KR100924891B1

KR100924891B1 - 프로브 기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100924891B1
Application number: KR1020037012446A
Authority: KR
Inventors: 타카세다이스케; 아키타마사노리; 우에하라히데오
Original assignee: 토레 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date: 2001-04-05
Filing date: 2002-04-01
Publication date: 2009-11-02
Also published as: JP2003014781A; JP3983077B2; WO2002082104A1; KR20030086322A; CN1500213A; TWI271522B; CN1254687C

Abstract

본 발명의 프로브 기판은, 절연기재(1, 예컨대, 수지필름) 위에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 리드(3) 각각의 한쪽에 단부(5)가 형성되어 있는 동시에, 이 단부(5)를 피복하도록 절연기재(1) 위에 절연수지층(3)이 형성되어 있다. 또한, 리드(2)의 상단면은, 절연수지층(3)보다도 위쪽에 위치하고 있다.

기판, 프로브, 절연수지, 리드, 단부

Description

프로브 기판 및 그 제조방법{Probe Substrate and Method of Manufacturing the Probe Substrate}

본 발명은, 액정패널 등을 검사하기 위하여 이용되는 프로브 기판(Probe Sustrate) 및 그 제조방법에 관한 것이다.

종래, 액정패널 등을 검사하기 위하여 이용되는 프로브 기판은, 각종 형식이 공지되어 있으나, 그 대표적인 예로서, 예컨대 일본특허 제2974214호 공보에 개시되어 있는 프로브 기판, 즉 절연기재 위에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 리드(Lead)의 전체 길이방향의 한쪽 기재 위에 상기 리드의 박리를 방지하기 위한 절연수지층을 형성한 프로브 기판을 들 수 있다.

그러나, 상술한 종래예에 의하면, 다음과 같은 문제가 있다.

이 공지된 프로브 기판은, 이웃한 리드끼리의 공간 부분인 홈에, 리드의 두께방향의 레벨과 같은 레벨(동일 높이)로 절연수지층을 형성함으로써, 리드의 박리를 방지하고 있기 때문에, 리드의 박리강도를 어느 정도는 높일 수 있어도, 충분히 높이는 것은 곤란하였다.

주지된 바와 같이, 프로브 기판에 형성되어 있는 리드는, 그 선폭이 미세(예컨대, 15㎛~ 25㎛)하게 형성되어 있는 한쪽에서, 검사시의 압접(壓接)에 의한 긁힘 이나 갈라짐 등에 대하여 견딜 수 있도록 기판과의 높은 밀착강도가 요구되지만, 상술한 공지된 프로브 기판과 같이, 리드의 두께방향의 레벨과 같은 레벨(동일 높이)로 절연수지층을 형성하는 경우에 있어서는, 리드의 두께가 미세(예컨대, 5㎛~ 10㎛)한데 기인하여 리드와 절연수지층과의 접촉면적을 크게 하는 것이 곤란하며, 이 때문에 리드의 박리강도를 어느 정도는 높일 수 있어도, 충분히 높이는 것은 곤란하였다.

또한, 액정패널 등의 검사대상물에 대하여 압접시켜 검사하는 것을 반복하는 동안에 리드에 먼지가 부착하고, 검사대상물과의 접촉불량(도통불량)이 발생하기 때문에, 필요에 따라 청소가 어쩔 수 없지만, 그때 에탄올이나 이소프로필알콜 등의 용제를 함침시킨 면봉을 여러 방향으로 이동시켜 청소하면, 리드의 박리가 생기기 쉽고, 특히 상기 면봉을 리드 그룹을 가로지르도록 이동시켜 청소하면 그것이 현저히 발생하였다.

본 발명은, 상술한 결점에 예의 주시하여 발명된 것으로, 그 목적은 검사에 있어서의 긁힘이나 갈라짐에 대하여 충분히 견디는 동시에, 에탄올이나 이소프로필알콜 등의 용제를 이용하는 청소에 대하여도 충분히 견딜 수 있도록 리드의 박리강도를 갖는 프로브 기판 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 프로브 기판은, 절연기재 위에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 리드의 전체 길이방향의 양쪽 중 적어도 한쪽 기재 위에 상기 리드의 박리를 방지하기 위한 절연수지층을 형성한 프로브 기판에 있어서, 상기 리드의 한쪽에 단부(段部)를 형성하고, 또한 상기 단부를 피복하도록 상기 절연수지층을 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 따른 프로브 기판에 의하면, 리드의 한쪽에 단부를 형성하고, 이 단부를 피복하도록 절연수지층을 형성함으로써, 리드가 절연수지층에 단단하게 고착된다. 따라서, 검사에 있어서의 긁힘이나 갈라짐 등에 대하여 충분히 견디는 동시에, 에탄올이나 이소프로필알콜 등의 용제를 이용한 청소에 대해서도 충분히 견딜 수 있도록 한 리드를 구비하는 프로브 기판이 된다.

또한, 본 발명의 프로브 기판의 제조방법은, 절연기재(Insulation Base Material)의 적어도 한쪽에 절연수지층 형성용 공간부를 형성하도록 상기 절연기재 위에 첨가법(Additive Process) 또는 감산법(Subtractive Process)에 의해 복수개의 하층리드를 소정 패턴으로 형성하는 하층리드 형성공정과, 상기 하층리드를 피복하도록 상기 절연기재의 상면 전체에 절연수지액을 도포하여 건조시킨 후, 포토마스크(Photomask)를 이용한 적외선 노광 및 현상에 의해 상기 하층리드의 한쪽만을 피복한 절연수지층을 형성하는 절연수지층 형성공정과, 상기 하층리드의 노출부 위에 도금법에 의해 상층리드를 적층하여 상단면이 상기 절연수지층과 같은 레벨 혹은 상기 절연수지층보다도 위쪽에 위치된 리드를 형성하는 상층리드 형성공정을 구비하고 있음을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 따른 프로브 기판의 제조방법에 의하면, 절연기재의 적어도 한쪽에 절연수지층 형성용 공간부를 형성하도록 상기 절연기재 위에 차감법 또는 감산법에 의해 복수개의 하층리드를 소정 패턴으로 형성한 후, 하층리드를 피복하도록 상기 절연기재의 상면 전체에 절연수지액을 도포하여 건조시킨다. 이어서, 포토마스크를 이용한 적외선 노광 및 현상에 의해 상기 하층리드의 한쪽만을 피복한 절연수지층을 형성하고, 하층리드의 노출부 위에 도금법에 의해 상층리드를 적층하여 상단면이 상기 절연수지층과 같은 레벨 혹은 상기 절연수지층보다도 위쪽에 위치된 리드를 형성한다. 이러한 제조방법으로 프로브 기판을 제조함으로써, 본 발명에 따른 프로브 기판을 적절히 실현할 수 있다.

본 발명에 따른 프로브 기판 및 그 제조방법의 바람직한 일례는, 리드의 전체 길이방향의 중간부분을 절연수지로 피복하는 것이다. 이 리드 중간부분의 피복면적에 대하여는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 리드 단부의 양단이 노출하는 정도가 바람직하다. 리드의 피복면적이 넓으면 리드가 박리하기 어렵기 때문이다.

또한, 프로브 기판에 이용되는 절연기재의 일례는, 수지필름이나 판상재이며, 수지필름에 대하여는 폴리이미드 필름이 이용된다. 즉, 절연성이 풍부하기 때문이다.

또한, 상술한 절연기재 위에, 리드 박리방지용 절연수지층을 형성하기 위한 수지로서 감광성 아크릴 수지 또는 감광성 폴리이미드 수지가 바람직함은 물론, 상기 감광성 아크릴 수지로서는 감광성 열경화형 내열 아크릴 수지 카바코팅(Covercoating)이, 감광성 폴리이미드 수지로서는 감광성 폴리이미드 수지 전구체(前驅體) 용액이 적절하다. 이들 절연수지는, 감광성을 구비함에 따라 열처리 전의 노광이 가능하며, 또한 노광 후에 열처리에 의해 경화시켜 절연수지층을 정밀하게 형성할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 따른 프로브 기판의 평면도이고,

도 2는, 리드 및 절연수지층의 형성 형태를 보이는 사시도이며,

도 3은, 프로브 기판의 제조공정을 나타내는 도면이고, 스텝a~f는 하층리드 형성공정, 스텝g, h는 절연수지 형성공정, 스텝i는 상층리드 형성공정을 각각 나타내는 도면이며,

도 4는, 도 3의 우측면도이고,

도 5는, 도 4의 스텝i에서 Z-Z단면도이며,

도 6은, 상층리드의 노출 패턴의 변형예를 보인 도면이고,

도 7은, 상층리드의 노출 패턴의 변형예를 보인 도면이며,

도 8은, 상층리드의 노출 패턴의 변형예를 보인 도면이다.

종래의 문제점을 해결하기 위한 형태로서, 이하의 것이 있다.

본 발명의 일실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1에서 본 발명에 따른 프로브 기판의 평면 관찰시 모습이 나타나 있으나, 이 프로브 기판은, 절연기재(1) 위에 복수개의 리드(2)를 일정 피치로 형성하고, 또한 리드(2)의 전체 길이의 한쪽을 절연수지층(3)으로 피복하고 있다. 사시도인 도 2에서 그 피복형태가 나타나 있다.

도 2에서, 절연기재(1)의 한쪽에 형성되어 있는 절연수지층 형성용 공간부(4)에, 리드(2) 그룹의 각각의 한쪽에 형성되어 있는 단부(5)를 피복하도록 절연수지층(3)이 형성되어 있다. 또, 리드(2)는, 금속막(6) 위에 형성된 하층리드(2a)와, 그 하층리드(2a) 위에 적층된 상층리드(2b)로 구성되며, 그리고 금속막(6)은 절연기재(1) 위에 형성되어 있다.

이와 같이, 리드(2) 그룹의 각각의 한쪽에 형성되어 있는 단부(5)를 피복하도록 절연기재(1) 위에 절연수지층(3)을 형성하고 있다. 이 때문에, 절연수지층(3)이 형성되어 있는 쪽의 리드 단부를, 액정 패널 등의 검사대상물에 대하여 압접시켜 도통(導通)상태로 유지하면서 검사하는 것을 반복하여도, 리드(2)의 박리를 장기에 걸쳐 방지할 수 있으며, 더욱이 그 사이에서 리드(2) 그룹을 형성한 면을 필요에 따라 에탄올이나 이소프로필알콜 등의 용제를 이용하여 청소하여도 마찬가지로 리드(2)의 박리를 방지할 수 있다.

또, 도 1 및 도 2 중, 7은 리드(2) 그룹이 형성되어 있지 않은 공간부를 나타내며, 여기에는 절연수지가 충전되어 있지 않다. 또한, 절연기재(1)는, 절연성을 구비하는 한, 필름재나 판상재 등, 어떤 형태의 기재이어도 좋다. 일반적으로는, 수지필름이 이용되지만, 그 대표적인 예로서 폴리이미드 필름을 들 수 있다. 또, 폴리이미드 필름은, 열가소성, 비열가소성 중 어느 것이라도 좋다. 다른 절연기재로서, 예컨대 글라스 에폭시 기재, 글라스 변성에폭시 기재, 글라스 BT 기재 등을 들 수 있다.

한편, 절연수지층(3)을 형성하기 위한 수지로서는, 열처리 전에서는 감광성을 구비하고 노광 현상이 가능한 것이 이용된다. 더 바람직하게는, 열처리에 의한 폐환(閉環)이나 경화 후에서는, 적어도 200℃ 이상의 Tg를 구비한 내열성 수지이 며, 또 열처리 전에 있어서는 감광성을 구비하고 노광 현상이 가능한 것이 이용된다. 음각형, 양각형의 어느 것이라도 좋다. 그 대표적인 예로서, 감광성 폴리이미드 수지 전구체 용액이나 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅을 들 수 있다.

또한, 상술한 프로브 기판은, 예컨대, 제조공정에서 프로브 기판의 정면도인 도 3 및 도 3의 우측면도인 도 4에 도시된 바와 같이, 스텝a~f의 하층리드 형성공정(10)과, 스텝g, h의 절연수지층 형성공정(11)과, 스텝i의 상층리드 형성공정(12)을 통해 제조할 수 있다.

하층리드 형성공정(10)에서는, 도 3의 스텝f 및 도 4의 스텝f에 도시된 바와 같이, 절연기재(1)의 한쪽에 절연수지층 형성용 공간부(4)를 형성하도록 절연기재(1) 위에 첨가법에 의해 복수개의 하층리드(2a)를 소정 패턴으로 형성한다.

이때, 우선 도 3의 스텝a 및 도 4의 스텝a에 도시되어 있는 바와 같이, 절연기재(1)의 전체 길이를 따라, 예컨대 동막(銅膜)의 금속막(6)을 형성한다. 이것은 스퍼터(Spatter)나 동박의 접착 등, 적당한 방법에 의하여 형성할 수 있다.

이어서, 도 3의 스텝b 및 도 4의 스텝b에 도시되어 있는 바와 같이, 금속막(6) 위에, 예컨대 적외선 경화형 감광성 수지인 도금레지스트(Resist, 8)를 도포한다.

이어서, 도금레지스트(8)에 적외선을 조사하여 노광 현상에 의하여 도 3의 스텝c에 도시되어 있는 바와 같이, 공간부분(리드를 형성하지 않은 부분)의 금속막(6)을 피복하는 동시에, 라인부분(리드를 형성하는 부분)의 금속막(6)을 노출시킨 도금레지스트 패턴(8a)을 형성한다.

이어서, 도 3의 스텝d에 도시되어 있는 바와 같이, 첨가법, 예컨대, 전해니켈도금 등에 의해, 라인부분의 금속막(6) 위에 하층리드(2a)를 형성하는 동시에, 그 후 도 3의 스텝e에 도시되어 있는 바와 같이 도금레지스트(8)를 알카리로 박리한다.

이어서, 도 3의 스텝f에 도시되어 있는 바와 같이, 공간부분의 금속막(6)을, 예컨대 소정 농도의 염산으로 에칭하여 제거하는 동시에, 절연수지층 형성용 공간부(4)의 그것도 에칭 제거한다.

계속하여, 절연수지층 형성공정(11)으로 이동하지만, 이 절연수지층 형성공정(11)에 있어서는, 도 4의 스텝h에 도시되어 있는 바와 같이, 절연수지층 형성용 공간부(4)에 절연수지층(3)을 형성한다.

이때, 도 3의 스텝g 및 도 4의 스텝g에 도시되어 있는 바와 같이, 하층리드(2a) 그룹을 피복하도록 절연기재(1)의 상면 전체에 절연수지액(3a)을 도포한다. 즉, 이에 따라 절연수지층 형성용 공간부(4) 및 하부리드(2) 그룹이 형성되어 있지 않은 공간부(7)에 절연수지액이 충전된다.

상기 절연수지액은, 감광성 아크릴 수지액 또는 감광성 폴리이미드 수지액, 보다 구체적으로는, 감광성 폴리이미드 수지 전구체 용액이나 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅이 적합하다.

이어서, 포토마스크를 이용한 적외선 노광 및 현상에 의해 하층리드(2a)의 한쪽만을 피복한 절연수지층(3)을 형성한다. 또, 이 상태에서는, 공간부(7)에는 절연수지가 충전되어 있지 않다. 또한, 하층리드(2a)의 상단면이 절연수지층(3)의 상단면보다 아래쪽에 위치되어 있다.

계속하여, 상층리드 형성공정(12)으로 이동한다. 이 상층리드 형성공정(12)에 있어서는, 하층리드(2a) 그룹의 노출부 위에 도금법에 의해 상층리드(2b) 그룹을 적층한다. 이에 따라, 리드(2) 그룹의 상단면이 절연수지층(3)의 상단면보다 위쪽에 위치된다.

이와 같이, 하층리드(2a)의 한쪽만을 피복한 절연수지층(3)을 형성하고, 또한 하층리드(2a) 그룹의 노출부 위에 상층리드(2b) 그룹을 적층하고 있기 때문에, 리드(2) 그룹에 단부(5, 도 2 참조)를 형성할 수 있다. 또, 도 4의 스텝i의 Z-Z 단면도인 도 5에서 도시되어 있는 바와 같이, 상층리드(2b)에 의해 하층리드(2a) 및 금속막(6)이 피복되어 있으므로, 미세한 리드(2)이라도 강도가 크다.

이상, 일실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명에 있어서는, 상술한 바와는 달리, 하층리드(2a)의 노출부 위에 도금법에 의해 상층리드(2b)를 적층하여 리드(2)의 상단면을 절연수지층(3)과 같은 레벨로 마련하여도 좋다. 또한, 하층리드(2a)의 형성은, 동박 에칭 등의 감산법에 의해 형성하여도 좋다.

또한, 절연수지층(3)의 형성은, 절연기재(1)의 한쪽에만 형성하는 것으로 한정되지 않고, 필요에 따라 반대쪽의 타단에도 형성하여도 좋다. 또한, 리드(2) 그룹의 형성패턴에 대하여도, 예컨대 八자 형상, 역 八자 형상 등과 같이, 어떠한 패턴으로 형성하여도 좋다. 또한, 상층리드(2b)에 노출패턴(검사대상물과 접촉하는 개소의 패턴)을, 도 1의 패턴과는 달리, 도 6~ 도8에 도시된 패턴을 형성하여도 좋다. 구체적으로는, 도 6에 도시된 문형(門型) 패턴, 도 7에 도시된 새발자국 무늬형 패턴 및 도 8에 도시된 표준형이다. 이들 패턴에서 공간부(7)에는 절연수지가 충전되어 있는 동시에, 리드(2)의 중간부분(2c)이 절연수지(2)로 피복되어 있다.

이와 같이, 리드 박리방지용 절연수지층(3)이 형성되어 있는 쪽의 한쪽 및 이와 반대쪽의 타단의 일정 길이를 노출시킨 모습으로 리드(2) 그룹을 피복하도록 절연수지를 충전, 즉 리드(2)의 중간부분(2c)을 완전히 피복하도록 충전하여도 좋다. 이 충전은, 상층리드 형성공정(12)의 후공정인 절연수지 도포공정으로 행한다. 또, 리드(2)의 중간부분(2c)을 피복하지 않고 공간부(7)에만 절연수지를 충전하여도 좋지만, 이 경우에 있어서는, 리드(2) 그룹의 상단면보다 아래쪽으로 수지층 상면을 형성하도록 충전하는 것이 바람직하다.

[실시예 1]

(A) 하층리드 형성공정

宇部興産주식회사 제품의 두께가 75㎛인 폴리이미드 필름으로 구성된 절연기재를 아르곤 가스 중에서 거칠기처리를 하여 접착성을 개선한 후, 그 위에 스퍼터법에 의해 두께가 0.3㎛의 동막을 형성하였다.

이어서, 그 위에 도금레지스트로서 東京應化주식회사 제품의 UV 경화형 감광성 수지인 「PMER-N」을 25㎛의 두께로 도포하였다.

이어서, 노광·현상을 행하여 공간부분(리드를 형성하지 않은 부분)의 동막을 피복하는 동시에, 라인부분(리드를 형성하는 부분)의 동막을 노출시킨 도금레지 스트 패턴을 형성하였다. 상기 라인부분의 폭은 18㎛, 공간부분의 그것은 47㎛이었다.

이어서, 전해니켈도금에 의해, 라인부분에 약 5㎛의 두께의 니켈 리드패턴을 형성하였다. 이어서, 도포되어 있는 도금레지스트를 알카리로 박리하였다.

이어서, 상기 레지스트 박리에 의해 노출된 공간부분의 동막을 묽은 염산으로 소프트 에칭(Soft Etching)함으로써 선폭이 18㎛인 복수개의 하층리드를 형성하였다. 이웃한 하층리드끼리의 공간부분의 폭은 47㎛이었다.

(B) 절연수지층 형성공정

이어서, 그것에 롤코터(Roll Coater)로 도레이주식회사 제품의 감광성 폴리이미드 수지 전구체 용액인 「포토니즈UR5400」을, 리드 그룹을 피복할 수 있는 두께(약 4㎛)로 도포하고, 또한 레벨링(Levelling)한 후, 80℃로 건조하였다.

이어서, 포토마스크를 이용하여 절연기재의 선단으로부터 약 0.2㎛의 범위에서 초고압수은램프 노광기로 노광하고, 또한 전용현상액으로 상기 선단부 이외의 감광성 폴리이미드 수지를 현상·제거하였다. 이에 따라, 기재의 한쪽부분 이외에는 리드가 노출된 프로브 기판이 얻어졌다.

(C) 상층리드 형성공정

이어서, 이 기판을 400℃의 진공가열로에서 감광성 폴리이미드 수지 전구체의 과열(過熱) 이미드화(化)를 행한 후, 노출된 하층리드 위에 니켈도금을 행하여 두께 약 5㎛의 상층리드를 피복하였다. 이에 따라, 그 상단면이 절연수지층보다도 위쪽에 위치된 리드를 형성할 수 있었다.

이와 같이 하여 얻어진 프로브 기판은, 리드의 한쪽에 형성되어 있는 단부를 피복하도록 절연기재 위에 절연수지층을 형성하기 때문에, 리드와 절연기재와의 밀착성이 충분하며, 에탄올이나 이소프로필알콜 등의 용제를 함침시킨 면봉을, 리드 그룹을 가로지르도록 이동시키는 청소를 100회 이상 행하여도 리드의 박리는 발생하지 않았다.

[실시예 2]

(A) 하층리드 형성공정

미쓰이화학주식회사 제품인 「에천플렉스」, 즉 두께가 75㎛인 폴리이미드 필림 위에 스퍼터법에 의해 두께가 0.25㎛의 동막을 형성한 물건의 상기 동막 위에, 도금레지스트로서 日合·모던주식회사 제품의 UV경화형 감광성 수지인 두께가 15㎛의 드라이필름 「NIT215」을 라미네이터(Laminater)로 접착하였다.

이어서, 노광 현상을 행하여 공간부분(리드를 형성하지 않은 부분)의 동막을 피복하는 동시에, 라인부분(리드를 형성하는 부분)의 동막을 노출시킨 도금레지스트 패턴을 형성하였다. 상기 라인부분의 폭은 18㎛, 공간부분의 그것은 47㎛이었다.

이어서, 상기 레지스트 박리에 의해 노출된 공간부분의 동막을 묽은 염산으로 소프트 에칭함으로써 선폭이 18㎛인 복수개의 하층리드를 형성하였다. 이웃한 하층리드끼리의 공간부분의 폭은 47㎛이었다.

(B) 절연수지층 형성공정

이어서, 그것에 롤코터로 신니데쯔화학주식회사 제품의 감광성 내열 아크릴 수지 카바코팅인 「V-259PA」를, 리드 그룹을 피복할 수 있는 두께(약 4㎛)로 도포하고, 또한 110℃에서 10분간 건조하였다.

이어서, 포토마스크를 이용하여 절연기재의 선단으로부터 약 0.2㎛의 범위에서 300mj/㎠의 적외선을 조사하고, 전용현상액 「V-259OD」로 선단부 이외의 아크릴 수지를 현상·제거하였다. 이에 따라, 기재의 한쪽부분 이외에는 리드가 노출된 프로브 기판이 얻어졌다.

(C) 상층리드 형성공정

이어서, 이 기판을 100℃의 가열로에서 1시간 가열하고, 열경화시킨 후, 노출된 하층리드 위에 니켈도금을 행하여 두께 약 5㎛의 상층리드를 피복하였다. 이에 따라, 그 상단면이 절연수지층보다도 위쪽에 위치된 리드를 형성할 수 있었다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 프로브 기판 및 그 제조방법은, 리드가 절연수지층에 피복되어 단단하게 절연기재에 고착되어 박리되기 어렵기 때문에, 물리적인 외적 부하가 가해지는 검사나 용제에 의한 리드의 청소를 실시하기에 적합하다.

Claims

절연기재(Insulation Base Material) 위에 복수개의 하층리드(Lead)가 소정 패턴으로 형성되는 프로브 기판(Probe Substrate)에 있어서,

상기 하층리드의 적어도 한쪽을 절연수지층으로 피복하고, 하층리드의 절연수지층이 피복되어 있지 않은 부분을 따라, 그 측면 및 상면에 상층리드를 적층함으로써 상기 하층리드의 한쪽에 그 하층리드와 상층리드와의 단부(段部)를 형성한 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제1항에 있어서,

상기 상층리드 적층 후, 리드의 전체 길이방향의 중간부분을 절연수지로 더 피복한 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 절연기재가 수지필름인 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제3항에 있어서,

상기 수지필름이 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 절연수지층이 감광성 아크릴 수지 또는 감광성 폴리이미드 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제5항에 있어서,

상기 감광성 아크릴 수지는, 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅(Covercoating)을 경화한 것임을 특징으로 하는 프로브 기판.
제5항에 있어서,

상기 감광성 폴리이미드 수지는, 감광성 폴리이미드 수지 전구체 용액을 경화한 것임을 특징으로 하는 프로브 기판.
절연기재의 적어도 한쪽에 절연수지층 형성용 공간부를 형성하도록 상기 절연기재 위에 첨가법(Additive Process) 또는 감산법(Subtractive Process)에 의해 복수개의 하층리드를 소정 패턴으로 형성하는 하층리드 형성공정과, 상기 하층리드를 피복하도록 상기 절연기재의 상면 전체에 절연수지액을 도포하여 건조시킨 후, 포토마스크를 이용한 적외선 노광 및 현상에 의해 상기 하층리드의 한쪽만을 피복한 절연수지층을 형성하는 절연수지층 형성공정과, 상기 하층리드의 노출부인 측면 및 상면에 도금법에 의해 상층리드를 적층하여 상단면이 상기 절연수지층과 같은 레벨 혹은 상기 절연수지층보다도 위쪽에 위치된 리드를 형성하는 상층리드 형성공정을 구비하고 있음을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 상층리드 형성공정에서 상층리드를 형성한 후에, 상기 리드의 전체 길이방향의 중간부분을 절연수지로 피복하는 절연수지 도포공정을 구비하고 있음을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제8항 또는 제9항에 있어서,

상기 절연기재가 수지필름인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 수지필름이 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제8항 또는 제9항에 있어서,

상기 절연수지액이 감광성 아크릴 수지액 또는 감광성 폴리이미드 수지액인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제12항에 있어서,

상기 감광성 아크릴 수지액이 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제12항에 있어서,

상기 감광성 폴리이미드 수지액이 감광성 폴리이미드 수지 전구체인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제10항에 있어서,

상기 절연수지액이 감광성 아크릴 수지액 또는 감광성 폴리이미드 수지액인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제11항에 있어서,

상기 절연수지액이 감광성 아크릴 수지액 또는 감광성 폴리이미드 수지액인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제15항에 있어서,

상기 감광성 아크릴 수지액이 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제15항에 있어서,

상기 감광성 폴리이미드 수지액이 감광성 폴리이미드 수지 전구체인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제16항에 있어서,

상기 감광성 아크릴 수지액이 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제16항에 있어서,

상기 감광성 폴리이미드 수지액이 감광성 폴리이미드 수지 전구체인 것을 특징으로 하는 프로브 기판의 제조방법.
제3항에 있어서,

상기 절연수지층이 감광성 아크릴 수지 또는 감광성 폴리이미드 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제21항에 있어서,

상기 감광성 아크릴 수지는, 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅을 경화한 것임을 특징으로 하는 프로브 기판.
제21항에 있어서,

상기 감광성 폴리이미드 수지는, 감광성 폴리이미드 수지 전구체 용액을 경화한 것임을 특징으로 하는 프로브 기판.
제4항에 있어서,

상기 절연수지층이 감광성 아크릴 수지 또는 감광성 폴리이미드 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제24항에 있어서,

상기 감광성 아크릴 수지는, 감광성 열경화형 내열아크릴 수지 카바코팅을 경화한 것임을 특징으로 하는 프로브 기판.
제24항에 있어서,

상기 감광성 폴리이미드 수지는, 감광성 폴리이미드 수지 전구체 용액을 경화한 것임을 특징으로 하는 프로브 기판.