JPH11337579A - コンタクトプローブ及びプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブの剛性が高くてもコンタ
クトピンの位置調整を容易に行える。 【解決手段】 コンタクトプローブ２０のフィルム２１
の領域でパターン配線２の延在方向に交差する方向に第
一湾曲部２２と第二湾曲部２３を設け、Ｓ字状に湾曲さ
せる。第一及び第二湾曲部は、グラウンド層２５ｂと第
２の二層フィルム２７との間の第二接着層２８に第一除
去部２８Ａと第二除去部２８Ｂを設けて低剛性にする。
このコンタクトプローブ２０をプローブ装置５０に組み
込んで、基部２０ｂを固定するプリント基板８及びボト
ムクランプ１５とマウンティングベース１３との間に第
一及び第二湾曲部を位置させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に組
み込まれて、半導体ＩＣチップやＬＳＩチップ、液晶デ
バイス等の被検査部材の各端子に接触させて電気的なテ
ストを行うために用いられるコンタクトプローブ及びプ
ローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）等の被検査
部材の電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
備えられたコンタクトプローブがプリント基板に装着さ
れたプローブ装置が用いられている。例えば、先行技術
として図１７及び図１８に示すコンタクトプローブ１で
は、例えばＮｉ基合金等からなるパターン配線２が配列
され、その上に接着層３を介してフィルム４が被着され
ており、フィルム４は例えばポリイミド樹脂等からなる
樹脂フィルム層５とＣｕ等の金属層であるグラウンド６
とが積層されている。パターン配線２の先端部は狭ピッ
チで略平行に配列されてグラウンド６及び樹脂フィルム
層５の先端から突出しており、それぞれコンタクトピン
２ａ…を構成する。コンタクトプローブ１は、図１７に
示す平面視で略ホームベース形状とされ、漸次幅が狭く
なる狭幅部の先端からコンタクトピン２ａ…が突出する
先端部１ａと、先端部１ａの反対側端部の最大幅で形成
される基部１ｂとを有している。基部１ｂにはパターン
配線２に交差する方向に延びる略長方形状の窓部７が形
成されている。この窓部７でパターン配線２の各配線引
き出し部２ｂ…が後述のプリント基板の電極と接続され
る。

【０００３】このようなコンタクトプローブ１は図１９
及び図２０に示すようにプリント基板８と共にメカニカ
ルパーツ９で組み込まれてプローブ装置１０とされ、コ
ンタクトピン２ａ…に半導体ＩＣチップやＬＣＤ等の被
検査部材の端子が接触させられることになる。即ち、図
１９及び図２０に示すプローブ装置１０において、円板
形状をなし中央窓部８ａを有するプリント基板８の上
に、例えばトップクランプ１２が取り付けられ、コンタ
クトプローブ１をその下面に両面テープ等で取り付けた
マウンティングベース１３を、中央窓部８ａを通してト
ップクランプ１４にボルト等で固定する。そして略額縁
形状のボトムクランプ１５でコンタクトプローブ１の基
部１ｂを押さえつけることにより、基部１ｂはボトムク
ランプ１５の弾性体１６でプリント基板８の下面に押し
つけられて固定される。この状態で、コンタクトプロー
ブ１の先端部１ａは図２０で下方に向けて傾斜状態に保
持される。これによって、パターン配線２の配線引き出
し部２ｂが窓部７を通してプリント基板８の下面の電極
８ｂに押しつけられて接触状態に保持されることにな
る。このような状態で、半導体ＩＣチップ１８等の被検
査部材のパッドやバンプ等の端子１８ａ…がコンタクト
ピン２ａ…に押圧接触させられて電気的なテストが行わ
れることになる。

【０００４】ところで、このようなコンタクトプローブ
１においては、その製造途中等にＩＣチップ１８やプリ
ント基板８等に設計変更が発生することがある。このよ
うな場合、プローブ装置の組立の際、通常、先にコンタ
クトプローブ１をプリント基板８と連結固定するため
に、プローブ装置１０に組み込まれた後、メカニカルパ
ーツ９等に組み込まれた微調整機構（図示せず）等を用
いて、コンタクトピン２ａ…をＩＣチップ１８の端子１
８ａ…と整合するようにコンタクトプローブ１の先端部
１ａをずらせて位置調整をしていた。そのため、コンタ
クトプローブ１は無理に曲げられたり撓ませられたりし
て応力がかかることになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、コンタクト
プローブ１は、フィルム４に金属層であるグラウンド６
が積層されている等のために剛性が高く、コンタクトピ
ン２ａ…の位置ずれを十分に矯正できるほどの柔軟性に
欠けるためにコンタクトピン２ａ…の十分な位置調整が
困難であるという問題がある。また無理にコンタクトプ
ローブ１をずらすと折り曲げられてグラウンド６やパタ
ーン配線２に割れ等が生じ、導通不良、性能不良等を起
こすおそれがあった。またＩＣチップ１８等の被検査部
材やプリント基板８等に設計変更等がない場合でも、プ
ローブ装置１０の各部品の製造誤差や組み立て誤差等に
よってコンタクトピン２ａと被検査部材の端子とに位置
ずれ等が生じるために、上述した問題が同様に発生する
ことがある。

【０００６】本発明は、このような課題に鑑みて、被検
査部材の端子との接続のための調整を容易に行えるよう
にしたコンタクトプローブ及びプローブ装置を提供する
ことを目的とする。また本発明の他の目的は、パターン
配線が多数配列されていても、配線用基板の電極に的確
に接続できるようにしたコンタクトプローブを提供する
ことである。また本発明の更に他の目的は、フィルム層
やパターン配線の剛性が高くてもコンタクトピンの位置
調整を容易に行えて被検査部材の端子との接続を行える
ようにしたコンタクトプローブ及びプローブ装置を提供
することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るコンタクト
プローブは、パターン配線がフィルム上に形成され、パ
ターン配線の先端部がフィルムから突出してコンタクト
ピンとされてなるコンタクトプローブにおいて、フィル
ムの領域でパターン配線の延在方向に交差する方向の湾
曲部がパターン配線の延在方向に沿って２つ以上設けら
れてなることを特徴とする。コンタクトプローブに湾曲
部を２つ以上設けることで、プローブ装置に組み込まれ
てコンタクトピンの位置調整をする際に、湾曲部を支点
としてコンタクトプローブが容易に弾性変形するために
位置調整が容易で正確に行える。尚、少なくとも２つの
湾曲部は反対方向に湾曲させることが好ましい。

【０００８】また本発明に係るコンタクトプローブは、
パターン配線がフィルム上に形成され、パターン配線の
先端部がフィルムから突出してコンタクトピンとされて
なるコンタクトプローブにおいて、フィルムは、コンタ
クトピンが突出する先端部に対して反対側に位置する基
部が複数に分割されて分割基部がそれぞれ形成され、各
分割基部にそれぞれパターン配線が配設されてなること
を特徴とする。コンタクトピンが多数配列されている場
合でも、基部側で複数の分割基部とされてパターン配線
が分割されているから、プリント基板などの配線用基板
の形状や電極配置に応じて各分割基部のパターン配線を
個別に配線用基板の電極に接続でき、接続の自由度が大
きい上にコンタクトピンの位置調整も行える。また、請
求項２に係るコンタクトプローブでは、フィルムの領域
でパターン配線の延在方向に交差する方向の湾曲部がパ
ターン配線の延在方向に沿って２つ以上設けられていて
もよい。コンタクトプローブの分割基部をそれぞれ互い
に離間する方向に曲げた際、湾曲部が設けられているこ
とで分割基部が無理なくスムーズに位置調整できて、配
線用基板の電極に容易に接続でき、コンタクトピンの位
置調整も容易である。

【０００９】また 湾曲部は、非湾曲部の領域よりも低
剛性に構成されていてもよい。湾曲部におけるコンタク
トプローブの曲げやねじれ等を容易におこなえ、コンタ
クトプローブのプローブ装置への組み込み及びコンタク
トピンの位置調整の自由度が大きい。尚、フィルムは、
パターン配線上に第一接着層を介して設けられた第一樹
脂フィルム及びグラウンド層からなる第一フィルムと、
グラウンド層に第二接着層を介して設けられた第二樹脂
フィルム及び電源層からなる第二フィルムとが少なくと
も積層されて構成されていてもよい。コンタクトプロー
ブがそれぞれ樹脂フィルムを介してパターン配線とグラ
ウンド層と電源層を有する３層以上の構造とされ、パタ
ーン配線や電源層で発生したノイズはグラウンド層で吸
収され互いに悪影響を及ぼさない。また電源層をパター
ン配線と別個に設けることで大電流を流す幅広の電源層
を設計することもでき、供給電流の自由度が増す。電源
層やグラウンド層はそれぞれ対応するパターン配線に導
電性材料を介して導通させられている。

【００１０】また、コンタクトプローブの湾曲部を低剛
性部とする構成として、少なくともグラウンド層または
電源層にメッシュ状の孔が形成されて構成されていても
よい。或いは、少なくとも第二接着層に接着剤の除去部
が形成されて構成されていてもよい。或いは、パターン
配線の断面積が非湾曲部の断面積よりも小さく形成され
ていてもよい。これらの構成を重複して採用してもよ
い。

【００１１】本発明に係るプローブ装置は、請求項１，
請求項３乃至８のいずれか記載のコンタクトプローブ
と、このコンタクトプローブのパターン配線がその電極
（基板側パターン配線）に接続させられた配線用基板
と、コンタクトプローブを配線用基板に接続固定するク
ランプ部材とが備えられたプローブ装置であって、コン
タクトプローブは、クランプ部材とコンタクトピンの間
に２つ以上の湾曲部が設けられていることを特徴とす
る。プローブ装置に装着されたコンタクトプローブにつ
いて、被検査部材の端子と正確に接触するようにコンタ
クトピンの位置調整を行う際、一部が配線用基板に固定
されていても、２つ以上の湾曲部で容易に弾性変形する
ためにコンタクトピンを有する先端部の位置調整の自由
度が大きく、応力を吸収して容易にコンタクトピンの位
置調整ができる。

【００１２】コンタクトプローブは、その基部を配線用
基板に固定するクランプ部材と、その先端部を位置調整
可能に支持するベース部材との間に２つ以上の湾曲部が
設けられていてもよい。コンタクトプローブは基部と先
端部がクランプ部材とベース部材などのメカニカルパー
ツに支持もしくは固定されていても、湾曲部は自由の状
態であるから、ベース部材などを介してコンタクトピン
の位置調整を行う際に、コンタクトプローブの剛性が高
くても、クランプ部材で固定された基部によって調整作
業が阻害されたり、精密な調整ができない等の悪影響は
受けない。またフィルムは、１つ以上の湾曲部の延在方
向をコンタクトピンの配列方向と非平行に配設すること
によって、コンタクトピンが突出する先端部と、クラン
プ部材で固定された基部とで延在方向が異なるように角
度をもたせてもよい。プローブ装置でコンタクトプロー
ブの基部を固定する際、基部の配置固定方向に対して被
検査部材の端子の配列方向が非平行で或る角度が設定さ
れている場合でも、コンタクトプローブの先端部に角度
が持たされているから、コンタクトピンの配列方向を端
子の配列方向に一致させることができ、その際、コンタ
クトプローブの形状を変化させる必要もない。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の先行技術と同一の部分に
は同一の符号を用いてその説明を省略する。図１は第一
の実施の形態によるコンタクトプローブの概略構成を示
す斜視図、図２は図１に示すコンタクトプローブの展開
状態の平面図、図３は図２に示すコンタクトプローブの
要部縦断面図であって、（ａ）はグラウンド用配線とグ
ラウンド層の導通状態を示す構成図、（ｂ）は電源用配
線と電源層の導通状態を示す構成図、図４は接着層の構
成を示すコンタクトプローブの要部縦断面図、図５
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は電源層の構成例をそれぞれ示
す展開状態の要部平面図、図６はコンタクトプローブが
プローブ装置に装着された状態を示す部分縦断面図であ
る。

【００１４】図１に示すように第一の実施の形態に係る
コンタクトプローブ２０はＮｉまたはＮｉ基合金などか
らなるパターン配線２にフィルム２１が被着されてな
り、パターン配線２の先端部がフィルム２１から突出し
てコンタクトピン２ａとされている。しかもこのコンタ
クトプローブ２０は、フィルム２１の領域でパターン配
線２の延在方向に交差する方向、例えばコンタクトピン
２ａに直交する方向に延在する２つの湾曲部が設けられ
ており、フィルム２１のコンタクトピン２ａに近い側か
ら第一湾曲部２２と第二湾曲部２３とされている。これ
ら第一湾曲部２２と第二湾曲部２３は、側面視で略Ｓ字
状をなすように互いに反対側に湾曲させられている。こ
のようなコンタクトプローブ２０を平面状に展開した状
態で示す図２乃至図５によって、その構成を説明する。

【００１５】即ち、図２及び図３に示すように、このコ
ンタクトトプローブ２０は、第１の樹脂フィルム２５ａ
（例えばポリイミド樹脂）および第１の金属フィルム
（例えば銅箔からなる接地用のグラウンド層２５ｂ）が
積層されてなる第１の二層フィルム２５（二層テープ）
の第１の樹脂フィルム２５ａを、複数本のパターン配線
２に張り付けた構造になっており、各パターン配線２に
第１接着層２６を介して第１の樹脂フィルム２５ａが接
着されている。パターン配線２は、例えば信号用配線２
ｓ、グラウンド用配線２ｇおよび電源用配線２ｐの３種
類が配設されてなり、パターン配線２の先端部は、第１
の二層フィルム２５の先端から突出してコンタクトピン
２ａとされている。信号用配線２ｓのコンタクトピンは
信号用コンタクトピン２ａｓとなり、グラウンド用配線
２ｇのコンタクトピンはグラウンド用コンタクトピン２
ａｇとなり、電源用配線２ｐのコンタクトピンは電源用
コンタクトピン２ａｐとなっている。なお、信号用コン
タクトピン２ａｓは被検査部材との間で信号（高周波信
号や通常の信号）授受するものであり、電源用コンタク
トピン２ａｐは被検査部材に駆動電流を供給するための
ものである。

【００１６】第１の二層フィルム２５のグラウンド層２
５ｂ上には、第２の樹脂フィルム２７ａ（例えばポリイ
ミド樹脂）および第２の金属フィルム（例えば銅箔から
なる電源層２７ｂ）からなる第２の二層フィルム２７
（二層テープ）の第２の樹脂フィルム２７ａが、第二接
着層２８を介して積層されている。このように、本実施
形態のコンタクトプローブ２０は、パターン配線２、グ
ラウンド層２５ｂおよび電源層２７ｂの三層構造となっ
ており、パターン配線２とグラウンド層２５ｂとの間、
およびグラウンド層２５ｂと電源層２７ｂとの間には、
誘電体である第１および第２の樹脂フィルム２５ａ，２
７ａがそれぞれ設けられている。また第１の二層フィル
ム２５と第２の二層フィルム２７とでフィルム２１を構
成する。

【００１７】図３（ａ）に示すように、各グラウンド用
配線２ｇは、第１の二層フィルム２５の中途部にそれぞ
れ形成されたバイアホール２９内の導電性材料３０（例
えば銀ペーストが固化したもの）を介して、グラウンド
層２５ｂに導通している。また、図３（ｂ）に示すよう
に、各電源用配線２ｐは、第１及び第２の二層フィルム
にそれぞれ形成された連通するバイアホール３２ａ，３
２ｂ内の導電性材料３３（例えば銀ペーストが固化した
もの）を介して、電源層２７ｂに導通している。導電性
材料３３の周囲のグラウンド層２５ｂには大径のスルー
ホール３４が形成され、このスルーホール３４内には絶
縁材３５（例えば接着剤）が充填されている。これによ
り、導電性材料３３とグラウンド層２５ｂとは不導通と
なっている。

【００１８】またコンタクトプローブ２０は、図２に示
す平面視でフィルム２１が例えば略ホームベース形状と
され、漸次幅が狭くなりその先端からコンタクトピン２
ａが突出する部分が先端部２０ａとされ、幅広で一定幅
の部分が基部２０ｂとされている。そして、基部２０ｂ
は好ましくは湾曲させやすいように従来のコンタクトプ
ローブ１よりも長さが大きく形成されていて、フィルム
２１をパターン配線２に直交して切除した窓部３７が形
成され、窓部３７内のパターン配線２はプリント基板８
の電極８ｂに接続される配線引き出し部２ｂとされてい
る。

【００１９】そして、フィルム２１のコンタクトピン２
ａと窓部３７との間に、上述した第一湾曲部２２と第二
湾曲部２３が設けられており、図２及び図４に示すよう
に第一湾曲部２２の領域には第二接着層２８の接着剤が
除去されて第一除去部２８Ａが形成され、第二湾曲部２
３の領域にも同様に第二接着層２８の接着剤が除去され
て第二除去部２８Ｂが形成されている。これら第一及び
第二除去部２８Ａ，２８Ｂは、好ましくはパターン配線
２の領域と交差して平面視略長方形状に形成されている
が、接着剤を除去した第一及び第二除去部２８Ａ，２８
Ｂはその形状は任意でよく、複数に分割されて形成され
ていてもよい。そのため、コンタクトプローブ２０で
は、第一及び第二湾曲部２２，２３は第２接着層２８に
接着剤が塗布された他の部分と比較して剛性の小さい低
剛性部を構成することになる。このように構成されたコ
ンタクトプローブ２０について、図２に示す平板状に展
開した状態から、図１に示すように略Ｓ字状に湾曲され
た立体形状に形成するには、平板状のコンタクトプロー
ブ２０がメカニカルパーツに固定されてない自由の状態
で、第一及び第二湾曲部２２，２３でＳ字状に湾曲させ
て、常温もしくは高温で加圧することで塑性変形させる
ことができる。尚、図２ではコンタクトプローブ２０の
先端部２０ａが基部２０ｂより上に位置するように湾曲
しているが、逆にしてもよい。

【００２０】尚、コンタクトプローブ２０の電源層２７
ｂの形状として、例えば図５（ａ）に示す構成が採用さ
れている。 図において電源層２７ｂは、被検査部材に
印加する電圧が２種類の場合（Ｖ１，Ｖ２）、電源層２
７ｂをなす金属箔を二分割して第１及び第２電源層２７
ｂａ、２７ｂｂ間に絶縁物３６を設けて電気絶縁する。
他方、第１及び第２電源層２７ｂａ、２７ｂｂはそれぞ
れ各導電性材料３３を介して電源用配線２ｐ…に接続さ
れている。これによって、電源用コンタクトピン２ａｐ
…にそれぞれ適切な電圧Ｖ１またはＶ２を印加すること
ができる。印加すべき電圧（Ｖ１、Ｖ２）が異なるコン
タクトピン２ａｐが例えば交互に配列されている等混在
して配列されている場合には、電源層２７ｂの第１及び
第２電源層２７ｂａ、２７ｂｂの仕切構成を例えば図５
（ｂ）のようにパターン配線２に交差して階段状または
凹凸状に形成して、対応する電圧を印加する電源用配線
２ｐの配設領域と重なるように互いに入り組ませればよ
い。また印加電圧が３種類（Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３）または
それ以上の場合でも、例えば図５（Ｃ）に示すように各
電源層２７ｂａ，２７ｂｂ，２７ｂｃ…がパターン配線
２に交差して凹凸状とし、対応する電源用配線２ｐの配
設領域と重なるように互いに入り組んで延在するように
形成すればよい。

【００２１】このコンタクトプローブ２０をプローブ装
置５０に組み込んだ構成が図６に示されている。図６に
示すプローブ装置５０において、コンタクトプローブ２
０の基部２０ｂはボトムクランプ１５（クランプ部材）
で下方から押圧され、弾性体１６によって窓部３７を介
してパターン配線２の配線引き出し部２ｂがプリント基
板８の電極８ｂに押圧接触させられて固定される。コン
タクトプローブ２０の先端部２０ａはその上面がマウン
ティングベース１３（ベース部材）に両面テープなどで
固定されている。この状態でコンタクトプローブ２０
は、マウンティングベース１３とプリント基板８及びボ
トムクランプ１５との間に第一及び第二湾曲部２２，２
３が略Ｓ字状に湾曲させられて配置されることになる。
第一及び第二湾曲部２２，２３はマウンティングベース
１３やボトムクランプ１５等のメカニカルパーツ９で固
定されることなくフリーの状態に保持される。

【００２２】本実施の形態によるプローブ装置５０は上
述のように構成されており、被検査部材として、例えば
ＩＣチップ１８の端子１８ａにコンタクトピン２ａが押
圧接触させられて電気的テストが行われる。ところで、
例えばコンタクトプローブ２０の製造途中にＩＣチップ
１８やプリント基板８に設計変更があったり、プローブ
装置５０の各部品の製造誤差や組み立て誤差等によっ
て、コンタクトピン２ａとＩＣチップ１８の端子１８ａ
との間に位置ずれを生じることがある。このような場
合、図示しない微調整機構等を用いて例えばマウンティ
ングベース１３を介してコンタクトプローブ２０の先端
部２０ａと共にコンタクトピン２ａを位置調整する。

【００２３】本実施の形態では、コンタクトプローブ２
０がパターン配線２に第１の二層フィルム２５と第２の
二層フィルム２７とが積層された３層構造とされ、上述
の先行技術におけるコンタクトプローブ１よりもその剛
性が高いが、低剛性部である第一及び第二湾曲部２２，
２３でＳ字状に湾曲させられた部分がメカニカルパーツ
９で拘束されていないために、先端部２０ａが容易にＸ
−Ｙ方向及び／またはＺ方向に微少移動し、コンタクト
ピン２ａの位置を任意の方向に微調整できる。この時、
コンタクトプローブ２０は基部２０ｂが固定されている
が、第一及び第二湾曲部２２，２３を支点としてこの部
分で容易に弾性変形して微少移動する。コンタクトピン
２ａを平行移動させることも容易である。また先端部２
０ａを水平方向に回動させた場合でも第一及び第二湾曲
部２２，２３が変形することで容易に対応でき、コンタ
クトピン２ａの角度を水平方向に微調整することも容易
である。従って、ＩＣチップ１８等をプローブ装置５０
に載置した状態でコンタクトピン２ａが端子１８ａと位
置ずれしていても容易かつ精密に微調整でき、その際に
コンタクトプローブ２０の固定された基部２０ｂに対し
て先端部２０ａを微少移動させることでコンタクトプロ
ーブ２０にかかる応力は第一及び第二湾曲部２２，２３
の弾性変形で確実かつ容易に吸収できる。

【００２４】尚、コンタクトプローブ２０の各電源用コ
ンタクトピン２ａｐをＩＣチップ１８の所定の端子１８
ａにそれぞれ接触させて、電源層２７ｂより導電性材料
３３、電源用配線２ｇおよび電源用コンタクトピン２ａ
ｐを介してＩＣチップ１８に所定の電圧を印加して駆動
するとともに、ＩＣチップ１８の所定の端子１８ａにグ
ランウンド用コンタクトピン２ａｇを接触させて接地す
ることができる。この際、信号用コンタクトピン２ａｓ
よりＩＣチップ１８の所定の端子１８ａから信号（高周
波信号や通常の信号）を取り出し、これを信号用配線２
ｓを通してプリント基板８から図示しないテスターに導
くことができる。

【００２５】このコンタクトプローブ２０においては、
パターン配線２上に第１の樹脂フィルム２５ａを介して
接地用のクラウンド層２５ｂが積層され、さらに、この
クラウンド層２５ｂ上に第２の樹脂フィルム２７ａを介
して電源層２７ｂが積層された多層構成をなすので、パ
ターン配線２および電源層２７ｂで発生したノイズはク
ラウンド層２５ｂで吸収され、互いに悪影響を及ぼすこ
とはない。なお、パターン配線２、クラウンド層２５ｂ
および電源層２７ｂの３層構造に限らず、電源層２７ｂ
の上にさらにグラウンド層を積層して、接地を強化した
４層構造や、このグラウンド層にさらに電源層を積層し
た５層構造や、さらには、この電源層にグラウンド層を
積層した６層構造や、それ以上の積層構造としてもよ
い。その際、第一及び第二湾曲部２２，２３の領域につ
いて、第２の二層フィルム２７とその上に積層する他の
二層フィルムとの間に設ける接着層に、第一及び第二除
去部２８Ａ，２８Ｂと同様に接着剤を除去した切除部を
設ければよい。

【００２６】ここで、図７および図８を参照して、実施
の形態に係るコンタクトプローブ２０の製作工程につい
て工程順に説明する。 〔ベースメタル層形成工程〕先ず、図７（ａ）に示すよ
うに、ステンレス製の支持金属板４０の上に、Ｃｕ
（銅）メッキによりベースメタル層４１を形成する。こ
のベースメタル層４１は、支持金属板４０の上面に均一
の厚さで形成する。 〔パターン形成工程〕次に、このベースメタル層４１の
上に、例えば約１６〜１００μｍの厚さのフォトレジス
ト層（マスク）４２を形成した後、図７（ｂ）に示すよ
うに、写真製版技術により、フォトレジスト層４２に所
定のパターンのフォトマスク４３を施して露光し、図７
（ｃ）に示すように、フォトレジスト層４２を現像して
パターン配線２となる部分を除去して残存するフォトレ
ジスト層４２に開口部４２ａを形成する。なお、開口部
４２ａの幅は例えば約５０μｍとする。また、本実施形
態においては、フォトレジスト層４２をネガ型フォトレ
ジストによって形成しているが、ポジ型フォトレジスト
を採用して所望の開口部４２ａを形成しても構わない。
また、フォトマスク４３を用いた露光・現像工程を経て
開口部４２ａが形成されるものに限定されるわけではな
い。例えば、めっき処理される箇所に予め開口部４２ａ
が形成された（すなわち、予め、図７（ｃ）の符号４２
で示す状態に形成されている）フィルム等でもよい。

【００２７】〔電解メッキ工程〕そして、図７（ｄ）に
示すように、開口部４２ａにパターン配線２となるＮｉ
またはＮｉ合金層をめっき処理により形成した後、図７
（ｅ）に示すように、フォトレジスト層４２を除去す
る。 〔金属層およびフィルムの被着工程〕次に、図７（ｆ）
に示すように、ＮｉまたはＮｉ合金層の上であって、パ
ターン配線２の先端、すなわち、コンタクトピン２ａと
なる部分以外に、第１の二層フィルム２５を接着剤によ
る接着層２６により接着する。この第１の二層フィルム
２５は、ポリイミド樹脂２５ａに銅箔のグラウンド層２
５ｂが一体に設けられた二層テープである。このフィル
ム被着工程の前までに、グラウンド面を形成しておき、
このフィルム被着工程では、第１の二層テープ２５のポ
リイミド樹脂２５ａを接着層２６を介してパターン配線
２に被着させる。なお、グラウンド層２５ｂは、銅箔に
代えてＮｉ、Ｎｉ合金等でもよい。

【００２８】また、フィルム被着工程の前までに、図３
（ａ）および（ｂ）に示したように、第１の二層テープ
２５のグラウンド用配線２ｇや電源用配線２ｐの中途部
に対応する部位に、スルーホール２９，３２ａをそれぞ
れ形成しておく。また、第１の二層テープ２５のグラウ
ンド層２５ｂの、スルーホール３２ａの周縁部に大径孔
部３４を形成し、この大径孔部３４に絶縁材３５（例え
ば接着剤）を充填しておく。第１の二層フィルム２５の
被着後、スルーホール２９のみに、ペースト状の導電性
材料３０（例えば銀）を充填して、硬化した導電性材料
３０により、各グラウンド用配線２ｇとグラウンド層２
５ｂとを導通させる。

【００２９】グラウンド層２５ｂ上に第２の二層テープ
２７を接着剤を介して被着させる。この時、第二接着層
２８を形成する接着剤は、第一及び第二湾曲部２２，２
３に重なる第一及び第二除去部２８Ａ，２８Ｂに相当す
る領域（図２及び図５参照）については塗布しないよう
にする。第２の二層テープ２７は前述の第１の二層テー
プ２５と同様に、ポリイミド樹脂２７ａに銅箔の電源層
２７ｂが一体に設けられた二層テープである。なお、図
３（ｂ）に示すように、この第２の二層フィルム２７の
被着工程の前までに、第２の二層フィルム２７に、第１
の二層フィルム２５の各スルーホール３２ａと合致する
ようなスルーホール３２ｂをそれぞれ形成しておく。こ
の被着後、各二層フィルム２５，２７の各スルーホール
３２ａ，３２ｂに、ペースト状の導電性材料３３（例え
ば銀）を充填して、硬化した導電性材料３３により、各
電源用配線２ｐと電源層２７ｂとを導通させる。

【００３０】〔分離工程〕そして、図７（ｇ）に示すよ
うに、第１および第２の二層フィルム２５，２７とパタ
ーン配線２とベースメタル層４１とからなる部分を、支
持金属板４０から分離させた後、Ｃｕエッチングによっ
てベースメタル層４１を除去する。ここで、ベースメタ
ル層４１を除去する際に電源層２７ｂもＣｕ等で構成さ
れているためにＣｕエッチングで除去されてしまうこと
になる。これを防ぐために図８に示すように、ベースメ
タル層４１のＣｕエッチングに先立って電源層２７ｂ上
に例えばＡｕめっき４４を施しておくとよい。このよう
にしてベースメタル層４１を除去することで、第１及び
第２の二層フィルム２５，２７からなるフィルム２１に
パターン配線２のみを接着させた構成とする。 〔金コーティング工程〕最後に、露出状態のパターン配
線２に、図７（ｈ）に示すように、Ａｕメッキを施し表
面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このとき、フィルム２
１から突出状態とされたコンタクトピン２ａでは、全周
に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形成される。尚、図７
（ｈ）と図８に示す金めっき層４４とＡｕ層Ａは他の図
では省略されている。

【００３１】上述のように本実施の形態によるコンタク
トプローブ２０及びプローブ装置５０によれば、３層構
造にしたコンタクトプローブ２０の剛性が高くても低剛
性部である第一及び第二湾曲部２２，２３を設けたか
ら、プローブ装置５０においてコンタクトピン２ａをＩ
Ｃチップ１８等の端子１８ａと位置調整する際に容易に
弾性変形させることができ、応力を吸収してコンタクト
ピン２ａの位置を任意の方向に位置調整でき、ＩＣチッ
プ１８の端子１８ａに確実かつ容易に接触できる。

【００３２】ところで、コンタクトプローブ２０に形成
する第一及び第二湾曲部２２，２３の低剛性部は必ずし
も第二接着層２８に除去部２８Ａ，２８Ｂを形成する構
成を採用しなくても製作できる。例えば図９及び図１０
に示す第一の変形例として、電源層２７ｂ（及び金めっ
き層４４）にメッシュ状に複数の孔５２…を形成して第
一メッシュ部５２Ａ、第二メッシュ部５２Ｂをそれぞれ
形成してそれぞれ低剛性部を構成してもよい。このよう
な孔５２によるメッシュ部５２Ａ，５２Ｂを形成するに
は、図７に示すコンタクトプローブ２０の製作過程にお
いて、例えばフィルムの被着工程が終了した後、金めっ
き層４４とＣｕ層である電源層２７ｂにレーザー光をス
ポット照射して孔５２をコンタクトピン２ａと交差する
方向に順次穿孔して形成すればよい。この場合、各孔５
２はパターン配線２の間隙に穿孔するのが好ましい。

【００３３】尚、低剛性部を構成する孔５２は電源層２
７ｂに限定されることなく第１の接着層２６を除いてフ
ィルム２１の適宜層に形成することができる。例えば、
電源層２７ｂだけでなく第２の樹脂フィルム層２７ａに
も穿孔して孔５２からなるメッシュ部を構成してもよ
く、或いは樹脂フィルム層２７ａだけに孔５２のメッシ
ュ部を構成してもよい。また第１の二層フィルム２５の
グラウンド層２５ｂと第１の樹脂フィルム層２５ａのい
ずれか一方または両方に形成してもよい。

【００３４】また、他の低剛性部を形成した第二の変形
例として、図１１に示すようにパターン配線２の一部に
他の部分より断面積の小さい部分、例えば配線の幅の狭
い狭幅部５４を形成してもよい。これらの狭幅部５４は
信号用配線２ｓ、グラウンド用配線２ｇ、電源用配線２
ｐのいずれにも形成でき、それぞれの配線の性能を低下
させない程度に断面積を小さくすることができる。パタ
ーン配線２の各配線に、各配線の延在方向に交差する方
向に断面積の小さい狭幅部５４を形成することで低剛性
部を構成できる。これら低剛性部をフィルム２１上で少
なくとも２つ形成することで第一低剛性部５４Ａと第二
低剛性部５４Ｂを形成でき、第一湾曲部２２と第二湾曲
部２３を構成する。このような狭幅部５４を製作するに
は、図７に示すコンタクトプローブ２０の製作過程にお
いて、例えば（ｂ）に示すパターン形成工程でマスク４
３の開口部４３ａの幅を部分的に小さく形成して露光す
る等して、レジスト４２の開口部４２ａを部分的に狭い
幅にして断面積を小さくしてめっき処理すればよい。

【００３５】また第一湾曲部２２と第二湾曲部２３は必
ずしもパターン配線２と略直交する方向に形成しなくて
もよい。例えば、図１２に示す第二の実施の形態による
コンタクトプローブ５５では、パターン配線２に直交す
る方向に対して鋭角θをなす方向に第一湾曲部５６と第
二湾曲部５７がそれぞれ形成されている。この場合、各
湾曲部５６，５７に沿って複数の孔５２が例えば電源層
２７ｂ（及び金めっき層４４）に穿孔されて第一メッシ
ュ部５４Ａ、第二メッシュ部５４Ｂが形成されて低剛性
部とされている。このように構成することで、コンタク
トプローブ５５はベースクランプ１５とプリント基板８
で挟持されて固定される基部２０ｂに対して先端部２０
ａ及びコンタクトピン２ａは水平方向に角度θを以て傾
斜させられる。そのため、ＩＣチップ１８がコンタクト
プローブ５５に対して水平方向に角度θを以て載置され
ている場合に対応できる。この場合でも、コンタクトピ
ン２ａを含む第一湾曲部５６から先端側の領域につい
て、第一及び第二湾曲部５６，５７でＸ−Ｙ方向及びＺ
方向に任意に微調整してコンタクトピン２ａの位置を調
整できる。

【００３６】尚、上述の実施の形態や変形例に関わら
ず、コンタクトプローブ２０、５５について、低剛性部
をなす第一湾曲部２２、５６と第二湾曲部２３、５７を
それぞれ任意の方向に変形させることで、コンタクトピ
ン２ａを基部２０ｂに対して任意の角度方向に配設で
き、被検査部材やプリント基板１８の設計変更やプロー
ブ装置５０の組み立て時の位置ずれなどに対応できる。
特に第二湾曲部２３、５７の湾曲方向に関わらず、コン
タクトピン２ａに近い第一湾曲部２２，５６の湾曲方向
によってコンタクトピン２ａの位置や方向及び角度を適
宜設定でき、コンタクトプローブ２０，５５の剛性が高
くてもベースクランプ１５及びプリント基板８で固定さ
れる基部２０ｂに対してコンタクトピン２ａの配置の自
由度が高い。

【００３７】次に本発明の他の実施の形態について説明
するが、上述の実施の形態や変形例と同一または同様な
部分については同一の符号を用いるものとする。図１３
及び図１４はプローブ装置の第三の実施の形態を示すも
のであり、図１３はプローブ装置の要部平面図、図１４
は図１３に示すプローブ装置の要部斜視図である。尚、
各図において、プローブ装置のメカニカルパーツは省略
されており、被検査部材とコンタクトプローブだけが示
されている。本実施の形態は、２枚の略四角形のＩＣチ
ップ５９Ａ，５９Ｂが例えば対角方向に配列されて同時
に電気的テストに供される状態を示している。図におい
て、各ＩＣチップ５９Ａ、５９Ｂはその四辺に沿ってパ
ッドやバンプなどの端子５９ａ、５９ｂが各一列に配列
されている。プローブ装置６０において、一方のＩＣチ
ップ５９Ａの電気的テストに供されるコンタクトプロー
ブ６２として第一コンタクトプローブ６２Ａ、第二コン
タクトプローブ６２Ｂ、第三コンタクトプローブ６２
Ｃ、第四コンタクトプローブ６２Ｄの４枚が用いられて
いる。

【００３８】各コンタクトプローブ６２Ａ〜Ｄはそれぞ
れフィルム５８とパターン配線２の積層構造は上述のコ
ンタクトプローブ２０，５５と同一である。フィルム５
８は上述のフィルム２１と同一構成で略々台形状に形成
され、台形の頂部に相当する先端部６２ａからパターン
配線２の先端部が突出してコンタクトピン２ａとされて
いる。各コンタクトプローブ６２Ａ〜Ｄの台形の底面部
分に相当する各基部６２ｂが図示しないベースクランプ
１５とプリント基板８で挟持固定されており、プリント
基板８の電極８ｂと導通状態とされている。各コンタク
トプローブ６２Ａ〜Ｄは、コンタクトピン２ａ側から第
一湾曲部２２と第二湾曲部２３が形成され、第一湾曲部
２２はフィルム５８のパターン配線２と反対側の面であ
る電源層２７ｂが凹曲面とされるように湾曲させられ、
第二湾曲部２３は電源層２７ｂが凸曲面とされるように
湾曲させられ、全体として略Ｓ字状に湾曲させられてい
る。

【００３９】そして、第一コンタクトプローブ６２Ａ
は、第一湾曲部２２を境にしてその基部２０ｂ側に対し
てコンタクトピン２ａを含む先端部２０ａが略９０°横
方向に捻られており、これによって、各コンタクトピン
２ａがＩＣチップ５９Ａの一辺の端子５９ａ…に押圧接
触させられている。第四コンタクトプローブ６２Ｄも同
様で略線対称な配置構成とされており、しかも第一湾曲
部２２から先の先端部２０ａは第一コンタクトプローブ
６２Ａとは反対側の横方向に略９０°捻られている。ま
た第二コンタクトプローブ６２Ｂも第一コンタクトプロ
ーブ６２Ａとほぼ同様な構成とされているが、第一湾曲
部２２を境にしてその基部２０ｂ側に対してコンタクト
ピン２ａを含む先端部２０ａは９０°より小さい角度だ
け横方向に捻られて、コンタクトピン２ａがＩＣチップ
５９Ａの一辺の端子５９ａに接続させられている。第三
コンタクトプローブ６２Ｃは第二コンタクトプローブ６
２Ｂと略線対称に構成されて配設されている。

【００４０】このように、ＩＣチップ５９Ａの四辺の端
子５９ａ…にそれぞれ電気的に接続される第一乃至第四
コンタクトプローブ６２Ａ〜Ｄは、検査される２枚のＩ
Ｃチップ５９Ａと５９Ｂの間で仕切る仮想線Ｌで二分割
される略半円の領域に配設されてＩＣチップ５９Ａの四
辺の端子５９ａにそれぞれ接続される構成とされてい
る。また他方のＩＣチップ５９Ｂの四辺にそれぞれ配列
される端子５９ｂに対しても同様に四枚のコンタクトプ
ローブ６３Ａ〜Ｄが接触するように配置構成されてお
り、各コンタクトプローブ６３Ａ〜Ｄは、仮想線Ｌに対
してコンタクトプローブ６２Ａ〜Ｄと同一構成でそれぞ
れ略線対称に形成されて配設されている。しかも各コン
タクトプローブ６２Ａ〜Ｄ、６３Ａ〜Ｄは、各コンタク
トピン２ａがＩＣチップ５９Ａ、５９Ｂの各端子５９
ａ、５９ｂに正確に押圧接触するように、低剛性部であ
る第一及び第二湾曲部２２、２３によってコンタクトピ
ン２ａの位置調整を容易に行える。

【００４１】この構成によって、８枚のコンタクトプロ
ーブ６２Ａ〜Ｄ、６３Ａ〜Ｄは基部２０ｂの窓部３７の
領域が同一平面状に配設されているから、略円板形状の
プリント基板８の裏面の同一平面状の電極８ｂにベース
クランプ１５によって同時に押圧接触させることができ
る。同時に三次元的に捻られて配置された８枚のコンタ
クトプローブ６２Ａ〜Ｄ、６３Ａ〜Ｄを介して同一平面
上に載置された２枚のＩＣチップ５９Ａ、５９Ｂの各端
子５９ａ、５９ｂに接続させることができる。このた
め、２枚のＩＣチップ５９Ａ、５９Ｂをコンタクトプロ
ーブ６２Ａ〜Ｄ、６３Ａ〜Ｄを介して１枚のプリント基
板８に接続したプローブ装置６０を得ることができて、
同時に電気的テストに供することができる。

【００４２】上述のように本実施の形態によれば、プロ
ーブ装置６０に装着されたコンタクトピン２ａの位置の
微調整を容易に行えると共に、各コンタクトプローブ６
２Ａ〜Ｄ、６３Ａ〜Ｄをねじれた状態で三次元配置する
ことで、複数枚のＩＣチップ５９Ａ、５９Ｂを同時にテ
ストできる。

【００４３】次に図１５及び図１６は本発明の第四の実
施の形態によるプローブ装置を示すものであり、図１５
は要部平面図、図１６は要部斜視図である。尚、各図に
おいて、プローブ装置のメカニカルパーツは省略されて
おり、被検査部材とコンタクトプローブだけが示されて
いる。本第四の実施の形態は、ＩＣチップ用のプローブ
装置７０に関するものである。このＩＣチップ７１は例
えば略長方形板状とされ、その対向する二つの長辺に沿
って多数の端子７１ａが配列されており、コンタクトプ
ローブを介してプリント基板８の電極８ｂに接続させて
電気的テストを行う場合、コンタクトピン２ａは例えば
４０〜５０μｍ程度の細密間隔で配列されているため
に、ＩＣチップ７１の端子配置に対応できるが、パター
ン配線２の基部側の引き出し用配線２ｂは間隔が広げら
れて配列されているために、例えば円板形状のプリント
基板８に設けられた電極８ｂの配置構成では全ての引き
出し用配線２ｂに対応できないという問題が生じる。本
実施の形態は、上述のような課題にも対応できるように
したプローブ装置７０を提案したものである。

【００４４】図１５及び図１６に示すプローブ装置７０
において、コンタクトプローブ７２は、パターン配線２
にフィルム２１と同一構成の３層構造のフィルム７３が
被着され、フィルム７３の先端から突出するパターン配
線２の先端部はコンタクトピン２ａとされている。特
に、フィルム７３はコンタクトピン２ａ近傍の先端部７
２ａでは全体が一体に形成されているが、図示しない配
線引き出し部２ｂを含む基部７２ｂは複数分割（図では
３分割）されており、先端部７２ａと基部７２ｂの途中
の分岐部７２ｃでフィルム７３は例えば三つに枝分かれ
されている。そのため、３つに分割された基部７２ｂは
第一基部７２ｂｘ、第二基部７２ｂｙ、第三基部７２ｂ
ｚ（分割基部）とされ、分岐部７２ｃからコンタクトピ
ン２ａと反対方向に向かって漸次幅広とされている。

【００４５】特に第二基部７２ｂｙは両側の第一及び第
三基部７２ｂｘ、７２ｂｚよりも幅広であり、第二基部
７２ｂｙはコンタクトピン２ａと略反対方向に延在して
いる。しかも第二基部７２ｂｙの中心線に対して、第二
基部７２ｂｙ、そして第一及び第三基部７２ｂｘ、７２
ｂｚはそれぞれ略線対称に形成されている。第一及び第
三基部７２ｂｘ、７２ｂｚは分岐部７２ｃから略直角に
左右外側に湾曲して形成されている。そのため、フィル
ム７３に被着されたパターン配線２も先端部７２ａでは
一列に配列されているが、分岐部７２ｂで３分割され
て、第一乃至第三基部７２ｂｘ〜７２ｂｚにそれぞれ分
かれて被着されて配列されている。特に第二基部７２ｂ
ｙは両側の第一及び第三基部７２ｂｘ、７２ｂｚよりも
幅広であり、被着されているパターン配線２の本数も多
い。

【００４６】そして、分岐された各基部は、例えば各３
回湾曲させられている。即ち、第二基部７２ｂｙは、分
岐部７３の近傍で略鈍角の凹曲面状に湾曲する第一湾曲
部７５が平面視で谷線が略山形に形成され、次いで略鈍
角の凹曲面状に湾曲する第二湾曲部７６は谷線が略Ｖ字
状に形成され、更に凸曲面状に湾曲する第三湾曲部７７
は稜線が略直線状に形成されている。そして基部７２ｂ
ｙの第三湾曲部７７に続く基端側の端部領域に形成され
た窓部３７で図示しないプリント基板８に固定されてそ
の電極８ｂと配線引き出し部２ｂが電気的に接続されて
いる。また第一基部７２ｂｘ及び第三基部７２ｂｚも、
分岐部７２ｃから基部側に向かうに従って外側にほぼ水
平に曲げられた後、同様に第一湾曲部７５、第二湾曲部
７６、第三湾曲部７７で湾曲させられつつ捻られて三次
元的に配置されている。第一基部７２ｂｘ及び第三基部
７２ｂｚも第三湾曲部７７に続く基端側の領域で図示し
ないプリント基板８に固定されてその電極８ｂと配線引
き出し部２ｂが電気的に接続されている。尚、第一乃至
第三湾曲部７５，７６，７７は、第２の接着層２８の除
去部またはメッシュ部等が設けられて他の部分に対して
低剛性部とされている。

【００４７】また、ＩＣチップ７１に対して、上述のコ
ンタクトプローブ７２と反対側に配置される他のコンタ
クトプローブ７２も略線対称で同一の配置構成とされて
いる。この構成によって、２枚のコンタクトプローブ７
２，７２は各第一乃至第三基部７２ｂｘ、７２ｂｙ、７
２ｂｚの各窓部３７の領域が同一平面状に配設されてい
るから、プリント基板８の裏面の電極８ｂにベースクラ
ンプ１５によって同時に押圧接触させることができる。
このような構成においても、コンタクトプローブ７２の
先端部７２ａを例えば図示しないマウンティングベース
を介して微調整する場合、第一乃至第三基部７２ｂｘ，
７２ｂｙ，７２ｂｚに設けられた第一乃至第三湾曲部７
５，７６，７７で弾性変形させることで、容易にコンタ
クトピン２ａの位置がＩＣチップ７１の端子と整合する
ように微調整できる。

【００４８】上述のように本実施の形態によれば、ＩＣ
チップ７１の端子の配列数が多いために、第一の実施の
形態等で示すホームベース型のコンタクトプローブ２
０，５５等ではパターン配線２の基部側の配線引き出し
部２ｂが円板形等のプリント基板８の電極配置と対応で
きない場合でも、基部７２ｂを複数分割、例えば三分割
して略々円弧状に配置できるから、各配線引き出し部２
ｂをプリント基板８の電極８ｂと確実に導通状態にして
固定できる。

【００４９】尚、上述の説明はＩＣチップを被検査部材
としたものであるが、これに限定されることなくＬＣＤ
（液晶表示体）等を被検査部材としてもよく、ＬＣＤ用
プローブとして切り出されたコンタクトプローブ及びＬ
ＣＤ用プローブ装置にも本発明を適用できる。この場
合、特に第四の実施の形態に対応する態様では、ＬＣＤ
用コンタクトプローブの分割された複数の基部（分割基
部）の配線引き出し部２ｂに複数のドライバーＩＣであ
るＴＡＢＩＣ（回路）側の端子をそれぞれ押圧固定させ
ればよい。

【００５０】また上述の各実施の形態等では、３層構造
のコンタクトプローブ２０，５５，６２Ａ〜Ｄ、６３Ａ
〜Ｄ、７２について説明したが、これに限定されること
なく、更に接着層と誘電体層である樹脂フィルム層を介
してグラウンド層や電源層を構成する金属フィルム層を
１または複数層積層してもよい。これらの場合でも、湾
曲部の適宜の層に低剛性部を構成すれば、本発明に係る
コンタクトプローブを容易に湾曲状態に塑性変形でき
る。また２つ以上の湾曲部を設けた本発明に係るコンタ
クトプローブとして、図１７及び図１８に示すような２
層構造のコンタクトプローブを採用してもよい。このよ
うな構成も本発明の範囲に含まれる。この場合には、２
つ以上の湾曲部として、グラウンド層６と樹脂フィルム
層５の少なくともいずれかに孔５２からなるメッシュ部
５２Ａ、５２Ｂを設けるか、パターン配線２に狭幅部５
４Ａ，５４Ｂを形成すればよい。尚、コンタクトプロー
ブ２２，５５，６２Ａ〜Ｄ，６３Ａ〜Ｄ，７２に設ける
湾曲部は四つ以上でもよい。

【００５１】

【発明の効果】上述のように、本発明に係るコンタクト
プローブでは、フィルムの領域でパターン配線の延在方
向に交差する方向の湾曲部がパターン配線の延在方向に
沿って２つ以上設けられているから、プローブ装置に組
み込まれてコンタクトピンの位置調整をする際に、湾曲
部を支点としてコンタクトプローブが容易に弾性変形す
るために位置調整が容易で正確に行える。

【００５２】また本発明に係るコンタクトプローブは、
フィルムはコンタクトピンが突出する先端部に対して反
対側の基部が複数に分割されて分割基部がそれぞれ形成
され、各分割基部にそれぞれパターン配線が配設されて
いるから、コンタクトピンが多数配列されている場合で
も、プリント基板などの配線用基板の形状や電極配置に
応じてパターン配線を個別に配線用基板の電極に確実に
接続でき、接続の自由度が大きい上にコンタクトピンの
位置調整も容易である。また、請求項２に係るコンタク
トプローブでは、フィルムの領域でパターン配線の延在
方向に交差する方向の湾曲部がパターン配線の延在方向
に沿って２つ以上設けられているから、コンタクトプロ
ーブの分割基部をそれぞれ互いに離間する方向に曲げた
際、湾曲部が設けられていることで分割基部が無理なく
スムーズに位置調整できて、パターン配線を配線用基板
の電極に容易に接続できる。

【００５３】また 湾曲部は、非湾曲部の領域よりも低
剛性に構成されているから、湾曲部におけるコンタクト
プローブの曲げやねじれ等を容易に行え、コンタクトプ
ローブのプローブ装置への組み込みが容易でコンタクト
ピンの位置調整の自由度が大きい。また、フィルムは、
パターン配線上に第一接着層を介して設けられた第一樹
脂フィルム及びグラウンド層からなる第一フィルムと、
グラウンド層に第二接着層を介して設けられた第二樹脂
フィルム及び電源層からなる第二フィルムとが少なくと
も積層されて構成されているから、パターン配線や電源
層で発生したノイズはグラウンド層で吸収され互いに悪
影響を及ぼさない。また電源層をパターン配線と別個に
設けることで大電流を流す幅広の電源層を設計すること
もでき、設計の自由度が増すという効果を奏する。

【００５４】本発明に係るプローブ装置は、請求項１，
請求項３乃至８のいずれか記載のコンタクトプローブ
と、このコンタクトプローブのパターン配線がその電極
に接続させられた配線用基板と、コンタクトプローブを
配線用基板に接続固定するクランプ部材とが備えられた
プローブ装置であって、コンタクトプローブは、クラン
プ部材とコンタクトピンの間に２つ以上の湾曲部が設け
られているから、コンタクトピンの位置調整を行う際、
コンタクトプローブの一部が配線用基板に固定されてい
ても、２つ以上の湾曲部で容易に変形するためにコンタ
クトピンを有する先端部の位置調整の自由度が大きく、
応力を吸収して容易にコンタクトピンの位置調整ができ
る。

【００５５】コンタクトプローブは、その基部を配線用
基板に固定するクランプ部材と、その先端部を位置調整
可能に支持するベース部材との間に２つ以上の湾曲部が
設けられているから、湾曲部は変形と微少移動が自由の
状態に保持され、コンタクトピンの位置調整を行う際に
コンタクトプローブの剛性が高くても、メカニカルパー
ツで固定された部分によって位置調整作業が妨げられた
り、精密な調整ができない等の悪影響は受けない。また
フィルムは、１つ以上の湾曲部の延在方向をコンタクト
ピンの配列方向と非平行に配設することによって、コン
タクトピンが突出する先端部と、クランプ部材で固定さ
れた基部とで延在方向が異なるように角度をもたせてい
るから、プローブ装置でコンタクトプローブの基部を固
定する際、基部の配置方向に対して被検査部材の端子の
配列方向が非平行で或る角度が設定されている場合で
も、コンタクトピンの配列方向を端子の配列方向に一致
させることができ、その際、コンタクトプローブの形状
を変化させる必要もない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第一の実施の形態によるコンタクト
プローブの斜視図である。

【図２】 図１に示すコンタクトプローブを展開状態で
示す平面図である。

【図３】 図２に示すコンタクトプローブの要部縦断面
図であって、（ａ）はグラウンド用配線とグラウンド層
との導通状態を示す構成図、（ｂ）は電源用配線と電源
層との導通状態を示す構成図である。

【図４】 図２に示すコンタクトプローブについて、第
二接着層の第１及び第２の除去部を示す要部縦断面図で
ある。

【図５】 （ａ），（ｂ），（ｃ）は図２に示すコンタ
クトプローブの電源層の構成の態様を示す平面図であ
る。

【図６】 実施の形態によるコンタクトプローブをプロ
ーブ装置に装着した状態を示す要部縦断面図である。

【図７】 図２に示すコンタクトプローブの製造工程
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），
（ｇ），（ｈ）を示す部分縦断面図である。

【図８】 図７に示すコンタクトプローブの製造工程に
おいて、電源層に対する金めっき工程を示す部分縦断面
図である。

【図９】 実施の形態によるコンタクトプローブの第一
変形例を示す平面図である。

【図１０】 図９に示すコンタクトプローブのメッシュ
部の部分縦断面図である。

【図１１】 実施の形態によるコンタクトプローブの第
二変形例であるパターン配線を示す要部平面図である。

【図１２】 第二の実施の形態によるコンタクトプロー
ブを示す斜視図である。

【図１３】 第三の実施の形態によるコンタクトプロー
ブ及びプローブ装置の要部を示す平面図である。

【図１４】 図１３に示すプローブ装置の要部斜視図で
ある。

【図１５】 第四の実施の形態によるコンタクトプロー
ブ及びプローブ装置の要部を示す平面図である。

【図１６】 図１５に示すプローブ装置の要部斜視図で
ある。

【図１７】 先行技術によるコンタクトプローブの平面
図である。

【図１８】 図１７に示すコンタクトプローブの要部縦
断面図である。

【図１９】 コンタクトプローブが装着されたプローブ
装置の分解斜視図である。

【図２０】 図１９に示すプローブ装置の要部縦断面図
である。

【符号の説明】

２ パターン配線 ２ａ コンタクトピン ８ プリント基板（配線用基板） ９ メカニカルパーツ １３ マウンティングベース（ベース部材） １５ ボトムクランプ（クランプ部材） １８，５９Ａ，５９Ｂ，７１ ＩＣチップ（被検査部
材） １８ａ，５９ａ，５９ｂ 端子 ２０，５５，６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃ，６２Ｄ，６３
Ａ，６３Ｂ，６３Ｃ，６３Ｄ，７２ コンタクトプロー
ブ ２１ フィルム ２２ 第一湾曲部 ２３ 第二湾曲部 ２５ｂ グラウンド層 ２７ｂ 電源層 ２８ 第二接着層 ５０，６０，７０ プローブ装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 利昇 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パターン配線がフィルム上に形成され、
   前記パターン配線の先端部がフィルムから突出してコン
   タクトピンとされてなるコンタクトプローブにおいて、 前記フィルムの領域でパターン配線の延在方向に交差す
   る方向の湾曲部がパターン配線の延在方向に沿って２つ
   以上設けられてなることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
2. 【請求項２】 パターン配線がフィルム上に形成され、
   前記パターン配線の先端部がフィルムから突出してコン
   タクトピンとされてなるコンタクトプローブにおいて、 前記フィルムは、コンタクトピンが突出する先端部に対
   して反対側に位置する基部が複数に分割されて分割基部
   がそれぞれ形成され、該各分割基部にそれぞれパターン
   配線が配設されてなることを特徴とするコンタクトプロ
   ーブ。
3. 【請求項３】 前記フィルムの領域でパターン配線の延
   在方向に交差する方向の湾曲部がパターン配線の延在方
   向に沿って２つ以上設けられてなることを特徴とする請
   求項２記載のコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 前記湾曲部は、非湾曲部の領域よりも低
   剛性に構成されていることを特徴とする請求項１または
   ３記載のコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 前記フィルムは、パターン配線上に第一
   接着層を介して設けられた第一樹脂フィルム及びグラウ
   ンド層からなる第一フィルムと、前記グラウンド層に第
   二接着層を介して設けられた第二樹脂フィルム及び電源
   層からなる第二フィルムとが少なくとも積層されて構成
   されていることを特徴とする請求項１、３及び４のいず
   れか記載のコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 前記湾曲部は、少なくともグラウンド層
   または電源層にメッシュ状の孔が形成されて構成されて
   いることを特徴とする請求項５記載のコンタクトプロー
   ブ。
7. 【請求項７】 前記湾曲部は、少なくとも第二接着層に
   接着剤の除去部が形成されて構成されていることを特徴
   とする請求項５または６記載のコンタクトプローブ。
8. 【請求項８】 前記湾曲部では、パターン配線の断面積
   が非湾曲部の断面積よりも小さく形成されていることを
   特徴とする請求項１、請求項３乃至７のいずれか記載の
   コンタクトプローブ。
9. 【請求項９】 請求項１，請求項３乃至８のいずれか記
   載の前記コンタクトプローブと、該コンタクトプローブ
   のパターン配線がその電極に接続させられた配線用基板
   と、前記コンタクトプローブを配線用基板に接続固定す
   るクランプ部材とが備えられたプローブ装置であって、 前記コンタクトプローブは、前記クランプ部材とコンタ
   クトピンの間に２つ以上の湾曲部が設けられていること
   を特徴とするプローブ装置。
10. 【請求項１０】 前記コンタクトプローブは、その基部
    を配線用基板に固定するクランプ部材と、その先端部を
    位置調整可能に支持するベース部材との間に前記２つ以
    上の湾曲部が設けられていることを特徴とする請求項９
    記載のプローブ装置。
11. 【請求項１１】 前記フィルムは、１つ以上の前記湾曲
    部の延在方向を前記コンタクトピンの配列方向と非平行
    に配設することによって、前記コンタクトピンが突出す
    る先端部と、前記クランプ部材で固定された基部とで延
    在方向が異なるように角度をもたせたことを特徴とする
    請求項９または１０記載のプローブ装置。