JPS60124992A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS60124992A JPS60124992A JP23446383A JP23446383A JPS60124992A JP S60124992 A JPS60124992 A JP S60124992A JP 23446383 A JP23446383 A JP 23446383A JP 23446383 A JP23446383 A JP 23446383A JP S60124992 A JPS60124992 A JP S60124992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- conductor circuit
- circuit
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本つ６明は、プリント配線板およびその製造方法に係り
、さらに詳しくはプリント配線板表面の素子材は導体回
路の接着強度を向上させるべく導体回路の先端部に突出
部を形成し、ハンダ付は部分以外の表面を有機系樹脂で
被覆固着し導体回路の先端からの剥がれを防ぐことので
きるプリント配線板およびその製造方法に関する、 従来、プリント配線板における電子部品などの素子取付
は方法は、プリント配線板上の穴に電子部品のリード線
を挿入し、リード線とプリント配線板上の導体部分とを
ハンダ付けにより固定し接続する方法であった。
、さらに詳しくはプリント配線板表面の素子材は導体回
路の接着強度を向上させるべく導体回路の先端部に突出
部を形成し、ハンダ付は部分以外の表面を有機系樹脂で
被覆固着し導体回路の先端からの剥がれを防ぐことので
きるプリント配線板およびその製造方法に関する、 従来、プリント配線板における電子部品などの素子取付
は方法は、プリント配線板上の穴に電子部品のリード線
を挿入し、リード線とプリント配線板上の導体部分とを
ハンダ付けにより固定し接続する方法であった。
一方、プリント配線板などの電子部品においては、高密
度実装の要求が増加し、また半導体の高集積化に伴うリ
ード線の数の増加に伴いフラットパッケージ・チップキ
ャリアなどの新しい半導体パッケージが出現し、電子部
品のリード線は取り去られてプリント配線板表面上に直
接ハンダ付けする実装方法が要求されるに至った。
度実装の要求が増加し、また半導体の高集積化に伴うリ
ード線の数の増加に伴いフラットパッケージ・チップキ
ャリアなどの新しい半導体パッケージが出現し、電子部
品のリード線は取り去られてプリント配線板表面上に直
接ハンダ付けする実装方法が要求されるに至った。
このような実装方法においては、プリント配線板の表面
素子材は回路は、従来の実装方法のように穴を介して電
子部品の実装を行わないため、穴の周辺に設けられてい
た導体ランドが不要となるばかしでなく、電子部品の実
装部分の裏面に穴が存在していないため、極めて効率の
よい回路設計が可能となる。捷た電子部品と電子部品と
の間隔リード線とリード線との間隔を小さくすることが
可能であるため、高密度の電子回路を作ることが容易と
なる。
素子材は回路は、従来の実装方法のように穴を介して電
子部品の実装を行わないため、穴の周辺に設けられてい
た導体ランドが不要となるばかしでなく、電子部品の実
装部分の裏面に穴が存在していないため、極めて効率の
よい回路設計が可能となる。捷た電子部品と電子部品と
の間隔リード線とリード線との間隔を小さくすることが
可能であるため、高密度の電子回路を作ることが容易と
なる。
１−かじながら、半導体のリード線の数が増加するに伴
いリード線の幅とリード線の間隔が狭くなり、プリント
配線板上の導体の幅も狭くしなければならず、絶縁基板
に対する接着強度の向上が要求されるに至った。そのた
め、プリント配線板における絶縁基板とその表面に形成
した導体回路との間の接Ｒｉ：ｊｌｉ度が従来のものと
同じ程度の接着強度であると導体回路の絶縁的な接着強
度は低下し、電子部品を表面に直接実装する場合寸たは
不良の電子部品を取り替える場合などのように、外部か
ら高温瀘加えられると極めて容易に導体回路部分が剥が
れ易くなる欠点がある。特に、第１図の平面図に示すよ
うなプリント配線板の導体回路の先端部（５）にハンダ
付けによる電子部品の取付けをする場合は、加熱された
状態で外部から力が加わるため、導体回路の先端部（５
）から剥がれを生ずることになる。
いリード線の幅とリード線の間隔が狭くなり、プリント
配線板上の導体の幅も狭くしなければならず、絶縁基板
に対する接着強度の向上が要求されるに至った。そのた
め、プリント配線板における絶縁基板とその表面に形成
した導体回路との間の接Ｒｉ：ｊｌｉ度が従来のものと
同じ程度の接着強度であると導体回路の絶縁的な接着強
度は低下し、電子部品を表面に直接実装する場合寸たは
不良の電子部品を取り替える場合などのように、外部か
ら高温瀘加えられると極めて容易に導体回路部分が剥が
れ易くなる欠点がある。特に、第１図の平面図に示すよ
うなプリント配線板の導体回路の先端部（５）にハンダ
付けによる電子部品の取付けをする場合は、加熱された
状態で外部から力が加わるため、導体回路の先端部（５
）から剥がれを生ずることになる。
本発明は、上記従来技術の問題と欠点とを除去して改善
することを目的とし、前記特許請求の範囲に記載のプリ
ント配線板およびその製造方法を提供することによって
、上記目的を達成するものである。
することを目的とし、前記特許請求の範囲に記載のプリ
ント配線板およびその製造方法を提供することによって
、上記目的を達成するものである。
すなわち、本発明は従来のプリント配線板の製造方法に
おいて、特別の工程を新たに付加することもなくまたプ
リント配線板の導体回路の設言１の自由度を全く阻害す
ることもなく、従来のプリント配線板の問題点である導
体回路の高密度化に伴う導体回路の線幅が精緻となるこ
とによる実質的な接着力の低下に基因して導体回路の先
端部から剥がれ易くなる欠点を解決するために、プリン
ト配線板の表面素子材は導体回路のハンダ付は部分の先
端に、これと運らなる各種形状の突出部を有する導体回
路を形成し、前記ハンダ付は部分以外の表面を有機系樹
脂で被覆した後硬化させて固着することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法およびこの方法によって得られ
るプリント配線板すｈわち、表面素子材は導体回路のハ
ンダ付は部分の先端部に突出部を有し、前記ノ＼ンダ付
は部分以外の表面は有機系樹脂で被覆固着されて成るプ
リント配線板を提供するものである。
おいて、特別の工程を新たに付加することもなくまたプ
リント配線板の導体回路の設言１の自由度を全く阻害す
ることもなく、従来のプリント配線板の問題点である導
体回路の高密度化に伴う導体回路の線幅が精緻となるこ
とによる実質的な接着力の低下に基因して導体回路の先
端部から剥がれ易くなる欠点を解決するために、プリン
ト配線板の表面素子材は導体回路のハンダ付は部分の先
端に、これと運らなる各種形状の突出部を有する導体回
路を形成し、前記ハンダ付は部分以外の表面を有機系樹
脂で被覆した後硬化させて固着することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法およびこの方法によって得られ
るプリント配線板すｈわち、表面素子材は導体回路のハ
ンダ付は部分の先端部に突出部を有し、前記ノ＼ンダ付
は部分以外の表面は有機系樹脂で被覆固着されて成るプ
リント配線板を提供するものである。
以下、本発明を図面に基づいて具体的に説明する。
第１図は、従来のプリント配線板における表面素子材は
導体回路のハンダ付は部分の拡大平面図である。
導体回路のハンダ付は部分の拡大平面図である。
この図面において、■はプリント配線用基板であり、代
表的なものはガラス繊維強化ヱボキシ樹脂基板、紙フエ
ノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ポリイミド樹脂
基板、トリアジン樹脂基板及び陽極酸化皮膜を有するア
ルミニウム基板などである。そして、これらの基板の片
面又は両面には予め銀箔等の導電皮膜が積層貼着されて
いる。
表的なものはガラス繊維強化ヱボキシ樹脂基板、紙フエ
ノール樹脂基板、紙エポキシ樹脂基板、ポリイミド樹脂
基板、トリアジン樹脂基板及び陽極酸化皮膜を有するア
ルミニウム基板などである。そして、これらの基板の片
面又は両面には予め銀箔等の導電皮膜が積層貼着されて
いる。
上記各種樹１１８基板又はアルミニウム基板のプリント
配線用基板（１）の如き絶縁材料の表面に導体回路（２
）を形成するＫは、一般に前記各種樹脂基板上に銅箔等
を積層し加熱加圧して貼着したプリント配線用基板上に
印刷およびエツチングなどにエリ導体回路を形成する方
法並びに前記各種樹脂基板上に導体回路の形状に即応し
て化学反応により金属を析出させ導体回路を形成する方
法がβる。しかしながら、いずれの方法においてもこれ
らの従来技術を用いて精緻な導体回路を形成した場合、
導体回路の線幅が細いため余り大きな接着力は望めない
。そして導体回路の先端部にスルホ−７ｖ（４］を形成
して先端部（５）からの剥がれを防ぐことも考えられる
が、この方法ではスルホールを形成するための穴加工に
より該基板の裏面側の導体回路形成の面積の利用が制限
されたり、回路パターンの設計の自由度が著しく阻害さ
れる。
配線用基板（１）の如き絶縁材料の表面に導体回路（２
）を形成するＫは、一般に前記各種樹脂基板上に銅箔等
を積層し加熱加圧して貼着したプリント配線用基板上に
印刷およびエツチングなどにエリ導体回路を形成する方
法並びに前記各種樹脂基板上に導体回路の形状に即応し
て化学反応により金属を析出させ導体回路を形成する方
法がβる。しかしながら、いずれの方法においてもこれ
らの従来技術を用いて精緻な導体回路を形成した場合、
導体回路の線幅が細いため余り大きな接着力は望めない
。そして導体回路の先端部にスルホ−７ｖ（４］を形成
して先端部（５）からの剥がれを防ぐことも考えられる
が、この方法ではスルホールを形成するための穴加工に
より該基板の裏面側の導体回路形成の面積の利用が制限
されたり、回路パターンの設計の自由度が著しく阻害さ
れる。
そこで本発明は、第２図のプリント配線板の平面図に示
すように、表面素子材は導体回路のハンダ付は部分（３
）の先端部（５）に突出部（５）を有する導体回路（２
）〜（５）ｆ形成し、前記ハンダ付は部分以外、すなわ
ちハンダ付は部分（３）及びスルホールのランド部分（
４）の如きハンダ付けにより素子を取イ」ける部分以外
の斜線で示す部分の表面は、例えばフィルム状樹脂又は
、ソルダーマスクレジストなどのような有機系樹脂の′
皮膜で被覆し、そしてこの樹脂皮膜硬化させて基板表面
に強固に接着させることにより、表面素子対は導体回路
の先端部（５）からの剥がれを防止することができる。
すように、表面素子材は導体回路のハンダ付は部分（３
）の先端部（５）に突出部（５）を有する導体回路（２
）〜（５）ｆ形成し、前記ハンダ付は部分以外、すなわ
ちハンダ付は部分（３）及びスルホールのランド部分（
４）の如きハンダ付けにより素子を取イ」ける部分以外
の斜線で示す部分の表面は、例えばフィルム状樹脂又は
、ソルダーマスクレジストなどのような有機系樹脂の′
皮膜で被覆し、そしてこの樹脂皮膜硬化させて基板表面
に強固に接着させることにより、表面素子対は導体回路
の先端部（５）からの剥がれを防止することができる。
なお、上記突出部の形状は、第３図に例示するような各
種の形状とすることもできる。
種の形状とすることもできる。
以上のように本発明によれば、従来のプリント配線板の
製造工程において、特別の工程を新たに付加することも
なく、またプリント配線板の導体回路の設計の自由度を
全く阻害することもなく、高密度実装に適した精緻な導
体回路（以下、ファインパターンともいう）の基板に対
する接着力を向上させ、表面素子対は導体回路の先端部
からの剥がれを防ぐことができる。
製造工程において、特別の工程を新たに付加することも
なく、またプリント配線板の導体回路の設計の自由度を
全く阻害することもなく、高密度実装に適した精緻な導
体回路（以下、ファインパターンともいう）の基板に対
する接着力を向上させ、表面素子対は導体回路の先端部
からの剥がれを防ぐことができる。
なお、本発明のプリント配線板は、第２図に示すように
点線Ｂと点線Ｃとによって囲まれる部分、すなわち表面
素子対は導体回路部分（３）は、従来の ４゜導体回路
の線幅位の太さ又はそれ以下の太さとし、その他の導体
回路部分（２）は前記表面素子対は導体回路部分（３）
の線幅の１／３〜１１５位の精緻な導体回路（ファイン
パターン）とすることができる。そして、このファイン
パターンの基板に対する接着力は、下記の表に示すよう
に従来のプリント配線板の導体回路の基板に対する接着
力の約２倍以上の強固な接着によって固着されているこ
とが判る。すなわち、導体回路の線幅が０．４１ｊｆで
ある本発明のプリント配線板と、従来のプリント配線板
における電子部品の素子をハンダにより取付けた後の第
２図の点線のＢとＣとの線によって囲まれる部分及び第
１図の点線Ｂ内の表面素子対は導体回路（３）の接着力
を測定した結果は下記の表の通りである。
点線Ｂと点線Ｃとによって囲まれる部分、すなわち表面
素子対は導体回路部分（３）は、従来の ４゜導体回路
の線幅位の太さ又はそれ以下の太さとし、その他の導体
回路部分（２）は前記表面素子対は導体回路部分（３）
の線幅の１／３〜１１５位の精緻な導体回路（ファイン
パターン）とすることができる。そして、このファイン
パターンの基板に対する接着力は、下記の表に示すよう
に従来のプリント配線板の導体回路の基板に対する接着
力の約２倍以上の強固な接着によって固着されているこ
とが判る。すなわち、導体回路の線幅が０．４１ｊｆで
ある本発明のプリント配線板と、従来のプリント配線板
における電子部品の素子をハンダにより取付けた後の第
２図の点線のＢとＣとの線によって囲まれる部分及び第
１図の点線Ｂ内の表面素子対は導体回路（３）の接着力
を測定した結果は下記の表の通りである。
表・導体回路の接着力の比較
第１図は従来のプリント配線板の部分拡大の平面図、第
２図は本発明のプリント配線板の部分拡大の平面図、第
３図は導体回路の先端部の突出部の各揮形状を示す平面
図である。 ■・・・・・・・・プリント配線用基板２・・・・・・
・・ファインパターンの導体回路部分３・・・・・−・
・表面素子対は導体回路部分（Ｂ−Ｃ間の部分）４・・
・・・・・・スルホールのランド部分５・・・・・・・
・突出部の導体回路部分Ａ・・・・・・・・・導体回路
の先端部分Ｂ・・・・・・・・２と３との境界線 Ｃ・・・・・・・・・３と５との境界線Ｄ・・・・・・
・・・有機系樹駆皮膜形成部分特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者 多賀潤一部 第２図 第３図 （イ） （ロ） （ハ）
２図は本発明のプリント配線板の部分拡大の平面図、第
３図は導体回路の先端部の突出部の各揮形状を示す平面
図である。 ■・・・・・・・・プリント配線用基板２・・・・・・
・・ファインパターンの導体回路部分３・・・・・−・
・表面素子対は導体回路部分（Ｂ−Ｃ間の部分）４・・
・・・・・・スルホールのランド部分５・・・・・・・
・突出部の導体回路部分Ａ・・・・・・・・・導体回路
の先端部分Ｂ・・・・・・・・２と３との境界線 Ｃ・・・・・・・・・３と５との境界線Ｄ・・・・・・
・・・有機系樹駆皮膜形成部分特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者 多賀潤一部 第２図 第３図 （イ） （ロ） （ハ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント配線板の表面素子材は導体回路のハンダ付
は部分の先端部に突出部を有し、前記ハンダ付は部分以
外の表面は有機系樹脂皮膜で被覆されて成るプリント配
線板。 ２、プリント配線板の表面素子材は導体回路のハンダ付
は部分の先端部に突出部を有する導体回路を形成し、前
記ハンダ利は部分以外の表面を有機系樹脂により被覆し
、前記有機系樹脂を硬化させ固着することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23446383A JPS60124992A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23446383A JPS60124992A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124992A true JPS60124992A (ja) | 1985-07-04 |
Family
ID=16971394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23446383A Pending JPS60124992A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63308398A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板 |
| JP2006222386A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント回路基板、電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849637U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 東芝テック株式会社 | 焙焼器 |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP23446383A patent/JPS60124992A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849637U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 東芝テック株式会社 | 焙焼器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63308398A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板 |
| JP2006222386A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント回路基板、電子機器 |
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