてい
るので、従来の配線基板の領域を広げることなくテスト
ポイントが設定できるようになる。
【００１２】上記の例において、プリント配線基板１０
のテストを行う場合は、図１に示すように、テスター３
０の一方の端子３１をスルーホール部１６の表面１２の
導通部１５（又は、裏面１３の導通部１７）と接触さ
せ、他方の端子（図示せず）にアース部（図示せず）と
接触させることにより、回路の簡単な電圧試験等を行う
ことができる。
のテストを行う場合は、図１に示すように、テスター３
０の一方の端子３１をスルーホール部１６の表面１２の
導通部１５（又は、裏面１３の導通部１７）と接触さ
せ、他方の端子（図示せず）にアース部（図示せず）と
接触させることにより、回路の簡単な電圧試験等を行う
ことができる。
【００１３】図３、図４は、本発明を実際に両面基板タ
イプのプリント配線基板に適用した例を示すもので、図
３、図４の（ａ）は、基板の絶縁層の上にシルク印刷を
施した状態の一部を示す上面図、図３、図４の（ｂ）
は、基板の上に配線パターンをプリントした状態を示す
上面図である。
イプのプリント配線基板に適用した例を示すもので、図
３、図４の（ａ）は、基板の絶縁層の上にシルク印刷を
施した状態の一部を示す上面図、図３、図４の（ｂ）
は、基板の上に配線パターンをプリントした状態を示す
上面図である。
【００１４】実際の基板の表面は、図３の（ｂ）に
（ａ）を重ねたもので、裏面も図４の（ｂ）に（ａ）を
表面と同様に重ねて形成される。図３、図４のいずれ
も、テストポイントとして利用できるスルーホール部１
６は四重の○印で表示され、テスト内容２０は、□内に
具体的に表示している。一般のスルーホール部は二重の
○印で表示しているのみなので、テストポイントとして
利用できるスルーホール部１６との区別は容易付けるこ
とができる。なお、テストポイントとして利用できるス
ルーホール部１６の表示を更に明確にするため、テスト
ポイントはカラー表示をしてもよい。
（ａ）を重ねたもので、裏面も図４の（ｂ）に（ａ）を
表面と同様に重ねて形成される。図３、図４のいずれ
も、テストポイントとして利用できるスルーホール部１
６は四重の○印で表示され、テスト内容２０は、□内に
具体的に表示している。一般のスルーホール部は二重の
○印で表示しているのみなので、テストポイントとして
利用できるスルーホール部１６との区別は容易付けるこ
とができる。なお、テストポイントとして利用できるス
ルーホール部１６の表示を更に明確にするため、テスト
ポイントはカラー表示をしてもよい。
【００１５】図５は、本発明を多層プリント印刷基板に
適用した例を示すものである。図５（ａ）は、多層プリ
ント印刷基板４０の上面図を示し、４１は基板の表面、
４２は裏面、４３は基材、４４は接着層、４５はテスト
ポイントとして利用できるスルーホール部、４６はテス
トを容易にするためにテストポイントとして利用できる
スルーホール部を集中させた領域、４７は表面の配線パ
ターン（又は実装部品）、４８は一般のスルーホール
部、５０は各層の内部基板に形成された配線パターンを
示している。この実施例は、多層基板にテストポイント
を設ける場合を示し、テストポイントとして利用できる
スルーホール部４５を一箇所又は複数の領域４６に集中
して、基板検査装置（図示せず）を利用して、一括して
テストを行うことができるという利点がある。
適用した例を示すものである。図５（ａ）は、多層プリ
ント印刷基板４０の上面図を示し、４１は基板の表面、
４２は裏面、４３は基材、４４は接着層、４５はテスト
ポイントとして利用できるスルーホール部、４６はテス
トを容易にするためにテストポイントとして利用できる
スルーホール部を集中させた領域、４７は表面の配線パ
ターン（又は実装部品）、４８は一般のスルーホール
部、５０は各層の内部基板に形成された配線パターンを
示している。この実施例は、多層基板にテストポイント
を設ける場合を示し、テストポイントとして利用できる
スルーホール部４５を一箇所又は複数の領域４６に集中
して、基板検査装置（図示せず）を利用して、一括して
テストを行うことができるという利点がある。
【００１６】
【発明の効果】本発明のスルーホール部は、既にある部
分（基板の異なる面に形成されている配線パターン〜配
線パターンを結ぶスルーホール）であるため、配線パタ
ーンが形成されているときはどこでもテストポイントを
設定でき、かつ、固有の部品は不要であり、また、工数
の追加もなく、面積の有効利用を図ることができる。
又、高密度実装基板のテストポイントとして大変有用な
ものである。さらに、表面のみならず裏面へも導通し、
且つ表示も両面に行っているので、表面、裏面いずれか
らも利用できるという効果がある。
分（基板の異なる面に形成されている配線パターン〜配
線パターンを結ぶスルーホール）であるため、配線パタ
ーンが形成されているときはどこでもテストポイントを
設定でき、かつ、固有の部品は不要であり、また、工数
の追加もなく、面積の有効利用を図ることができる。
又、高密度実装基板のテストポイントとして大変有用な
ものである。さらに、表面のみならず裏面へも導通し、
且つ表示も両面に行っているので、表面、裏面いずれか
らも利用できるという効果がある。
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態を示す、両
面基板タイプのプリント配線基板の斜視図である。
面基板タイプのプリント配線基板の斜視図である。
【図２】図２は、図１の両面基板タイプのプリント配線
基板の断面図である。
基板の断面図である。
【図３】図３は、本発明を実際の両面基板タイプのプリ
ント配線基板に適用した例を示すもので、（ａ）は、基
板表面の絶縁層の上にシルク印刷を施した状態の一部を
示す上面図、（ｂ）は、基板の上に配線パターンをプリ
ントした状態を示す上面図である。
ント配線基板に適用した例を示すもので、（ａ）は、基
板表面の絶縁層の上にシルク印刷を施した状態の一部を
示す上面図、（ｂ）は、基板の上に配線パターンをプリ
ントした状態を示す上面図である。
【図４】図４は、本発明を実際の両面基板タイプのプリ
ント配線基板に適用した例を示すもので、（ａ）は、基
板表面の絶縁層の上にシルク印刷を施した状態の一部を
示す上面図、（ｂ）は、基板の上に配線パターンをプリ
ントした状態を示す上面図である。
ント配線基板に適用した例を示すもので、（ａ）は、基
板表面の絶縁層の上にシルク印刷を施した状態の一部を
示す上面図、（ｂ）は、基板の上に配線パターンをプリ
ントした状態を示す上面図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の
形態を示すもので、多層基板タイプのプリント配線基板
の上面図及び断面図である。
形態を示すもので、多層基板タイプのプリント配線基板
の上面図及び断面図である。
【図６】図６は、従来例を示し、両面基板タイプのプリ
ント配線基板にテストポイント及びテストピン等を配し
た状態を示す斜視図である。
ント配線基板にテストポイント及びテストピン等を配し
た状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示す従来例のテストピンの種々
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
１０：プリント配線基板、 １１：基材、 １２：表
面、 １３：裏面、１４：絶縁層、 １５、１７：導通
部、 １６：スルーホール部、１８、１９：配線パター
ン（銅箔部）、 ２０、２１：表示部
面、 １３：裏面、１４：絶縁層、 １５、１７：導通
部、 １６：スルーホール部、１８、１９：配線パター
ン（銅箔部）、 ２０、２１：表示部
Claims (3)
- 【請求項１】 基板表面の絶縁層を削除した所定箇所の
スルーホール部と、 上記スルーホール部の近傍にテストポイント記号を印刷
してテストポイントとしたことを特徴とするプリント配
線基板。 - 【請求項２】 上記プリント配線基板は、両面基板又は
多層基板であることを特徴とする請求項１のプリント配
線基板。 - 【請求項３】 配線パターン上の各テストポイントを単
一の又は複数の領域に集中させたことを特徴とする請求
項２のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36704799A JP2001185829A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36704799A JP2001185829A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185829A true JP2001185829A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18488335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36704799A Withdrawn JP2001185829A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010093207A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板のはんだ接合検査用配線構造 |
| DE102015204391A1 (de) | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Denso Corporation | Elektronische vorrichtung und verfahren zum herstellen derselben |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36704799A patent/JP2001185829A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010093207A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板のはんだ接合検査用配線構造 |
| DE102015204391A1 (de) | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Denso Corporation | Elektronische vorrichtung und verfahren zum herstellen derselben |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070306 |