JPH0653622A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0653622A JPH0653622A JP22528892A JP22528892A JPH0653622A JP H0653622 A JPH0653622 A JP H0653622A JP 22528892 A JP22528892 A JP 22528892A JP 22528892 A JP22528892 A JP 22528892A JP H0653622 A JPH0653622 A JP H0653622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- pin
- inspection
- resist layer
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 取り付ける電子部品の種類に応じた文字印刷
８を設けたプリント配線板において、文字印刷８に対応
した導通パターンを有する検査用の回路４を設けること
を特徴とするプリント配線板。 【効果】 文字印刷に対応した導通パターンを有する検
査用の回路を設けているため、この導通パターンを回路
の導通検査装置により調べることによって、逆に文字印
刷の種類を判別でき、検査の作業効率及び信頼性の高い
プリント配線板が得られる。
８を設けたプリント配線板において、文字印刷８に対応
した導通パターンを有する検査用の回路４を設けること
を特徴とするプリント配線板。 【効果】 文字印刷に対応した導通パターンを有する検
査用の回路を設けているため、この導通パターンを回路
の導通検査装置により調べることによって、逆に文字印
刷の種類を判別でき、検査の作業効率及び信頼性の高い
プリント配線板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板として、回路パタ
ーン及び半田レジストパターンが同一で、文字印刷が異
なるものを用いることがある。このプリント配線板を製
造する場合、並行して作業をすると互いに混入し易い。
これを防止するために、目視によって文字印刷を検査し
ている。
ーン及び半田レジストパターンが同一で、文字印刷が異
なるものを用いることがある。このプリント配線板を製
造する場合、並行して作業をすると互いに混入し易い。
これを防止するために、目視によって文字印刷を検査し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プリント配線
板の文字印刷を目視によって検査することは、非常に作
業効率が低い欠点があり、また検査ミスも発生し易い欠
点もある。
板の文字印刷を目視によって検査することは、非常に作
業効率が低い欠点があり、また検査ミスも発生し易い欠
点もある。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、文
字印刷の検査の作業効率及び信頼性を向上できるプリン
ト配線板を提供するものである。
字印刷の検査の作業効率及び信頼性を向上できるプリン
ト配線板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、取り付ける電子部品の種類に応じた文
字印刷を設けたプリント配線板において、文字印刷に対
応した導通パターンを有する検査用の回路を設けること
を特徴とするプリント配線板を提供するものである。
達成するために、取り付ける電子部品の種類に応じた文
字印刷を設けたプリント配線板において、文字印刷に対
応した導通パターンを有する検査用の回路を設けること
を特徴とするプリント配線板を提供するものである。
【０００６】
【作用】検査用の回路は、通常の回路の導通検査装置を
用いることによりその導通パターンを早く正確に確認で
きる。従って、この導通パターンに応じた文字印刷の種
類の違いを判別できる。
用いることによりその導通パターンを早く正確に確認で
きる。従って、この導通パターンに応じた文字印刷の種
類の違いを判別できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
１は絶縁基板である。２はこの絶縁基板１に設けためっ
きレジスト層である。３は絶縁基板１のめっきレジスト
層２以外の箇所に無電解銅めっき処理により設けた回路
である。４は回路３と同時に設けた検査用の回路であ
る。５は回路３及び４の表面に設けた半田レジスト層で
ある。６は回路３に設けたランドである。７−１〜７−
３は検査用の回路４に設けたランドである。８はめっき
レジスト層２及び半田レジスト層５の表面に設けた文字
印刷である。９はランド７−３の表面に設けた絶縁層で
ある。なお、この絶縁層９は、文字印刷８と同一の絶縁
物質でかつこれと同時に設ければ容易に形成できるが、
別の工程で形成してもよい。
１は絶縁基板である。２はこの絶縁基板１に設けためっ
きレジスト層である。３は絶縁基板１のめっきレジスト
層２以外の箇所に無電解銅めっき処理により設けた回路
である。４は回路３と同時に設けた検査用の回路であ
る。５は回路３及び４の表面に設けた半田レジスト層で
ある。６は回路３に設けたランドである。７−１〜７−
３は検査用の回路４に設けたランドである。８はめっき
レジスト層２及び半田レジスト層５の表面に設けた文字
印刷である。９はランド７−３の表面に設けた絶縁層で
ある。なお、この絶縁層９は、文字印刷８と同一の絶縁
物質でかつこれと同時に設ければ容易に形成できるが、
別の工程で形成してもよい。
【０００８】この実施例において、通常の導通検査装置
を用いて検査用の回路４の導通状態を測定するには、図
２に示す通り、装置から検査用のピン１０−１〜１０−
３を回路４のランド７−１〜７−３に接触させる。この
とき、ピン１０−１及び１０−２は各々ランド７−１及
び７−２に直接接触するが、ピン１０−３は絶縁層９を
介してランド７−３に接触する。そのため、ピン１０−
１及びピン１０−２の間は導通するが、ピン１０−１及
びピン１０−３の間並びにピン１０−２及びピン１０−
３の間は不導通となる。
を用いて検査用の回路４の導通状態を測定するには、図
２に示す通り、装置から検査用のピン１０−１〜１０−
３を回路４のランド７−１〜７−３に接触させる。この
とき、ピン１０−１及び１０−２は各々ランド７−１及
び７−２に直接接触するが、ピン１０−３は絶縁層９を
介してランド７−３に接触する。そのため、ピン１０−
１及びピン１０−２の間は導通するが、ピン１０−１及
びピン１０−３の間並びにピン１０−２及びピン１０−
３の間は不導通となる。
【０００９】また、図３は、上記実施例とは文字印刷１
１のパターンが異なる他の実施例を示し、図１と同一の
ものは同一の符号で示している。この実施例では、特に
ランド７−２の表面に絶縁層１２を設けている。従っ
て、ピン１０−１〜１０−３を検査用の回路４のランド
７−１〜７−３に接触させた場合、ピン１０−１及び１
０−３はランド７−１及び７−３に直接接触するが、ピ
ン１０−２はランド７−２に絶縁層１２を介して接触す
る。そのため、ピン１０−１及びピン１０−３の間は導
通するが、ピン１０−１及びピン１０−２の間並びにピ
ン１０−２及びピン１０−３の間は各々不導通となる。
１のパターンが異なる他の実施例を示し、図１と同一の
ものは同一の符号で示している。この実施例では、特に
ランド７−２の表面に絶縁層１２を設けている。従っ
て、ピン１０−１〜１０−３を検査用の回路４のランド
７−１〜７−３に接触させた場合、ピン１０−１及び１
０−３はランド７−１及び７−３に直接接触するが、ピ
ン１０−２はランド７−２に絶縁層１２を介して接触す
る。そのため、ピン１０−１及びピン１０−３の間は導
通するが、ピン１０−１及びピン１０−２の間並びにピ
ン１０−２及びピン１０−３の間は各々不導通となる。
【００１０】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、文字印刷
に対応した導通パターンを有する検査用の回路を設けて
いるため、この導通パターンを回路の導通検査装置によ
り調べることによって、逆に文字印刷の種類を判別で
き、検査の作業効率及び信頼性の高いプリント配線板が
得られる。
に対応した導通パターンを有する検査用の回路を設けて
いるため、この導通パターンを回路の導通検査装置によ
り調べることによって、逆に文字印刷の種類を判別で
き、検査の作業効率及び信頼性の高いプリント配線板が
得られる。
【図１】本発明の実施例の断面図を示す。
【図２】本発明の実施例の導通パターンを検査している
状態の断面図を示す。
状態の断面図を示す。
【図３】本発明の他の実施例の導通パターンを検査して
いる状態の断面図を示す。
いる状態の断面図を示す。
１…絶縁基板、 ３…回路、 ４…検査用の回路、 ５
…半田レジスト層、６，７−１〜７−３…ランド、
８，１１…文字印刷、 ９，１２…絶縁層。
…半田レジスト層、６，７−１〜７−３…ランド、
８，１１…文字印刷、 ９，１２…絶縁層。
Claims (1)
- 【請求項１】 取り付ける電子部品の種類に応じた文字
印刷を設けたプリント配線板において、文字印刷に対応
した導通パターンを有する検査用の回路を設けることを
特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22528892A JPH0653622A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22528892A JPH0653622A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653622A true JPH0653622A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16826988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22528892A Pending JPH0653622A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP22528892A patent/JPH0653622A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
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