JPS61247094A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPS61247094A JPS61247094A JP8828685A JP8828685A JPS61247094A JP S61247094 A JPS61247094 A JP S61247094A JP 8828685 A JP8828685 A JP 8828685A JP 8828685 A JP8828685 A JP 8828685A JP S61247094 A JPS61247094 A JP S61247094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- insulating substrate
- plating
- thickness
- circuit conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は配線板に関する。
（従来の技術）
最近、回路板の高密度化の要請はきわめて強い。
回路板の基板である配線板は、エツチドフォイル法、パ
ーシャリ−アディティブ法、フルアディティブ法と種々
の方法で製造されている。
ーシャリ−アディティブ法、フルアディティブ法と種々
の方法で製造されている。
（発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、高密度化、熱放散性１作業性等多くの要
請を満足する配線板はまだ得られていない。
請を満足する配線板はまだ得られていない。
本発明は、部品搭載の作業性、高密度化、熱放散性に優
れる配線板を提供するものである。
れる配線板を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の一冥雄側を示す図面によシ本発明を説明する。
１は絶縁基板であり、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の熱硬化性樹脂フェスをガラス布。
の熱硬化性樹脂フェスをガラス布。
紙等の基材に含浸・乾燥し之プリプレグを加熱、加圧し
た積層板、耐熱性熱可塑性樹脂の板状成形品、セラミッ
ク等が好ましい。
た積層板、耐熱性熱可塑性樹脂の板状成形品、セラミッ
ク等が好ましい。
２は絶縁基板の一方の面に形成されためつきレジストで
ある。めっきレジストは感光性樹脂フィルムを無光、現
像して形成する、又、シルクスクリーン法で形成するこ
とが出来る。５は回路導体である。回路導体は銅、ニッ
ケル、アルミニウム等を無電解めっきで形成する。回路
導体の厚みはめっきレジストの厚みより小とする。回路
導体の厚みは無電解めっきの時間を調整することにより
調整することが出来る。無電解めっきに先立って、無電
解めっきされる部分にパラジウム等のめっき触媒が付与
される。これは触媒を絶縁基板の中に混入しておいても
良く、又、触媒溶液に基板を浸漬することによってもな
される、回路設計上、スルーホールが必要な場付け、ス
ルーホールＰ′３にも、回路導体３を無電解めっきで形
成されるのと同時に、めっき層が形成される。４は絶縁
基板の他面に設けられ念金属層である。金属層４は、銅
、ニッケそれと電気めっきとの併用等によシ設けること
が出来る。
ある。めっきレジストは感光性樹脂フィルムを無光、現
像して形成する、又、シルクスクリーン法で形成するこ
とが出来る。５は回路導体である。回路導体は銅、ニッ
ケル、アルミニウム等を無電解めっきで形成する。回路
導体の厚みはめっきレジストの厚みより小とする。回路
導体の厚みは無電解めっきの時間を調整することにより
調整することが出来る。無電解めっきに先立って、無電
解めっきされる部分にパラジウム等のめっき触媒が付与
される。これは触媒を絶縁基板の中に混入しておいても
良く、又、触媒溶液に基板を浸漬することによってもな
される、回路設計上、スルーホールが必要な場付け、ス
ルーホールＰ′３にも、回路導体３を無電解めっきで形
成されるのと同時に、めっき層が形成される。４は絶縁
基板の他面に設けられ念金属層である。金属層４は、銅
、ニッケそれと電気めっきとの併用等によシ設けること
が出来る。
次に本発明の配線板の製造法の一例について説明する。
触媒としてパラジウムが混入された基材にガラス布、樹
脂にエポキシ樹脂を使用した片面鋼箔貼り積層板の、銅
箔が貼られていない面に感光性樹脂フィルムを貼り付せ
、露光、現像してめっきレジストヲ形成する。その後、
前処理をして無電解銅めっきを行なって回路導体を形成
する。回路導体の厚みは、めっきレジストの厚みより小
となるようにする。
脂にエポキシ樹脂を使用した片面鋼箔貼り積層板の、銅
箔が貼られていない面に感光性樹脂フィルムを貼り付せ
、露光、現像してめっきレジストヲ形成する。その後、
前処理をして無電解銅めっきを行なって回路導体を形成
する。回路導体の厚みは、めっきレジストの厚みより小
となるようにする。
（発明の効果）
本発明の配線板は絶縁基板の一面にめっき形成される回
路導体の両側にそれよシ厚みの大なるめつきレジストが
形成されているから％部品を例えば表面ボンディング等
で＊ａす為場合位置合せが容易でメジ、又ずれが少なく
、しかも絶縁基板の他面には金属層が形成されているか
ら放熱性に優れ、両面の熱膨張係数を同等にすることが
出来、高密度化を可能とし、信頼性に優れるものである
。
路導体の両側にそれよシ厚みの大なるめつきレジストが
形成されているから％部品を例えば表面ボンディング等
で＊ａす為場合位置合せが容易でメジ、又ずれが少なく
、しかも絶縁基板の他面には金属層が形成されているか
ら放熱性に優れ、両面の熱膨張係数を同等にすることが
出来、高密度化を可能とし、信頼性に優れるものである
。
図面は本発明の配線板の一実施例を示す断面図である。
符号の説明
Claims (1)
- １、絶縁基板と、絶縁基板の一方の面に形成された必要
なパターンのめっきレジストおよびめっきレジストの厚
みより小なる厚みの回路導体、絶縁基板の他方の面に形
成された金属層とより成る配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8828685A JPS61247094A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8828685A JPS61247094A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61247094A true JPS61247094A (ja) | 1986-11-04 |
Family
ID=13938661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8828685A Pending JPS61247094A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61247094A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58128791A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS59178788A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8828685A patent/JPS61247094A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58128791A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS59178788A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
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