JP3376747B2 - 印刷めっき配線板の製造方法 - Google Patents
印刷めっき配線板の製造方法Info
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- JP3376747B2 JP3376747B2 JP07749795A JP7749795A JP3376747B2 JP 3376747 B2 JP3376747 B2 JP 3376747B2 JP 07749795 A JP07749795 A JP 07749795A JP 7749795 A JP7749795 A JP 7749795A JP 3376747 B2 JP3376747 B2 JP 3376747B2
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器の内部にお
いて、各回路の配線接続に用いられる印刷めっき配線板
の製造方法に関するものである。
いて、各回路の配線接続に用いられる印刷めっき配線板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷めっき配線板の印刷後の構成
は、図４に示すようにフィルムベース４１とフィルムベ
ース４１上に印刷により形成された導体パターン４２と
電解めっき用リードパターン４３で構成されており、そ
の製造方法は、導体パターン４２と、導体パターン４２
上に電解めっきにより金属層を形成するための電解めっ
き用リードパターン４３を、導体パターン４２の両端に
接続するように額縁状にフィルムベース４１上の同一面
に同時印刷により形成している。二点鎖線４４は製品外
形形状である。
は、図４に示すようにフィルムベース４１とフィルムベ
ース４１上に印刷により形成された導体パターン４２と
電解めっき用リードパターン４３で構成されており、そ
の製造方法は、導体パターン４２と、導体パターン４２
上に電解めっきにより金属層を形成するための電解めっ
き用リードパターン４３を、導体パターン４２の両端に
接続するように額縁状にフィルムベース４１上の同一面
に同時印刷により形成している。二点鎖線４４は製品外
形形状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の印刷めっき
配線板においては、図４に示すように、導体パターン４
２の両端に接続するように電解めっき用リードパターン
４３を額縁状に同時印刷するため、印刷時点での導体パ
ターンチェック（パターン導通チェック）は電気的には
不可能となり、印刷された導体パターン４２の断線の有
無は目視チェックを実施し、導体パターンチェックは最
終製品形状にて実施することとなり多くの工数が必要で
ある。その上、印刷時に導体パターン４２上にクラッ
ク、断線が発生し目視チェックで除去できずに導体パタ
ーン４２上に電解めっきにて図５（ｂ）に示すように金
属層４５が形成されると、クラック、断線巾が狭い場合
は、金属層４５で導通し電気的特性は良品となる。図５
（ａ）は導体パターン４２の断線状態と、図５（ｂ）は
断線箇所４６上にめっき加工された状態を示している。
配線板においては、図４に示すように、導体パターン４
２の両端に接続するように電解めっき用リードパターン
４３を額縁状に同時印刷するため、印刷時点での導体パ
ターンチェック（パターン導通チェック）は電気的には
不可能となり、印刷された導体パターン４２の断線の有
無は目視チェックを実施し、導体パターンチェックは最
終製品形状にて実施することとなり多くの工数が必要で
ある。その上、印刷時に導体パターン４２上にクラッ
ク、断線が発生し目視チェックで除去できずに導体パタ
ーン４２上に電解めっきにて図５（ｂ）に示すように金
属層４５が形成されると、クラック、断線巾が狭い場合
は、金属層４５で導通し電気的特性は良品となる。図５
（ａ）は導体パターン４２の断線状態と、図５（ｂ）は
断線箇所４６上にめっき加工された状態を示している。
【０００４】図５に示すようにフィルムベース４１上の
導体パターン４２に断線箇所４６が発生した状態でめっ
き加工を施すと、導体パターン４２上に金属層４５が形
成されるため、金属層４５によって断線箇所４６が覆わ
れ電気的には良品と判断される。しかしこのような接続
は機械的強度が低く耐屈曲性の低い製品となる。金属層
４５形成後にその箇所を目視などによって特定すること
は非常に困難である。
導体パターン４２に断線箇所４６が発生した状態でめっ
き加工を施すと、導体パターン４２上に金属層４５が形
成されるため、金属層４５によって断線箇所４６が覆わ
れ電気的には良品と判断される。しかしこのような接続
は機械的強度が低く耐屈曲性の低い製品となる。金属層
４５形成後にその箇所を目視などによって特定すること
は非常に困難である。
【０００５】さらにまた、額縁状の電解めっき用リード
パターン４３を導体パターン４２とともに一括して同時
印刷すると、電解めっき用リードパターン４３の額縁形
状によって版の中央部方向にはマスキングがなされてお
り、印刷時に版の中央部に空気の流入が不十分となり、
印刷版にフィルムベース４１が吸着され版離れが悪くな
るという課題も発生する。
パターン４３を導体パターン４２とともに一括して同時
印刷すると、電解めっき用リードパターン４３の額縁形
状によって版の中央部方向にはマスキングがなされてお
り、印刷時に版の中央部に空気の流入が不十分となり、
印刷版にフィルムベース４１が吸着され版離れが悪くな
るという課題も発生する。
【０００６】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、印刷時に導体パターンのクラック、断線がチェック
できる印刷めっき配線板の製造法を提供することを目的
とする。
し、印刷時に導体パターンのクラック、断線がチェック
できる印刷めっき配線板の製造法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の印刷めっき配線板の製造方法は、フィルムベー
ス上に印刷により導体パターンを形成し、前記導体パタ
ーン上に電解めっきにより金属層を形成する印刷めっき
配線板の製造方法において、前記フィルムベース上に、
先ず製品となる前記導体パターンと、前記導体パターン
の両端の近傍に電解めっき用リードパターンの額縁形状
の一部を同時に印刷し、次に残りの額縁形状の電解めっ
き用リードパターンを、前記電解めっき用リードパター
ンの額縁形状の一部にその端部を一部重ね、さらに導体
パターンの両端に接続するように額縁形状に印刷するも
のである。また、両端末に導体パターンチェックランド
を形成した導体パターンと、前記電解めっき用リードパ
ターンの額縁形状の一部を同時に印刷した後に、前記導
体パターンチェックランドにより前記導体パターンの導
通チェックを行うものである。
本発明の印刷めっき配線板の製造方法は、フィルムベー
ス上に印刷により導体パターンを形成し、前記導体パタ
ーン上に電解めっきにより金属層を形成する印刷めっき
配線板の製造方法において、前記フィルムベース上に、
先ず製品となる前記導体パターンと、前記導体パターン
の両端の近傍に電解めっき用リードパターンの額縁形状
の一部を同時に印刷し、次に残りの額縁形状の電解めっ
き用リードパターンを、前記電解めっき用リードパター
ンの額縁形状の一部にその端部を一部重ね、さらに導体
パターンの両端に接続するように額縁形状に印刷するも
のである。また、両端末に導体パターンチェックランド
を形成した導体パターンと、前記電解めっき用リードパ
ターンの額縁形状の一部を同時に印刷した後に、前記導
体パターンチェックランドにより前記導体パターンの導
通チェックを行うものである。
【０００８】
【作用】上記の製造方法により、フィルムベース上に、
先ず導体パターンと、前記導体パターンの両端の近傍に
電解めっき用リードパターンの額縁形状の一部を同時に
印刷し、次に残りの額縁形状の電解めっき用リードパタ
ーンを、前記電解めっき用リードパターンの額縁形状の
一部にその端部を一部分重ね、さらに導体パターンの端
部に接続するように額縁形状に印刷することにより、前
記残りの額縁形状の電解めっき用リードパターンの印刷
時において、印刷インクの存在していない電解めっき用
リードパターンの額縁形状の一部に相当する部分からの
版の中央部方向への空気の流入が良くなり、フィルムベ
ースからの版離れを良好にすることができる。さらに、
両端末に導体パターンチェックランドを形成した導体パ
ターンと、前記電解めっき用リードパターンの額縁形状
の一部を同時に印刷した後に、導体パターンの導通チェ
ックができることにより、印刷時に導体パターン上のク
ラック、断線の発生を導体パターンチェックにて検出で
きるため、電解めっきにて断線箇所に金属層が形成さ
れ、この金属層で導通し電気的特性は良品となるが部分
的に耐屈曲性の低い印刷めっき配線板の発生を防ぐこと
ができることとなる。
先ず導体パターンと、前記導体パターンの両端の近傍に
電解めっき用リードパターンの額縁形状の一部を同時に
印刷し、次に残りの額縁形状の電解めっき用リードパタ
ーンを、前記電解めっき用リードパターンの額縁形状の
一部にその端部を一部分重ね、さらに導体パターンの端
部に接続するように額縁形状に印刷することにより、前
記残りの額縁形状の電解めっき用リードパターンの印刷
時において、印刷インクの存在していない電解めっき用
リードパターンの額縁形状の一部に相当する部分からの
版の中央部方向への空気の流入が良くなり、フィルムベ
ースからの版離れを良好にすることができる。さらに、
両端末に導体パターンチェックランドを形成した導体パ
ターンと、前記電解めっき用リードパターンの額縁形状
の一部を同時に印刷した後に、導体パターンの導通チェ
ックができることにより、印刷時に導体パターン上のク
ラック、断線の発生を導体パターンチェックにて検出で
きるため、電解めっきにて断線箇所に金属層が形成さ
れ、この金属層で導通し電気的特性は良品となるが部分
的に耐屈曲性の低い印刷めっき配線板の発生を防ぐこと
ができることとなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例の印刷めっき配線板の
製造方法について図面を参照しながら説明する。
製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１０】本実施例の印刷めっき配線板の製造方法
は、図２に示すように、先ずフィルムベース１に製品と
なる両端末に導体パターンチェックランド２ａ，２ｂを
有する導体パターン２と、導体パターン２の両端の近傍
に電解めっき用リードパターンの額縁形状の一部３ａ，
３ｂ，３ｃを同時に印刷し、次に図３に示すように残り
の額縁形状の電解めっき用リードパターン４ａ，４ｂ，
４ｃを図１に示すように、電解めっき用リードパターン
の額縁形状の一部３ａ，３ｂ，３ｃにその一部を重ね、
さらに導体パターン２の両端に接続するように印刷して
額縁形状とするものである。二点鎖線５は製品外形形状
である。
は、図２に示すように、先ずフィルムベース１に製品と
なる両端末に導体パターンチェックランド２ａ，２ｂを
有する導体パターン２と、導体パターン２の両端の近傍
に電解めっき用リードパターンの額縁形状の一部３ａ，
３ｂ，３ｃを同時に印刷し、次に図３に示すように残り
の額縁形状の電解めっき用リードパターン４ａ，４ｂ，
４ｃを図１に示すように、電解めっき用リードパターン
の額縁形状の一部３ａ，３ｂ，３ｃにその一部を重ね、
さらに導体パターン２の両端に接続するように印刷して
額縁形状とするものである。二点鎖線５は製品外形形状
である。
【００１１】以上のような製造方法によれば、先ず導体
パターン２と、電解めっき用リードパターンの額縁形状
の一部３ａ，３ｂ，３ｃを同時に印刷した後、導体パタ
ーンチェックランド２ａ，２ｂ間で、導体パターン２の
導通チェックを実施することにより、断線の有無を確実
に検出できるものである。
パターン２と、電解めっき用リードパターンの額縁形状
の一部３ａ，３ｂ，３ｃを同時に印刷した後、導体パタ
ーンチェックランド２ａ，２ｂ間で、導体パターン２の
導通チェックを実施することにより、断線の有無を確実
に検出できるものである。
【００１２】次に図３に示す残りの額縁形状の電解めっ
き用リードパターン４ａ，４ｂ，４ｃ印刷時において、
印刷インクの存在していない電解めっき用リードパター
ンの額縁形状の一部３ａ，３ｂ，３ｃに相当する部分６
ａ，６ｂ，６ｃからの版の中央部への空気の流入がよく
なり版離れの悪化を防ぐことができる。
き用リードパターン４ａ，４ｂ，４ｃ印刷時において、
印刷インクの存在していない電解めっき用リードパター
ンの額縁形状の一部３ａ，３ｂ，３ｃに相当する部分６
ａ，６ｂ，６ｃからの版の中央部への空気の流入がよく
なり版離れの悪化を防ぐことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように本発明
の印刷めっき配線板の製造方法によれば、導体パターン
印刷後に導体パターンチェック（パターン導通チェッ
ク）が実施できるため、印刷めっき配線板の製造工程に
おいて、めっき工程前に断線などが確実に発見できるの
で部分的に耐屈曲性の劣化の無い信頼性の高いめっき配
線板を提供できるとともに、印刷時の版離れを良好にす
ることができるものである。
の印刷めっき配線板の製造方法によれば、導体パターン
印刷後に導体パターンチェック（パターン導通チェッ
ク）が実施できるため、印刷めっき配線板の製造工程に
おいて、めっき工程前に断線などが確実に発見できるの
で部分的に耐屈曲性の劣化の無い信頼性の高いめっき配
線板を提供できるとともに、印刷時の版離れを良好にす
ることができるものである。
【図１】本発明の一実施例の印刷めっき配線板の製造法
による二つの印刷パターンにより合成された印刷パター
ンの平面図
による二つの印刷パターンにより合成された印刷パター
ンの平面図
【図２】同導体パターンと電解めっき用リードパターン
の額縁形状の一部を同時に印刷する印刷パターンの平面
図
の額縁形状の一部を同時に印刷する印刷パターンの平面
図
【図３】図２の印刷パターンに重ねて印刷する残りの額
縁形状の電解めっき用リードパターンの印刷パターンの
平面図
縁形状の電解めっき用リードパターンの印刷パターンの
平面図
【図４】従来の印刷めっき配線板の製造法による印刷パ
ターンの平面図
ターンの平面図
【図５】（ａ）同断線状態の印刷後の導体パターンの断
面図 （ｂ）（ａ）の導体パターンに金属層が形成された状態
を示す断面図
面図 （ｂ）（ａ）の導体パターンに金属層が形成された状態
を示す断面図
１ フィルムベース
２ 導体パターン
２ａ，２ｂ 導体パターンチェックランド
３ａ，３ｂ，３ｃ 電解めっき用リードパターンの額縁
形状の一部 ４ａ，４ｂ，４ｃ 残りの額縁形状の電解めっき用リー
ドパターン ５ 製品外形形状
形状の一部 ４ａ，４ｂ，４ｃ 残りの額縁形状の電解めっき用リー
ドパターン ５ 製品外形形状
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭54−160526（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/24
H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルムベース上に印刷により導体パタ
ーンを形成し、前記導体パターン上に電解めっきにより
金属層を形成する印刷めっき配線板の製造方法におい
て、前記フィルムベース上に、先ず製品となる前記導体
パターンと、前記導体パターンの両端に接するように電
解めっき用リードパターンの額縁形状の一部を同時に印
刷し、次に残りの額縁形状の電解めっき用リードパター
ンを、前記電解めっき用リードパターンの額縁形状の一
部にその端部を一部分重ね、さらに導体パターンの両端
に接続するように額縁形状に印刷する印刷めっき配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 両端末に導体パターンチェックランドを
形成した導体パターンと、電解めっき用リードパターン
の額縁形状の一部を同時に印刷した後に、前記導体パタ
ーンチェックランドにより前記導体パターンの導通チェ
ックを行う請求項１記載の印刷めっき配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07749795A JP3376747B2 (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | 印刷めっき配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07749795A JP3376747B2 (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | 印刷めっき配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274449A JPH08274449A (ja) | 1996-10-18 |
| JP3376747B2 true JP3376747B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=13635614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07749795A Expired - Fee Related JP3376747B2 (ja) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | 印刷めっき配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376747B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011044228A (ja) * | 2010-10-26 | 2011-03-03 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法 |
-
1995
- 1995-04-03 JP JP07749795A patent/JP3376747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08274449A (ja) | 1996-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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