JP2000091722A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000091722A JP2000091722A JP10261374A JP26137498A JP2000091722A JP 2000091722 A JP2000091722 A JP 2000091722A JP 10261374 A JP10261374 A JP 10261374A JP 26137498 A JP26137498 A JP 26137498A JP 2000091722 A JP2000091722 A JP 2000091722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- insulating substrate
- plating lead
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッキリードにバリやハガレなどの不具合の
発生を防止できる，プリント配線板及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 絶縁基板５と，その表面に形成された接
続端子１５等の配線パターンと，メッキリード１１とを
有する。メッキリード１１は，接続端子１５に接続する
とともに絶縁基板５の切断加工面５０に面する切断端部
１１０を有する。メッキリード１１における切断端部１
１０は，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層２に
より被覆されている。
発生を防止できる，プリント配線板及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 絶縁基板５と，その表面に形成された接
続端子１５等の配線パターンと，メッキリード１１とを
有する。メッキリード１１は，接続端子１５に接続する
とともに絶縁基板５の切断加工面５０に面する切断端部
１１０を有する。メッキリード１１における切断端部１
１０は，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層２に
より被覆されている。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板及びその製造方
法に関し，特にメッキリードに関する。
法に関し，特にメッキリードに関する。
【０００２】
【従来技術】従来，図３に示すごとく，プリント配線板
７には，銅箔のエッチングにより接続端子１５を形成し
た後に，その表面に電気メッキ膜を形成することがあ
る。その場合，メッキリード１１にて接続端子１５に電
気を導きつつ電気メッキ液に浸漬して，接続端子１５の
表面に電気メッキ膜を被覆する。
７には，銅箔のエッチングにより接続端子１５を形成し
た後に，その表面に電気メッキ膜を形成することがあ
る。その場合，メッキリード１１にて接続端子１５に電
気を導きつつ電気メッキ液に浸漬して，接続端子１５の
表面に電気メッキ膜を被覆する。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記メッキリ
ード１１は，図４に示すごとく，絶縁基板５の切断加工
時に，バリ１１８（図４（ａ））や，ハガレ１１９（図
４（ｂ））が発生することがある。
ード１１は，図４に示すごとく，絶縁基板５の切断加工
時に，バリ１１８（図４（ａ））や，ハガレ１１９（図
４（ｂ））が発生することがある。
【０００４】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，メッ
キリードにバリやハガレなどの不具合の発生を防止でき
る，プリント配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
キリードにバリやハガレなどの不具合の発生を防止でき
る，プリント配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板と，その表面に
形成された配線パターンと，該配線パターンに接続する
とともに絶縁基板の切断加工面に面する切断端部を有す
るメッキリードとを設けたプリント配線板において，上
記メッキリードにおける上記切断端部は，光硬化型ソル
ダーレジストからなる被覆層により被覆されていること
を特徴とするプリント配線板である。
形成された配線パターンと，該配線パターンに接続する
とともに絶縁基板の切断加工面に面する切断端部を有す
るメッキリードとを設けたプリント配線板において，上
記メッキリードにおける上記切断端部は，光硬化型ソル
ダーレジストからなる被覆層により被覆されていること
を特徴とするプリント配線板である。
【０００６】本発明においては，メッキリードにおけ
る，絶縁基板の切断加工面に面する切断端部が，被覆層
により被覆されている。そのため，絶縁基板の切断加工
時に，メッキリードの切断端部がバリが発生したりハガ
レが生じることはない。また，被覆層は位置精度の高い
光硬化型ソルダーレジストからなるため，メッキリード
の切断端部という細部，特に接続端子が連続して並ぶそ
の先端部分を，確実に被覆できる。
る，絶縁基板の切断加工面に面する切断端部が，被覆層
により被覆されている。そのため，絶縁基板の切断加工
時に，メッキリードの切断端部がバリが発生したりハガ
レが生じることはない。また，被覆層は位置精度の高い
光硬化型ソルダーレジストからなるため，メッキリード
の切断端部という細部，特に接続端子が連続して並ぶそ
の先端部分を，確実に被覆できる。
【０００７】次に，本発明の詳細について説明する。メ
ッキリードは配線パターンと電気的に接続されている。
メッキリードは，その切断端部が絶縁基板の切断加工面
に面している。メッキリードは，少なくとも上記切断端
部が，被覆層により被覆されている。上記被覆層は，隣
り合うメッキリードの切断端部を互いに独立して被覆し
ていることが好ましい。これにより，プリント配線板を
ソケット等に接続する際に，メッキリードに直結してい
る接続端子が，被覆層によってソケットなどと接触不良
を起こすことはない。
ッキリードは配線パターンと電気的に接続されている。
メッキリードは，その切断端部が絶縁基板の切断加工面
に面している。メッキリードは，少なくとも上記切断端
部が，被覆層により被覆されている。上記被覆層は，隣
り合うメッキリードの切断端部を互いに独立して被覆し
ていることが好ましい。これにより，プリント配線板を
ソケット等に接続する際に，メッキリードに直結してい
る接続端子が，被覆層によってソケットなどと接触不良
を起こすことはない。
【０００８】絶縁基板は，特に限定しないが，ガラスエ
ポキシ，ガラスビスマレイミドトリアジン，ガラスポリ
イミドなどを用いることができる。配線パターンには，
たとえば，ソケット等の外部部材を接続するための接続
端子，ワイヤーボンディング用のパッド，配線回路など
がある。配線パターンは，例えば，金属箔のエッチング
によりパターン形成したもの，またこれにめっきを被覆
したものを用いることができる。
ポキシ，ガラスビスマレイミドトリアジン，ガラスポリ
イミドなどを用いることができる。配線パターンには，
たとえば，ソケット等の外部部材を接続するための接続
端子，ワイヤーボンディング用のパッド，配線回路など
がある。配線パターンは，例えば，金属箔のエッチング
によりパターン形成したもの，またこれにめっきを被覆
したものを用いることができる。
【０００９】また，本願の課題を解決し得るプリント配
線板の製造方法としては，絶縁基板に配線パターンと，
該配線パターンと接続し絶縁基板の切断加工線を横断す
るメッキリードとを形成するＡ工程と，上記配線パター
ンに上記メッキリードを通じて電気を導いて電気メッキ
を施すＢ工程と，絶縁基板に上記切断加工線に沿って外
形加工を施すＣ工程とから構成されているプリント配線
板の製造方法であって，上記Ａ工程と上記Ｃ工程との間
には，上記メッキリードにおける上記切断加工線を横断
する横断部を，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆
層により被覆する被覆工程を行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法がある。
線板の製造方法としては，絶縁基板に配線パターンと，
該配線パターンと接続し絶縁基板の切断加工線を横断す
るメッキリードとを形成するＡ工程と，上記配線パター
ンに上記メッキリードを通じて電気を導いて電気メッキ
を施すＢ工程と，絶縁基板に上記切断加工線に沿って外
形加工を施すＣ工程とから構成されているプリント配線
板の製造方法であって，上記Ａ工程と上記Ｃ工程との間
には，上記メッキリードにおける上記切断加工線を横断
する横断部を，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆
層により被覆する被覆工程を行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法がある。
【００１０】上記製造方法においては，メッキリード
は，配線パターンに電気を導くよう絶縁基板の切断加工
線を横断して形成される。メッキリードにおける切断加
工線を横断する横断部は，電気メッキ後に，絶縁基板と
ともに切断される。
は，配線パターンに電気を導くよう絶縁基板の切断加工
線を横断して形成される。メッキリードにおける切断加
工線を横断する横断部は，電気メッキ後に，絶縁基板と
ともに切断される。
【００１１】ここで，本製造方法においては，メッキリ
ードにおける上記横断部は，切断前に，光硬化型ソルダ
ーレジストからなる被覆層により被覆している。そのた
め，絶縁基板の切断加工時に，メッキリードの上記横断
部がバリやハガレが生じることはない。従って，メッキ
リードの横断部は，バリやハガレなどの不具合のない切
断端部となる。また，被覆層は位置精度の高い光硬化型
ソルダーレジストからなるため，メッキリードの横断部
という細部を，確実に被覆できる。
ードにおける上記横断部は，切断前に，光硬化型ソルダ
ーレジストからなる被覆層により被覆している。そのた
め，絶縁基板の切断加工時に，メッキリードの上記横断
部がバリやハガレが生じることはない。従って，メッキ
リードの横断部は，バリやハガレなどの不具合のない切
断端部となる。また，被覆層は位置精度の高い光硬化型
ソルダーレジストからなるため，メッキリードの横断部
という細部を，確実に被覆できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例に係るプリント配線板について，図
１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板７
は，図１（ａ）に示すごとく，絶縁基板５と，その表面
に形成された接続端子１５と，メッキリード１１とを有
する。メッキリード１１は，接続端子１５に接続してい
るとともに，絶縁基板５の切断加工面５０に面する切断
端部１１０を有する。
１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板７
は，図１（ａ）に示すごとく，絶縁基板５と，その表面
に形成された接続端子１５と，メッキリード１１とを有
する。メッキリード１１は，接続端子１５に接続してい
るとともに，絶縁基板５の切断加工面５０に面する切断
端部１１０を有する。
【００１３】メッキリード１１における切断端部１１０
は，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層２により
被覆されている。被覆層２は，隣り合うメッキリード１
１の切断端部１１０を互いに独立して被覆している。ま
た，プリント配線板７の略中央部には，図１（ｂ）に示
すごとく，電子部品を搭載するための凹状の搭載部５８
が設けられている。接続端子１５は，ソケットと接続す
るための端子であり，搭載部５８に向かう配線回路１５
１と接続している。
は，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層２により
被覆されている。被覆層２は，隣り合うメッキリード１
１の切断端部１１０を互いに独立して被覆している。ま
た，プリント配線板７の略中央部には，図１（ｂ）に示
すごとく，電子部品を搭載するための凹状の搭載部５８
が設けられている。接続端子１５は，ソケットと接続す
るための端子であり，搭載部５８に向かう配線回路１５
１と接続している。
【００１４】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基
板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板などの絶縁基
板を準備する。絶縁基板の表面に銅箔を貼着する。絶縁
基板５は，図３に示すごとく，複数のプリント配線板７
を形成し得る程度の大きさとする。絶縁基板５に搭載部
５８を穴明けする。
説明する。ガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基
板，ガラスビスマレイミドトリアジン基板などの絶縁基
板を準備する。絶縁基板の表面に銅箔を貼着する。絶縁
基板５は，図３に示すごとく，複数のプリント配線板７
を形成し得る程度の大きさとする。絶縁基板５に搭載部
５８を穴明けする。
【００１５】次に，絶縁基板に貼着した銅箔に露光，エ
ッチングを施して，所望形状の接続端子，配線回路等の
配線パターンを形成するとともに，電気メッキ用のメッ
キリードを形成する。メッキリード１１は，接続端子１
５と接続して，プリント配線板７の外周部を巡って，接
続端子１５に電気を導くよう構成されている。かかる構
成にすると，メッキリード１１は，プリント配線板７の
切断加工線７０を横断することになる。
ッチングを施して，所望形状の接続端子，配線回路等の
配線パターンを形成するとともに，電気メッキ用のメッ
キリードを形成する。メッキリード１１は，接続端子１
５と接続して，プリント配線板７の外周部を巡って，接
続端子１５に電気を導くよう構成されている。かかる構
成にすると，メッキリード１１は，プリント配線板７の
切断加工線７０を横断することになる。
【００１６】次に，絶縁基板の表面に光硬化型ソルダー
レジストを被覆する。光硬化型ソルダーレジストにおけ
るメッキリード被覆部分を露光して，光硬化させる。メ
ッキリードの全部を露光してもよいが，少なくともメッ
キリードにおける絶縁基板の切断加工線を横断する横断
部１１１だけをを露光してもよい。次いで，硬化してい
ない部分の光硬化型ソルダーレジストを除去する。これ
により，図２に示すごとく，メッキリード１１を被覆す
る被覆層２が形成される。このとき，少なくとも，メッ
キリード１１における切断加工線７０の横断部１１１は
被覆層２により被覆されている必要がある。
レジストを被覆する。光硬化型ソルダーレジストにおけ
るメッキリード被覆部分を露光して，光硬化させる。メ
ッキリードの全部を露光してもよいが，少なくともメッ
キリードにおける絶縁基板の切断加工線を横断する横断
部１１１だけをを露光してもよい。次いで，硬化してい
ない部分の光硬化型ソルダーレジストを除去する。これ
により，図２に示すごとく，メッキリード１１を被覆す
る被覆層２が形成される。このとき，少なくとも，メッ
キリード１１における切断加工線７０の横断部１１１は
被覆層２により被覆されている必要がある。
【００１７】次に，絶縁基板５を電気銅メッキ浴に浸漬
し，メッキリード１１を通じて接続端子１５に電気を導
く。これにより，接続端子１５の表面に電気銅メッキ膜
が形成される。次いで，図２，図３に示すごとく，パン
チング等の機械的手段により，プリント配線板７を切断
加工線７０に沿って切断し，各プリント配線板７に個片
化する。以上により，図１に示すプリント配線板７を得
る。
し，メッキリード１１を通じて接続端子１５に電気を導
く。これにより，接続端子１５の表面に電気銅メッキ膜
が形成される。次いで，図２，図３に示すごとく，パン
チング等の機械的手段により，プリント配線板７を切断
加工線７０に沿って切断し，各プリント配線板７に個片
化する。以上により，図１に示すプリント配線板７を得
る。
【００１８】本例の作用及び効果について説明する。メ
ッキリード１１は，図２に示すごとく，プリント配線板
７の切断加工線７０を横断して形成される。メッキリー
ド１１における切断加工線７０を横断する横断部１１１
は，図１に示すごとく，プリント配線板の外形加工によ
って，絶縁基板５の切断加工面５０に面する切断端部１
１０となる。
ッキリード１１は，図２に示すごとく，プリント配線板
７の切断加工線７０を横断して形成される。メッキリー
ド１１における切断加工線７０を横断する横断部１１１
は，図１に示すごとく，プリント配線板の外形加工によ
って，絶縁基板５の切断加工面５０に面する切断端部１
１０となる。
【００１９】ここで，本例においては，切断加工線７０
を横断する横断部１１１は，被覆層２により被覆されて
いる。そのため，絶縁基板の切断加工時に，メッキリー
ド１１の横断部１１１にバリが発生したりハガレたりす
ることはない。従って，横断部１１１は，バリやハガレ
のない切断端部１１０となる。また，被覆層２は位置精
度の高い光硬化型ソルダーレジストからなるため，メッ
キリード１１の横断部１１１という細部を，確実に被覆
できる。なお，本例においては，被覆層２が，隣り合う
メッキリード１１の切断端部１１０を互いに独立して被
覆している。
を横断する横断部１１１は，被覆層２により被覆されて
いる。そのため，絶縁基板の切断加工時に，メッキリー
ド１１の横断部１１１にバリが発生したりハガレたりす
ることはない。従って，横断部１１１は，バリやハガレ
のない切断端部１１０となる。また，被覆層２は位置精
度の高い光硬化型ソルダーレジストからなるため，メッ
キリード１１の横断部１１１という細部を，確実に被覆
できる。なお，本例においては，被覆層２が，隣り合う
メッキリード１１の切断端部１１０を互いに独立して被
覆している。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば，電気メッキ用のメッキ
リードにバリやハガレなどの不具合の発生を防止でき
る，プリント配線板及びその製造方法を提供することが
できる。
リードにバリやハガレなどの不具合の発生を防止でき
る，プリント配線板及びその製造方法を提供することが
できる。
【図１】実施形態例１のプリント配線板の斜視図（ａ）
および平面図（ｂ）。
および平面図（ｂ）。
【図２】実施形態例１における，メッキリードにおける
絶縁基板の切断加工線を横断する部分に被覆層を形成し
た状態を示す説明図。
絶縁基板の切断加工線を横断する部分に被覆層を形成し
た状態を示す説明図。
【図３】実施形態例１における，配線パターン及びメッ
キリードを形成した絶縁基板の平面図。
キリードを形成した絶縁基板の平面図。
【図４】従来例における，メッキリード切断にともなう
問題点を示す説明図。
問題点を示す説明図。
１１．．．メッキリード， １５．．．接続端子， １１１．．．横断部， １１０．．．切断端部， ２．．．被覆層， ５．．．絶縁基板， ５０．．．切断加工面， ７．．．プリント配線板，
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板と，その表面に形成された配線
パターンと，該配線パターンに接続するとともに絶縁基
板の切断加工面に面する切断端部を有するメッキリード
とを設けたプリント配線板において，上記メッキリード
における上記切断端部は，光硬化型ソルダーレジストか
らなる被覆層により被覆されていることを特徴とするプ
リント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記被覆層は，隣り
合うメッキリードの切断端部を互いに独立して被覆して
いることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁基板に配線パターンと，該配線パタ
ーンと接続し絶縁基板の切断加工線を横断するメッキリ
ードとを形成するＡ工程と，上記配線パターンに上記メ
ッキリードを通じて電気を導いて電気メッキを施すＢ工
程と，絶縁基板に上記切断加工線に沿って外形加工を施
すＣ工程とから構成されているプリント配線板の製造方
法であって，上記Ａ工程と上記Ｃ工程との間には，上記
メッキリードにおける上記切断加工線を横断する横断部
を，光硬化型ソルダーレジストからなる被覆層により被
覆する被覆工程を行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10261374A JP2000091722A (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10261374A JP2000091722A (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091722A true JP2000091722A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17360966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10261374A Pending JP2000091722A (ja) | 1998-09-16 | 1998-09-16 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091722A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246703A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Rohm Co Ltd | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
| JP2002299790A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ルータ加工方法およびルータ加工された基板 |
| JP2007035739A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板および回路基板製造方法 |
| JP2007123801A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 複数個取り配線基板 |
| KR100924891B1 (ko) * | 2001-04-05 | 2009-11-02 | 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 | 프로브 기판 및 그 제조방법 |
| JP2013016593A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Yazaki Corp | プリント基板 |
-
1998
- 1998-09-16 JP JP10261374A patent/JP2000091722A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246703A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Rohm Co Ltd | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
| JP4554831B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2010-09-29 | ローム株式会社 | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
| JP2002299790A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ルータ加工方法およびルータ加工された基板 |
| KR100924891B1 (ko) * | 2001-04-05 | 2009-11-02 | 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 | 프로브 기판 및 그 제조방법 |
| JP2007035739A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板および回路基板製造方法 |
| JP2007123801A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 複数個取り配線基板 |
| JP4738220B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | 複数個取り配線基板 |
| JP2013016593A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Yazaki Corp | プリント基板 |
| CN103548427A (zh) * | 2011-07-01 | 2014-01-29 | 矢崎总业株式会社 | 印刷电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100499003B1 (ko) | 도금 인입선을 사용하지 않는 패키지 기판 및 그 제조 방법 | |
| US7347949B2 (en) | Method of manufacturing a wiring board by utilizing electro plating | |
| KR920007120B1 (ko) | 표면장착용 배선기판의 제조방법 | |
| JPH05183259A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000091722A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2010010346A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| KR100300624B1 (ko) | 전자부품탑재용기판및그의제조방법 | |
| JP3770895B2 (ja) | 電解めっきを利用した配線基板の製造方法 | |
| KR20040024381A (ko) | 인쇄회로기판의 도금방법 | |
| JP4326014B2 (ja) | 回路基板とその製造方法 | |
| JP2717200B2 (ja) | 電子部品搭載用基板におけるオーバーレイめっきの形成方法 | |
| JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2002050715A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| KR100476409B1 (ko) | 인쇄회로기판의 도금방법 | |
| JPH1117331A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH09139567A (ja) | プリント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造 | |
| EP1014436A2 (en) | Process for producing a substrate | |
| JP3573989B2 (ja) | 半導体装置用回路基板の製造方法及びこれに使用する半導体装置用回路パターンを備えた半導体装置用回路基板 | |
| JP2002076582A (ja) | 部品搭載基板及びその製造方法 | |
| KR101008422B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2020072166A (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0231871B2 (ja) | ||
| JP2007180592A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPH07131136A (ja) | 厚膜配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050809 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070706 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070906 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071002 |