JPS58134497A - 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板の製造方法及び印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58134497A JPS58134497A JP1629782A JP1629782A JPS58134497A JP S58134497 A JPS58134497 A JP S58134497A JP 1629782 A JP1629782 A JP 1629782A JP 1629782 A JP1629782 A JP 1629782A JP S58134497 A JPS58134497 A JP S58134497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- photosensitive resin
- resin film
- resist layer
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアディディプ沫により導電体を形成する印刷配
線板の製造方法及びその印刷配線板に関する。
線板の製造方法及びその印刷配線板に関する。
最近のように、電子部品の小型化が進み、またＬＳＩ等
の集積回路部品がセクトに多用されるようになると、印
刷配線板に形成された導電体パターン間のピッチがます
ますせばまり、導電体の形成が技術上難しくなっている
。
の集積回路部品がセクトに多用されるようになると、印
刷配線板に形成された導電体パターン間のピッチがます
ますせばまり、導電体の形成が技術上難しくなっている
。
本発明はアディディプ法により導電体を形成する際に、
フォトマスク方式を用い、特に感光性樹脂フィルムをそ
のまま永久メツキレシスト層として利用するものであっ
て、このため耐アルカリ性にすぐれ（無電解メッキ液は
高アルカリ溶液である。）かつ電子部品を半田付けする
際に受ける熱劣化が少い（熱の影響によりフィルムに亀
裂が生じるくとなくまた永久メツキレシスト層は導電体
間の絶縁体として作用しているので絶縁抵抗の劣化が少
い必要がある。）フィルムを用いることを特徴とし、こ
のフィルムが光硬化により硬化されて永久メツキレシス
ト層として形成されたまま残存する印刷配線板の製造方
法とその印刷配線板である。
フォトマスク方式を用い、特に感光性樹脂フィルムをそ
のまま永久メツキレシスト層として利用するものであっ
て、このため耐アルカリ性にすぐれ（無電解メッキ液は
高アルカリ溶液である。）かつ電子部品を半田付けする
際に受ける熱劣化が少い（熱の影響によりフィルムに亀
裂が生じるくとなくまた永久メツキレシスト層は導電体
間の絶縁体として作用しているので絶縁抵抗の劣化が少
い必要がある。）フィルムを用いることを特徴とし、こ
のフィルムが光硬化により硬化されて永久メツキレシス
ト層として形成されたまま残存する印刷配線板の製造方
法とその印刷配線板である。
この永久メツキレシストは感光性樹脂フィルム上にのせ
たネガフィルムの上から光照射することによりパターン
が焼付けられ、フィルムが硬化した後現像処理すること
により導電′体の逆パターンが基板上に形成される。こ
の後無電解メッキ液に浸漬すると永久メンキレジスト層
を除く箇所に導電体が形成される。このとき導電体の厚
みは、基板がメッキ液に浸漬された経過時間に比例して
付着閂を増すので、任意の厚みを得ることができる。
たネガフィルムの上から光照射することによりパターン
が焼付けられ、フィルムが硬化した後現像処理すること
により導電′体の逆パターンが基板上に形成される。こ
の後無電解メッキ液に浸漬すると永久メンキレジスト層
を除く箇所に導電体が形成される。このとき導電体の厚
みは、基板がメッキ液に浸漬された経過時間に比例して
付着閂を増すので、任意の厚みを得ることができる。
この特徴を生かし印刷配線板が製作できる。
従来のアゾ４ディプ方式ン：ｉよる印刷配線板は、基板
としては紙フェノール、紙エポキ／、ガラスエポキシ等
の絶縁材料を用い、メッキ液に浸漬した際にメッキの析
出を促進するだめの触媒入り絶縁基板を用い、この基板
の表面にエポキシ樹脂を用い逆導体パターンのスクリー
ン印刷を行い、メツキレシスト層を形成し、この基板を
無電解銅メ・ｉ液に浸漬すると・メ・″“ト層が形成さ
れた以外の基板上に銅メタキが析出し導電体ｐ；影形成
れる構成であった。
としては紙フェノール、紙エポキ／、ガラスエポキシ等
の絶縁材料を用い、メッキ液に浸漬した際にメッキの析
出を促進するだめの触媒入り絶縁基板を用い、この基板
の表面にエポキシ樹脂を用い逆導体パターンのスクリー
ン印刷を行い、メツキレシスト層を形成し、この基板を
無電解銅メ・ｉ液に浸漬すると・メ・″“ト層が形成さ
れた以外の基板上に銅メタキが析出し導電体ｐ；影形成
れる構成であった。
しかし、最近のように導電体の隙間が減少してくると、
スクリーン印刷によジェポキシ樹脂をメツキレシスト層
として形成する手段を用いる方式では、現段階の印刷技
術及びエポキシ樹脂の特性から、印刷が部分的にかすれ
てしまったり、ライ士 ンに蛇行が生じたり、隣接したパターン同車が接触して
しまう等の問題があり、不良率の低減を図ることができ
ず困っていた。
スクリーン印刷によジェポキシ樹脂をメツキレシスト層
として形成する手段を用いる方式では、現段階の印刷技
術及びエポキシ樹脂の特性から、印刷が部分的にかすれ
てしまったり、ライ士 ンに蛇行が生じたり、隣接したパターン同車が接触して
しまう等の問題があり、不良率の低減を図ることができ
ず困っていた。
本発明の印刷配線板はメツキレシストを従来のエポキシ
樹脂によるスクリーン印刷方式による方法１”ａ＆＜・
特、に耐熱°耐薬“性１す＜°ｔ′″１光性樹脂フィル
ムを用い、このフィルムにパターンを形成するためのネ
ガ、フィルムをのせ光を照射して光反応による光硬化を
行わせ、未硬化の箇所は現像の際除去され、導電体の逆
パターンの永久メツキレシストを得ることを特徴とする
。
樹脂によるスクリーン印刷方式による方法１”ａ＆＜・
特、に耐熱°耐薬“性１す＜°ｔ′″１光性樹脂フィル
ムを用い、このフィルムにパターンを形成するためのネ
ガ、フィルムをのせ光を照射して光反応による光硬化を
行わせ、未硬化の箇所は現像の際除去され、導電体の逆
パターンの永久メツキレシストを得ることを特徴とする
。
本発明の印刷配線板の製造方法を図面に基ずき説明する
と、１が絶縁基板であり、この基板１には無電解銅メッ
キ液に基板を浸漬した際に基板上に銅の析出を促進する
ための触媒２が混入され、表面にも付着されている。３
は耐薬品性耐熱性に秀れた特性を有する感光性樹脂フィ
ルム（例えば日立化成工業株式会社製５Ｒ−１０６）で
あシこのフィルム３を基板１の表面に貼付はラミネート
処理する。このフィルム６の厚みは目的に合わせ任意の
厚みのものを用いればよい。絶縁基板１の表面にラミネ
ートした感光性樹脂フィルム３ （図面は片側にの与フ
ィルム３をラミネート処理した場合を示しであるが両面
に貼付けうろことは当然である。）の上に導電体パター
ンを焼付けたネガフィルム４を載置し、光５を照射する
。ネガフィルム４の透明部分６を透過した透過光５によ
りフィルム３は反応して硬化７する。フィルム３の硬化
７を促進するため適宜加熱し、常温に戻ったところで、
トリクロールエタン等の薬局で現像を行う。
と、１が絶縁基板であり、この基板１には無電解銅メッ
キ液に基板を浸漬した際に基板上に銅の析出を促進する
ための触媒２が混入され、表面にも付着されている。３
は耐薬品性耐熱性に秀れた特性を有する感光性樹脂フィ
ルム（例えば日立化成工業株式会社製５Ｒ−１０６）で
あシこのフィルム３を基板１の表面に貼付はラミネート
処理する。このフィルム６の厚みは目的に合わせ任意の
厚みのものを用いればよい。絶縁基板１の表面にラミネ
ートした感光性樹脂フィルム３ （図面は片側にの与フ
ィルム３をラミネート処理した場合を示しであるが両面
に貼付けうろことは当然である。）の上に導電体パター
ンを焼付けたネガフィルム４を載置し、光５を照射する
。ネガフィルム４の透明部分６を透過した透過光５によ
りフィルム３は反応して硬化７する。フィルム３の硬化
７を促進するため適宜加熱し、常温に戻ったところで、
トリクロールエタン等の薬局で現像を行う。
現像した結果、光５が透過しなかった部分の未硬化部８
は剥離され、光硬化部７のみが基板１の表面に付着され
た状態で残る。このフィルムが永久マスクとして作用す
るもｐでメツキレシスト層９が形成された基板１０を公
知の無電解メッキ槽に浸漬すると、浸漬時間に比例して
、メツキレシスト層９を除く基板１の着面にメッキが析
出し導電体１１が形成される。この導電体１１の厚さは
メツキレシスト層９の厚さに比し任意に選択可能である
。例えば両者の厚さを同高にすれば、段差がないので摺
動接点として最適であるし、メツキレシスト層９に対し
導電体１１の厚さをうずくすれば、段差が生じ、これを
利用してフラットパック型ＩＣの端子の位置決め手段と
なり半田付作業を確実に行わしめることができる等応用
範囲が広い。
は剥離され、光硬化部７のみが基板１の表面に付着され
た状態で残る。このフィルムが永久マスクとして作用す
るもｐでメツキレシスト層９が形成された基板１０を公
知の無電解メッキ槽に浸漬すると、浸漬時間に比例して
、メツキレシスト層９を除く基板１の着面にメッキが析
出し導電体１１が形成される。この導電体１１の厚さは
メツキレシスト層９の厚さに比し任意に選択可能である
。例えば両者の厚さを同高にすれば、段差がないので摺
動接点として最適であるし、メツキレシスト層９に対し
導電体１１の厚さをうずくすれば、段差が生じ、これを
利用してフラットパック型ＩＣの端子の位置決め手段と
なり半田付作業を確実に行わしめることができる等応用
範囲が広い。
本発明の印刷配線板は、永久メツキレシスト層として作
用するだめの感光性樹脂フィルムが、イッキ液に浸漬し
ても劣化しない特に耐アルカリ性にすぐれた性質のフィ
ルムであり、かつ電子部品を半田付取着する際の耐熱性
にすぐれたフイルムを用いるので、エポキシ樹脂を用い
スクリーン印刷によって形成したメツキレシストと耐薬
品性及び耐熱性においてそん色がない。スクリーン印刷
によりメツキレシストを形成する場合に社せまい間隔の
印刷が不可能であること、また厚みを一定にすることが
困難であること、さらに７図に示す如くメツキレシスト
２０の角２１がだれる傾向があるので、半田付けの際に
導電体間でブリッジがし易い欠点があった。本発明の場
合には第８図に示す如く角２２がシャープに形成できる
のでこれらの問題を全て解消することができる。特に電
子部品の小型化に伴う導電体ピッチがせまくなっている
現状にかんがみ大変有用なる発明である。
用するだめの感光性樹脂フィルムが、イッキ液に浸漬し
ても劣化しない特に耐アルカリ性にすぐれた性質のフィ
ルムであり、かつ電子部品を半田付取着する際の耐熱性
にすぐれたフイルムを用いるので、エポキシ樹脂を用い
スクリーン印刷によって形成したメツキレシストと耐薬
品性及び耐熱性においてそん色がない。スクリーン印刷
によりメツキレシストを形成する場合に社せまい間隔の
印刷が不可能であること、また厚みを一定にすることが
困難であること、さらに７図に示す如くメツキレシスト
２０の角２１がだれる傾向があるので、半田付けの際に
導電体間でブリッジがし易い欠点があった。本発明の場
合には第８図に示す如く角２２がシャープに形成できる
のでこれらの問題を全て解消することができる。特に電
子部品の小型化に伴う導電体ピッチがせまくなっている
現状にかんがみ大変有用なる発明である。
第１図は基板の断面図、第２図は感光性樹脂フィルムを
ラミネートした断面図、第３図はネガフィルムをのせ光
を照射してい今ことを示す断面図、第４図はフィルムを
焼付は後現像処理して永久メツキレシスト層が形成され
たことを示す断面図、第５図は導電体が形成され、この
厚みが同一厚である状態を示す断面図、第６図は導電体
の厚さがうすくなっていて段差が設けられたことを示す
断面図、第７図はメツキレシストがスクリーン印刷によ
って形成された場合の断面図、第８図は本発明の感光性
樹脂フイルムメ永久メツキレシストとして形成されてい
る状態を示す断面図である。 図面において、１は絶縁基板、２は触媒、６は感光性樹
脂フィルム、４はネガフィルム、５は光、６はネガフィ
ルムの透明部、 ７は感光性フィルムの硬化部、８は未硬化部、９はメツ
キレシスト、１１は導電体。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
ラミネートした断面図、第３図はネガフィルムをのせ光
を照射してい今ことを示す断面図、第４図はフィルムを
焼付は後現像処理して永久メツキレシスト層が形成され
たことを示す断面図、第５図は導電体が形成され、この
厚みが同一厚である状態を示す断面図、第６図は導電体
の厚さがうすくなっていて段差が設けられたことを示す
断面図、第７図はメツキレシストがスクリーン印刷によ
って形成された場合の断面図、第８図は本発明の感光性
樹脂フイルムメ永久メツキレシストとして形成されてい
る状態を示す断面図である。 図面において、１は絶縁基板、２は触媒、６は感光性樹
脂フィルム、４はネガフィルム、５は光、６はネガフィ
ルムの透明部、 ７は感光性フィルムの硬化部、８は未硬化部、９はメツ
キレシスト、１１は導電体。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （＋１ 触媒入シの絶縁基板上にメツキレシストとし
て形成される感光性樹脂フィルムを貼付け、この感光性
樹脂フィルムにポジフィルムをのせ感光性樹脂フィルム
を焼付は後現像処理し、この感光性樹脂フィルムが永久
マスクとして導電体逆パターンのメツキレシスト層が形
成され、この基板を無電解メッキ故に浸漬することによ
シメッキレジスト層を除く箇所に導電体が形成さるるこ
とを特れた感光性樹脂フィルムが焼付は後現像され、こ
のフィルムが光硬化して形成された永久メツキレンスト
層と、この永久メツキレシスト層を除いた箇所に無電解
メッキ層が形成されていることを特徴とする印刷配線板
。 （３） 感光性樹脂フィルムが耐アルカリ性にすぐれ
た特性を有するフィルムであることを特徴とする特許請
求範囲第２項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1629782A JPS58134497A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1629782A JPS58134497A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58134497A true JPS58134497A (ja) | 1983-08-10 |
Family
ID=11912606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1629782A Pending JPS58134497A (ja) | 1982-02-05 | 1982-02-05 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58134497A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171692A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-12 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS61247091A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247093A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247092A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247094A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPH0298992A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Yazaki Corp | 回路板の製造方法 |
| US5203078A (en) * | 1985-07-17 | 1993-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board for IC cards |
-
1982
- 1982-02-05 JP JP1629782A patent/JPS58134497A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6171692A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-12 | 日立エーアイシー株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS61247091A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247093A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247092A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247094A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| US5203078A (en) * | 1985-07-17 | 1993-04-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board for IC cards |
| JPH0298992A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Yazaki Corp | 回路板の製造方法 |
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