JP2001349905A - コンタクトプローブおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブおよびその製造方法にお
いて、さらに多ピン化及び微細化を行ってもグラウンド
ラインやパワーライン等を共通化できるとともに配線ス
ペースの確保を図ること。 【解決手段】 複数のパターン配線９がフィルム本体８
の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフ
ィルム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクト
ピン９ａとされるコンタクトプローブ１０であって、前
記フィルム本体は、樹脂フィルム６の裏面側に少なくと
も１枚の金属フィルム７が張り付けられているととも
に、少なくとも樹脂フィルムを貫通して前記複数のパタ
ーン配線のうち一部のパターン配線ＧＮＤに通じる貫通
孔８ａが形成され、前記一部のパターン配線は、その一
部分が前記貫通孔内に向けて折り曲げられて前記金属フ
ィルムに接触している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶デバイス）の各端子に接
触させて電気的なテストを行うために、コンタクトピン
が用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化およ
び微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッ
チ化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ
化が要望されている。しかしながら、コンタクトピンと
して用いられていたタングステン針のコンタクトプロー
ブでは、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチ
への対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記樹脂フ
ィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる
技術が提案されている。この技術例は、複数のパターン
配線の先端部をコンタクトピンとすることによって、多
ピン狭ピッチ化を図るものである。

【０００４】従来のコンタクトプローブ１は、図１０の
（ａ）（ｂ）に示すように、ポリイミド樹脂フィルム２
の片面にＮｉ（ニッケル）またはＮｉ合金で形成される
パターン配線３を張り付けた構造となっており、樹脂フ
ィルム２の端部からパターン配線３の先端部が突出して
コンタクトピン３ａとされている。このコンタクトプロ
ーブ１は、パターン配線３の後端側をプリント基板の電
極に接触させ、パターン配線３から得られた信号をプリ
ント基板の電極を通して外部の検査装置等に伝えること
ができるようになっている。

【０００５】前記ポリイミド樹脂フィルム２には、予め
Ｃｕ（銅）からなる金属フィルムのグラウンド層４ｇお
よびパワー層４ｐがそれぞれ絶縁層４ｉを介して張り付
けられたものがある。これらのグラウンド層４ｇおよび
パワー層４ｐは、ＩＣ等のグラウンドパッドおよびパワ
ーパッドに対応するライン、すなわちパターン配線３の
中のグラウンドラインＧＮＤおよびパワーラインＰＷＲ
をそれぞれショートさせて共通化し、ノイズ低減等を図
るために設けられたものである。従来は、グラウンド層
４ｇおよびパワー層４ｐとグラウンドラインＧＮＤおよ
びパワーラインＰＷＲとをそれぞれ電気的に接続させ、
ノイズ低減効果を向上させるためにコンタクトピン３ａ
側でビアホールＢＨを介して互いに導通を図っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコンタクトプローブ技術には、以下のような課題が
残されている。すなわち、グラウンド層４ｇおよびパワ
ー層４ｐとグラウンドラインＧＮＤおよびパワーライン
ＰＷＲとの接続を図るためにビアホールＢＨを用いてい
るが、ビアホールＢＨを作製するにはビアホールＢＨを
覆うＮｉパターンが必要になり、そのパターンがパター
ン配線３の２〜３倍となり、配線設計上のスペースを確
保し難いという不都合がある。また、さらなる多ピン化
及び微細化に対応するためにコンタクトピン及びパター
ン配線をより狭ピッチ化する必要があるが、パターン配
線の線幅を細くすると高抵抗化してしまうため、できる
だけ線幅を太くして抵抗を低くする必要がある。しかし
ながら、多ピン化に伴い、グラウンド層及びパワー層へ
のビアホール数が増加し、ビアホール部分のコンタクト
プローブにおける占有面積が大きくなるため、パターン
配線の線幅を太くすることができなかった。さらに、ビ
アホールを採用する場合、ビアホール内に導電性の材料
を埋め込む工程が必要になり、作成工程が煩雑になって
しまう。

【０００７】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、さらに多ピン化及び微細化を行ってもグラウンド
ラインやパワーライン等を共通化できるとともに配線ス
ペースの確保を図ることができるコンタクトプローブお
よびその製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明
のコンタクトプローブは、複数のパターン配線がフィル
ム本体の表面上に形成されこれらのパターン配線の各先
端がフィルム本体の先端部から突出状態に配されてコン
タクトピンとされるコンタクトプローブであって、前記
フィルム本体は、樹脂フィルムの裏面側に少なくとも１
枚の金属フィルムが張り付けられているとともに、少な
くとも樹脂フィルムを貫通して前記複数のパターン配線
のうち一部のパターン配線に通じる貫通孔が形成され、
前記一部のパターン配線は、その一部分が前記貫通孔内
に向けて折り曲げられて前記金属フィルムに接触してい
ることを特徴とする。

【０００９】このコンタクトプローブでは、一部のパタ
ーン配線における一部分が貫通孔内に向けて折り曲げら
れて金属フィルムに接触しているので、ビアホールを用
いずに、グラウンドラインやパワーラインになるパター
ン配線自体を折り曲げてグラウンド層やパワー層になる
金属フィルムとの導通が可能となる。また、ビアホール
を使用する場合に比べて、より広く配線スペースを確保
することができる。

【００１０】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記貫通孔が、前記金属フィルムを貫通して形成され、前
記一部のパターン配線の基端部が、前記金属フィルムを
越えて前記貫通孔内に折り曲げられて金属フィルムに接
触していることが好ましい。

【００１１】このコンタクトプローブでは、貫通孔が、
金属フィルムを貫通して形成され、一部のパターン配線
の基端部が、前記金属フィルムを越えて前記貫通孔内に
折り曲げられて金属フィルムに接触しているので、折り
曲げた際のバネ性によって基端部が金属フィルムに押圧
されて確実に金属フィルムに接触される。

【００１２】さらに、本発明のコンタクトプローブは、
前記フィルム本体が、前記金属フィルムとして、前記樹
脂フィルムの裏面側に張り付けられた第１の金属フィル
ムと、該第１の金属フィルムに絶縁層を介して張り付け
られた第２の金属フィルムとを備えるとともに、前記貫
通孔として、前記第１のパターン配線の基端部が配され
る第１の貫通孔と、前記第２のパターン配線の基端部が
配される第２の貫通孔とを備え、前記パターン配線が、
前記一部のパターン配線として、前記第１の貫通孔内に
向けて折り曲げられて前記第１の金属フィルムに接触す
る第１のパターン配線と、前記第２の貫通孔内に向けて
折り曲げられて前記第２の金属フィルムに接触する第２
のパターン配線とを備えていることが好ましい。

【００１３】このコンタクトプローブでは、前記一部の
パターン配線として、第１の貫通孔内に向けて折り曲げ
られて第１の金属フィルムに接触する第１のパターン配
線と、第２の貫通孔内に向けて折り曲げられて第２の金
属フィルムに接触する第２のパターン配線とを備えてい
るので、第１のパターン配線と第２のパターン配線とを
別々の機能のラインとして使用することができる。例え
ば、第１のパターン配線をグラウンドラインとすると共
に第２のパターン配線をパワーラインとすることによ
り、第１の金属フィルムと第２の金属フィルムとを別々
にグラウンド層とパワー層とに分けることができる。

【００１４】さらに、本発明のコンタクトプローブは、
前記第１の貫通孔内における前記絶縁層及び前記第２の
金属フィルムの内周縁は、前記第１のパターン配線の基
端部が接触する前記第１の金属フィルムの内周縁よりも
後退していることが好ましい。

【００１５】このコンタクトプローブでは、第１の貫通
孔内における絶縁層及び第２の金属フィルムの内周縁
が、第１のパターン配線の基端部が接触する第１の金属
フィルムの内周縁よりも後退しているので、折り曲げら
れた第１のパターン配線の基端部が絶縁層及び第２の金
属フィルムに接触することを防ぎ、確実に第１の金属フ
ィルムのみに接触させることができる。

【００１６】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記金属フィルムと前記一部のパターン配線の一部分と
が、導電性接着材料で接着されていることが好ましい。
これらのコンタクトプローブでは、金属フィルムとパタ
ーン配線の一部分とが導電性接着材料で接着されている
ので、金属フィルムとパターン配線との接触が外れて、
導通不良が生じることを防ぐことができる。

【００１７】本発明のコンタクトプローブは、複数のパ
ターン配線がフィルム本体の表面上に形成されこれらの
パターン配線の各先端がフィルム本体の先端部から突出
状態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロ
ーブであって、前記フィルム本体は、樹脂フィルムの裏
面側に少なくとも１枚の金属フィルムが張り付けられて
いるとともに、該金属フィルムから前記複数のパターン
配線のうち一部のパターン配線に達する接続孔が形成さ
れ、前記金属フィルムには、前記接続孔内に突出すると
ともに先端が前記一部のパターン配線に接触する金属突
起部が設けられていることを特徴とする。

【００１８】このコンタクトプローブでは、金属フィル
ムに、接続孔内に突出するとともに先端が一部のパター
ン配線に接触する金属突起部が設けられているので、ビ
アホールを用いずに、金属突起部を介してグラウンド層
やパワー層になる金属フィルムとグラウンドラインやパ
ワーラインになる一部のパターン配線との導通が可能と
なる。また、ビアホールを使用する場合に比べて、より
広く配線スペースを確保することができる。

【００１９】また、本発明のコンタクトプローブは、前
記パターン配線が、前記一部のパターン配線として、第
１のパターン配線と、第２のパターン配線とを備え、前
記フィルム本体が、前記金属フィルムとして、前記樹脂
フィルムの裏面側に張り付けられた第１の金属フィルム
と、該第１の金属フィルムに絶縁層を介して張り付けら
れた第２の金属フィルムとを備えるとともに、前記接続
孔として、前記第１の金属フィルムから前記第１のパタ
ーン配線に達する第１の接続孔と、前記第２の金属フィ
ルムから前記第２のパターン配線に達する第２の接続孔
とを備え、前記第１の金属フィルムが、前記金属突起部
として、前記第１の接続孔内に突出するとともに前記第
１のパターン配線に接触する第１の金属突起部を備え、
前記第２の金属フィルムが、前記金属突起部として、前
記第２の接続孔内に突出するとともに前記第２のパター
ン配線に接触する第２の金属突起部を備えていることが
好ましい。

【００２０】このコンタクトプローブでは、第１の金属
フィルムが、金属突起部として、第１の接続孔内に突出
するとともに第１のパターン配線に接触する第１の金属
突起部を備え、第２の金属フィルムが、金属突起部とし
て、第２の接続孔内に突出するとともに第２のパターン
配線に接触する第２の金属突起部を備えているので、第
１のパターン配線と第１の金属フィルムとを第１の金属
突起部で電気的に接続するとともに、第２のパターン配
線と第２の金属フィルムとを第２の金属突起部で電気的
に接続することができ、第１のパターン配線と第２のパ
ターン配線とを別々の機能のラインとして使用すること
ができる。例えば、第１のパターン配線をグラウンドラ
インとすると共に第２のパターン配線をパワーラインと
することにより、第１の金属フィルムと第２の金属フィ
ルムとを別々にグラウンド層とパワー層とに分けること
ができる。

【００２１】本発明のコンタクトプローブの製造方法
は、複数のパターン配線をフィルム本体の表面上に形成
しこれらのパターン配線の各先端をフィルム本体の先端
部から突出状態に配してコンタクトピンとするコンタク
トプローブの製造方法であって、基板層の上に前記コン
タクトピンの材質に被着又は結合する材質の第１の金属
層を形成する第１の金属層形成工程と、前記第１の金属
層の上にマスクを施してマスクされていない部分に前記
パターン配線及び前記コンタクトピンに供される第２の
金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、
樹脂フィルムの裏面側に少なくとも１枚の金属フィルム
を張り付けるとともに少なくとも樹脂フィルムを貫通す
る貫通孔を形成し、前記フィルム本体とするフィルム本
体形成工程と、前記マスクを取り除いた前記第２の金属
層の上に少なくとも前記コンタクトピンに供される部分
を除いてカバーする前記フィルム本体を被着するフィル
ム被着工程と、前記フィルム本体と第２の金属層とから
なる部分および前記基板層と第１の金属層とからなる部
分を分離する分離工程とを備え、前記フィルム被着工程
は、前記複数のパターン配線に供される前記第２の金属
層のうち一部のパターン配線に供される部分に前記貫通
孔を配して前記被着を行い、前記分離工程後に、前記一
部のパターン配線の一部分を前記貫通孔内に向けて折り
曲げるとともに前記金属フィルムに接触させる折り曲げ
工程を備えていることを特徴とする。

【００２２】このコンタクトプローブの製造方法では、
フィルム被着工程において、複数のパターン配線に供さ
れる第２の金属層のうち一部のパターン配線に供される
部分に貫通孔を配して前記被着を行い、分離工程後に、
一部のパターン配線の一部分を貫通孔内に向けて折り曲
げるとともに金属フィルムに接触させる折り曲げ工程を
備えているので、従来のようにビアホールを形成して銀
ペースト等の導電性の材料を埋め込む工程を採用しなく
ても、一部のパターン配線の折り曲げ作業だけで該パタ
ーン配線と金属フィルムとを容易に電気的に接続させる
ことができる。

【００２３】また、本発明のコンタクトプローブの製造
方法は、前記フィルム本体形成工程において、前記金属
フィルムを貫通させて前記貫通孔を形成し、前記折り曲
げ工程において、前記一部のパターン配線の基端部を前
記貫通孔内に前記金属フィルムを越えて折り曲げて金属
フィルムに接触させることが好ましい。このコンタクト
プローブの製造方法では、一部のパターン配線の基端部
を貫通孔内に金属フィルムを越えて折り曲げて金属フィ
ルムに接触させるので、折り曲げの際に生じる基端部の
バネ性により、確実に基端部を金属フィルムに接触させ
ることができる。

【００２４】また、本発明のコンタクトプローブの製造
方法では、接触させた前記金属フィルムと前記一部のパ
ターン配線の一部分とを、導電性接着材料で接着するこ
とが好ましい。すなわち、このコンタクトプローブの製
造方法では、金属フィルムと一部のパターン配線の先端
とを導電性接着材料で接着するので、金属フィルムとパ
ターン配線との接触が外れて、導通不良が生じることを
防ぐことができる。

【００２５】本発明のコンタクトプローブの製造方法
は、複数のパターン配線をフィルム本体の表面上に形成
しこれらのパターン配線の各先端をフィルム本体の先端
部から突出状態に配してコンタクトピンとするコンタク
トプローブの製造方法であって、基板層の上に前記コン
タクトピンの材質に被着又は結合する材質の第１の金属
層を形成する第１の金属層形成工程と、前記第１の金属
層の上にマスクを施してマスクされていない部分に前記
パターン配線及び前記コンタクトピンに供される第２の
金属層をメッキ処理により形成するメッキ処理工程と、
樹脂フィルムの裏面側に少なくとも１枚の金属フィルム
を張り付けるとともに樹脂フィルムを貫通して金属フィ
ルムに達する接続孔を形成し、前記フィルム本体とする
フィルム本体形成工程と、前記マスクを取り除いた第２
の金属層の上に少なくとも前記コンタクトピンに供され
る部分を除いてカバーする前記フィルム本体を被着する
フィルム被着工程と、前記フィルム本体と第２の金属層
とからなる部分および前記基板層と第１の金属層とから
なる部分を分離する分離工程とを備え、前記フィルム本
体形成工程は、前記接続孔内に突出する金属突起部を前
記金属フィルムに形成する突起部形成工程を備え、前記
フィルム被着工程は、前記複数のパターン配線に供され
る前記第２の金属層のうち一部のパターン配線と前記金
属突起部とが接触するように前記被着を行うことを特徴
とする。

【００２６】このコンタクトプローブの製造方法では、
フィルム本体形成工程が、接続孔内に突出する金属突起
部を金属フィルムに形成する突起部形成工程を備え、フ
ィルム被着工程において、複数のパターン配線に供され
る第２の金属層のうち一部のパターン配線と金属突起部
とが接触するように前記被着を行うので、従来のように
ビアホールを形成して銀ペーストを埋め込む工程を採用
しなくても、金属突起部を介してグラウンド層やパワー
層になる金属フィルムとグラウンドラインやパワーライ
ンになる一部のパターン配線との導通をパターン配線の
線幅を広げずに行うことができる。

【００２７】また、本発明のコンタクトプローブの製造
方法は、前記突起部形成工程において、前記接続孔内の
前記金属フィルム上にマスクを施してマスクされていな
い部分に前記金属突起部をメッキ処理により形成するこ
とが好ましい。このコンタクトプローブの製造方法で
は、突起部形成工程において、接続孔内の金属フィルム
上にマスクを施してマスクされていない部分に金属突起
部をメッキ処理により形成するので、高精度に金属突起
部を形成することができ、金属突起部と前記一部のパタ
ーン配線との接触を正確に行うことができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブおよびその製造方法の第１実施形態を、図１及び
図２を参照しながら説明する。これらの図にあって、符
号６は樹脂フィルム、７はグラウンド層、８はフィルム
本体、９はパターン配線、１０はコンタクトプローブを
示している。

【００２９】第１実施形態のコンタクトプローブ１０
は、図１の（ａ）（ｂ）に示すように、フィルム本体８
の表面に金属で形成されるパターン配線９を張り付けた
ものである。そして、フィルム本体８の先端部からは、
パターン配線９の先端が突出してコンタクトピン９ａと
されている。前記フィルム本体８は、パターン配線９が
形成された表面側に配されたポリイミド樹脂の樹脂フィ
ルム６と、裏面側に配された金属フィルムであるグラウ
ンド層１５とを張り合わせて設けられている。すなわ
ち、フィルム本体８は、樹脂フィルムと金属フィルムと
が一体に設けられた２層テープである。

【００３０】上記グラウンド層７は、熱および水分によ
って変形し難いものが好ましく、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ合
金、Ｃｕ（銅箔）またはＣｕ合金のうちいずれかのもの
が好適である。なお、本実施形態では、Ｃｕで形成され
ている。前記パターン配線９は、Ｎｉ又はＮｉ合金（第
２の金属層）で形成され、またコンタクトピン９ａは、
表面にＡｕが皮膜されて構成されている。また、パター
ン配線９は、シグナルラインＳＩＧとグラウンドライン
ＧＮＤとで構成され、グラウンドラインＧＮＤは、その
基端部がフィルム本体８の中間位置に配されている。前
記フィルム本体８には、グラウンドラインＧＮＤに通じ
表裏を貫通したコンタクトホール（貫通孔）８ａが形成
され、グラウンドラインＧＮＤは、その基端部がコンタ
クトホール８ａ内に向けて折り曲げられてコンタクトホ
ール８ａ内を挿通し、グラウンド層７を越えると共に該
グラウンド層７に接触している。

【００３１】本実施形態では、グラウンドラインＧＮＤ
の基端部がコンタクトホール８ａ内に向けて折り曲げら
れてグラウンド層７に接触しているので、ビアホールを
用いずに、折り曲げられたグラウンドラインＧＮＤ自体
でグラウンド層７との導通が可能となる。また、ビアホ
ールを使用する場合に比べて、より広く配線スペースを
確保することができる。

【００３２】次に、本実施形態のコンタクトプローブ１
０の作製工程について、図２を参照して工程順に説明す
る。

【００３３】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図２の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板（基板
層）１６の上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル
層（第１の金属層）１７を形成する。

【００３４】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
１７の上にフォトレジスト層１８を形成した後、図２の
（ｂ）に示すように、フォトレジスト層１８に所定のパ
ターンのマスクＭを施して露光し、図２の（ｃ）に示す
ように、フォトレジスト層１８を現像してパターン配線
９または共通配線１１となる部分を除去して残存するフ
ォトレジスト層（マスク）１８に開口部１８ａを形成す
る。

【００３５】〔電解メッキ工程〕そして、図２の（ｄ）
に示すように、開口部１８ａにパターン配線９となるＮ
ｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎをメッキ処理に
より形成した後、図２の（ｅ）に示すように、フォトレ
ジスト層１８を除去する。

【００３６】〔フィルム本体形成工程〕一方、フィルム
本体８を以下の工程により予め作製しておく。フィルム
本体８は、樹脂フィルム６にグラウンド層７が一体に設
けられた２層テープであり、写真製版技術を用いた銅エ
ッチングを施して、グラウンド層７を形成する。この
際、コンタクトホール８ａとなる領域のグラウンド層７
も、エッチングにより除去しておく。さらに、グラウン
ド層７側からレーザ光を照射してコンタクトホール８ａ
となる領域の樹脂フィルム６を焼き、蒸発させることに
よりコンタクトホール８ａを形成する。すなわち、グラ
ウンド層７がマスクとして機能し、コンタクトホール８
ａとなる領域が選択的に除去される。

【００３７】〔フィルム被着工程〕次に、図２の（ｆ）
に示すように、Ｎｉ又はＮｉ合金層Ｎの上であって、図
に示したパターン配線９の先端部、すなわちコンタクト
ピン９ａとなる部分以外に、フィルム本体８を接着剤ｅ
により接着する。なお、２層テープのうちの樹脂フィル
ム６を接着剤ｅを介してＮｉ又はＮｉ合金層Ｎに被着さ
せる。このとき、Ｎｉ又はＮｉ合金層Ｎのうちグラウン
ドラインＧＮＤの基端部に供される部分に、コンタクト
ホール８ａを配して被着を行う。なお、グラウンドライ
ンＧＮＤは、その基端が被着時にコンタクトホール８ａ
を少し越える程度の長さにしておく。

【００３８】〔分離工程〕そして、図２の（ｇ）に示す
ように、フィルム本体８とパターン配線９とベースメタ
ル層１７とからなる部分を、支持金属板１６から分離さ
せた後、Ｃｕエッチおよび超音波洗浄を経て、図２の
（ｈ）に示すように、フィルム本体８にパターン配線９
のみを接着させた状態とする。

【００３９】〔折り曲げ工程〕そして、グラウンドライ
ンＧＮＤの基端部を、専用の治具等によりコンタクトホ
ール８ａ内に向けて折り曲げるとともにコンタクトホー
ル８ａ内を挿通させてグラウンド層７に接触させる。こ
の状態で、グラウンドラインＧＮＤの基端部は、元の状
態に戻ろうとする弾性力によりグラウンド層７に押し付
けられた状態になる。なお、グラウンドラインＧＮＤ
は、その基端がコンタクトホール８ａを少し越えた位置
に配されているが、折り曲げる際に若干撓んでコンタク
トホール８ａ内に挿通させることができる。この後、Ｉ
Ｃ用プローブとして所定形状に切り出されることによ
り、コンタクトプローブ１０が作製される。

【００４０】このように本実施形態のコンタクトプロー
ブの製造方法では、フィルム被着工程において、Ｎｉ又
はＮｉ合金層ＮのうちグラウンドラインＧＮＤの基端部
に供される部分にコンタクトホール８ａを配して被着を
行い、分離工程後に、グラウンドラインＧＮＤの基端部
をコンタクトホール８ａ内に向けて折り曲げるとともに
コンタクトホール８ａ内を挿通させてグラウンド層７に
接触させるので、従来のようにビアホールを形成して銀
ペーストを埋め込む工程を採用しなくても、グラウンド
ラインＧＮＤの折り曲げ作業だけでグラウンドラインＧ
ＮＤとグラウンド層７とを容易に電気的に接続させるこ
とができる。また、グラウンドラインＧＮＤの基端部
を、グラウンド層７を越えてコンタクトホール８ａ内に
折り曲げて挿通させているので、折り曲げた際のバネ性
により基端部がグラウンド層７の内周縁を押圧し、確実
にグラウンド層７と基端部とを接触させることができ
る。

【００４１】なお、グラウンドラインＧＮＤの基端部と
グラウンド層７とを接触させた状態で、互いに半田や銀
ペースト等の導電性接着材料で接着しておくことによ
り、グラウンド層７とグラウンドラインＧＮＤとの接触
が外れて、導通不良が生じることを防ぐことができる。

【００４２】次に、本発明に係るコンタクトプローブ及
びその製造方法の第２実施形態を、図３から図５を参照
しながら説明する。なお、第２実施形態においては、第
１実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、説
明を省略する。

【００４３】第２実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態ではグラウンドラインＧＮＤの基端部
を折り曲げてコンタクトホール８ａを通し、裏面側のグ
ラウンド層７に接触させているのに対し、第２実施形態
のコンタクトプローブ２０では、図３の（ａ）（ｂ）に
示すように、フィルム本体２３にグラウンド層２２から
パターン配線２６のグラウンドラインＧＮＤに達して樹
脂フィルム２１を貫通するコンタクトホール（接続孔）
２３ａが形成されているとともに、グラウンド層２２に
設けられコンタクトホール２３ａ内に突出する金属突起
部２２ａの先端をグラウンドラインＧＮＤに接触させて
いる点である。

【００４４】すなわち、本実施形態では、樹脂フィルム
２１のみを貫通するコンタクトホール２３ａが形成され
ているとともに、このコンタクトホール２３ａ上にグラ
ウンドラインＧＮＤの基端部が配されて、コンタクトホ
ール２３ａ内の一部分に突出したＮｉ又はＮｉ合金の金
属突起部２２ａとグラウンドラインＧＮＤの基端部とが
接触させられている。

【００４５】本実施形態では、グラウンド層２２に、コ
ンタクトホール２３ａ内に突出するとともに先端がグラ
ウンドラインＧＮＤに接触する金属突起部２２ａが設け
られているので、ビアホールを用いずに、金属突起部２
２ａを介してグラウンド層２２とグラウンドラインＧＮ
Ｄとの導通が可能となる。また、第１実施形態と同様
に、ビアホールを使用する場合に比べて、より広く配線
スペースを確保することができる。

【００４６】また、第２実施形態のコンタクトプローブ
２０の作製工程を、図４及び図５を参照して説明する。

【００４７】第２実施形態のコンタクトプローブ２０の
作製工程は、フィルム本体形成工程において、樹脂フィ
ルム２１の裏面側にグラウンド層２２を張り付けた後
に、図４の（ａ）に示すように、樹脂フィルム２１上に
コンタクトホール２３ａとなる部分を除いてレーザ照射
用のマスクＭでマスク処理を施し、レーザ光を照射して
コンタクトホール２３ａとなる領域の樹脂フィルム２１
を焼き、蒸発させることによりコンタクトホール２３ａ
を形成する。なお、第２実施形態では、第１実施形態で
形成したグラウンド層を貫通するコンタクトホールを形
成しない。

【００４８】次に、少なくともコンタクトホール２３ａ
内におけるグラウンド層２２上を、図４の（ｂ）及び図
５に示すように、金属突起部２２ａに供される部分を除
いてレジスト２４でマスクし、開口部２４ａを形成す
る。さらに、この状態で開口部２４ａ内にメッキ処理に
よりＮｉ又はＮｉ合金の金属突起部２２ａを形成する
（突起部形成工程）。なお、この金属突起部２２ａは、
樹脂フィルム２１の厚さより若干高く形成される。

【００４９】そして、金属突起部２２ａ形成後にレジス
ト２４を除去し、フィルム被着工程において、図４
（ｃ）に示すように、Ｎｉ又はＮｉ合金層Ｎとフィルム
本体２３とを接着剤ｅにより接着する。このとき、Ｎｉ
又はＮｉ合金層ＮのうちグラウンドラインＧＮＤの基端
部に供される部分を、コンタクトホール２３ａにおける
金属突起部２２ａ上に配して被着を行うことにより、グ
ラウンドラインＧＮＤと金属突起部２２ａとを接触させ
る。すなわち、グラウンドラインＧＮＤは、その基端が
被着時にコンタクトホール２３ａの途中かつ金属突起部
２２ａ上に配される長さにしておく。なお、接着剤ｅと
しては、パターニングされた接着剤シートを用いてい
る。

【００５０】すなわち、第２実施形態では、フィルム被
着工程でグラウンドラインＧＮＤと金属突起部２２ａと
を接触させてグラウンド層２２との電気的接続を行うの
で、第１実施形態のように折り曲げ工程を必要としな
い。このように本実施形態では、フィルム本体形成工程
において、コンタクトホール２３ａ内に突出する金属突
起部２２ａをグラウンド層２２に形成し、フィルム被着
工程において、Ｎｉ又はＮｉ合金層Ｎのうちグラウンド
ラインＧＮＤと金属突起部２２ａとが接触するように前
記被着を行うので、第１実施形態と同様に、ビアホール
形成や銀ペースト埋込みを採用しなくても、金属突起部
２２ａを介してグラウンド層２２とグラウンドラインＧ
ＮＤとの導通をパターン配線２６の線幅を広げずに行う
ことができる。

【００５１】また、コンタクトホール８ａ内のグラウン
ド層２２上にレジスト２４でマスクを施してマスクされ
ていない部分に金属突起部２２ａをメッキ処理により形
成するので、高精度に金属突起部２２ａを形成すること
ができ、金属突起部２２ａとグラウンドラインＧＮＤと
の接触を正確に行うことができる。

【００５２】次に、本発明に係るコンタクトプローブ及
びその製造方法の第３実施形態を、図６を参照しながら
説明する。なお、第３実施形態においては、第１実施形
態と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略
する。

【００５３】第３実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態のフィルム本体８がグラウンド層７と
樹脂フィルム６との２層フィルムであり、グラウンド層
７と接続されるグラウンドラインＧＮＤを有しているの
に対し、第３実施形態のコンタクトプローブ３０では、
図６に示すように、フィルム本体３５が、樹脂フィルム
３１の裏面側を張り付けられたグラウンド層（第１の金
属フィルム）３２と、該グラウンド層３２にポリイミド
テープの絶縁層３３を介して張り付けられたパワー層
（第２の金属フィルム）３４とを備え、パターン配線３
６が、折り曲げられてグラウンド層３２に接触するグラ
ウンドラインＧＮＤと、折り曲げられてパワー層３４に
接触するパワーラインＰＷＲとを備えている点である。

【００５４】また、フィルム本体３５には、折り曲げら
れたグラウンドラインＧＮＤの基端部が配される第１コ
ンタクトホール（第１の貫通孔）３５ａと、折り曲げら
れたパワーラインＰＷＲの基端部が配される第２コンタ
クトホール（第２の貫通孔）３５ｂとが形成されてい
る。なお、第１コンタクトホール３５ａにおける絶縁層
３３及びパワー層３４の内周縁は、グラウンドラインＧ
ＮＤの基端部が接触するグラウンド層３２の内周縁より
も後退している。なお、上記パワー層３４は、グラウン
ド層３２と同様に、熱および水分によって変形し難いも
のが好ましく、例えば、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ（銅箔）
またはＣｕ合金のうちいずれかのものが好適である。な
お、本実施形態では、Ｃｕで形成されている。

【００５５】本実施形態では、グラウンド層３２に接触
するグラウンドラインＧＮＤと、パワー層３４に接触す
るパワーラインＰＷＲとがあるので、グラウンドライン
ＧＮＤとパワーラインＰＷＲとを電気的に独立なグラウ
ンド層３２とパワー層３４とにそれぞれ接続することが
でき、グラウンドラインＧＮＤとパワーラインＰＷＲと
の共通化を容易に図ることができ、これらを別々に機能
させることができる。また、第１コンタクトホール３５
ａにおける絶縁層３３及びパワー層３４の内周縁が、グ
ラウンドラインＧＮＤの基端部が接触するグラウンド層
３２の内周縁よりも後退しているので、折り曲げられた
グラウンドラインＧＮＤの基端部が絶縁層３３及びパワ
ー層３４に接触することを防ぎ、確実にグラウンド層３
２のみに接触させることができる。

【００５６】次に、本発明に係るコンタクトプローブ及
びその製造方法の第４実施形態を、図７を参照しながら
説明する。なお、第４実施形態においては、第２実施形
態と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略
する。

【００５７】第４実施形態と第２実施形態との異なる点
は、第２実施形態のフィルム本体２３がグラウンド層２
２と樹脂フィルム２１との２層フィルムであり、グラウ
ンド層３３と接続されるグラウンドラインＧＮＤを有し
ているのに対し、第４実施形態のコンタクトプローブ４
０では、図７に示すように、パターン配線４６が、グラ
ウンドラインＧＮＤと、パワーラインＰＷＲとを備え、
フィルム本体４５が、樹脂フィルム４１の裏面側に張り
付けられたグラウンド層（第１の金属フィルム）４２
と、該グラウンド層４２にポリイミドテープの絶縁層４
３を介して張り付けられたパワー層（第２の金属フィル
ム）４４とを備えるとともに、グラウンド層４２からグ
ラウンドラインＧＮＤに達する第１コンタクトホール
（第１の接続孔）４５ａと、パワー層４４からパワーラ
インＰＷＲに達する第２コンタクトホール（第２の接続
孔）４５ｂとを備えている点である。

【００５８】さらに、本実施形態は、グラウンド層４２
が、第１コンタクトホール４５ａ内に突出するとともに
グラウンドラインＧＮＤに接触する第１金属突起部４２
ａを備え、パワー層４４が、第２コンタクトホール４５
ｂ内に突出するとともにパワーラインＰＷＲに接触する
第２金属突起部４４ａを備えている。

【００５９】すなわち、本実施形態のフィルム本体４５
は、第３実施形態と同様に、樹脂フィルム４１、グラウ
ンド層４２、絶縁層４３及びパワー層４４からなる４層
構造であるが、グラウンドラインＧＮＤ及びパワーライ
ンＰＷＲの共通化には、第２実施形態と同様の接続手段
を適用している。なお、第１金属突起部４２ａは、樹脂
フィルム４１の厚さより若干高く形成されると共に、第
２金属突起部４４ａは、樹脂フィルム４１、グラウンド
層４２及び絶縁層４３を合わせた厚さより若干高く形成
される。また、第２金属突起部４４ａは、グラウンド層
４２との接触を避けるために、第２コンタクトホール４
５ｂの内周壁から離間した位置に設けられる。

【００６０】本実施形態では、グラウンド層４２が、第
１コンタクトホール４２ａ内に突出するとともにグラウ
ンドラインＧＮＤに接触する第１金属突起部４２ａを備
え、パワー層４４が、第２コンタクトホール４５ｂ内に
突出するとともにパワー層４４に接触する第２金属突起
部４４ａを備えているので、グラウンドラインＧＮＤと
グラウンド層４２とを第１金属突起部４２ａで電気的に
接続するとともに、パワーラインＰＷＲとパワー層４４
とを第２金属突起部４４ａで電気的に接続することがで
き、第３実施形態と同様に、グラウンドラインＧＮＤと
パワーラインＰＷＲとの共通化が容易にできるとともに
これらを別々に機能させることができる。

【００６１】次に、本発明に係るコンタクトプローブ及
びその製造方法の第５実施形態を、図８を参照しながら
説明する。

【００６２】第５実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態はグラウンドラインＧＮＤの基端部が
グラウンド層７を越えてコンタクトホール８ａ内に向け
て折り曲げられているのに対し、第５実施形態のコンタ
クトプローブ５０では、図８に示すように、フィルム本
体５５に樹脂フィルム５１のみを貫通するコンタクトホ
ール５０ａが形成され、パターン配線５６のグラウンド
ラインＧＮＤの一部分がコンタクトホール５０ａ内に折
り曲げられて底面のグラウンド層５２に接触している点
である。

【００６３】すなわち、本実施形態では、予めグラウン
ドラインＧＮＤの基端側をコンタクトホール５０ａを越
える程度の長さ（第１実施形態よりも長く）にしてお
き、コンタクトホール５０ａ上のグラウンドラインＧＮ
Ｄの部分をコンタクトホール５０ａ内に押し付けて折り
曲げ、グラウンド層５２に接触させる。なお、グラウン
ドラインＧＮＤとグラウンド層５２との接触部分を半田
や銀ペースト等の導電性接着材料で接着し、接触状態を
安定して維持するために互いに固定しておくことが望ま
しい。

【００６４】このように、本実施形態でも、第１実施形
態と同様にグラウンドラインＧＮＤの一部分を折り曲げ
てグラウンド層５２に接触させているので、ビアホール
を用いずに、折り曲げられたグラウンドラインＧＮＤ自
体でグラウンド層５２との導通が可能となる。また、ビ
アホールを使用する場合に比べて、より広く配線スペー
スを確保することができる。

【００６５】次に、本発明に係るコンタクトプローブ及
びその製造方法の第６実施形態を、図９を参照しながら
説明する。

【００６６】第６実施形態と第５実施形態との異なる点
は、第５実施形態のフィルム本体５５がグラウンド層５
２と樹脂フィルム５１との２層フィルムであり、グラウ
ンド層５２と接続されるグラウンドラインＧＮＤを有し
ているのに対し、第６実施形態のコンタクトプローブ６
０では、図９に示すように、フィルム本体６５が、樹脂
フィルム６１の裏面側を張り付けられたグラウンド層
（第１の金属フィルム）６２と、該グラウンド層６２に
ポリイミドテープの絶縁層６３を介して張り付けられた
パワー層（第２の金属フィルム）６４とを備え、パター
ン配線６６のグラウンドラインＧＮＤの一部分が第１コ
ンタクトホール６０ａ内に折り曲げられて底面のグラウ
ンド層６２に接触していると共に、パワーラインＰＷＲ
の一部分が第２コンタクトホール６０ｂ内に折り曲げら
れて底面のパワー層６４に接触している点である。

【００６７】すなわち、本実施形態では、第３実施形態
と同様に、グラウンド層６２に接触するグラウンドライ
ンＧＮＤと、パワー層６４に接触するパワーラインＰＷ
Ｒとがあるので、グラウンドラインＧＮＤとパワーライ
ンＰＷＲとを電気的に独立なグラウンド層６２とパワー
層６４とにそれぞれ接続することができ、グラウンドラ
インＧＮＤとパワーラインＰＷＲとの共通化を容易に図
ることができ、これらを別々に機能させることができ
る。

【００６８】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。上記各実施形態においては、コンタク
トプローブをプローブカードであるプローブ装置に適用
したが、他の測定用治具等に採用しても構わない。例え
ば、ＩＣチップを内側に保持して保護し、ＩＣチップの
バーンインテスト用装置等に搭載されるＩＣチップテス
ト用ソケット等に適用してもよい。さらに、前記コンタ
クトプローブをＬＣＤ用の所定形状に切り出してＬＣＤ
用のプローブ装置に組み込んでも構わない。

【００６９】

【発明の効果】本発明のコンタクトプローブによれば、
一部のパターン配線における一部分が貫通孔内に向けて
折り曲げられて金属フィルムに接触しているので、ビア
ホールを用いずに、折り曲げられたパターン配線自体で
グラウンド層やパワー層になる金属フィルムとの導通を
行うことができ、さらなる多ピン化及び微細化を行って
も広く配線スペースを確保することができるとともに、
コンタクトプローブ面積の低減を図ることができる。

【００７０】また、本発明のコンタクトプローブによれ
ば、金属フィルムに、接続孔内に突出するとともに先端
が一部のパターン配線に接触する金属突起部が設けられ
ているので、ビアホールを用いずに、金属突起部を介し
てグラウンド層やパワー層になる金属フィルムとグラウ
ンドラインやパワーラインになるパターン配線との導通
を行うことができ、上記コンタクトプローブと同様に、
さらなる多ピン化及び微細化を行っても広く配線スペー
スを確保することができるとともに、コンタクトプロー
ブ面積の低減を図ることができる。

【００７１】本発明のコンタクトプローブの製造方法に
よれば、フィルム被着工程において、複数のパターン配
線に供される第２の金属層のうち一部のパターン配線に
供される部分に貫通孔を配して前記被着を行い、分離工
程後に、一部のパターン配線の一部分を貫通孔内に向け
て折り曲げるとともに金属フィルムに接触させる折り曲
げ工程を備えているので、ビアホール形成や銀ペースト
の埋込み等を採用しなくても、パターン配線の折り曲げ
作業だけで該パターン配線と金属フィルムとを容易に電
気的に接続させることができる。

【００７２】また、本発明のコンタクトプローブの製造
方法によれば、フィルム本体形成工程が、接続孔内に突
出する金属突起部を金属フィルムに形成する突起部形成
工程を備え、フィルム被着工程において、複数のパター
ン配線に供される第２の金属層のうち一部のパターン配
線と金属突起部とが接触するように前記被着を行うの
で、ビアホール形成や銀ペーストの埋込み等を採用しな
くても、金属突起部を介してグラウンド層やパワー層に
なる金属フィルムとグラウンドラインやパワーラインに
なる一部のパターン配線との導通をパターン配線の線幅
を広げずに行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第１実施形態において、コンタクトプローブ
を示す平面図およびそのＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第１実施形態において、製造方法を工程順に
示す要部断面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第２実施形態において、コンタクトプローブ
を示す平面図およびそのＢ−Ｂ線矢視断面図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第２実施形態において、製造方法の要部を工
程順に示す断面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第２実施形態において、製造方法における金
属突起部形成時のレジストパターンを示す平面図であ
る。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第３実施形態において、コンタクトプローブ
を示す平面図およびそのＣ−Ｃ線矢視断面図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第４実施形態において、コンタクトプローブ
を示す平面図およびそのＤ−Ｄ線矢視断面図である。

【図８】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第５実施形態において、コンタクトプローブ
を示す平面図およびそのＥ−Ｅ線矢視断面図である。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブおよびその
製造方法の第６実施形態において、コンタクトプローブ
を示す平面図およびそのＦ−Ｆ線矢視断面図である。

【図１０】 本発明に係るコンタクトプローブおよびそ
の製造方法の従来例において、コンタクトプローブを示
す断面図およびパターン配線側から見た平面図である。

【符号の説明】

１０、２０、３０、４０、５０、６０ コンタクトプロ
ーブ ６、２１、３１、４１、５１、６１ 樹脂フィルム ７、２２、３２、４２、５２、６２ グラウンド層（金
属フィルム、第１の金属フィルム） ８、２３、３５、４５、５５、６５ フィルム本体 ８ａ、５０ａ コンタクトホール ９、２６、３６、４６、５６、６６ パターン配線 ９ａ コンタクトピン １６ 支持金属板（基板層） １７ ベースメタル層（第１の金属層） １８ フォトレジスト層（マスク） ２２ａ 金属突起部 ３３、４３ 絶縁層 ３４、４４ パワー層（第２の金属フィルム） ３５ａ、４５ａ、６０ａ 第１コンタクトホール（第１
の貫通孔、第１の接続孔） ３５ｂ、４５ｂ、６０ｂ 第２コンタクトホール（第２
の貫通孔、第２の接続孔） ４２ａ 第１金属突起部（第１の金属突起部） ４４ａ 第２金属突起部（第２の金属突起部） ＧＮＤ グラウンドライン ＰＷＲ パワーライン Ｎ Ｎｉ又はＮｉ合金層（第２の金属層）

フロントページの続き (72)発明者 藤森 周司 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G003 AA00 AG03 AH09 2G011 AA02 AA15 AB06 AB08 AC31 AD01 4M106 AA01 AA02 AA04 BA01 DD04

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム本体の表
   面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィル
   ム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
   とされるコンタクトプローブであって、 前記フィルム本体は、樹脂フィルムの裏面側に少なくと
   も１枚の金属フィルムが張り付けられているとともに、
   少なくとも樹脂フィルムを貫通して前記複数のパターン
   配線のうち一部のパターン配線に通じる貫通孔が形成さ
   れ、 前記一部のパターン配線は、その一部分が前記貫通孔内
   に向けて折り曲げられて前記金属フィルムに接触してい
   ることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記貫通孔は、前記金属フィルムを貫通して形成され、 前記一部のパターン配線は、その基端部が前記金属フィ
   ルムを越えて前記貫通孔内に折り曲げられて金属フィル
   ムに接触していることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
3. 【請求項３】 請求項２記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記フィルム本体は、前記金属フィルムとして、前記樹
   脂フィルムの裏面側に張り付けられた第１の金属フィル
   ムと、該第１の金属フィルムに絶縁層を介して張り付け
   られた第２の金属フィルムとを備えるとともに、前記貫
   通孔として、前記第１のパターン配線の基端部が配され
   る第１の貫通孔と、前記第２のパターン配線の基端部が
   配される第２の貫通孔とを備え、 前記パターン配線は、前記一部のパターン配線として、
   前記第１の貫通孔内に向けて折り曲げられて前記第１の
   金属フィルムに接触する第１のパターン配線と、前記第
   ２の貫通孔内に向けて折り曲げられて前記第２の金属フ
   ィルムに接触する第２のパターン配線とを備えているこ
   とを特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項３記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記第１の貫通孔内における前記絶縁層及び前記第２の
   金属フィルムの内周縁は、前記第１のパターン配線の基
   端部が接触する前記第１の金属フィルムの内周縁よりも
   後退していることを特徴とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記金属フィルムと前記一部のパターン配線の一部分と
   は、導電性接着材料で接着されていることを特徴とする
   コンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 複数のパターン配線がフィルム本体の表
   面上に形成されこれらのパターン配線の各先端がフィル
   ム本体の先端部から突出状態に配されてコンタクトピン
   とされるコンタクトプローブであって、 前記フィルム本体は、樹脂フィルムの裏面側に少なくと
   も１枚の金属フィルムが張り付けられているとともに、
   該金属フィルムから前記複数のパターン配線のうち一部
   のパターン配線に達する接続孔が形成され、 前記金属フィルムには、前記接続孔内に突出するととも
   に先端が前記一部のパターン配線に接触する金属突起部
   が設けられていることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
7. 【請求項７】 請求項６記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記パターン配線は、前記一部のパターン配線として、
   第１のパターン配線と、第２のパターン配線とを備え、 前記フィルム本体は、前記金属フィルムとして、前記樹
   脂フィルムの裏面側に張り付けられた第１の金属フィル
   ムと、該第１の金属フィルムに絶縁層を介して張り付け
   られた第２の金属フィルムとを備えるとともに、前記接
   続孔として、前記第１の金属フィルムから前記第１のパ
   ターン配線に達する第１の接続孔と、前記第２の金属フ
   ィルムから前記第２のパターン配線に達する第２の接続
   孔とを備え、 前記第１の金属フィルムは、前記金属突起部として、前
   記第１の接続孔内に突出するとともに前記第１のパター
   ン配線に接触する第１の金属突起部を備え、 前記第２の金属フィルムは、前記金属突起部として、前
   記第２の接続孔内に突出するとともに前記第２のパター
   ン配線に接触する第２の金属突起部を備えていることを
   特徴とするコンタクトプローブ。
8. 【請求項８】 複数のパターン配線をフィルム本体の表
   面上に形成しこれらのパターン配線の各先端をフィルム
   本体の先端部から突出状態に配してコンタクトピンとす
   るコンタクトプローブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着又は結合
   する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工
   程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
   ない部分に前記パターン配線及び前記コンタクトピンに
   供される第２の金属層をメッキ処理により形成するメッ
   キ処理工程と、 樹脂フィルムの裏面側に少なくとも１枚の金属フィルム
   を張り付けるとともに少なくとも樹脂フィルムを貫通す
   る貫通孔を形成し、前記フィルム本体とするフィルム本
   体形成工程と、 前記マスクを取り除いた前記第２の金属層の上に少なく
   とも前記コンタクトピンに供される部分を除いてカバー
   する前記フィルム本体を被着するフィルム被着工程と、 前記フィルム本体と第２の金属層とからなる部分および
   前記基板層と第１の金属層とからなる部分を分離する分
   離工程とを備え、 前記フィルム被着工程は、前記複数のパターン配線に供
   される前記第２の金属層のうち一部のパターン配線に供
   される部分に前記貫通孔を配して前記被着を行い、 前記分離工程後に、前記一部のパターン配線の一部分を
   前記貫通孔内に向けて折り曲げるとともに前記金属フィ
   ルムに接触させる折り曲げ工程を備えていることを特徴
   とするコンタクトプローブの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載のコンタクトプローブの製
   造方法において、 前記フィルム本体形成工程は、前記金属フィルムを貫通
   させて前記貫通孔を形成し、 前記折り曲げ工程は、前記一部のパターン配線の基端部
   を前記貫通孔内に前記金属フィルムを越えて折り曲げて
   金属フィルムに接触させることを特徴とするコンタクト
   プローブの製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項８又は９に記載のコンタクトプ
    ローブの製造方法において、 接触させた前記金属フィルムと前記一部のパターン配線
    の一部分とを、導電性接着材料で接着することを特徴と
    するコンタクトプローブの製造方法。
11. 【請求項１１】 複数のパターン配線をフィルム本体の
    表面上に形成しこれらのパターン配線の各先端をフィル
    ム本体の先端部から突出状態に配してコンタクトピンと
    するコンタクトプローブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着又は結合
    する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工
    程と、 前記第１の金属層の上にマスクを施してマスクされてい
    ない部分に前記パターン配線及び前記コンタクトピンに
    供される第２の金属層をメッキ処理により形成するメッ
    キ処理工程と、 樹脂フィルムの裏面側に少なくとも１枚の金属フィルム
    を張り付けるとともにフィルム本体を貫通して金属フィ
    ルムに達する接続孔を形成し、前記フィルム本体とする
    フィルム本体形成工程と、 前記マスクを取り除いた第２の金属層の上に少なくとも
    前記コンタクトピンに供される部分を除いてカバーする
    前記フィルム本体を被着するフィルム被着工程と、 前記フィルム本体と第２の金属層とからなる部分および
    前記基板層と第１の金属層とからなる部分を分離する分
    離工程とを備え、 前記フィルム本体形成工程は、前記接続孔内に突出する
    金属突起部を前記金属フィルムに形成する突起部形成工
    程を備え、 前記フィルム被着工程は、前記複数のパターン配線に供
    される前記第２の金属層のうち一部のパターン配線と前
    記金属突起部とが接触するように前記被着を行うことを
    特徴とするコンタクトプローブの製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１記載のコンタクトプローブ
    の製造方法において、 前記突起部形成工程は、前記接続孔内の前記金属フィル
    ム上にマスクを施してマスクされていない部分に前記金
    属突起部をメッキ処理により形成することを特徴とする
    コンタクトプローブの製造方法。