JPS58128791A - 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板の製造方法及び印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58128791A JPS58128791A JP1013882A JP1013882A JPS58128791A JP S58128791 A JPS58128791 A JP S58128791A JP 1013882 A JP1013882 A JP 1013882A JP 1013882 A JP1013882 A JP 1013882A JP S58128791 A JPS58128791 A JP S58128791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- film
- resin film
- base material
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明紘無電解メッキ法により導電体を形成する印刷配
線板の１造に関する。最近のように電子部品の小型化や
ＩＣ等の集繊回路部品が多く用いられるようになると、
導電体パターンの距離の縮小化がすすみ、メツキレンス
ト層を得る手段として、フォトマスク方式が有効である
。
線板の１造に関する。最近のように電子部品の小型化や
ＩＣ等の集繊回路部品が多く用いられるようになると、
導電体パターンの距離の縮小化がすすみ、メツキレンス
ト層を得る手段として、フォトマスク方式が有効である
。
本発明はフォトマスク方式に使用される感光性樹脂フィ
ルムが耐アルカリ性に強く （メッキ液は高アルカリ）
かつ半田槽に浸漬する際に受ける熱劣化が少い（熱によ
り亀裂の発生がなく、フィルムの絶縁抵抗の劣化が少い
）フィルムを用い、このフィルムを永久メツキレシスト
として印刷配線板に形成されたまま残存させる構成のも
のである。
ルムが耐アルカリ性に強く （メッキ液は高アルカリ）
かつ半田槽に浸漬する際に受ける熱劣化が少い（熱によ
り亀裂の発生がなく、フィルムの絶縁抵抗の劣化が少い
）フィルムを用い、このフィルムを永久メツキレシスト
として印刷配線板に形成されたまま残存させる構成のも
のである。
この永久メツキレシストは導電体の逆パターンが形成さ
れ、従ってこのレジストが付着されない箇所に導電体が
形成される。この導電体層の厚さをメツキレシスト層よ
り薄くすることを特徴とする特従来のアゾディプ方式に
よる印刷配線板の製造方法は基材として触媒入りのエポ
キシガラス積層板等の絶縁板を用い、この基材の表面に
エポキシ樹脂の逆導電体パターンを印刷し、この基板を
無電解鋼メッキ液に浸漬すると、この逆導電体パターン
印刷でメツキレシストされた以外の箇所に銅メッキが析
出する。この銅メッキの厚みは基板を浸漬した時間に比
例して増加するので厚みは自由に制御できる。このシル
ク印削によりメツキレシスト層を形成する方式は、導電
体パターンの間隔がますますせまくなり接近してくると
、現在の印声技術をしては限界があり、印刷がかすれた
り、蛇行したり、隣接したパターンどうしが接触してし
まう等の問題があり、不良率を低減することができなか
った。
れ、従ってこのレジストが付着されない箇所に導電体が
形成される。この導電体層の厚さをメツキレシスト層よ
り薄くすることを特徴とする特従来のアゾディプ方式に
よる印刷配線板の製造方法は基材として触媒入りのエポ
キシガラス積層板等の絶縁板を用い、この基材の表面に
エポキシ樹脂の逆導電体パターンを印刷し、この基板を
無電解鋼メッキ液に浸漬すると、この逆導電体パターン
印刷でメツキレシストされた以外の箇所に銅メッキが析
出する。この銅メッキの厚みは基板を浸漬した時間に比
例して増加するので厚みは自由に制御できる。このシル
ク印削によりメツキレシスト層を形成する方式は、導電
体パターンの間隔がますますせまくなり接近してくると
、現在の印声技術をしては限界があり、印刷がかすれた
り、蛇行したり、隣接したパターンどうしが接触してし
まう等の問題があり、不良率を低減することができなか
った。
本発明の印刷配線板は、メツキレシストをエポキシ樹脂
のシルク印刷方式によらず耐熱ｅ耐薬品性のある感光性
樹脂フィルムを用いて、その上にネガフィルムをのせ、
光照射することにより、光硬光させて、永久フォトプリ
ントとしてメツキレシストの作用を行わせるものである
。
のシルク印刷方式によらず耐熱ｅ耐薬品性のある感光性
樹脂フィルムを用いて、その上にネガフィルムをのせ、
光照射することにより、光硬光させて、永久フォトプリ
ントとしてメツキレシストの作用を行わせるものである
。
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、１が基材で
あり、この基材１には無電解銅メッキ液に浸漬した際に
−の析出を促進する触媒２が混入されている。６は耐熱
・耐薬品性に秀れた感光性樹脂フィルム（例えば日立化
成株式会社製５Ｒ−１０６）であり、このフィルム３を
基材１の表面にラミネート処理する。このフィルムの厚
みは付着メッキ厚より厚いものを用いることにする。メ
ッキ厚の標準は３０μ程度であるからこの場合に対応す
るフィルム厚は４０μ以上の適宜な厚みのものを使用す
ればよい。
あり、この基材１には無電解銅メッキ液に浸漬した際に
−の析出を促進する触媒２が混入されている。６は耐熱
・耐薬品性に秀れた感光性樹脂フィルム（例えば日立化
成株式会社製５Ｒ−１０６）であり、このフィルム３を
基材１の表面にラミネート処理する。このフィルムの厚
みは付着メッキ厚より厚いものを用いることにする。メ
ッキ厚の標準は３０μ程度であるからこの場合に対応す
るフィルム厚は４０μ以上の適宜な厚みのものを使用す
ればよい。
この感光性樹脂フィルム３の上に導電体バター／が焼付
けられたネガフィルム４を載置し、光を無電すればネガ
フィルム４の透明部分６を透過した透過光によりフィル
ム３は硬化７する。この後フィルムの硬化を促進するだ
めの加熱処理を行い、冷却して常温に戻ったら、トリク
ロルエタン等の薬品で現像するとフィルム６の未硬化部
８が剥離されるので、硬化部７のみが基材１に形成され
た状態で残る。すなわちメツキレシスト層９が形成され
たことＫなる。
けられたネガフィルム４を載置し、光を無電すればネガ
フィルム４の透明部分６を透過した透過光によりフィル
ム３は硬化７する。この後フィルムの硬化を促進するだ
めの加熱処理を行い、冷却して常温に戻ったら、トリク
ロルエタン等の薬品で現像するとフィルム６の未硬化部
８が剥離されるので、硬化部７のみが基材１に形成され
た状態で残る。すなわちメツキレシスト層９が形成され
たことＫなる。
メツキレシスト層９が形成された基材１０を公知の無電
解銅メッキ槽に浸漬すると、時間の経過と共に、浸漬時
間に比例して、メツキレシスト９が形成されていない以
外の箇所に銅メッキが析出し導電体１１が形成される。
解銅メッキ槽に浸漬すると、時間の経過と共に、浸漬時
間に比例して、メツキレシスト９が形成されていない以
外の箇所に銅メッキが析出し導電体１１が形成される。
この導電体１１の厚みはメツキレシスト層９の厚さより
薄くシ、導電体層１１とメツキレシスト層９との間に段
差が生じ衣。
薄くシ、導電体層１１とメツキレシスト層９との間に段
差が生じ衣。
本発明の印刷配線板は、表面に付着されたメツキレシス
ト層９を導電体層１１厚より厚くすることにより、フラ
ットパック型の電子部品２０の端子部２１をのせれば、
電子部品が位置決めされるので、その後の半田付は作業
を確実に行え、半田付は作業時に電子部品が移動してし
まうミスを防止できる。また隣合する導電体間の間隔が
せまくなっても、導体間の沿面距離を長くできるので絶
縁特性の向上にも効果を有する発明である・
ト層９を導電体層１１厚より厚くすることにより、フラ
ットパック型の電子部品２０の端子部２１をのせれば、
電子部品が位置決めされるので、その後の半田付は作業
を確実に行え、半田付は作業時に電子部品が移動してし
まうミスを防止できる。また隣合する導電体間の間隔が
せまくなっても、導体間の沿面距離を長くできるので絶
縁特性の向上にも効果を有する発明である・
第１図は本発明の基材の断面図、渠２図は基材に感光性
樹脂フィルムをラミネートした断面図、第３図はネガフ
ィルムをのせて光を照射しフィルムが焼付された状態を
示す断面図、第４・図は現像してフィルムが硬化されメ
ツキレシストとして形成された状態を示す断面図、第５
図はフィルム厚よし薄い導電体層が形成された状態を示
す断面図、第６図は電子部品がセットされた断面図であ
る。 図面において、１は基材、２は基材に混入した触媒、３
は感光性樹脂フィルム、 ４はネガフィルム、５は照射する光、 ６はネガフィルムの透明部、７は感光性フィルムの硬化
部、９ｔｉ永久メツキレシスト、１１は導電体、２０は
電子部品、２１は電子部品の端子部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
樹脂フィルムをラミネートした断面図、第３図はネガフ
ィルムをのせて光を照射しフィルムが焼付された状態を
示す断面図、第４・図は現像してフィルムが硬化されメ
ツキレシストとして形成された状態を示す断面図、第５
図はフィルム厚よし薄い導電体層が形成された状態を示
す断面図、第６図は電子部品がセットされた断面図であ
る。 図面において、１は基材、２は基材に混入した触媒、３
は感光性樹脂フィルム、 ４はネガフィルム、５は照射する光、 ６はネガフィルムの透明部、７は感光性フィルムの硬化
部、９ｔｉ永久メツキレシスト、１１は導電体、２０は
電子部品、２１は電子部品の端子部。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１触媒入りの絶縁基材上に感光性樹脂フィルムを貼
付け、この感光性樹脂フィルムにポジフィルムをのせ焼
付は後現偉し、この感光性樹脂フィルムを永久マスクと
して導電体逆パターンのメツキレシスト層を形成し、こ
の基板を無電解メッキ液に浸漬して導電体パター７を形
成するーに、メツキレシスト層の厚さよりうす〈設ける
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 （２） 感光性樹脂フィルムが高アルカリ性の特性を
有するフィルムである特許請求範囲第１項の記載の印刷
配線板の製造方法。 （３） 触媒入りの絶縁基材と、この基材の表面にラ
ミネートされた感光性樹脂フィルムがネガフィルムを介
して焼付後現儂されて形成されたメツキレシスト層と、
このメツキレシスト層を除く箇所に無電解メッキ層が形
成され、このメツキレシスト層の厚さが無電解銅メッキ
層台厚いことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013882A JPH0241188B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | Insatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenban |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013882A JPH0241188B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | Insatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenban |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128791A true JPS58128791A (ja) | 1983-08-01 |
| JPH0241188B2 JPH0241188B2 (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=11741916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1013882A Expired - Lifetime JPH0241188B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | Insatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenban |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241188B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61247091A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247092A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247093A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247094A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS625692A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-12 | 日立コンデンサ株式会社 | 回路板の製造法 |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP1013882A patent/JPH0241188B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61247091A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247092A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247093A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247094A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS625692A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-12 | 日立コンデンサ株式会社 | 回路板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0241188B2 (ja) | 1990-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4897338A (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| US3742597A (en) | Method for making a coated printed circuit board | |
| KR940007800B1 (ko) | 인쇄 배선 기판용 레지스트 패터닝방법 | |
| JPS61194794A (ja) | 混成集積回路基板の製造方法 | |
| JPS58128791A (ja) | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 | |
| JPS58134497A (ja) | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 | |
| WO1988005252A1 (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| JPH09232741A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6337694A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS625692A (ja) | 回路板の製造法 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05235522A (ja) | ポリイミド膜の形成方法 | |
| JPH11121908A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS61256789A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| JP4687084B2 (ja) | 受動素子内蔵プリント配線板の製造方法 | |
| JP2891938B2 (ja) | 電気部品の接続方法 | |
| JPS61110487A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| GB2081515A (en) | Method of making printed circuit boards | |
| JPS6285496A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH01196196A (ja) | プリント配線板における半田層の形成方法 | |
| JPS6171692A (ja) | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 | |
| JPS6387787A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6123390A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH01189993A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS59188997A (ja) | ワイヤボンデイング用プリント配線基板の製造方法 |