JP2018125510A - 貫通電極基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図1乃至図3Gを参照して、第1の実施の形態について説明する。
まず、図1及び図2Aを参照して、本実施の形態に係る貫通電極基板10について説明する。図1は、貫通電極基板10を示す平面図である。また、図2Aは、一点鎖線に沿って切断した図1の貫通電極基板10をIIA−IIA方向から見た断面図である。
基板12は、第1面13及び第1面13の反対側に位置する第2面14を含む。基板12は、一定の絶縁性を有する材料から構成されている。例えば、基板12は、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、樹脂基板、シリコン基板、炭化シリコン基板、アルミナ(Al2O3)基板、窒化アルミ(AlN)基板、酸化ジリコニア(ZrO2)基板など、又は、これらの基板が積層されたものである。基板12は、アルミニウム基板、ステンレス基板など、導電性を有する材料から構成された基板を含んでいてもよい。
孔20は、基板12の第1面13から第2面14に至るよう基板12に設けられる。言い換えると、孔20は、基板12を貫通している。孔20の直径は、例えば20μm以上且つ150μm以下の範囲内である。また、隣接する2つの孔20の間の間隔、すなわち孔20の配列ピッチは、例えば50μm以上且つ300μm以下の範囲内である。
孔電極部22は、孔20の内部に設けられた、導電性を有する部材である。例えば、孔電極部22は、図2Aに示すように、第1面13側から第2面14側まで至るように孔20の側壁21に沿って延びる導電層である。複数の孔20のうち後述する第1孔20Aにおいては、孔電極部22が、基板12の第1面13側に設けられた第1電極部31と、基板12の第2面14側に設けられた第2電極部36とを、孔20を介して電気的に接続する。
また、後述するように、孔電極部22が孔20の内部の全域に充填されていてもよい。
第1電極部31及び第2電極部36はそれぞれ、貫通電極基板10のうち、貫通電極基板10が取り付けられる素子や実装基板の端子に接続される部分であり、パッドやランドとも称される部分である。第1電極部31は、基板12の第1面13側において貫通電極基板10の表面に露出している。また、第2電極部36は、基板12の第2面14側において貫通電極基板10の表面に露出している。電極部31,36の材料としては、金属など、導電性を有する材料が用いられる。例えば、電極部31,36は、金を含むめっき液を基板12に供給することによって形成される金めっき層を含む。
第1配線32は、孔電極部22と第1電極部31とを電気的に接続するよう基板12の第1面13側に設けられた導電層である。同様に、第2配線37は、孔電極部22と第2電極部36とを電気的に接続するよう基板12の第2面14側に設けられた導電層である。配線32,37の材料としては、金属など、導電性を有する材料が用いられる。
第1絶縁層33は、基板12の第1面13の領域のうち外部からの電気的なアクセスが不要な領域を覆うよう第1面13上に設けられた、絶縁性を有する層である。例えば、図2Aに示すように、第1絶縁層33は、複数の孔20のうち、少なくとも、孔電極部22が第1電極部31に電気的に接続されていない孔20を覆っている。また、第2絶縁層38は、基板12の第2面14の領域のうち外部からの電気的なアクセスが不要な領域を覆うよう第2面14上に設けられた、絶縁性を有する層である。例えば、図2Aに示すように、第2絶縁層38は、複数の孔20のうち、少なくとも、孔電極部22が第2電極部36に電気的に接続されていない孔20を覆っている。絶縁層33,38の材料としては、エポキシ樹脂などの樹脂材料、酸化ケイ素などの無機材料、感光性ネガ型ドライフィルムレジストなど、絶縁性を有する材料が用いられる。
以下、貫通電極基板10の製造方法の一例について、図3A乃至図3Gを参照して説明する。
上述の本実施の形態においては、第1孔20A及び第2孔20Bのいずれも、基板12の第1面13側から第2面14側へ貫通する貫通孔である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第2孔20Bは、基板12を貫通しない非貫通孔であってもよい。例えば、図4Aに示すように、第2孔20Bは、基板12の第2面14に至らないよう第1面13に形成された非貫通孔であってもよい。また、第2孔20Bは、図4Bに示すように、基板12の第1面13に至らないよう第2面14に形成された非貫通孔であってもよい。第2孔20Bが非貫通孔である場合、第2孔20Bは、側壁21及び底部24を含む。孔電極部22は、側壁21上及び底部24上に設けられる。
上述の本実施の形態においては、孔電極部22と同一の層構成を有する配線32,37を孔電極部22と同時に形成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、孔電極部22と異なる構成の配線32,37を、孔電極部22とは異なるタイミングで形成してもよい。以下、本変形例における貫通電極基板10の製造方法を、図5A乃至図5Dを参照して説明する。
上述の第2変形例の形態においては、絶縁層33,38を形成した後に配線32,37を形成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線32,37を形成した後に絶縁層33,38を形成してもよい。以下、本変形例における貫通電極基板10の製造方法を、図6A乃至図6Cを参照して説明する。
次に、図7乃至図9を参照して、第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態は、孔20A,20Bに充填部材25が充填されている点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第1の実施の形態と略同一である。第2の実施の形態において、第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第1の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
以下、貫通電極基板10の製造方法の一例について、図8A及び図8Bを参照して説明する。
次に、図10乃至図11Eを参照して、第3の実施の形態について説明する。第3の実施の形態は、孔20A,20Bに孔電極部22が充填されている点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第1の実施の形態と略同一である。第3の実施の形態において、第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第1の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
以下、貫通電極基板10の製造方法の一例について、図11A乃至図11Eを参照して説明する。
次に、図12Aを参照して、第4の実施の形態について説明する。第4の実施の形態は、孔20Bの孔電極部22が第1電極部31又は第2電極部36に接続されている点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第1の実施の形態と略同一である。第4の実施の形態において、第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第1の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
図12Aにおいては、複数の第2孔20Bのうちの一部の第2孔20Bの孔電極部22が、基板12の第1面13側において第1電極部31に電気的に接続され、且つ、基板12の第2面14側において第2電極部36から電気的に絶縁されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図12Bに示すように、全ての第2孔20Bの孔電極部22が、基板12の第1面13側において第1電極部31に電気的に接続され、且つ、基板12の第2面14側において第2電極部36から電気的に絶縁されていてもよい。若しくは、図示はしないが、全ての第2孔20Bの孔電極部22が、基板12の第1面13側において第1電極部31から電気的に絶縁され、且つ、基板12の第2面14側において第2電極部36に電気的に接続されていてもよい。
次に、図13Aを参照して、第5の実施の形態について説明する。第5の実施の形態は、孔20Bの孔電極部22がダミー配線に接続されている点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第1の実施の形態と略同一である。第5の実施の形態において、第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第1の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
図13Aにおいては、1つのダミー配線34が、1つの第2孔20Bの孔電極部22に接続されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、1つのダミー配線34が、複数の第2孔20Bの孔電極部22に接続されていてもよい。例えば、図13Bに示すように、1つのダミー配線34が、2つの第2孔20Bの孔電極部22の両方に接続されていてもよい。言い換えると、2つの第2孔20Bの孔電極部22が、基板12の第1面13側においてダミー配線34によって電気的に接続されていてもよい。また、2つの第2孔20Bの孔電極部22が、基板12の第2面14側においてダミー配線39によって電気的に接続されていてもよい。ダミー配線34又はダミー配線39によって電気的に接続される2つの第2孔20Bの孔電極部22は、隣り合う2つの第2孔20Bの孔電極部22であってもよく、若しくは、隣り合わない2つの第2孔20Bの孔電極部22であってもよい。
次に、図14を参照して、第6の実施の形態について説明する。第6の実施の形態は、孔20Bに孔電極部22が設けられていない点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第2の実施の形態と略同一である。第5の実施の形態において、第2の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第2の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
上述の第1乃至第3の実施の形態において説明した孔20A,20Bのバリエーションを、図14にまとめて示す。図15(a)は、上述の第1の実施の形態で説明した、内部に中空部23が形成された孔20A,20Bを示す。図15(b)は、上述の第2の実施の形態で説明した、内部に充填部材25が設けられた孔20A,20Bを示す。図15(c)は、上述の第2の実施の形態の変形例で説明した、孔電極部22と充填部材25との間に隙間26が形成された孔20A,20Bを示す。図15(d)は、上述の第3の実施の形態の変形例で説明した、内部に孔電極部22が充填された孔20A,20Bを示す。
上述の第1の実施の形態においては、平面視において複数の孔20が、基板12の外縁が延びる方向に沿って並ぶ例を示した。しかしながら、基板12における複数の孔20の分布密度をより均一にすることができる限りにおいて、複数の孔20の具体的な配置方法が特に限られることはない。
貫通電極基板10の製造方法においては、図22に示すように、ウェハ60などの大型基板に複数の貫通電極基板10が形成されるようにウェハ60を加工し、その後、ウェハ60を切断して個々の貫通電極基板10を得ることがある。この場合、図22に示すように、貫通電極基板10が形成されない領域にも孔20を形成してもよい。貫通電極基板10が形成されない領域に形成される孔20は、第1孔20A又は第2孔20Bのいずれであってもよい。貫通電極基板10が形成されない領域にも孔20を形成することにより、ウェハ60の剛性や変形のし易さなどが、貫通電極基板10が形成される領域と貫通電極基板10が形成されない領域とで相違することを抑制することができる。このことにより、貫通電極基板10の製造工程や貫通電極基板10を利用した製品の製造工程において、ウェハ60に反りや歪みなどが生じることを抑制することができる。また、ウェハ60にめっき処理が施される場合に、めっき層の厚みが場所によってばらついたり、めっき層に凹凸が生じたりすることを抑制することができる。
以下、図23を参照して、実施形態に係る貫通電極基板10をインターポーザとして利用する例について説明する。図23は、実施形態に係る貫通電極基板10を備えるデバイス55を示す断面図である。
図24は、実施形態に係る貫通電極基板10が搭載されることができる製品の例を示す図である。実施形態に係る貫通電極基板10は、様々な製品において利用され得る。例えば、ノート型パーソナルコンピュータ110、タブレット端末120、携帯電話130、スマートフォン140、デジタルビデオカメラ150、デジタルカメラ160、デジタル時計170等に搭載される。
12 基板
13 第1面
14 第2面
16 無孔領域
20 孔
20A 第1孔
20B 第2孔
21 側壁
22 孔電極部
23 中空部
24 底部
25 充填部材
26 隙間
31 第1電極部
32 第1配線
33 第1絶縁層
34 ダミー配線
36 第2電極部
37 第2配線
38 第2絶縁層
39 ダミー配線
41 シード層
41a 第1シード層
41b 第2シード層
42 めっき層
42a 第1めっき層
42b 第2めっき層
42c 盛り上がり部
43 レジスト層
50 光デバイス
51 受光素子
52 レンズ
53 素子
55 デバイス
60 ウェハ
Claims (7)
- 第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含み、複数の孔が設けられた基板と、
前記基板の前記孔の内部に設けられた孔電極部と、
前記基板の前記第1面側に設けられた第1電極部と、
前記基板の前記第2面側に設けられた第2電極部と、を備え、
前記複数の孔は、前記孔電極部が前記基板の前記第1面側において前記第1電極部に電気的に接続され、且つ、前記孔電極部が前記基板の前記第2面側において前記第2電極部に電気的に接続されている複数の第1孔と、前記孔電極部が前記基板の前記第1面側において前記第1電極部から電気的に絶縁され、又は、前記孔電極部が前記基板の前記第2面側において前記第2電極部から電気的に絶縁されている複数の第2孔と、を含む、貫通電極基板。 - 前記第2孔は、前記孔電極部が前記基板の前記第1面側において前記第1電極部から電気的に絶縁され、且つ、前記孔電極部が前記基板の前記第2面側において前記第2電極部から電気的に絶縁されている、請求項1に記載の貫通電極基板。
- 前記貫通電極基板は、前記基板の前記第1面側に設けられた第1絶縁層と、前記基板の前記第2面側に設けられた第2絶縁層と、を備え、
前記第2孔は、前記基板の前記第1面側において前記第1絶縁層によって覆われ、又は、前記基板の前記第2面側において前記第2絶縁層によって覆われている、請求項1に記載の貫通電極基板。 - 前記貫通電極基板は、前記基板の前記第1面側に設けられた第1絶縁層と、前記基板の前記第2面側に設けられた第2絶縁層と、を備え、
前記第2孔は、前記基板の前記第1面側において前記第1絶縁層によって覆われ、又は、前記基板の前記第2面側において前記第2絶縁層によって覆われている、請求項2に記載の貫通電極基板。 - 前記孔電極部は、前記孔の側壁上に設けられた導電層を含み、
前記貫通電極基板は、前記孔の内部において前記孔電極部よりも前記孔の中心側に設けられた充填部材を更に備える、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の貫通電極基板。 - 前記貫通電極基板は、前記基板の前記第1面側に設けられた第1絶縁層と、前記基板の前記第2面側に設けられた第2絶縁層と、を備え、
前記充填部材のうち前記複数の第2孔に設けられた前記充填部材の少なくとも一部は、前記第1絶縁層又は前記第2絶縁層に接続されている、請求項5に記載の貫通電極基板。 - 複数の端子を有する素子が搭載される貫通電極基板の製造方法であって、
第1面及び前記第1面の反対側に位置する第2面を含む基板を準備する工程と、
前記基板に形成する複数の孔の配置を決定する配置工程と、
前記配置工程で決定された配置に基づいて前記基板に前記複数の孔を形成する孔形成工程と、
前記複数の孔の内部に孔電極部を形成する孔電極部形成工程と、を備え、
前記配置工程は、前記素子の前記端子に電気的に接続される複数の第1孔の配置を決定する第1配置工程と、前記素子の前記端子に電気的に接続されない複数の第2孔の配置を決定する第2配置工程と、を有する、貫通電極基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017003892A JP6263286B1 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | スパークプラグの製造方法 |
WOJP2017003892 | 2017-02-03 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018101721A Division JP7163069B2 (ja) | 2017-01-13 | 2018-05-28 | 貫通電極基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6344671B1 JP6344671B1 (ja) | 2018-06-20 |
JP2018125510A true JP2018125510A (ja) | 2018-08-09 |
Family
ID=60989310
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017003892A Expired - Fee Related JP6263286B1 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | スパークプラグの製造方法 |
JP2017088896A Active JP6344671B1 (ja) | 2017-01-13 | 2017-04-27 | 貫通電極基板及びその製造方法 |
JP2018101721A Active JP7163069B2 (ja) | 2017-01-13 | 2018-05-28 | 貫通電極基板及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017003892A Expired - Fee Related JP6263286B1 (ja) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | スパークプラグの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018101721A Active JP7163069B2 (ja) | 2017-01-13 | 2018-05-28 | 貫通電極基板及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10804681B2 (ja) |
JP (3) | JP6263286B1 (ja) |
CN (1) | CN110192313B (ja) |
DE (1) | DE112017006811T5 (ja) |
WO (1) | WO2018131220A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6595546B2 (ja) * | 2017-09-06 | 2019-10-23 | 日本特殊陶業株式会社 | スパークプラグの製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001160601A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2006202819A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2007180076A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2013122962A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2015170784A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 大日本印刷株式会社 | 配線板、配線板の製造方法、配線板部材 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59223207A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-15 | Toyo Sutoufuaa Chem:Kk | 凝集塊状無水第二リン酸カルシウム及びその製造方法 |
JPS6234682A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-14 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 缶用素材の溶接方法 |
JPH10135629A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Sony Corp | プリント配線板 |
JP2005079129A (ja) | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | プラスチックパッケージ及びその製造方法 |
JP2008103147A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 内燃機関用スパークプラグ |
EP2226911B1 (en) * | 2007-12-28 | 2013-11-27 | NGK Spark Plug Co., Ltd. | Spark plug for internal combustion engine |
JP5308301B2 (ja) | 2009-10-09 | 2013-10-09 | 日本特殊陶業株式会社 | スパークプラグの製造方法 |
CN103733450B (zh) * | 2011-08-04 | 2016-01-20 | 日本特殊陶业株式会社 | 火花塞 |
JP2014090079A (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2014144469A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Saginomiya Seisakusho Inc | 流体関連機能装置の製造方法 |
JP6013960B2 (ja) | 2013-03-28 | 2016-10-25 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP2016219683A (ja) | 2015-05-25 | 2016-12-22 | ソニー株式会社 | 配線基板、および製造方法 |
-
2017
- 2017-01-13 JP JP2017003892A patent/JP6263286B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-04-27 JP JP2017088896A patent/JP6344671B1/ja active Active
- 2017-09-26 WO PCT/JP2017/034642 patent/WO2018131220A1/ja active Application Filing
- 2017-09-26 CN CN201780083088.XA patent/CN110192313B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2017-09-26 US US16/477,551 patent/US10804681B2/en active Active
- 2017-09-26 DE DE112017006811.8T patent/DE112017006811T5/de not_active Withdrawn
-
2018
- 2018-05-28 JP JP2018101721A patent/JP7163069B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001160601A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2006202819A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2007180076A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2013122962A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2015170784A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | 大日本印刷株式会社 | 配線板、配線板の製造方法、配線板部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190363521A1 (en) | 2019-11-28 |
CN110192313A (zh) | 2019-08-30 |
DE112017006811T5 (de) | 2019-10-02 |
JP2018152597A (ja) | 2018-09-27 |
JP2018113202A (ja) | 2018-07-19 |
US10804681B2 (en) | 2020-10-13 |
JP6344671B1 (ja) | 2018-06-20 |
JP6263286B1 (ja) | 2018-01-17 |
CN110192313B (zh) | 2020-06-30 |
JP7163069B2 (ja) | 2022-10-31 |
WO2018131220A1 (ja) | 2018-07-19 |
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