JPS62243392A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ部品やフラットパッケージＩＣ等の表
面実装が施されるプリント配線板の製造方法に関し、特
に橋絡を起こすことなく微細パターンの形成されたプリ
ント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術〕 従来より導電パターンやチップ等を１つの絶縁板上に配
した集積回路が知られているが、最近では集積回路の小
型化が更に要求されてきているために、導電パターン間
の距離が小さく導電パターンの幅の狭い超鯖密な回路の
形成が望まれている。従来より導電パターンを形成する
方法とじてはスクリーン印刷や感光性材料を使用して露
光により回路を作成する方法が知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、スクリーン印刷を用いた場合、２００μｍより
も幅の狭い導電パターンを形成するのは困難であり、ま
た感光性材料を用いた方法においても５０μｍよりも幅
の狭い導電パターンを形成することは困難であった。

また、導電パターンの間の距離の小さな回路を形成した
場合は半田の橋絡が起こりやずいという問題点があった
。

上記のような半田の橋絡が起こりにくい半田実装の信頼
性の高い回路の形成方法として、下記のような方法があ
る。すなわち、まず絶縁基板に導電パターンを印刷し、
この層重パターンの形成面に半田付けするランドを残し
て全面に半田イ」抵抗層を形成する。さらにその上にラ
ンド間隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用
の半田抵抗層を形成したプリント配線板を用いて半田橋
絡を少なくするという方法である。

しかしながら上記方法では半田付抵抗層を何度も印刷し
なければならず、また実装しにくいという問題点があっ
た。

〔発明の目的〕

本発明は上記の問題点に鑑み成されたものであり、その
目的は、半田の橋絡が起こらず、微細な導電パターンの
形成が可能なプリント配線板の製造方法を提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の上記目的は、絶縁基板表面に設けられ□た凹部
内に回路が形成されてなるプリント配線板によって達成
される。

以下、本発明の実施態様を第１図〜第６図を用いて説明
する。

第１図〜第６図中において１は絶縁基板であり、２はフ
ラットパッケージＩＣであり、３はフラットパッケージ
ＩＣのリード線であり、４は回路（導電体パターン）で
あり、５はパラジウム触媒であり、６はめっきレジスト
である。

第１図は本発明の実施態様の部分平面図であり、第２図
は第１図のａ−ａ′で示す部分の断面図であり、絶縁基
板表面に設けられた凹部内にリード線と回路が設置され
ている。

第１．２図に示すような回路は例えば下記のようにして
形成される。

まず所望の四部に対応する凸部を有する金型を用い、射
出成形により四部を有する絶縁基板１を成形する。次に
パラジウム触媒（ＭＳ−１０１Ｂ）等による処理を行な
い（第３図）、めっきレジストを印刷した、後凹部の部
分だけに光を照射しレジストを除去する（第４図）。次
に無電解銅めっきにより四部のみに回路を形成及びＩＣ
等の実装をする（第５図）。

本発明により製造されるプリント配線−の絶縁基板を形
成する材料としては成形性のよい熱可塑性樹脂が好まし
く、ポリサルフォン、ポリアリルサルフォン、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、Ａ
ＢＳ樹脂等が使用される。特に、成形性、耐熱性、電気
特性に優れガラス点移転の高い、ポリエーテルイミドが
好ましい。

本発明により製造されるプリント配線板の絶縁基板は、
上記態様例のような熱可塑性樹脂基板に限らず、熱硬化
性樹脂基板、積層板、セラミック基板、金属板を絶縁性
樹脂で被覆した基板等が使用できる。また一層構造の基
板に限らず積層基板であってもよい。

・絶縁基板上に四部を形成する手段としては、熱可塑性
樹脂基板の場合または熱可塑性樹脂層を表面層として有
する基板の場合は、上記のように絶縁基板の成形時に四
部も成形してしまう方法や成形後に物理的、化学的方法
により絶縁基板表面に四部を設ける方法が使用できる。

熱可塑性樹脂以外の基板の場合もそれぞれの材質に適合
した物理的、化学的方法によって絶縁基板表面に四部を
形成する。また、積層板のように無電解めっき用接着剤
層を設ける場合は該層の半硬化状態時に凸部（回路パタ
ーン状）スタンプを押しつけ接着剤層に四部を形成する
方法等も使用できる。

しかし、いかなる材料を用いて四部を形成しても、正確
なサイズの四部をばらつき無く形成するためには幅１０
μｍ以上、深さ５μｍ以上にすることが必要である。

本発明のプリント配線板の製造方法は、回路を設けるの
が凹部内であるため、半田が隣接する半田と接触して橋
絡する可能性はほとんどない。また、チップやＩＣを実
装の際に四部に固定することができるので、チップやＩ
Ｃのずれが起こりにくい。また、めっきが垂直方向に成
長するので電気特性に信頼性の高い回路が得られる。

（実施例〕 実施例１ 幅が５００μｍ、深さが４００鱗の凹部状溝を各溝間の
距離が１ｍ＋ｎ前後であるように設けた熱可塑性樹脂製
の基板上に、パラジウム触媒処理を行った後めっきレジ
ストを塗布し、凹部溝の部分だけに光を照射してレジス
トを除去し、次いで露出した凹部溝内にフラットパッケ
ージＩＣ（ＦＰ−６０）をマウント配置し無電解銅めっ
きを施す等の実装工程を経て回路を形成することにより
、第５図に部分断面図を示すようなプリント配線板を１
００個作製した。

これらのうち、半田橋絡が発生したものは１０個であっ
た。

比較例１ 実施例１と同様の基板上に、スクリーン印刷でインクを
幅４００μｍになるように塗布し、導電パターンを形成
し、フラットパッケージＩＣ（ＦＰ−６０）を半田実装
し、従来公知のプリント配線板を１００個作製した。

これらのうち、半田橋絡が発生したものは４０個であっ
た。

〔発明の効果〕

以トのように本発明のプリント配線板の製造方法を用い
れば、 ・橋絡のほとんど起こらないプリント配線板が得られる
、 ・従来より微細な回路が得られる、 ・実装の際に配線板上のチップやＩＣ等のずれが起こら
ない 等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施態様例であり、フラットパッケー
ジＩＣを設置したプリント基板の部分平面図であり、第
２図は第１図のａ−ａ’で示す部分の断面図である。第
３図〜第５図は、本発明に係る回路形成工程を表す断面
模式図である。 １：絶縁基板 ２：フラットパッケージＩＣ ３：ＴＣのリード線 ４：回路 ５：パラジウム触媒 ６：めっきレジスト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板表面に設けられた凹部内に回路が形成されてな
   るプリント配線板。