JP2001160601A

JP2001160601A - 多層配線基板

Info

Publication number: JP2001160601A
Application number: JP34338099A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Nozu; 一哉野津; Yoshitoshi Nomura; 俊寿野村
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-12-02
Filing date: 1999-12-02
Publication date: 2001-06-12

Abstract

(57)【要約】【課題】設計が容易で設計コストを低減でき、設計者
による特性のばらつきも少ない多層配線基板を提供する
こと。【解決手段】多層配線基板１のコア基板３は、主面側
配線３４及び裏面側配線３９のいずれにも導通する導通
用スルーホール導体６Ｔが形成された複数の導通用貫通
孔５Ｔを有し、さらに、主面側配線３４及び裏面側配線
３９の少なくともいずれかと絶縁するダミースルーホー
ル導体６Ｆが形成された複数のダミー貫通孔５Ｆをも有
する。また、これらの貫通孔５は、所定の間隔で略格子
状に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コア基板とその主
面及び裏面に積層された樹脂絶縁層とを備える多層配線
基板に関し、特に、コア基板に貫通孔が形成され、この
内部に主面側及び裏面側の配線とそれぞれ接続する導体
が形成された多層配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、導体が形成された貫通孔を有
するコア基板の主面及び裏面に、樹脂絶縁層がそれぞれ
積層され、その表面や内部に導体と接続する配線が形成
された多層配線基板が知られている。具体的には、図８
に断面図を示す多層配線基板１０１が挙げられる。この
多層配線基板１０１は、その中心に、主面１０３Ａ及び
裏面１０３Ｂを有し、略板形状をなすコア基板１０３を
備えている。そして、コア基板１０３の主面１０３Ａに
は、主面側内部絶縁層１２１及びこの上に位置する主面
側ソルダーレジスト層１２２からなる主面側樹脂絶縁層
１２３が形成されている。また、同様に、裏面１０３Ｂ
には、裏面側内部絶縁層１２６及びこの上に位置する裏
面側ソルダーレジスト層１２７からなる裏面側樹脂絶縁
層１２８が形成されている。このうちコア基板１０３
は、図９（ａ）に主面１０３Ａ側から見た平面図を示
し、図９（ｂ）に図９（ａ）のＰＰ’断面図を示すよう
に、主面１０３Ａと裏面１０３Ｂとの間を貫通する複数
の貫通孔１０５を所定の位置に有し、各貫通孔１０５の
内周面には、略円筒形状のスルーホール導体１０６が形
成されている。

【０００３】一方、主面側樹脂絶縁層１２３の層内や層
間には、図８に示すように、コア基板１０３のスルーホ
ール導体１０６と導通する複数の主面側配線１３４が形
成され、また、裏面側樹脂絶縁層１２８の内部や層間に
も、このスルーホール導体１０６と導通する複数の裏面
側配線１３９が形成されている。具体的には、主面側配
線１３４は、コア基板１０３の主面１０３Ａ上に形成さ
れた主面側コア配線層１３１と、主面側内部絶縁層１２
１内に形成された主面側ビア導体１３２と、主面側内部
絶縁層１２１上に形成された主面側内部配線層１３３と
からなる。同様に、裏面側配線１３９は、コア基板１０
３の裏面１０３Ｂ上に形成された裏面側コア配線層１３
６と、裏面側内部絶縁層１２６内に形成された裏面側ビ
ア導体１３７と、裏面側内部絶縁層１２６上に形成され
た裏面側内部配線層１３８とからなる。

【０００４】また、主面側樹脂絶縁層１２３のうち主面
側内部絶縁層１２１上には、主面側配線１３４と導通す
る接続パッド１３５が複数形成され、主面側樹脂絶縁層
１２３の外表面１２３Ａ側（主面側ソルダーレジスト層
１２２の表面側）に露出している。また、裏面側樹脂絶
縁層１２８のうち裏面側内部絶縁層１２６上には、裏面
側配線１３９と導通する電極パッド１４０が複数形成さ
れ、裏面側樹脂絶縁層１２８の外表面１２８Ｂ側（裏面
側ソルダーレジスト層１２７の表面側）に露出してい
る。なお、接続パッド１３５は、この多層配線基板１０
１にＩＣチップを搭載するための端子であり、電極パッ
ド１４０は、この多層配線基板１０１をマザーボードな
ど他の基板に接続するための端子である。

【０００５】このような多層配線基板１０１は、例え
ば、次のようにして設計される。即ち、まず、搭載する
ＩＣチップに対応した接続パッド１３５の配置（パター
ン）と、接続するマザーボードに対応した電極パッド１
４０の配置（パターン）と、これらのパッドを結ぶ接続
関係とが与えられる。そして、これらの情報をもとに、
コア基板１０３に形成する貫通孔１０５及びスルーホー
ル導体１０６の位置を決定する。次に、接続パッド１３
５とスルーホール導体１０６とを接続する主面側配線１
３４の引き回しパターンを決定する。最後に、電極パッ
ド１４０とスルーホール導体１０６とを接続する裏面側
配線１３９の引き回しパターンを決定する。このように
して、上記多層配線基板１０１が設計される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層配線基板１０１は、コア基板１０３に形成する貫通
孔１０５及びスルーホール導体１０６の位置や、主面側
配線１３４及び裏面側配線１３９の引き回しなどについ
て、一定の基準がほとんどない。このため、接続パッド
１３５や電極パッド１４０の配置等をもとにして、コア
基板１０３に貫通孔１０５等を位置決めするのがまず困
難である。つまり、コア基板１０３の任意の位置に貫通
孔１０５等を形成することができるため、この位置決め
作業に多くの時間や労力が費やされ、結果として設計コ
ストが高くなる。

【０００７】また、貫通孔１０５等の位置決めをした
後、裏面側配線１３９や主面側配線１３４を設計する
際、これらの配線の引き回しを上手く設計することがで
きない場合には、再び貫通孔１０５等の位置決めをし直
さなければならず、この場合も、その位置変更に多くの
時間や労力が費やされる。また、設計者が異なれば、そ
の熟練度や設計思想も異なるため、接続パッド１３５の
配置等、与えられる情報が同じであっても、設計者毎
に、貫通孔１０５等の位置や主面側配線１３５、裏面側
配線１４０の引き回しなどの設計が、全く異なった多層
配線基板が設計されることがある。このように設計者に
よって大きく設計が異なると、多層配線基板の電気特性
が大きく異なり、設計者によるばらつきが大きくなる。

【０００８】また、多層配線基板１０１に搭載するＩＣ
チップの仕様の違いや、多層配線基板１０１を接続する
マザーボード等の品番の違いに合わせて、その設計を若
干異ならせた、いわゆる類似品番を設計することがあ
る。例えば、接続パッド１３５や電極パッド１４９は同
様の配置とするが、これらのパッドの接続関係を若干変
更したり、接続パッド１３５や電極パッド１４０の配置
の一部だけを変更するなどの設計変更をする場合であ
る。この場合にも、多層配線基板１０１の設計に一定の
基準がほとんどないため、コア基板１０３に形成する貫
通孔１０５等の位置変更などに、多くの時間や労力が費
やされる。

【０００９】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、設計が容易で設計コストを低減でき、設計者
による特性のばらつきも少ない多層配線基板を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、主面及び裏面を有する略板状のコア基板と、上
記主面側に形成された少なくとも１以上の主面側樹脂絶
縁層と、上記裏面側に形成された少なくとも１以上の裏
面側樹脂絶縁層と、上記主面側樹脂絶縁層の外表面また
は層間に形成され、上記主面側に露出する複数の主面側
パッドと、上記裏面側樹脂絶縁層の外表面または層間に
形成され、上記裏面側に露出する複数の裏面側パッド
と、上記主面側樹脂絶縁層の外表面、層内及び層間の少
なくともいずれかに形成された複数の主面側配線と、上
記裏面側樹脂絶縁層の外表面、層内及び層間の少なくと
もいずれかに形成された複数の裏面側配線と、を備える
多層配線基板であって、上記コア基板は、所定位置に形
成された多数の貫通孔を有し、上記貫通孔は、上記主面
側配線及び裏面側配線のいずれにも導通する導通用導体
が形成された複数の導通用貫通孔と、導体が形成されて
いない、または、上記複数の主面側配線のいずれとも絶
縁する若しくは上記複数の裏面側配線のいずれとも絶縁
するダミー導体が形成された、少なくとも１つのダミー
貫通孔と、を含むことを特徴とする多層配線基板であ
る。

【００１１】本発明の多層配線基板では、コア基板に形
成された貫通孔として、内部に導通用導体が形成され、
電気的に利用される導通用貫通孔の他、内部に導体が形
成されていなかったり、主面側配線や裏面側配線と絶縁
され電気的に利用されないダミー導体が形成されたダミ
ー貫通孔も存在する。このような多層配線基板は、その
設計において、主面側パッドの配置（パターン）、裏面
側パッドの配置（パターン）、及びこれらを結ぶ接続関
係の情報をもとにして、コア基板に形成する貫通孔の位
置を決定する際、複数ある貫通孔から必要な貫通孔のみ
を選んで利用すれば良い。つまり、予め所定の位置に配
置されている複数の貫通孔の中から、主面側配線及び裏
面側配線と接続させる導通用導体を形成する貫通孔を、
導通用貫通孔をして選択し、残りの不要な貫通孔はダミ
ー貫通孔として残せば良い。従って、全く任意の位置に
貫通孔を配置することから始める必要がなく、所定の位
置に配置された貫通孔を選択するだけでよいので、この
位置決め作業に費やす時間や労力を削減することができ
る。よって、多層配線基板の設計コストを低減すること
ができる。

【００１２】また、導通用貫通孔を位置決めした後、主
面側配線または裏面側配線の引き回しが上手くいかず、
再び、導通用貫通孔を位置決めし直さなければならない
場合にも、所定の位置に配置された貫通孔の中から、必
要な貫通孔（導通用貫通孔）を選択し直すだけで良い。
従って、導通用貫通孔の位置を容易に設計変更すること
ができる。また、設計者が異なっても、同様に、所定位
置に形成された複数の貫通孔の中から、必要な貫通孔を
選択するだけで良いので、コア基板の設計や設計変更、
さらには、多層配線基板の設計や設計変更が設計者毎に
大きく異ならない。従って、設計者毎に、多層配線基板
の電気特性が大きく異なることもない。また、主面側パ
ッドや裏面側パッドの配置を若干変更したり、これらの
パッドを結ぶ接続関係を若干変更するなど、類似した多
層配線基板（類似品番）を設計する際にも、同様に必要
な貫通孔を選択すれば良いので、容易にコア基板を設計
することができ、さらには、容易に多層配線基板を設計
変更することができる。

【００１３】さらに、上記の多層配線基板であって、前
記貫通孔は、所定の間隔で略格子状に配置されてなるこ
とを特徴とする多層配線基板とすると良い。

【００１４】本発明では、コア基板に形成された貫通孔
は、所定の間隔で略格子状に並んで配置されている。こ
のように貫通孔が規則正しく並んでいれば、より汎用性
が高くなるので、コア基板の設計や設計変更の際、利用
する貫通孔（導通用貫通孔）と利用しない貫通孔（ダミ
ー貫通孔）の選択を容易にすることができる。従って、
コア基板の設計や設計変更をさらに容易にすることがで
き、さらには、多層配線基板の設計や設計変更もさらに
容易にすることができる。

【００１５】さらに、上記のいずれかに記載の多層配線
基板であって、前記裏面側パッドは、前記裏面側配線を
介して前記導通用導体に接続された複数の導通用裏面側
パッドと、上記導通用導体のいずれとも絶縁する少なく
とも１つのダミー裏面側パッドと、を含むことを特徴と
する多層配線基板とすると良い。

【００１６】本発明では、裏面側パッドには、裏面側配
線が接続され、電気的に利用される導通用裏面側パッド
の他、裏面側配線が接続されていない、または利用され
る裏面側配線が接続されていないダミー裏面側パッドも
存在する。このため、この多層配線基板をマザーボード
など他の基板の端子に接続したときに、ダミー裏面側パ
ッドも他の基板の端子に接続させることができるから、
導通用裏面側パッドの配置に拘わらず、多層配線基板と
他の基板との接合強度を高くすることができる。

【００１７】また、ダミー裏面側パッドがあるので、導
通用裏面側パッドの配置を若干変更した多層配線基板
（類似品番）を設計する際には、その配置変更に応じ
て、それまでダミーであった裏面側パッドを導通用裏面
側パッドとしたり、逆に、それまで利用されていた裏面
側パッドをダミー裏面側パッドに変更すれば良い。従っ
て、導通用裏面側パッドの若干の配置変更に対しては、
裏面側パッドの配置を設計し直す必要がない。

【００１８】さらに、上記の多層配線基板であって、前
記導通用裏面側パッドは、前記導通用貫通孔に対応した
位置に配置されてなり、前記ダミー裏面側パッドは、前
記ダミー貫通孔に対応した位置に配置されてなることを
特徴とする多層配線基板とすると良い。

【００１９】本発明では、導通用貫通孔が導通用裏面側
パッドと対応した位置に配置され、ダミー貫通孔がダミ
ー裏面側パッドと対応した位置に配置されている。この
ような多層配線基板は、その設計において、導通用貫通
孔の位置を決定する際、導通用裏面側パッドと対応した
位置に形成された貫通孔を、導通用貫通孔とし、ダミー
裏面側パッドと対応した位置に形成された貫通孔を、ダ
ミー貫通孔として残しておけば良い。従って、複数ある
貫通孔のうち導通用裏面側パッドに対応した貫通孔を、
導通用貫通孔とするだけなので、さらに容易に、導通用
貫通孔の位置を決定することができる。

【００２０】また、裏面側配線の引き回しパターンを設
計する際、導通用貫通孔に形成される導通用導体と導通
用裏面側パッドとを、およそ厚さ方向に接続させるだけ
で良く、裏面側配線を平面方向に大きく引き回す必要が
ない。従って、多層配線基板の設計がさらに容易にな
る。また、導通用貫通孔と導通用裏面側パッドとをほぼ
厚さ方向に繋げば、各裏面側配線の長さが短くなるの
で、この点でも多層配線基板の電気特性を向上させるこ
とができる。

【００２１】また、他の解決手段は、主面及び裏面を有
する略板状のコア基板と、上記主面側に形成された少な
くとも１以上の主面側樹脂絶縁層と、上記裏面側に形成
された少なくとも１以上の裏面側樹脂絶縁層と、上記主
面側樹脂絶縁層の外表面または層間に形成され、上記主
面側に露出する複数の主面側パッドと、上記裏面側樹脂
絶縁層の外表面または層間に形成され、上記裏面側に露
出する複数の裏面側パッドと、上記主面側樹脂絶縁層の
外表面、層内及び層間の少なくともいずれかに形成され
た複数の主面側配線と、上記裏面側樹脂絶縁層の外表
面、層内及び層間の少なくともいずれかに形成された複
数の裏面側配線と、を備える多層配線基板の設計方法で
あって、上記主面側パッドの配置と、上記裏面側パッド
の配置と、これら相互の接続関係が与えられた条件下
で、上記コア基板の所定の位置に配置された多数の貫通
孔の中から、上記主面側配線及び裏面側配線と接続する
導通用導体を形成する導通用貫通孔を選択し、残余の貫
通孔をダミー貫通孔とする第１のステップと、上記主面
側パッドと上記導通用導体との接続を含む、上記主面側
配線の引き回しを決定する第２のステップと、上記裏面
側パッドと上記導通用導体との接続を含む、上記裏面側
配線の引き回しを決定する第３のステップと、を含むこ
とを特徴とする多層配線基板の設計方法である。

【００２２】本発明によれば、コア基板の所定の位置に
配置された多数の貫通孔の中から、必要な貫通孔を導通
用貫通孔として選択し、不要な貫通孔をダミー貫通孔と
して残している。このようにすれば、コア基板の任意の
位置に導通用貫通孔を位置決めすることから始めなくて
も良いので、導通用貫通孔の位置決めを容易に行うこと
ができる。従って、多層配線基板の設計コストを低減す
ることができる。また、第２のステップまたは第３のス
テップで、主面側配線または裏面側配線の引き回しが上
手くいかず、再び導通用貫通孔の位置決めに戻る場合に
も、第１のステップで、多数ある貫通孔の中から必要な
貫通孔を選択し直すだけでよいので、容易に導通用貫通
孔の位置を設計変更することができる。

【００２３】また、設計者が異なっても、配置された多
数の貫通孔の中から、第１のステップで、必要な貫通孔
を選択するだけで良いので、コア基板の設計が大きく異
なることがなく、さらには、多層配線基板の設計も大き
く異ならない。従って、設計者毎に、多層配線基板の電
気特性が大きく異なることもない。また、主面側パッド
や裏面側パッドのパターンを若干変更したり、これらの
パッドを結ぶ接続関係を若干変更するなど、条件が変更
されたときにも、同様に、第１のステップで必要な貫通
孔を選択し直すだけでよいので、容易に設計変更するこ
とができる。

【００２４】さらに、上記の多層配線基板の設計方法で
あって、前記貫通孔は、前記裏面側パッドに対応した位
置にそれぞれ配置されており、前記第１のステップは、
前記裏面側パッドのうち前記主面側パッドと接続する導
通用裏面側パッドとそれぞれ対応した位置に形成された
上記貫通孔を、前記導通用貫通孔として選択し、前記第
３のステップは、上記導通用裏面側パッドとこれに対応
する上記導通用貫通孔に形成する前記導通用導体とを、
ほぼ厚さ方向に延びる前期裏面側配線で接続する引き回
しの決定を含むことを特徴とする多層配線基板の設計方
法とするのが好ましい。

【００２５】本発明によれば、第１のステップで、裏面
側パッドに対応した位置に配置された貫通孔の中から、
利用する導通用裏面側パッドと対応した位置に形成され
た貫通孔を、導通用貫通孔として選択し、残りの貫通孔
をダミー貫通孔として残している。従って、導通用裏面
側パッドの位置に合わせて、導通用貫通孔の位置を決定
するだけで良いので、さらに容易に導通用貫通孔を位置
決めすることができ、さらには、多層配線基板をさらに
容易に設計することができる。また、第３のステップで
は、導通用貫通孔に形成される導通用導体と導通用裏面
側パッドとを、およそ厚さ方向に延びる裏面側配線で接
続している。従って、裏面側配線を平面方向に大きく引
き回す設計を考慮する必要がないので、多層配線基板の
設計がさらに容易になる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しつつ説明する。本実施形態の多層配線基板１
について、図１（ａ）に主面１Ａ側から見た平面図を示
し、図１（ｂ）に裏面１Ｂ側から見た背面図を示す。ま
た、図２に図１（ａ）及び（ｂ）のＰＰ’断面図を示
す。さらに、この多層配線基板１に用いるコア基板３に
ついて、図３（ａ）に主面３Ａ側から見た平面図を示
し、図３（ｂ）に図３（ａ）のＰＰ’断面図を示す。

【００２７】この多層配線基板１は、図２に示すよう
に、その中心に、主面３Ａ及び裏面３Ｂを有し、略板形
状をなすコア基板３を備えている。そして、コア基板３
の主面３Ａ側には、主面側内部絶縁層２１及びこの上に
位置する主面側ソルダーレジスト層２２からなる主面側
樹脂絶縁層２３が形成されている。また、同様に、裏面
３Ｂ側には、裏面側内部絶縁層２６及びこの上に位置す
る裏面側ソルダーレジスト層２７からなる裏面側樹脂絶
縁層２８が形成されている。

【００２８】このうちコア基板３には、図２及び図３に
示すように、主面３Ａと裏面３Ｂとの間を貫通する複数
の貫通孔５が形成され、いずれの貫通孔５の内周面に
も、略円筒形状のスルーホール導体６が形成され、その
内部には、プラグ材７が充填されている。これらの貫通
孔５及びスルーホール導体６は、所定の間隔で略格子状
に配置されている。また、コア基板３の主面３Ａには主
面側コア配線層３１が、裏面３Ｂには裏面側コア配線層
３６が形成されている。

【００２９】スルーホール導体６のうち、一部のもの
は、後述する主面側配線３４及び裏面側配線３９と導通
し、多層配線基板１の使用時に電気的に利用される導通
用スルーホール導体（導通用導体）６Ｔである。これに
対し、他のスルーホール導体６は、主面側配線３４及び
裏面側配線３９のいずれとも導通していないか、あるい
は、主面側配線３４または裏面側配線３９と絶縁し、使
用時に電気的に利用されないダミースルーホール導体
（ダミー導体）６Ｆである。

【００３０】また、貫通孔５のうち、導通用スルーホー
ル導体６Ｔが形成されたものは、実際に利用される導通
用貫通孔５Ｔであり、一方、ダミースルーホール導体６
Ｆが形成されたものは、使用時に利用されないダミー貫
通孔５Ｆである。このようなコア基板３は、貫通孔５及
びスルーホール導体６が、略格子状に規則的に配置され
ている。このため、図９に示す従来の多層配線基板１０
１におけるコア基板１０３と異なり、貫通孔５同士の間
隔を広くとることができるので、主面３Ａや裏面３Ｂ上
において、貫通孔５同士の間にも主面側コア配線層３１
や裏面側コア配線層３６を形成することができる。従っ
て、例えば、コア配線層のうちベタ状の配線層（主面側
ベタ層３１Ｃ等）を流れる電流の電流密度を下げて、主
面側ベタ層３１Ｃ等の持つ抵抗を下げることができるな
ど、電気特性を向上させることができる。

【００３１】一方、主面側樹脂絶縁層２３の層内や層間
には、図２に示すように、コア基板３のスルーホール導
体６と導通する複数の主面側配線３４が形成され、ま
た、裏面側樹脂絶縁層２８の内部や層間にも、スルーホ
ール導体６と導通する複数の裏面側配線３９が形成され
ている。具体的には、主面側配線３４は、コア基板３の
主面３Ａ上に形成された主面側コア配線層３１と、主面
側内部絶縁層２１の層内に形成された主面側ビア導体３
２と、主面側内部絶縁層２１上に形成された主面側内部
配線層３３とからなる。同様に、裏面側配線３９は、コ
ア基板３の裏面３Ｂ上に形成された裏面側コア配線層３
６と、裏面側内部絶縁層２６の層内に形成された裏面側
ビア導体３７と、裏面側内部絶縁層２６上に形成された
裏面側内部配線層３８とからなる。

【００３２】また、主面側内部絶縁層２１上には、この
多層配線基板１にＩＣチップを搭載するための接続パッ
ド（主面側パッド）３５が多数形成され、主面側樹脂絶
縁層２３の外表面２３Ａ側（主面側ソルダーレジスト層
２２の表面２２Ａ側）に露出している（図１（ａ）及び
図２参照）。また、これらの接続パッド３５は、主面１
Ａ側から見て、中央付近に、所定の間隔で略格子状に配
置されている。なお、接続パッド３５には、必要に応じ
てハンダバンプ等を形成しても良い。

【００３３】接続パッド３５のうち、一部のものは、主
面側配線３４を介して、導通用スルーホール導体６Ｔと
導通し、多層配線基板１の使用時に電気的に利用される
導通用接続パッド（導通用主面側パッド）３５Ｔであ
る。これに対し、他の接続パッド３５は、主面側配線３
４に接続されていないか、あるいは、主面側配線３４に
接続されていても、いずれの導通用スルーホール導体６
Ｔに対しても絶縁し、使用時に電気的に利用されないダ
ミー接続パッド（ダミー主面側パッド）３５Ｆである。

【００３４】また、裏面側内部絶縁層２６上には、この
多層配線基板１をマザーボードに接続するための電極パ
ッド（裏面側パッド）４０が多数形成され、裏面側樹脂
絶縁層２８の外表面２８Ｂ側（裏面側ソルダーレジスト
層２７の表面２７Ｂ側）に露出している（図１（ｂ）及
び図２参照）。また、これらの電極パッド４０は、裏面
１Ｂ側から見て、貫通孔５及びスルーホール導体６の配
置に対応し、これらと略同一の間隔で、略格子状に配置
されている。

【００３５】電極パッド４０のうち、一部のものは、裏
面側配線３９を介して、導通用スルーホール導体６Ｔ、
さらには、主面側配線３４や導通用接続パッド４０Ｔと
導通し、多層配線基板１の使用時に電気的に利用される
導通用電極パッド（導通用裏面側パッド）４０Ｔであ
る。これに対し、他の電極パッド４０は、裏面側配線３
９に接続されていないか、あるいは、裏面側配線３９に
接続されていても、いずれの導通用スルーホール導体６
Ｔに対しても絶縁し、使用時に電気的に利用されないダ
ミー電極パッド（ダミー裏面側パッド）４０Ｆである。

【００３６】これらの電極パッド４０は、上記のよう
に、貫通孔５及びスルーホール導体６と対応した位置に
配置されている。さらに詳細に言うと、導通用電極パッ
ド４０Ｔは、導通用貫通孔５Ｔ及び導通用スルーホール
導体６Ｔに対応した位置にそれぞれ配置され、ダミー電
極パッド４０Ｆは、ダミー貫通孔５Ｆ及びダミースルー
ホール導体６Ｆに対応した位置にそれぞれ配置されてい
る（図１（ｂ）、図２及び図３参照）。このような配置
を利用し、裏面側配線３９は、平面方向に大きく引き回
すことなく、導通用電極パッド４０Ｔと導通用スルーホ
ール導体６Ｔとをほぼ厚さ方向に接続している（図２参
照）。従って、各裏面側配線３９の長さが短くなってい
るから、多層配線基板１の電気特性を向上させることが
できる。

【００３７】次いで、上記多層配線基板１の設計方法に
ついて説明する。まず、搭載するＩＣチップに対応する
接続パッド３５の配置（パターン）と、多層配線基板１
を接続するマザーボードに対応する電極パッド４０の配
置（パターン）と、これら相互の接続関係についての条
件が与えられる。そして、これらの条件をもとに、第１
のステップで、所定の位置に多数の貫通孔５が配置され
たコア基板３の貫通孔５から、導通用貫通孔５Ｔの位置
を決定する。

【００３８】具体的には、電極パッド４０の略格子状の
配置に対応した位置に、略格子状に配置された多数の貫
通孔５の中から、主面側配線３４及び裏面側配線３９と
接続する導通用導体６Ｔを形成する導通用貫通孔５Ｔを
選択し、不要な貫通孔５をダミー貫通孔５Ｆとして残
す。さらに詳細に言うと、この選択では、導通用裏面側
パッド４０Ｔとそれぞれ対応した位置に形成された貫通
孔５を、導通用貫通孔５Ｔとして選択し、残りの貫通孔
５をダミー貫通孔５Ｆとして残すようにする。なお、導
通用裏面側パッド４０Ｔは、導通用主面側パッド３５Ｔ
と接続するものである。このようにすれば、コア基板３
の任意の位置に導通用貫通孔５Ｔを位置決めすることか
ら始める必要がなく、導通用裏面側パッド４０Ｔに対応
した貫通孔５を導通用貫通孔５Ｔとするだけなので、導
通用貫通孔５Ｔの位置決めを容易に行うことができる。

【００３９】次に、第２のステップで、接続パッド３５
とスルーホール導体６とを接続する主面側配線３４の引
き回しパターンを決定する。つまり、導通用接続パッド
３５Ｔと導通用スルーホール導体６Ｔとを接続する主面
側配線３４の引き回しパターンを決定する。さらに、第
３のステップで、電極パッド４０とスルーホール導体６
とを接続する裏面側配線３９の引き回しパターンを決定
する。具体的には、導通用電極パッド４０Ｔと導通用ス
ルーホール導体６Ｔは対応した位置にあるので、これら
をおよそ厚さ方向に延びる裏面側配線３９で接続させる
ように設計する。以上のようにして、多層配線基板１が
設計される。

【００４０】このような設計方法によれば、第１のステ
ップで、コア基板３の導通用貫通孔５Ｔ等の配置を設計
した後、第２のステップまたは第３のステップで、主面
側配線３４または裏面側配線３９の引き回しが上手くい
かず、再び第１のステップに戻る場合にも、所定位置に
ある多数の貫通孔５の中から、必要な貫通孔５を選択し
直すだけで良い。従って、容易に導通用貫通孔５Ｔの位
置を設計変更することができる。さらに、本実施形態で
は、第１のステップで、導通用裏面側パッド４０Ｔと導
通用貫通孔５Ｔとを対応させているので、第３のステッ
プでは、裏面側配線３９を平面方向に大きく引き回す設
計を考慮する必要がない。従って、多層配線基板１の設
計がさらに容易になる。

【００４１】また、設計者が異なっても、第１のステッ
プで必要な貫通孔５を選択するだけで良いので、コア基
板３の設計が大きく異なることがなく、さらには、多層
配線基板１の設計も大きく異ならない。従って、設計者
毎に、多層配線基板１の電気特性が大きく異なることも
ない。また、主面側パッド３５や裏面側パッド４０のパ
ターンを若干変更したり、これらのパッドを結ぶ接続パ
ターンを若干変更するなど、条件が変更されたときに
も、同様に、第１のステップで必要な貫通孔５を選択す
るだけでよいので、容易にコア基板３及び多層配線基板
１を設計変更することができる。

【００４２】次いで、上記多層配線基板１の製造方法に
ついて説明する。まず、ガラス−ＢＴ樹脂の絶縁板の両
面に銅箔が張り付けられたコア基板３を用意する。そし
て、コア基板形成工程のうち、貫通孔形成工程におい
て、図４（ａ）に示すように、ドリルまたはレーザによ
り、コア基板３に主面３Ａと裏面３Ｂとの間を貫通する
貫通孔５を多数穿孔する。なお、これらの貫通孔５は、
所定の間隔で略格子状に位置するように形成する。

【００４３】次に、スルーホール導体形成工程におい
て、図４（ｂ）に示すように、各貫通孔５の内周面に略
円筒形状のスルーホール導体６を形成する。具体的に
は、無電解メッキを施し、コア基板３の主面３Ａ及び裏
面３Ｂの略全面と貫通孔５の内周面とに、無電解メッキ
層を形成する。さらに、電解メッキを施し、無電解メッ
キ層上に電解メッキ層を形成する。これにより、各貫通
孔５の内周面に、無電解メッキ層及び電解メッキ層から
なる略円筒形状のスルーホール導体６が形成される。

【００４４】次に、コア配線層形成工程において、コア
基板３の主面３Ａに、主面側コア配線層３１を形成し、
裏面３Ｂに、裏面側コア配線層３６を形成する。具体的
には、露光・現像により、所定パターンのエッチングレ
ジスト層を主面３Ａ及び裏面３Ｂ上にそれぞれ形成し、
エッチングレジスト層から露出する金属層をエッチング
除去することにより、主面側コア配線層３１及び裏面側
コア配線層３６を形成する。なお、各スルーホール導体
６の内部の孔は、プラグ材７で印刷充填する。このよう
にして、コア基板形成工程で、図３に示すコア基板３が
製作される。

【００４５】次に、内部絶縁層形成工程において、図５
（ａ）に示すように、コア基板３の主面３Ａに、主面側
ビア導体を形成するための有底孔２４を有する主面側内
部絶縁層２１を形成し、また、裏面３Ｂ側にも、裏面側
ビア導体を形成するための有底孔２９を有する裏面側内
部絶縁層２６を形成する。具体的には、コア基板３の主
面３Ａ及び裏面３Ｂに、感光性エポキシ樹脂からなるシ
ート状の未硬化樹脂を重ねて、未硬化樹脂絶縁層をそれ
ぞれ形成する。そして、有底孔２４，２９の位置に対応
した所定パターンのマスクを用いて、未硬化樹脂絶縁層
を露光し、さらに現像する。その後、未硬化樹脂絶縁層
を加熱して硬化させれば、有底孔２４を有する主面側内
部絶縁層２１及び有底孔２９を有する裏面側内部脂絶縁
層２６が形成される。

【００４６】次に、ビア導体・内部配線層・パッド形成
工程において、図５（ｂ）に示すように、主面側内部絶
縁層２１の有底孔２４に、主面側ビア導体３２を形成
し、同様に、裏面側内部絶縁層２６の有底孔２９に、裏
面側ビア導体３７を形成する。また、これと同時に、主
面側内部絶縁層２１上に主面側内部配線層３３及び接続
パッド３５を形成し、また、裏面側内部絶縁層２６上に
裏面側内部配線層３８及び電極パッド４０も形成する。

【００４７】具体的には、公知のセミアディティブ法に
より、主面側ビア導体３２、裏面側ビア導体３７、主面
側内部配線層３３、裏面側内部配線層３８、接続パッド
３５、及び電極パッド４０を形成する。即ち、まず、無
電解メッキを施し、主面側内部絶縁層２１及び裏面側内
部絶縁層２６の表面全面及びこれらに形成された有底孔
２４，２９内に、無電解メッキ層を形成する。そして、
無電解メッキ層上に、上記の導体層に対応した所定パタ
ーンのメッキレジスト層を形成し、電解メッキを施し
て、露出部分の無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成
する。その後、メッキレジスト層を剥離して、クイック
エッチングにより、露出した無電解メッキ層をエッチン
グ除去する。

【００４８】次に、ソルダーレジスト層形成工程におい
て、主面側内部絶縁層２１上に、接続パッド３５がそれ
ぞれ露出する開口を有する主面側ソルダーレジスト層２
２を形成し、また、裏面側内部配線層２６上にも、電極
パッド４０がそれぞれ露出する開口を有する裏面側ソル
ダーレジスト層２７を形成する。その後、接続パッド３
５及び電極パッド４０の表面に、Ｎｉメッキ及びＡｕメ
ッキを施す。以上のようにして、図１及び図２に示す多
層配線基板１が完成する。

【００４９】（変形形態）次いで、上記実施形態の変形
形態について、図６及び図７を参照しつつ説明する。本
変形形態では、コア基板５３の貫通孔５５に、貫通孔５
５内全体を満たす略円柱形状の円柱状導体５６が形成さ
れている点が、コア基板３の貫通孔５に略円筒形状のス
ルーホール導体６が形成されている上記実施形態と異な
る。その他の部分は、上記実施形態と同様であるので、
異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省略
または簡略化する。

【００５０】本変形形態に用いるコア基板５３には、図
６に示すように、主面５３Ａと裏面５３Ｂとの間を貫通
する複数の貫通孔５５が、上記実施形態と同様に、所定
の間隔で略格子状に配置されている。しかし、これらの
貫通孔５５には、上記実施形態と異なり、貫通孔５５内
全体を満たす略円柱形状の円柱状導体５６がそれぞれ形
成されている。また、これに伴い、主面側コア配線層８
１及び裏面側コア配線層８６は、円柱状導体５６の両端
面の全面と接続するように形成されている。

【００５１】円柱状導体５６のうち、一部のものは、上
記実施形態のスルーホール導体６と同様に、使用時に電
気的に利用される導通用円柱状導体（導通用導体）５６
Ｔである。また、他の円柱状導体５６は、使用時に電気
的に利用されないダミー円柱状導体（ダミー導体）５６
Ｆである。また、貫通孔５５のうち、導通用円柱状導体
５６Ｔが形成されたものは、実際に利用される導通用貫
通孔５５Ｔであり、一方、ダミー円柱状導体５６Ｆが形
成されたものは、使用時に利用されないダミー貫通孔５
５Ｆである。

【００５２】このコア基板５３を用いた多層配線基板
も、上記実施形態と同様に、コア基板５３の主面５３Ａ
側に、主面側内部絶縁層２１及び主面側ソルダーレジス
ト層２２からなる主面側樹脂絶縁層２３が形成されてい
る。また、裏面５３Ｂ側には、裏面側内部絶縁層２６及
び裏面側ソルダーレジスト層２７からなる裏面側樹脂絶
縁層２８が形成されている（図２参照）。また、主面側
樹脂絶縁層２３の層内や層間には、主面側配線３４や、
導通用またはダミーの接続パッド（主面側パッド）３５
が多数形成されている。同様に、裏面側樹脂絶縁層２８
の層内や層間にも、裏面側配線３９や、導通用またはダ
ミーの電極パッド（裏面側パッド）４０が多数形成され
ている（図２参照）。従って、このような多層配線基板
も、その設計や設計変更が容易で設計コストを低減する
ことができる等、上記実施形態の多層配線基板１と同様
な作用・効果を得ることができる。

【００５３】次に、この多層配線基板の製造方法につい
て、コア基板５３の製作を中心に、図７を参照しつつ説
明する。まず、上記円柱状導体５６に対応した径をなす
銅からなる線材を多数用意する。そして、コア基板形成
工程のうち、樹脂体形成工程において、筺体内に線材を
所定の間隔で略格子状に並べて立てる。なお、これらの
線材は、コア基板５３の円柱状導体５６の配置に対応す
るように配置される。次に、線材を並べた筺体内に未硬
化樹脂を注入し、その後硬化させて、図７（ａ）に示す
ように、線材ＳＺを樹脂ＪＳ中に固定した樹脂体ＪＴを
形成する。

【００５４】次に、切断・加工工程において、この樹脂
体ＪＴを線材ＳＺと直交する方向（図７（ａ）中左右方
向）に切断する。その後、切断された樹脂体の表裏面を
研磨して、図７（ｂ）に示すコア基板５３とする。これ
により、コア基板５３には、主面５３Ａと裏面５３Ｂと
の間を貫通する多数の貫通孔５５が形成され、同時に、
各貫通孔５５内に円柱状導体５６も形成される。

【００５５】次に、コア配線層形成工程において、前述
した公知のセミアディティブ法により、コア基板５３の
主面５３Ａに主面側コア配線層８１を形成し、裏面５３
Ｂに裏面側コア配線層８６を形成する。このようにし
て、図６に示すコア基板５３ができる。その後は、上記
実施形態と同様に、内部絶縁層形成工程、ビア導体・内
部配線層・パッド形成工程、ソルダーレジスト層形成工
程を順次行い、多層配線基板を完成させる。

【００５６】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、導通用貫通孔５Ｔ，５５Ｔだけでなく、ダミー貫
通孔５Ｆ，５５Ｆにも、ダミースルーホール導体６Ｆま
たはダミー円柱状導体５６Ｆを形成した。しかし、ダミ
ー貫通孔５Ｆ等は、多層配線基板１の使用時には、利用
されないので、この貫通孔５Ｆ等に導体は必要ない。従
って、ダミー貫通孔５Ｆ等に導体を形成しないようにす
ることもできる。

【００５７】但し、実施形態の多層配線基板１は、前述
したように、メッキによりスルーホール導体６を形成し
ているので、すべての貫通孔５にスルーホール導体６を
形成する方が製造が容易である。また、変形形態の多層
配線基板においても、ダミー円柱状導体５６Ｆも形成し
たコア基板５３は、類似品番の多層配線基板を製造する
際、そのまま流用できるので、品番毎にコア基板を設計
・製作する必要がないという利点がある。

【００５８】また、上記実施形態では、コア基板３，５
３の主面３Ａ，５３Ａ及び裏面３Ｂ，５３Ｂにそれぞれ
２層の樹脂絶縁層が積層されたものを例示したが、樹脂
絶縁層の層数は適宜変更することができる。さらに、主
面３Ａ等側と裏面３ｂ等側とで樹脂絶縁層の層数を異な
らせるようにしても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る多層配線基板を示す図であり、
（ａ）は主面側から見た平面図であり、（ｂ）は裏面側
から見た背面図である。

【図２】実施形態に係る多層配線基板を示す図であり、
図１のＰＰ’断面図である。

【図３】実施形態に係る多層配線基板に用いるコア基板
を示す図であり、（ａ）は主面側から見た平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＰＰ’断面図である。

【図４】実施形態に係る多層配線基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）はコア基板に貫通孔を形成した状態を
示す説明図であり、（ｂ）は貫通孔内にスルーホール導
体を形成した状態を示す説明図である。

【図５】実施形態に係る多層配線基板の製造方法を示す
図であり、（ａ）はコア基板に主面側内部絶縁層及び裏
面側内部絶縁層を形成した状態を示す説明図であり、
（ｂ）は主面側内部絶縁層及び裏面側内部絶縁層に、主
面側ビア導体、裏面側ビア導体、主面側内部配線層、裏
面側内部配線層、接続パッド、及び電極パッドを形成し
た状態を示す説明図である。

【図６】変形形態に係る多層配線基板に用いるコア基板
を示す図であり、（ａ）は主面側から見た平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＰＰ’断面図である。

【図７】変形形態に係る多層配線基板に用いるコア基板
の製造方法を示す図であり、（ａ）は線材を有する樹脂
体を形成した状態を示す説明図であり、（ｂ）は樹脂体
を所定の形状のコア基板に加工した状態を示す説明図で
あり、（ｃ）はコア基板にメッキ層を形成した状態を示
す説明図である。

【図８】従来形態に係る多層配線基板の断面図である。

【図９】従来形態に係る多層配線基板に用いるコア基板
を示す図であり、（ａ）は主面側から見た平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＰＰ’断面図である。

【符号の説明】

１多層配線基板３，５３コア基板３Ａ，５３Ａ（コア基板の）主面３Ｂ，５３Ｂ（コア基板の）裏面５，５５貫通孔５Ｔ，５５Ｔ導通用貫通孔５Ｆ，５５Ｆダミー貫通孔６，５６スルーホール導体（導体）６Ｔ，５６Ｔ導通用スルーホール導体（導通用導
体）６Ｆ，５６Ｆダミースルーホール導体（ダミー導
体）２３主面側樹脂絶縁層２８裏面側樹脂絶縁層３４主面側配線３５接続パッド（主面側パッド）３５Ｔ導通用接続パッド（導通用主面側パッ
ド）３５Ｆダミー接続パッド（ダミー主面側パッ
ド）３９裏面側配線４０電極パッド（裏面側パッド）４０Ｔ導通用電極パッド（導通用裏面側パッ
ド）４０Ｆダミー電極パッド（ダミー裏面側パッ
ド）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主面及び裏面を有する略板状のコア基板
と、上記主面側に形成された少なくとも１以上の主面側樹脂
絶縁層と、上記裏面側に形成された少なくとも１以上の裏面側樹脂
絶縁層と、上記主面側樹脂絶縁層の外表面または層間に形成され、
上記主面側に露出する複数の主面側パッドと、上記裏面側樹脂絶縁層の外表面または層間に形成され、
上記裏面側に露出する複数の裏面側パッドと、上記主面側樹脂絶縁層の外表面、層内及び層間の少なく
ともいずれかに形成された複数の主面側配線と、上記裏面側樹脂絶縁層の外表面、層内及び層間の少なく
ともいずれかに形成された複数の裏面側配線と、を備え
る多層配線基板であって、上記コア基板は、所定位置に形成された多数の貫通孔を
有し、上記貫通孔は、上記主面側配線及び裏面側配線のいずれにも導通する導
通用導体が形成された複数の導通用貫通孔と、導体が形成されていない、または、上記複数の主面側配
線のいずれとも絶縁する若しくは上記複数の裏面側配線
のいずれとも絶縁するダミー導体が形成された、少なく
とも１つのダミー貫通孔と、を含むことを特徴とする多
層配線基板。
【請求項２】請求項１に記載の多層配線基板であって、前記貫通孔は、所定の間隔で略格子状に配置されてなる
ことを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の多層配線
基板であって、前記裏面側パッドは、前記裏面側配線を介して前記導通
用導体に接続された複数の導通用裏面側パッドと、上記
導通用導体のいずれとも絶縁する少なくとも１つのダミ
ー裏面側パッドと、を含むことを特徴とする多層配線基
板。
【請求項４】請求項３に記載の多層配線基板であって、前記導通用裏面側パッドは、前記導通用貫通孔に対応し
た位置に配置されてなり、前記ダミー裏面側パッドは、前記ダミー貫通孔に対応し
た位置に配置されてなることを特徴とする多層配線基
板。