JPH0311568A - 導電パッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、例えば半導体チップやチップを搭載したセラ
ミック基板等の電子部品をプリント配線板上に実装する
際に用いる導電パッドに関するものである。

［従来の技術］ 近年の半導体集積回路の高集積化は著しく、信号端子数
が増加する傾向にあり、プリント配線板への高密度実装
の要求も増々高まっている。これに伴って実装方法も種
々の方法が検問されているが、従来行なわれている１つ
の方法としては半導体チップの一方の面に所定の間隔て
画電極（ハング）を設け、このバンプをプリント配線板
上のパターンに直接半田イ」けする方法がある。

また、半導体デツプの信号端子数が非常に多い場合には
、いわゆるピングリッドアレイによる実装が採用されて
いる。ピングリットアレイにおいては絶縁板に二次元に
設けられた導通孔の一方の側から実装用の導通ビンが挿
入されており、半導体チップは絶縁板の中央部にホンデ
ィング（絶縁板にはインナーリードと各導通孔を接続す
る回路が形成されている）される。そして、プリント配
線板の透孔に挿入されて半田付けされているビングリッ
ドアレイ用ソケットに導通ビンを挿入することにより実
装が行なわれる。

［発明が解決しようとする課Ｈ］ しかし、上記のような従来の技術において、ピングリッ
ドアレイ用ソケットを用いる方法では、実装コストが非
常に高価になってしまう。

このため、絶縁板の電子部品の端子部に対応する箇所に
透孔を設け、この透孔内に導電性の高い金属を配置して
表裏の導通を図った導電パッドをプリント配線板と電子
部品の間に介在させて実装する（電子部品裏面端子と配
線板の端子を透孔内に配置された金属を介して導通させ
る）という方法も一部で試みられている。

しかしながら、かかる導電パッドはガラスエポキシ板や
ポリイミド板等の絶縁板にトリルを用いて１孔ずつ透孔
を穿孔した後、銅の無電解メツキ及び電解メツキ、更に
半田メツキを施して透孔内を導体で充填し、その後半田
付けに必要な端子部となる部分以外の表裏の銅及び半田
メツキ層をエツチングによって除去し、最後に半田フュ
ージングな行なうという方法で製造されているため、パ
ッド自体の生産性か非常に悪い上、端子部の間隔も極狭
にすることかできないという問題があった。

即ち、この種の絶縁板の孔ありは数値制御された専用の
孔あけ装置を用いて行なわれるか、位置精度の点からは
絶縁板を複数枚重ねて穿孔することがてきず、電子部品
の端子に対応するたりの多数の孔を穿設する工程に多大
な時間がかかる上、孔数が多いのでドリルの摩耗も激し
く製造コス１−も高くなってしまう。その上、極小の透
孔はトリル加工によって穿設することか困ｌｆｔでドリ
ル折れも多発する。更に、銅メツキ工程にも長時間がか
かる上、孔径が小さい場合は銅メツキ及び半田メツキな
透孔内に施すことが困’４１１となり、フユシング後に
半田内部にボイドか生しくブローポル）、接続信頼性も
低下する。

加えて、従来の導電パッドを用いる場合、透孔を電子部
品の端子に対応する位置に設けるので、電子部品の端子
位置が変わる場合には導電パッド全体を仕様変更しなく
てはならず汎用性に乏しいという欠点もある。

この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、端
子数の非常に多い電子部品の実装にも対応できるととも
に汎用性にも優れた導電パッド及びその製造方法を提供
することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明の導電パッドは、複数の導線が互いに絶縁された
状態で基板の厚さ方向と平行に配置されると共に導線の
端部か表裏に露出された基板を有してなる導電パッドで
ある。かかる導電パッドは必要に応して、前記基板の表
面及び裏面の所定の部分が絶縁層で被覆され、かつ、絶
縁層で被覆されていない部分に位置する前記導線の端部
に導電端子部が設りられる。

また、本発明の導電パッドの製造方法は、以下の（イ）
〜（ホ）の工程を有する製造方法である。

（イ）複数の導線を間に絶縁体を介在させた状態で平行
に配列して固定することにより導線と絶縁体の複合体を
作製する。

（八）前記複合体を導線と直交する方向に切断して所望
の厚さの基板とし、導線端部を基板の表裏に露出させる
。

（ニ）前記基板の表面及び裏面の所定の部分を絶縁層で
被覆する。

（ホ）前記基板の前記絶縁層で被覆されていない部分に
位置する導線端部に導電端子部を形成する。

［作用］ 本発明の導電パッドは導線が互いに絶縁された状態で基
板の厚さ方向に平行に配置されてなり、用途に応じて基
板表裏の相対する所定の領域に導電端子部が形成される
。このような構成において、基板表裏に形成された導電
端子部はこの端子部と１対多もしくは１対１に接続され
た導線によって導通され、かつ同一面の導電端子部同志
は絶縁されることになる。

本発明の導電パッドの表面の導電端子と電子部品の端子
を接続し、裏面の導電端子とプリント配線板の端子を接
続すれは導電パッドを介して電子部品が表面実装される
。この際、本発明の導電パッドは導電端子形成部以外は
絶縁層で被覆されているので、電子部品の端子と対応ル
ない部分に導線が配置されていても不要な導通路か形成
されない。このため、導線か互いに絶縁された状態て密
に配置された基板を作製しておりば、電子部品の端子仕
様が異なっても絶縁層の形状を変えるだ４−１で共通の
基板を使用することができる。

また、本発明による導電パッドの製造方法においては、
従来のように絶縁板に１孔ずっ透孔を設けた後メツキに
よって透孔内を金属で充填してパッドを構成する基板を
得るのではなく、初めに導線を平行に配列して絶縁体を
介して固定することにより導線と絶縁体との柱状の複合
体を作製するので、この複合体を所望の厚さに切断する
だけて次々に同じ構造の基板が作製される。

また、導電端子部の間隔や形状は絶縁層の形状によって
所望のものとすることがてき、透孔を設ける従来の方法
に比へて端子部の間隔を狭くすることが可能（穿設可能
な透孔の孔径よりも線径の細い導線を入手することは容
易てあり、絶縁層はスクリーン印刷法等によって例えは
公差±０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍという高い精度で形
成することができる）である。

［実施例コ 第１図ａ　−ｇを用いて本発明の詳細な説明する。本実
施例においては、表面が絶縁樹脂で被覆され、最外層に
熱融着層が設りられた線径０．１ｍｍφの絶縁導線（銅
線）１を用い、第１図ａのように絶縁被覆導線１を平行
に密に並へ、所定の温度に加熱することにより融着体２
によって絶縁被覆導線１を固定して柱状の複合体３を作
製した。この際、予め絶縁被覆導線１が一列に平行に配
列固定された多本平行線を所望枚数積層することにより
複合体３を作製すればより効率的である。

その後、かかる複合体３を導線１と直交する方向に所望
の厚さに切断し、更に切断面を水平に研磨して、第１図
すのような８０ｍｍＸ　６０＋ｎｍ、厚さ１．５ｍｍの
基板４を得た。

続いて、基板４表裏両面について電子部品の端子と対応
する部分以外をスクリーン印刷法によりて（写真法：感
光性絶縁樹脂を全面に塗布した後露光現像する方法でも
良い）絶縁樹脂（絶縁層５）で被覆した。この状態で、
第１図ｄの断面図に示されるように電子部品の端子に対
応する部分には導線端部が露出されて表裏が導通され、
それ以外の領域では表裏の導通路が遮断されることにな
る。

しかる後、絶縁層５で被覆されていない部分（導体端部
露出部）に銅メツキ（金、錫−鉛メツキ等でも良い）を
施して第１図ｅ、ｆに示されるように導電端子部６（直
径０．３ｍｍ　、ビッヂｌ、２７ｍｍ）を形成し、導電
パッド１０を得た。導体端子部は第１図ｆのように表面
が絶縁層５表面と同一面となるようにしても良いし、第
１図８のように導体端子部６ａを絶縁層５に対して凸状
態にしても良い。

第２図は本発明の別の実施例を示す斜視図である。この
実施例では上記に説明したと同様な方法て導電パッド１
０ａ作製した後、導電パッド１０ａの周囲に樹脂成型体
からなる補強部１１を設けた。このようにするとパット
１０ａの厚さが薄くとも機械強度を向上させることかで
きる。

次に、第３図を用いて本発明による導電パッドの使用例
を説明する。図に示されるように、導電パット１０上面
の導電端子部６ａを表面実装部品１２の電ｇ１１２　ａ
と、下面の導電端子６ｂをプリント配線板１３の半田イ
」け端子１３ａとそれぞれ対向させて半田イ」けして接
合する。これにより部品１２の電極１２ａとプリント配
線板１３の半田イ」り端子１３ａは導電パラ１〜１０の
導電端子部６ａ、６ｂ及び導線１を介して導通接続され
る。このようにして実装すると、半田ブリッジや位置ず
れか生じにくく、かつ半田（−１０の手直しか可能であ
るので実装工程の歩留りを向上させることかてきる。ま
た、上記の実施例の導電パッド１０は厚みの少ない樹脂
成型体であるので、実装の際の抑圧を吸収するクツショ
ン旧としても機能する。

なお、上記の実施例では基板全体に絶縁被覆導線（必ず
しも予め絶縁被覆された４線を用いる必要はない）か密
に配置されているか、実装する部品の端子の仕様によっ
ては基板の一部に導線を配置しても良い。導線の線径及
び配列間隔についても、対象とする電子部品の端子仕様
に応して導線の線径及び配列間隔か電子部品の端子間隔
より小さくなるように適宜設定すれば良い。

更に、以上の説明においては、木発明の導電パッドが電
子部品の実装に用いられる場合について説明したか、本
発明による導電パッドの用途はこれに限定されるもので
は１１　＜、他の用途においても対向配置された部材を
垂直方向にのみ導通させる場合に適用される。例えば、
プリント配線板に形成された回路の短絡断線を検査する
装置において被検査プリント配線板とプローブビンの間
に介在させる等の用途も考えられる。

また、表面実装用の電子部品の裏面と導電パッド表面を
機械的に密着保持し、導電パッドを介して電子部品の検
査を行なうような場合（４電パットの特定の位置に電子
部品を半田付Ｂ−１する必要がないような場合）には導
電端子部を設りなくとも良い。このような場合は、導線
が互いに絶縁された状態で密に配置された導電パッドを
用いれば、いずれかの導線（複数でも単数でも良い）が
電子部品の端子と当接し、その導線によってパッド裏面
側に配置された検査機端子との導通が図られ、　２ 電子部品の端子を損傷することなく効率的に検査を行な
うことがてきる。

［発明の効果コ 以上のように本発明の導電パッドは、導線か相互に絶縁
された状態で平行に配置された基板を有し、必要に応し
て基板表裏の所定の領域に導電端子部が設けられるとと
もに他の領域は絶縁体で被覆される。導電端子部及び絶
縁層を設けた導電パッドを電子部品とプリント配線板の
間に介在させれば、対応する電子部品の端子とプリント
配線板の端子を確実に導通接続することかてき、かつ電
子部品の端子かパッドの４電端子部以外に触れることに
より不要な導通路が形成されることもない。パッドを構
成する絶縁体を絶縁樹脂で構成ずれは、パッドかクツシ
ョン旧としての機能を果たすのて実装時の押圧によって
部品が破損する事故を防ぐことができる。

また、かかる導電パッドは、導線を絶縁体を介在させた
状態て平行に配列した柱状の複合体を導線と直交する方
向に切断することによって作製した基板を用いて製造さ
れるので、手間のかかるトリルによる孔あけ工程や長時
間のメツキ工程が不要となり、生産効率の大幅な向上を
図ることがてきる。また、４電端子部の形状は絶縁層の
形状によって任意に変化させることができるため、共通
の基板を用いて導電端子部の仕様の異なるパッドを容易
に製造することかできると共に、導電端子部の間隔を非
常に狭くすることが可能である。

更に、木発明の導電パッドは多数の導線が平行に配置さ
れているので、放熱性及びノイズ遮蔽性にも優れている
。

以上のような効果を有する導電パッドは端子数の非常に
多い多機能部品の実装に好適に用いることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは本発明実施例における基板作製工程を説
明するための斜視図、第１図Ｃは絶縁層形成工程を説明
するだめの斜視図、第１図ｄは第１図ＣのＡ−Ａ部所面
図、第１図ｅは導電端子部形成工程を説明するための斜
視図、第１図ｆは第１図ｅのＢ−Ｂ部所面図、第１図ｇ
は導電端子部の別の形状を示す断面図、第２図は木発明
の別の実施例を示す斜視図、第３図は木発明の導電パッ
ドの使用例を示す概念図である。 ［主要部分の符号の説明］ １・・・・・・・・・・・・・・・導線１ａ・・・・・
・・・・・・・絶縁皮膜２・・・・・・・・・・・・・
・・融着体３・・・・・・・・・・・・・・・複合体４
・・・・・・・・・・・・・・・基板５・・・・・・・
・・・・・・・・絶縁層６．６ａ・・・・・・導電端子
部 １０　１０ａ・・・導電パッド

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の導線と絶縁体からなる所定の厚さの基板で
   あって、前記複数の導線が互いに絶縁された状態で基板
   の厚さ方向と平行に配置されると共に導線の端部が表裏
   に露出された基板を有してなる導電パッド。
2. （２）前記基板の表面及び裏面の所定の部分が絶縁層で
   被覆され、かつ、該絶縁層で被覆されていない部分に位
   置する前記導線の端部に導電端子部が設けられたことを
   特徴とする請求項１記載の導電パッド。
3. （３）前記導電端子部と導線が１対多に対応されたこと
   を特徴とする請求項２記載の導電パッド。
4. （４）厚さ方向に導電性を有する導電パッドの製造方法
   において、以下の（イ）〜（ホ）の工程を有することを
   特徴とする導電パッドの製造方法。 （イ）複数の導線を間に絶縁体を介在させた状態で平行
   に配列して固定することにより導線と絶縁体の複合体を
   作製する。 （ハ）前記複合体を導線と直交する方向に切断して所望
   の厚さの基板とし、導線端部を基板の表裏に露出させる
   。 （ニ）前記基板の表面及び裏面の所定の部分を絶縁層で
   被覆する。 （ホ）前記基板の前記絶縁層で被覆されていない部分に
   位置する導線端部に導電端子部を形成する。