JP2000133892A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型を使用せずに、フレキシブルプリント配
線板（特に２層フレキシブルプリント配線板）の外形加
工を実現する。 【解決手段】 フレキシブルプリント配線板の製造方法
は、（ａ）導電層１上にポリアミック酸ワニス等のポリ
イミド系ワニスをキャスト成膜することによりポリイミ
ド前駆体層２を形成する工程； （ｂ）ポリイミド前駆
体層２を、作製すべきフレキシブルプリント配線板の外
形線に応じて、導電層１が露出するまで線状にエッチン
グする工程； （ｃ）ポリイミド前駆体層２をイミド化
することにより絶縁層３を形成する工程； （ｄ）導電
層１と反対側の絶縁層３の表面上にキャリアシート４を
設ける工程； 及び（ｅ）導電層１に対しエッチングに
よりフレキシブルプリント配線板の外形加工を行うと共
に配線回路１ａを形成する工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】銅箔上にポリアミック酸ワニス等のポリ
イミド系ワニスをキャスト成膜してポリアミック酸膜等
のポリイミド前駆体膜を形成し、そのポリイミド前駆体
膜をイミド化して絶縁層とした２層積層材料の当該銅箔
に、常法により配線回路を形成した２層フレキシブルプ
リント配線板が様々な分野で使用されている。

【０００３】このような２層フレキシブルプリント配線
板の外形加工（外形切断）を行う場合には、図３に示す
ように、配線回路３１が形成されたフレキシブルプリン
ト配線板３０（同図（ａ））を金型３２（同図（ｂ））
に挟み込み圧切し、フレキシブルプリント配線板３３
（同図（ｃ））を得ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すように金型で外形加工する場合、以下に説明するよ
うな問題（ｉ）〜（ｉｖ）があり、フレキシブルプリン
ト配線板の製造コストの上昇が避けれないという問題が
あった。

【０００５】（i）金型のイニシャルコストが高く、金
型の製作にはかなりの時間がかかり、しかもかなりの頻
度でメンテナンス（時間、コスト、労力）が必要とな
る； （ii）金型は、外形加工すべきフレキシブルプリント配
線板の形状が異なると使用できない； （iii）加工時に生ずるカスにより加工不良が生ずる場
合がある； （iv）金型の交換等の段取りに手間がかかる。

【０００６】本発明は、以上の従来の技術の問題点を解
決するものであり、金型を使用せずに、フレキシブルプ
リント配線板（特に２層フレキシブルプリント配線板）
の外形加工を実現することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、（１）導電
層上にキャスト成膜したポリアミック酸膜等のポリイミ
ド前駆体層が、イミド化する前であれば、化学エッチン
グにより容易にパターニングできること； 及び（２）
その性質を利用し、作製すべきフレキシブルプリント配
線板の外形線に応じ、ポリイミド前駆体層を線状（好ま
しくは実線状又は破線状）にエッチングし、その後の配
線回路のパターニングの際に同時に外形線をエッチング
すると、結果的に金型を使用せずに外形加工が可能にな
ること；を見出し、本発明のフレキシブルプリント配線
板の製造方法を完成させるに至った。

【０００８】即ち、第１の本発明は、以下の工程（ａ）
〜（ｅ）： （ａ）導電層上にポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜することによりポリイミド前駆
体層を形成する工程； （ｂ）ポリイミド前駆体層を、作製すべきフレキシブル
プリント配線板の外形線に応じて、導電層が露出するま
で線状にエッチングする工程； （ｃ）ポリイミド前駆体層をイミド化することにより絶
縁層を形成する工程； （ｄ）導電層と反対側の絶縁層の表面上にキャリアシー
トを設ける工程；及び （ｅ）導電層に対しエッチングによりフレキシブルプリ
ント配線板の外形加工を行うと共に配線回路を形成する
工程；を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法。

【０００９】また、第２の本発明は、以下の工程（Ａ）
〜（Ｄ）： （Ａ）導電層上にポリアミック酸ワニス等のポリイミド
系ワニスをキャスト成膜することによりポリイミド前駆
体層を形成する工程； （Ｂ）ポリイミド前駆体層を、作製すべきフレキシブル
プリント配線板の外形線に応じて、導電層が露出するま
で不連続線状にエッチングする工程； （Ｃ）ポリイミド前駆体層をイミド化することにより絶
縁層を形成する工程； 及び （Ｄ）導電層に対しエッチングによりフレキシブルプリ
ント配線板の外形加工を行うと共に配線回路を形成する
工程；を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法を提供する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、第１の本発明を詳細に説明
する。

【００１１】第１の本発明のフレキシブルプリント配線
板の製造方法を、図１を参照しながら工程毎に詳細に説
明する。

【００１２】工程（ａ） 先ず、導電層１上にポリアミック酸ワニス等のポリイミ
ド系ワニスをキャスト成膜することによりポリアミック
酸膜等のポリイミド前駆体層２を形成する（図１
（ａ））。

【００１３】導電層１としては、銅箔が一般的である
が、他の金属、金、銀、アルミニウム、はんだ、ニッケ
ル、それらの合金等から形成してもよい。

【００１４】また、導電層１の層厚は、フレキシブルプ
リント配線板の使用目的等に応じて適宜決定することが
できる。

【００１５】ポリイミド系ワニスのキャスト成膜条件に
ついても、フレキシブルプリント配線板の使用目的等に
応じて適宜決定することができる。

【００１６】工程（ｂ） 次に、ポリイミド前駆体層２を、作製すべきフレキシブ
ルプリント配線板の外形線に応じて、導電層１が露出す
るまで常法に従って線状、好ましくは実線状にエッチン
グする（図１（ｂ），エッチング部分２ａ）。ポリイミ
ド前駆体層２のエッチング条件は、ポリイミド前駆体層
２の層厚等に応じて適宜選択することができる。

【００１７】図１（ｂ）においては、実線状にエッチン
グしたが、エッチング部分２ａに必要に応じて適宜マイ
クロジョイントを設けてもよい（図示せず）。

【００１８】工程（ｃ） ポリイミド前駆体層２をイミド化することにより絶縁層
３（図１（ｂ）参照）を形成する。

【００１９】イミド化の条件としては、ポリイミド前駆
体層２の層厚等に応じて、適宜決定することができ、例
えば、２００℃（５分間）及び３５０℃（１０分間）と
いう条件を例示することができる。

【００２０】工程（ｄ） 次に、導電層１と反対側の絶縁層３の表面上に、キャリ
アシート４を、例えば感圧接着剤を介して設ける（図１
（ｃ））。

【００２１】キャリアシート４としては、従来のフレキ
シブルプリント配線板において用いられているものと同
様のものを使用することができ、例えば、１２５μｍ厚
ＰＥＴシート上にＵＶ照射剥離型粘着剤膜が形成された
キャリア搬送シート等を使用することができる。

【００２２】キャリアシート４の厚みは、フレキシブル
プリント配線板の使用目的等に応じて適宜決定すること
ができる。

【００２３】工程（ｅ） 次に、導電層１に対しエッチングによりフレキシブルプ
リント配線板の外形加工を行うと共に配線回路１ａを形
成する。これにより、図１（ｄ）に示すフレキシブルプ
リント配線板が得られる。ここで、エッチング条件や、
配線回路１ａへのパターニング手法については、従来公
知の条件、手法の中から適宜選択することができる。

【００２４】なお、外形加工を行うことにより、一製品
単位での取り扱いが可能となる。

【００２５】第１の本発明の製造方法においては、更
に、以下の工程（ｆ）を実施することが配線回路の保護
のために好ましい。

【００２６】工程（ｆ） 配線回路１ａ上にカバーレイ５を設ける（図１
（ｅ））。

【００２７】カバーレイ５としては、従来公知のカバー
レイ（特開平６−２０４６３５号公報参照）を利用する
ことができ、特に、ポリアミック酸ワニス等のポリイミ
ド系ワニスをキャスト成膜してポリイミド前駆体膜を形
成し、それをイミド化して硬化させたポリイミド膜を利
用することが好ましい。

【００２８】ここで、配線回路１ａが端子パターン１ｂ
を有している場合、その端子パターン１ｂの先端部１ｃ
に隣接する領域（接続部）１ｄの端子パターン１ｂが露
出するようにカバーレイ５を形成することが好ましい
（図１（ｆ））。これにより、端子パターン１ｂの先端
の剥がれや端子パターン１ｂ間のショートを確実に防止
することができる。

【００２９】次に、第２の本発明のフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法について、図２を参照しながら工程
毎に詳細に説明する。

【００３０】工程（Ａ） 先ず、第１の発明の工程（ａ）と同様に、導電層２１上
にポリアミック酸ワニス等のポリイミド系ワニスをキャ
スト成膜することによりポリイミド前駆体層２２を形成
する（図２（Ａ））。

【００３１】工程（Ｂ） 次に、ポリイミド前駆体層２２を、作製すべきフレキシ
ブルプリント配線板の外形線に応じて、導電層２１が露
出するまで常法に従って不連続線状、好ましくは破線状
にエッチングする（図２（Ｂ），エッチング部分２２
ａ）。このように破線状にエッチングすることにより、
エッチングされていない部分２２ｂがマイクロジョイン
トとなる。

【００３２】ポリイミド前駆体層２２のエッチング条件
は、ポリイミド前駆体層２２の層厚等に応じて適宜選択
することができる。

【００３３】工程（Ｃ） 次に、第１の本発明の工程（ｃ）と同様に、ポリイミド
前駆体層２２をイミド化することにより絶縁層２３を形
成する（図２（Ｂ）参照）。

【００３４】工程（Ｄ） 次に、第１の本発明の工程（ｅ）と同様に、導電層２１
に対しエッチングによりフレキシブルプリント配線板の
外形加工を行うと共に配線回路２１ａを形成する。これ
により、マイクロジョイント２２ｂを有する図２（Ｃ）
に示すフレキシブルプリント配線板が得られる。

【００３５】第２の本発明の製造方法においては、更
に、以下の工程（Ｅ）を実施することが配線回路の保護
のために好ましい。

【００３６】なお、外形加工の意味は、前述した通りで
ある。

【００３７】工程（Ｅ） 配線回路２１ａ上にカバーレイ２４を設ける（図２
（Ｄ））。

【００３８】カバーレイ２４としては、従来公知のカバ
ーレイ（特開平６−２０４６３５号公報参照）を利用す
ることができ、特に、ポリアミック酸ワニス等のポリイ
ミド系ワニスをキャスト成膜してポリイミド前駆体膜を
形成し、それをイミド化して硬化させたポリイミド膜を
利用することが好ましい。

【００３９】ここで、配線回路２１ａが端子パターン２
１ｂを有している場合、第１の本発明の場合と同様に、
端子パターン２１ｂの先端部２１ｃに隣接する領域（接
続部）２１ｄの端子パターン２１ｂが露出するようにカ
バーレイ２４を形成することが好ましい（図２
（Ｅ））。これにより、端子パターン２１ｂの先端の剥
がれや端子パターン２１ｂ間のショートを確実に防止す
ることができる。

【００４０】なお、第２の本発明においては、工程
（Ｂ）と工程（Ｃ）との間で、以下の工程（Ｂ´）を実
施することが好ましい。

【００４１】工程（Ｂ´） 導電層２１と反対側のポリイミド前駆体層２２の表面上
にキャリアシート２５を設ける（図２（Ｂ´））。

【００４２】キャリアシート２５としては、従来のフレ
キシブルプリント配線板において用いられているものと
同様のものを使用することができ、例えば、前述した１
２５μｍ厚ＰＥＴシート上にＵＶ照射剥離型粘着剤膜が
形成されたキャリア搬送シート等を使用することができ
る。

【００４３】キャリアシート２５の厚みは、フレキシブ
ルプリント配線板の使用目的等に応じて適宜決定するこ
とができる。

【００４４】このようにして得られるフレキシブルプリ
ント配線板は、電子機器の配線基板として有用である。

【００４５】

【実施例】以下、本発明を詳細に説明する。

【００４６】実施例１ 幅２５０ｍｍで長さ５０ｍのロール状電解銅箔（１８μ
ｍ厚）上に、ポリアミック酸の１２％Ｎ−メチル−２−
ピロリドン（ＮＭＰ）溶液を３回に分けて塗布し、乾燥
（１４０℃）させ、固形分６０％で３１μ厚のポリアミ
ック酸膜（ポリイミド前駆体膜）を形成することによ
り、トータル厚４９μｍのフレキシブルプリント配線板
用のＲｏｌｌ原反を作製した。

【００４７】次に、感光性耐アルカリレジスト（ＮＲ−
４１Ａ、ソニーケミカル社製）を、前述のＲｏｌｌ原反
のポリアミック酸膜上に、約２０μｍ厚で塗布した。

【００４８】次に、平行光露光機を用いて約４０ｍＪで
露光した。このとき、図１（ｂ）に示すように開口部と
共に、０．２ｍｍ巾の実線状のエッチング部分も同様に
露光した。

【００４９】次に、現像を行った。即ち、１０％水酸化
ナトリウムエッチング液で銅箔が露出するまでエッチン
グし、次いでレジストを常法により剥離した。

【００５０】次に、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで仮乾燥
（１６０℃−２００℃−２３０℃−２３０℃、各温度の
炉長：２ｍ、ラインスピード：１ｍ／ｍｉｎ）してＮＭ
Ｐを除去した。その後、窒素置換雰囲気のオーブン中で
３５０℃、１時間の加熱を行うことによりポリアミック
酸膜をイミド化した。

【００５１】次に、１２５μｍ厚のキャリアフィルム
（ＰＥＴ８８、ソニーケミカル社製）を銅箔面にラミネ
ートし、ポリイミド膜側に露出している銅箔面に０．８
μｍ厚のスズメッキ膜を形成した。この際、外形スリッ
ト部についてはメッキレジストによりマスキングした。

【００５２】次に、銅箔側のキャリアフィルムを引き剥
がし、新たに別のキャリアフィルムをポリイミド膜側に
ラミネートした。そして、銅箔側にドライフィルム（Ｓ
ＰＧ１５２、旭化成社製）をサブトラクティブ法により
ラミネートし、メッキマスクにパターニングし、ＣｕＣ
ｌ₂エッチング液でエッチングして回路パターンを形成
した。この回路パターン形成時において、露光操作は、
ポリイミド膜側の基準穴を画像処理にて正確（±０．０
５ｍｍ）に位置決めした。

【００５３】次に、フォトソルダーレジスト（ＮＰＲ−
８０、日本ポリテック社製）を回路パターン上にスクリ
ーン印刷し、熱硬化させた。そして、露出している銅箔
上に無電解スズメッキ（０．８μｍ厚）をＲｏｌｌ ｔ
ｏ Ｒｏｌｌで行うことによりフレキシブルプリント配
線板を得た。

【００５４】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、金型を使用
することなくフレキシブルプリント配線板の外形加工で
きる。従って、本発明のフレキシブルプリント配線板
は、金型の使用に由来する問題点がなく、製造コストが
大幅に低減されたものとなる。また、外形加工がエッチ
ングで行われているので、精度の高い加工が可能であ
る。しかも、外形加工がＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌで行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造
方法の説明図である。

【図２】 本発明のフレキシブルプリント配線板の製造
方法の説明図である。

【図３】 従来のフレキシブルプリント配線板の外形加
工の説明図である。

【符号の説明】

１，２１ 導電層、２，２２ ポリイミド前駆体層、
３，２３ 絶縁層、４，２５ キャリアシート、５，２
４ カバーレイ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 以下の工程（ａ）〜（ｅ）： （ａ）導電層上にポリイミド系ワニスをキャスト成膜す
   ることによりポリイミド前駆体層を形成する工程； （ｂ）ポリイミド前駆体層を、作製すべきフレキシブル
   プリント配線板の外形線に応じて、導電層が露出するま
   で線状にエッチングする工程； （ｃ）ポリイミド前駆体層をイミド化することにより絶
   縁層を形成する工程； （ｄ）導電層と反対側の絶縁層の表面上にキャリアシー
   トを設ける工程；及び （ｅ）導電層に対しエッチングによりフレキシブルプリ
   ント配線板の外形加工を行うと共に配線回路を形成する
   工程；を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリ
   ント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 工程（ｂ）において、導電層が露出する
   まで実線状にエッチングする請求項１記載の製造方法。
3. 【請求項３】 更に、 （ｆ）配線回路上にカバーレイを設ける工程；を有する
   請求項１又は２記載の製造方法。
4. 【請求項４】 カバーレイが、ポリイミド系ワニスをキ
   ャスト成膜して硬化させたポリイミド膜である請求項３
   記載の製造方法。
5. 【請求項５】 配線回路が端子パターンを有し、その端
   子パターンの先端部に隣接する領域の端子パターンが露
   出するようにカバーレイが形成されている請求項３又は
   ４記載の製造方法。
6. 【請求項６】 以下の工程（Ａ）〜（Ｄ）： （Ａ）導電層上にポリイミド系ワニスをキャスト成膜す
   ることによりポリイミド前駆体層を形成する工程； （Ｂ）ポリイミド前駆体層を、作製すべきフレキシブル
   プリント配線板の外形線に応じて、導電層が露出するま
   で不連続線状にエッチングする工程； （Ｃ）ポリイミド前駆体層をイミド化することにより絶
   縁層を形成する工程； 及び （Ｄ）導電層に対しエッチングによりフレキシブルプリ
   ント配線板の外形加工を行うと共に配線回路を形成する
   工程；を含んでなることを特徴とするフレキシブルプリ
   ント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 工程（Ｂ）において、導電層が露出する
   まで破線状にエッチングする請求項６記載の製造方法。
8. 【請求項８】 更に、 （Ｅ）配線回路上にカバーレイを設ける工程；を有する
   請求項６又は７記載の製造方法。
9. 【請求項９】 カバーレイが、ポリイミド系ワニスをキ
   ャスト成膜して硬化させたポリイミド膜である請求項８
   記載の製造方法。
10. 【請求項１０】 配線回路が端子パターンを有し、その
    端子パターンの先端部に隣接する領域の端子パターンが
    露出するようにカバーレイが形成されている請求項８又
    は９記載の製造方法。
11. 【請求項１１】 更に、工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間
    において、 （Ｂ´）導電層と反対側のポリイミド前駆体層の表面上
    にキャリアシートを設ける工程；を有する請求項６記載
    の製造方法。