JPH055765A - 印刷配線板の印刷有無検出法 - Google Patents
印刷配線板の印刷有無検出法Info
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- JPH055765A JPH055765A JP3183018A JP18301891A JPH055765A JP H055765 A JPH055765 A JP H055765A JP 3183018 A JP3183018 A JP 3183018A JP 18301891 A JP18301891 A JP 18301891A JP H055765 A JPH055765 A JP H055765A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板上に形成するソルダーレジストや
シンボルマークの印刷がなされているかどうかを確実に
検出する。 【構成】 印刷配線上にダミーランド及び配線回路を形
成し、ダミーランド上に印刷を施すことにより、接触ピ
ンで印刷有無を検出できる。
シンボルマークの印刷がなされているかどうかを確実に
検出する。 【構成】 印刷配線上にダミーランド及び配線回路を形
成し、ダミーランド上に印刷を施すことにより、接触ピ
ンで印刷有無を検出できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板に付した印
刷が行われているかどうかの有無の検出方法に関する。
刷が行われているかどうかの有無の検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に印刷配線板は、配線板に装備する
電子部品の種類や、取付位置を示すためのシンボルマー
クやソルダーレジストの印刷が行われている。この印刷
は配線板の片面や両面に施す等多種多様であり、これら
の印刷が配線板上に施されているかどうかの確認は、配
線板の端部にシンボルマーク確認用のマークを設け、こ
のマークを目視検査で確認している。
電子部品の種類や、取付位置を示すためのシンボルマー
クやソルダーレジストの印刷が行われている。この印刷
は配線板の片面や両面に施す等多種多様であり、これら
の印刷が配線板上に施されているかどうかの確認は、配
線板の端部にシンボルマーク確認用のマークを設け、こ
のマークを目視検査で確認している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術はシンボルマ
ークやレジスト印刷の有無の確認を目視検査で実施して
いるため、能率が悪く、また検査精度がバラツクという
問題がある。
ークやレジスト印刷の有無の確認を目視検査で実施して
いるため、能率が悪く、また検査精度がバラツクという
問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は従来のシンボル
マーク及びソルダーレジスト印刷の有無を効率よく、か
つ信頼性の高いものができる印刷配線板の印刷有無の検
出方法を提供するものである。
マーク及びソルダーレジスト印刷の有無を効率よく、か
つ信頼性の高いものができる印刷配線板の印刷有無の検
出方法を提供するものである。
【０００５】本発明は、印刷配線板の一部分に少なくと
も２つの検査用ダミーランドを設け、このランド間を接
続するラインとからなる検査用の電気回路を形成する。
この電気回路上にソルダーレジスト印刷を施し、この露
出したランドの上にソルダーレジスト又は、シンボルマ
ーク印刷を施してランドに絶縁層を形成する。この印刷
配線板に形成されている他の電気回路の導通検査を行う
ときに、この検査用ダミーランドを用いて導通検査を行
い、シンボルマーク及びソルダーレジストの有無を確認
する印刷有無の確認方法を確立した。
も２つの検査用ダミーランドを設け、このランド間を接
続するラインとからなる検査用の電気回路を形成する。
この電気回路上にソルダーレジスト印刷を施し、この露
出したランドの上にソルダーレジスト又は、シンボルマ
ーク印刷を施してランドに絶縁層を形成する。この印刷
配線板に形成されている他の電気回路の導通検査を行う
ときに、この検査用ダミーランドを用いて導通検査を行
い、シンボルマーク及びソルダーレジストの有無を確認
する印刷有無の確認方法を確立した。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づき説明する。印
刷配線板１は公知の工程で製作する。第１図において、
印刷配線板１には電子部品を搭載するためのランド２，
３とランド２，３間を接続する一般配線回路４が設けら
れ、また電子部品を取り付けるためのシンボルマーク６
がシンボルマーク印刷によって形成されている。さらに
所定箇所にはソルダーレジスト５がソルダーレジスト印
刷により形成されている。
刷配線板１は公知の工程で製作する。第１図において、
印刷配線板１には電子部品を搭載するためのランド２，
３とランド２，３間を接続する一般配線回路４が設けら
れ、また電子部品を取り付けるためのシンボルマーク６
がシンボルマーク印刷によって形成されている。さらに
所定箇所にはソルダーレジスト５がソルダーレジスト印
刷により形成されている。
【０００７】この印刷配線板１上にシンボルマーク６が
付せられているかどうかを確認するため、一般配線回路
４の他に検査用回路１０を形成する。当然一般配線回路
４を作成するときに同時に作ればよい。しかしこの検査
用回路１０は一般配線回路と異なって電気回路としては
機能する必要がなく、その目的は作業工程中にシンボル
マーク印刷が施されているかどうかの有無を確認するた
めのものであるから、印刷配線板１の余白部１１（完成
品としては切断廃棄する部分）や一般配線回路４に影響
しない隅部１２に設ければよい。
付せられているかどうかを確認するため、一般配線回路
４の他に検査用回路１０を形成する。当然一般配線回路
４を作成するときに同時に作ればよい。しかしこの検査
用回路１０は一般配線回路と異なって電気回路としては
機能する必要がなく、その目的は作業工程中にシンボル
マーク印刷が施されているかどうかの有無を確認するた
めのものであるから、印刷配線板１の余白部１１（完成
品としては切断廃棄する部分）や一般配線回路４に影響
しない隅部１２に設ければよい。
【０００８】この検査用回路１０は電子部品を搭載する
ためのものではないダミーランド１３，１４を形成し、
このダミーランド１３，１４間にダミーの電気回路１７
を形成する。これらのダミーランド１３，１４及びダミ
ー電気回路１７は一般電気子回路を設けるときに同時に
行えばよい。
ためのものではないダミーランド１３，１４を形成し、
このダミーランド１３，１４間にダミーの電気回路１７
を形成する。これらのダミーランド１３，１４及びダミ
ー電気回路１７は一般電気子回路を設けるときに同時に
行えばよい。
【０００９】これらのダミーランド１３，１４は第２図
に示す如く、一方のダミーランド１４を除きソルダーレ
ジスト５を形成し、次にシンボルマーク印刷を行うとき
に他方のダミーランド１３上にシンボルマーク１８をダ
ミーランド１３の全面に形成する。このシンボルマーク
１８は絶縁層として機能する。印刷配線板１は完成品の
電気的な検査の手段として、ランド上にスプリングを内
蔵した接触ピンを接触させて行っているが、このときに
このダミーランド１３，１４の上に接触ピンが接触する
ようにする。もし、シンボルマーク印刷が行われていな
ければダミーランド１３にもシンボルマーク１８が形成
されておらずダミー電気回路１７で回路が形成されラン
ド１３，１４間は導通して不良であることが確認され
る。
に示す如く、一方のダミーランド１４を除きソルダーレ
ジスト５を形成し、次にシンボルマーク印刷を行うとき
に他方のダミーランド１３上にシンボルマーク１８をダ
ミーランド１３の全面に形成する。このシンボルマーク
１８は絶縁層として機能する。印刷配線板１は完成品の
電気的な検査の手段として、ランド上にスプリングを内
蔵した接触ピンを接触させて行っているが、このときに
このダミーランド１３，１４の上に接触ピンが接触する
ようにする。もし、シンボルマーク印刷が行われていな
ければダミーランド１３にもシンボルマーク１８が形成
されておらずダミー電気回路１７で回路が形成されラン
ド１３，１４間は導通して不良であることが確認され
る。
【００１０】第３図は第２の実施例を示すもので、第２
図と異なっている箇所はシンボルマーク１９がダミーラ
ンド１３の全面を覆って形成されておらず、例えばダミ
ーランド１３の直径が１mmの場合その中心に０．５mmの
直径のマークを形成する。印刷配線板１における不良の
原因の一つに印刷ずれがあるが、シンボルマーク印刷の
印刷ずれを、ダミーランド１３とシンボルマーク６との
位置関係で正常か否かを確認できる。
図と異なっている箇所はシンボルマーク１９がダミーラ
ンド１３の全面を覆って形成されておらず、例えばダミ
ーランド１３の直径が１mmの場合その中心に０．５mmの
直径のマークを形成する。印刷配線板１における不良の
原因の一つに印刷ずれがあるが、シンボルマーク印刷の
印刷ずれを、ダミーランド１３とシンボルマーク６との
位置関係で正常か否かを確認できる。
【００１１】第４図は第３の実施例を示す。第２図では
ダミーランド１３，１４が２個であるが、第４図ではダ
ミーランド１３，１４，１５が３個あり、これらのダミ
ーランド１３と１５を接続する電気回路１７Ａとダミー
ランド１５と１４を接続する電気回路１７Ｂが形成され
ている。ソルダーレジスト５を形成する際に中央部のダ
ミーランド１５を被覆し、ダミーランド１３は第２図同
様にシンボルマーク１８（シンボルマーク印刷でダミー
ランド１３を被覆する）を形成する。
ダミーランド１３，１４が２個であるが、第４図ではダ
ミーランド１３，１４，１５が３個あり、これらのダミ
ーランド１３と１５を接続する電気回路１７Ａとダミー
ランド１５と１４を接続する電気回路１７Ｂが形成され
ている。ソルダーレジスト５を形成する際に中央部のダ
ミーランド１５を被覆し、ダミーランド１３は第２図同
様にシンボルマーク１８（シンボルマーク印刷でダミー
ランド１３を被覆する）を形成する。
【００１２】このようにダミーランド１３にはシンボル
マーク１８を、またダミーランド１５にはソルダーレジ
スト５を、さらにダミーランド１４上は銅等をむきだし
のままにしておく。このことにより、それぞれのランド
１３，１４，１５に接触する接触ピンを配置し、電圧を
付加することによって、もし工程中にソルダーレジスト
５印刷、またはシンボルマーク１８印刷が行われなかっ
たときには接触ピン間が導通するので異常を電気的に検
出することができる。
マーク１８を、またダミーランド１５にはソルダーレジ
スト５を、さらにダミーランド１４上は銅等をむきだし
のままにしておく。このことにより、それぞれのランド
１３，１４，１５に接触する接触ピンを配置し、電圧を
付加することによって、もし工程中にソルダーレジスト
５印刷、またはシンボルマーク１８印刷が行われなかっ
たときには接触ピン間が導通するので異常を電気的に検
出することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記に述べた如き構成のもので
あって、メッキレジスト及び部品表示等のシンボルマー
ク印刷が印刷配線上に実施されているかどうかの印刷有
無を接触ピンをダミーランド上に接触させて行うことが
できるので作業能率及び製品の品質向上に寄与する発明
である。また印刷の際のずれもあわせ検出することがで
きる発明である。
あって、メッキレジスト及び部品表示等のシンボルマー
ク印刷が印刷配線上に実施されているかどうかの印刷有
無を接触ピンをダミーランド上に接触させて行うことが
できるので作業能率及び製品の品質向上に寄与する発明
である。また印刷の際のずれもあわせ検出することがで
きる発明である。
【００１４】
【図１】本発明の正面図。
【図２】本発明の実施例を示す正面図及び側面図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す正面図及び側面
図。
図。
【図４】本発明の第３の実施例を示す正面図及び側面
図。
図。
１…印刷配線板、 ５…ソルダーレジスト、 １１…余
白部、１３，１４，１５…ダミーランド １７…電気回
路、１８，１９…シンボルマーク。
白部、１３，１４，１５…ダミーランド １７…電気回
路、１８，１９…シンボルマーク。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 印刷配線上の一部分に少なくとも２つの
検査用ダミーランドを設け、このダミーランドを接続す
る電気回路を形成し、この電気回路上はソルダーレジス
トで被覆し、一方のダミーランドにはシンボルマーク印
刷を施して絶縁層を形成し、他方のダミーランドは印刷
を施さず露出したままにしておき、接触ピンを夫々のダ
ミーランド上に接触してシンボルマーク印刷有無を検出
することを特徴とする印刷配線板の印刷有無検出法。 【請求項２】 印刷配線板の一部分に近接する３個のダ
ミーランドを設け、これらのダミーランド間を接続する
電気回路を形成し、電気回路及び１個のダミーランド上
をソルダーレジストで被覆し、他の２個のうちの一方の
ダミーランドはシンボルマーク印刷を施し、他方のダミ
ーランドは露出したままとし、接触ピンを３個のダミー
ランド上に接触してソルダーレジスト及びシンボルマー
ク印刷の有無を検出することを特徴とする印刷配線板の
印刷有無検出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183018A JPH055765A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 印刷配線板の印刷有無検出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3183018A JPH055765A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 印刷配線板の印刷有無検出法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH055765A true JPH055765A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=16128302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3183018A Pending JPH055765A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 印刷配線板の印刷有無検出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH055765A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946014A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板及び品名検査方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3183018A patent/JPH055765A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946014A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板及び品名検査方法 |
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