JP2682118B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2682118B2 JP2682118B2 JP1069635A JP6963589A JP2682118B2 JP 2682118 B2 JP2682118 B2 JP 2682118B2 JP 1069635 A JP1069635 A JP 1069635A JP 6963589 A JP6963589 A JP 6963589A JP 2682118 B2 JP2682118 B2 JP 2682118B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- wiring board
- printed wiring
- undercoat
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に使われるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術 プリント配線板へ各種電子部品などを取付けるときの
接合方法は、半田フロー法が一般的に使用されている
が、この半田フローをする際に、カーボン接点、カーボ
ンジャンパー、端子、後付け部品端子などへは、半田や
フラックスが付着したら困るものである。このような場
合にはプリント配線板の製造において、予め剥離可能な
レジスト層を必要な部分へ形成しておき、その後、各種
電子部品を挿入し、半田フローをして半田付けをし、前
記剥離可能なレジスト層を剥離して、プリント配線板へ
の各種電子部品の取付けを行っている。近年このような
用途のために、剥離可能なレジスト層を付加したプリン
ト配線板は、ますます増加傾向にある。
接合方法は、半田フロー法が一般的に使用されている
が、この半田フローをする際に、カーボン接点、カーボ
ンジャンパー、端子、後付け部品端子などへは、半田や
フラックスが付着したら困るものである。このような場
合にはプリント配線板の製造において、予め剥離可能な
レジスト層を必要な部分へ形成しておき、その後、各種
電子部品を挿入し、半田フローをして半田付けをし、前
記剥離可能なレジスト層を剥離して、プリント配線板へ
の各種電子部品の取付けを行っている。近年このような
用途のために、剥離可能なレジスト層を付加したプリン
ト配線板は、ますます増加傾向にある。
従来、この種のプリント配線板の製造方法は、第２図
に示すような方法であった。
に示すような方法であった。
第２図ａに示すように、絶縁基板11上に形成された銅
箔12の回路パターンを含めた表面上に、カーボン接点1
3、例えば、カーボンペイントによる接点などを形成
し、このカーボン接点13を含めた表面上に、剥離可能な
レジスト層15を印刷形成している。この時、第２図ｂに
示すように、カーボン接点13などが散在している場合に
は剥離可能なレジスト層15を個々に独立して形成しない
で、一般的にはそれらを連結することにより、剥離する
時に一度に全ての剥離可能なレジスト層15が剥離できる
ように設計をし、この種のプリント配線板を製造してい
た。
箔12の回路パターンを含めた表面上に、カーボン接点1
3、例えば、カーボンペイントによる接点などを形成
し、このカーボン接点13を含めた表面上に、剥離可能な
レジスト層15を印刷形成している。この時、第２図ｂに
示すように、カーボン接点13などが散在している場合に
は剥離可能なレジスト層15を個々に独立して形成しない
で、一般的にはそれらを連結することにより、剥離する
時に一度に全ての剥離可能なレジスト層15が剥離できる
ように設計をし、この種のプリント配線板を製造してい
た。
発明が解決しようとする課題 このような従来の製造方法では、第２図ｂに示すよう
に、剥離可能なレジスト層15は孔14などを避けるため、
連結する部分15′は幅が細いものとなり、剥離する時
に、途中で切れてしまうことがある。この対策として
は、剥離強度な弱い剥離可能なレジスト層を用いればよ
いが、この方法では、剥離が容易になりすぎ、形成後の
後工程、例えば、部品実装や半田フロー工程などで、不
必要に剥がれてしまい実用に耐えられないものであっ
た。
に、剥離可能なレジスト層15は孔14などを避けるため、
連結する部分15′は幅が細いものとなり、剥離する時
に、途中で切れてしまうことがある。この対策として
は、剥離強度な弱い剥離可能なレジスト層を用いればよ
いが、この方法では、剥離が容易になりすぎ、形成後の
後工程、例えば、部品実装や半田フロー工程などで、不
必要に剥がれてしまい実用に耐えられないものであっ
た。
本発明はこのような課題を解決するもので、剥離可能
なレジスト層付プリント配線板の生産性を大幅に向上さ
せることを目的とするものである。
なレジスト層付プリント配線板の生産性を大幅に向上さ
せることを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、回路パターンを
形成した絶縁基板上に、選択的にアンダーコートを形成
した後、このアンダーコート上に半田付け後においても
剥離可能なレジスト層を形成する方法としたものであ
る。
形成した絶縁基板上に、選択的にアンダーコートを形成
した後、このアンダーコート上に半田付け後においても
剥離可能なレジスト層を形成する方法としたものであ
る。
作用 この製造方法によれば、アンダーコートを選ぶことに
より、剥離可能なレジスト層との密着性を自由に調整す
ることが可能となり、剥離可能なレジスト層が細い部分
で剥離する時に、切れることなく、また、印刷形成後の
後工程、例えば、部品実装や半田フロー工程などの途中
で、不必要に剥離することをなくすことができる。その
ため、剥離可能なレジスト層は剥離工程までは下地を十
分に保護でき、また剥離時に一度の作業で、前記レジス
ト層を連結して剥離することができる。
より、剥離可能なレジスト層との密着性を自由に調整す
ることが可能となり、剥離可能なレジスト層が細い部分
で剥離する時に、切れることなく、また、印刷形成後の
後工程、例えば、部品実装や半田フロー工程などの途中
で、不必要に剥離することをなくすことができる。その
ため、剥離可能なレジスト層は剥離工程までは下地を十
分に保護でき、また剥離時に一度の作業で、前記レジス
ト層を連結して剥離することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図の図面を用いて説明
する。第１図a,bは、紙フェノール銅張積層板の銅箔を
エッチングにより回路パターンを形成したものであり、
絶縁基板１上に銅箔２の回路ターンが形成されている。
この銅箔２を含めた表面上に、カーボンペイントによる
カーボン接点３を形成した後、剥離可能なレジスト層５
を形成する必要のある部分の下地としてアンダーコート
６を選択的に形成している。その後、このアンダーコー
ト６上に剥離可能なレジスタ層５を必要部分に印刷で形
成している。剥離可能なレジスト層５は一般的には熱硬
化型のビニル径樹脂が使用されているが、加温工程が加
わると熱軟化し、粘着性を持つと同時に剥離強度が弱く
なるため、途中工程、例えば、部品実装、半田フロー工
程などで、たびたび剥離してしまうものであり、さら
に、剥離強度が強く、抗張力が強いものが要望されてお
り、その対策として、紫外線硬化型の剥離可能なレジス
ト層などが開発されているが、この種の、剥離可能なレ
ジスト層、下地の紫外線硬化型のソルダレジストなどが
不十分な硬化状態であったり、エッチング後の基材面で
あると密着強度が強くなりすぎ、細い部分５′などがあ
ると、剥離時に切れてしまうものであったために、剥離
可能なレジスト層５の下地との密着力を調整する必要が
ある。剥離可能なレジスト層５は剥離時に、引き剥がし
強度が、引張り強度（抗張力）より勝る条件でなければ
ならない。そのため、本実施例では、アンダーコート６
としては熱硬化型ソルダレジストの例えば、エポキシ系
Ｓ−222（太陽インキ製）などを用いた。また、紫外線
硬化型のソルダレジストをアンダーコートとして用いる
場合は、紫外線硬化を十分に行い、剥離可能なレジスト
層５との剥離性を弱く調整した。工程の安定性からは、
熱硬化型のアンダーコートがより良好であった。剥離性
の調整には剥離可能なレジスト層５の厚みを厚くし、引
張り強度を増加させる方法もあるが、インキの使用料が
増え、紫外線硬化型であると光照射が不十分となり硬化
が困難になるなどの問題が多い。そのため、アンダーコ
ート６との重なり面積を適度に調整することにより、剥
離強度を調整した。剥離可能なレジスト層５の形成後、
プリント配線板は銅箔面を希硫酸などの洗浄液で清浄し
た後、プリフラックスを全面に塗布した。そして、この
プリント配線板に抵抗やコンデンサなどのチップ部品や
リード付の挿入部品などを半田リフローや半田フローに
より、半田付けした。この後剥離可能なレジスト層５を
ピンセットなどを用いて剥離し、カーボン接点３を露出
させた。カーボン接点３は前記レジスト層５が途中で剥
がれることなく、最後まで保護されているため、フラッ
クスや半田の汚れもなく清浄な面を保持していた。ま
た、剥離時にい前記レジスト層５が細い部分５′の連結
部でも切れることなく剥離ができ、一度の剥離作業で全
てを剥離することができた。
する。第１図a,bは、紙フェノール銅張積層板の銅箔を
エッチングにより回路パターンを形成したものであり、
絶縁基板１上に銅箔２の回路ターンが形成されている。
この銅箔２を含めた表面上に、カーボンペイントによる
カーボン接点３を形成した後、剥離可能なレジスト層５
を形成する必要のある部分の下地としてアンダーコート
６を選択的に形成している。その後、このアンダーコー
ト６上に剥離可能なレジスタ層５を必要部分に印刷で形
成している。剥離可能なレジスト層５は一般的には熱硬
化型のビニル径樹脂が使用されているが、加温工程が加
わると熱軟化し、粘着性を持つと同時に剥離強度が弱く
なるため、途中工程、例えば、部品実装、半田フロー工
程などで、たびたび剥離してしまうものであり、さら
に、剥離強度が強く、抗張力が強いものが要望されてお
り、その対策として、紫外線硬化型の剥離可能なレジス
ト層などが開発されているが、この種の、剥離可能なレ
ジスト層、下地の紫外線硬化型のソルダレジストなどが
不十分な硬化状態であったり、エッチング後の基材面で
あると密着強度が強くなりすぎ、細い部分５′などがあ
ると、剥離時に切れてしまうものであったために、剥離
可能なレジスト層５の下地との密着力を調整する必要が
ある。剥離可能なレジスト層５は剥離時に、引き剥がし
強度が、引張り強度（抗張力）より勝る条件でなければ
ならない。そのため、本実施例では、アンダーコート６
としては熱硬化型ソルダレジストの例えば、エポキシ系
Ｓ−222（太陽インキ製）などを用いた。また、紫外線
硬化型のソルダレジストをアンダーコートとして用いる
場合は、紫外線硬化を十分に行い、剥離可能なレジスト
層５との剥離性を弱く調整した。工程の安定性からは、
熱硬化型のアンダーコートがより良好であった。剥離性
の調整には剥離可能なレジスト層５の厚みを厚くし、引
張り強度を増加させる方法もあるが、インキの使用料が
増え、紫外線硬化型であると光照射が不十分となり硬化
が困難になるなどの問題が多い。そのため、アンダーコ
ート６との重なり面積を適度に調整することにより、剥
離強度を調整した。剥離可能なレジスト層５の形成後、
プリント配線板は銅箔面を希硫酸などの洗浄液で清浄し
た後、プリフラックスを全面に塗布した。そして、この
プリント配線板に抵抗やコンデンサなどのチップ部品や
リード付の挿入部品などを半田リフローや半田フローに
より、半田付けした。この後剥離可能なレジスト層５を
ピンセットなどを用いて剥離し、カーボン接点３を露出
させた。カーボン接点３は前記レジスト層５が途中で剥
がれることなく、最後まで保護されているため、フラッ
クスや半田の汚れもなく清浄な面を保持していた。ま
た、剥離時にい前記レジスト層５が細い部分５′の連結
部でも切れることなく剥離ができ、一度の剥離作業で全
てを剥離することができた。
発明の効果 以上のように本発明によれば、剥離可能なレジスト層
と下地のアンダーコートとで、適度に両者の剥離強度を
調整できるため、これまでの途中での剥離不良や、剥離
時の切れなどを防止することができ、効率よく生産する
ことができる。これによって従来の生産性に比べて、大
幅な生産性の向上を可能とする効果を得ることができ
る。
と下地のアンダーコートとで、適度に両者の剥離強度を
調整できるため、これまでの途中での剥離不良や、剥離
時の切れなどを防止することができ、効率よく生産する
ことができる。これによって従来の生産性に比べて、大
幅な生産性の向上を可能とする効果を得ることができ
る。
第１図a,bは本発明の一実施例によるプリント配線板の
製造方法により製造したプリント配線基板を示す要部の
断面図と上面図、第２図a,bは従来のプリント配線板の
製造方法により得たプリント配線板を示す要部の断面図
と上面図である。 １……絶縁基板、２……銅箔、３……カーボン接点、４
……孔、５……剥離可能なレジスト層、５′……剥離可
能なレジスト層の細い部分、６……アンダーコート。
製造方法により製造したプリント配線基板を示す要部の
断面図と上面図、第２図a,bは従来のプリント配線板の
製造方法により得たプリント配線板を示す要部の断面図
と上面図である。 １……絶縁基板、２……銅箔、３……カーボン接点、４
……孔、５……剥離可能なレジスト層、５′……剥離可
能なレジスト層の細い部分、６……アンダーコート。
Claims (3)
- 【請求項１】回路パターンを形成した絶縁基板上に、選
択的にアンダーコートを形成した後、このアンダーコー
ト上に、半田付け後においても剥離可能なレジスト層を
形成する配線板の製造方法。 - 【請求項２】アンダーコートとの重なり面積を変化させ
ることにより剥離可能なレジスト層の剥離強度を調整す
る請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】アンダーコートが熱硬化型であり、剥離可
能なレジスト層が紫外線硬化型の材料で構成する請求項
１記載のプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1069635A JP2682118B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1069635A JP2682118B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02248099A JPH02248099A (ja) | 1990-10-03 |
| JP2682118B2 true JP2682118B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=13408519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1069635A Expired - Lifetime JP2682118B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682118B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114736615B (zh) * | 2022-05-07 | 2024-01-09 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171695A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-12 | 富士通株式会社 | 微細パタ−ンの絶縁被覆方法 |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP1069635A patent/JP2682118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02248099A (ja) | 1990-10-03 |
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| JPH0442838B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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