JPS61247092A - 配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は配線板に関する。

（従来の技術） 多種小量生産に適する高密度配醐板として、必要な配線
パターンに絶縁電線を使用し次配線板が提案されている
。

この配線板は、熱硬化性樹脂積層板等の絶縁基板に布線
（はわせて十くと同時に接着してすく）時には熱可塑性
を保持する熱硬化性接着剤を積層または塗布したものに
、数値制御布線機によりポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂
により核種され之絶縁電線を布線し、プレス等により絶
縁電ＩＩＩｊｌを固定し、絶縁を線の端末で、絶縁電線
を横切るスルホール金あけスルホールをあけスルホール
周壁に電線の切断端を露出させ、スルホール内壁に電線
の切断端と接続する無電金属層を形成させて製造してい
る。

（発明が解決しようとする問題点） 回路板の高密度化１作業性の向上のため、搭載部品を配
線板に表面ボンドすることが行なわれて来た。このよう
な動きに対して、前記の絶縁電線を使用した配線板は十
分に対応しきれていない。

本発明は、部品の表面ボンドに適し配線の高密度化を可
能とする配線板を提供するものである。

（問題点を解決するｔめの手段） 本発明を、−実施例を示す図面により説明する。

１は内層回路板で１両面鋼張積層板をエツチングし必セ
な内壜回路を形放し念ものである。

３は接着剤で絶縁電線を布線する時には熱可塑性を保持
している。積層板、接着剤１ｃＩｒｉ、無電解めっきの
触媒が混入している。４は絶縁電線でるり接着剤に数値
制御布線機で必要パターンに布線される。５はオーバー
レイ増である。オーバーレイはエポキシ樹脂等を含浸、
乾燥したガラス布プリプレグ等が使用される。このオー
バーレイ層にも触媒を混入しておく。６は絶縁基板の一
方の面に形成され次第１のめっきレジスト、７は他の面
に形成された第２のめっきレジストである。めっきレジ
スト６．７は感光性樹脂フィルムを露光、現像して形成
する。又、シルクスクリーン法で形成することも出来る
。第１のめっきレジスト６は第２のめっきレジストアよ
りも厚く形成する。８は回路導体である。

回路導体は鋼、ニッケル、アルミニウム等を無電解めっ
きで形成する。回路導体の厚みは第１のめっきレジスト
の厚みより小とする。回路導体の厚みは無電解めっきの
時間を調整することによシ調整することが出来る。スル
ーホール内にも５回路溝体６を無電解めりきで形成する
のと同時に、めっき層全形成する。回路導体乙の厚さは
、第１のめっきレジスト６の厚さよシ小厚さを、第１の
めっきレジスト６の厚さと同じにしても良い。

（発明の効果） 本発明の配線板は絶縁基板の一面にめっき形成される回
路導体の両側にそれより厚みの大なるぬっきレジストが
形成されているから１部品を例えば表面ボンディング等
で搭載する場合位置合せが容易であシ、又ずれが少なく
、しかも必要な配線パターンに絶縁ｔ＃ｊを使用し交配
線板の多種小量生産に通−７’る特徴と共に高密度化、
高信頼性に優れるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一笑雄側を示す断面図である。 符号の説明 １、絶縁！＃ ６、第１のめつきレジスト 入　第２のめつきレジスト ａ　回路導体 ａ：回路導体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁基板と、絶縁基板内の必要な配線パターンに絶
   縁電線を使用した内層回路、絶縁基板の少なくとも一方
   の面に形成された必要なパターンのめっきレジストおよ
   びめっきレジストの厚みより小なる厚みの回路導体を有
   す配線板。