JPS61247091A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPS61247091A JPS61247091A JP8828385A JP8828385A JPS61247091A JP S61247091 A JPS61247091 A JP S61247091A JP 8828385 A JP8828385 A JP 8828385A JP 8828385 A JP8828385 A JP 8828385A JP S61247091 A JPS61247091 A JP S61247091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating resist
- wiring board
- circuit
- plating
- circuit conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は配線板に関する。
（従来の技術）
最近１回路板の高密度化の９謂はきわめて強い。
回路板の基板である配線板は、エツチドフォイル法、パ
ーシャリ−アディティブ法、フルアディティブ法と種々
の方法で製造されている。
ーシャリ−アディティブ法、フルアディティブ法と種々
の方法で製造されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、高密度化、熱放散性、作業性等多くの要
請全満足する配線板はまだ得られていない。
請全満足する配線板はまだ得られていない。
本発明は、部品搭載の作業性に優れ高密度化を可能とす
る配線板を提供するものである。
る配線板を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の一実施例を示す内面によｐ本発明を説明する。
尚絶縁層であシ、−ポキシ樹脂、フーノール樹脂等の熱
硬化性樹脂フェスをガラス布、紙等の基材に含浸・乾燥
し之プリプレグを加熱、加圧した膚、耐熱性熱可塑性樹
脂の層等が好ましい。１１，２の絶縁層により絶縁基板
が構成される。
硬化性樹脂フェスをガラス布、紙等の基材に含浸・乾燥
し之プリプレグを加熱、加圧した膚、耐熱性熱可塑性樹
脂の層等が好ましい。１１，２の絶縁層により絶縁基板
が構成される。
３は絶縁基板内の内層回路となる回路導体である。内層
回路はこの例では２層であるが％ １層でも３以上の多
層でも良い。又、内層回路はシールド機能を有すいわゆ
るシールド増であっても良い。４はスルーホールである
。５，６ハそれぞれ第１．＠２のめっきレジストであり
感光性樹脂フィルムを露光、現像して形成する。又、シ
ルクスクリーン法でも形成することが出来る。
回路はこの例では２層であるが％ １層でも３以上の多
層でも良い。又、内層回路はシールド機能を有すいわゆ
るシールド増であっても良い。４はスルーホールである
。５，６ハそれぞれ第１．＠２のめっきレジストであり
感光性樹脂フィルムを露光、現像して形成する。又、シ
ルクスクリーン法でも形成することが出来る。
この例では、絶縁基板の一方の面に形成され次第１のめ
っきレジスト５は厚く、他方の面に形成され次第２のめ
っきレジスト６は薄く形成する。７Ｐ１回路導体でおる
。回路導体は鋼、ニッケル、アルミニウム等を無電解め
りきで形成する・回路導体７の厚みは少なくとも第１の
めっきレジスト５の厚みよシ小とする。回路導体の淳み
は無電解めっきの時間を調整することにより調整するこ
とが出来る。この例では２回路溝体７の厚みは、第２の
めっきレジスト６の厚みとほぼ同一であるが、第２のめ
っきレジスト６の淳さを第１のぬっきレジスト５の淳み
と同じにし、この部分でも１回路溝体７の両側に淳みの
太なるめっきレジストが形成されるようにしても良い。
っきレジスト５は厚く、他方の面に形成され次第２のめ
っきレジスト６は薄く形成する。７Ｐ１回路導体でおる
。回路導体は鋼、ニッケル、アルミニウム等を無電解め
りきで形成する・回路導体７の厚みは少なくとも第１の
めっきレジスト５の厚みよシ小とする。回路導体の淳み
は無電解めっきの時間を調整することにより調整するこ
とが出来る。この例では２回路溝体７の厚みは、第２の
めっきレジスト６の厚みとほぼ同一であるが、第２のめ
っきレジスト６の淳さを第１のぬっきレジスト５の淳み
と同じにし、この部分でも１回路溝体７の両側に淳みの
太なるめっきレジストが形成されるようにしても良い。
又１回路溝体７の両側に厚みの大なる第１のめっきレジ
スト５が形成される部分は、絶縁基板面の一部の部分で
あっても良い。
スト５が形成される部分は、絶縁基板面の一部の部分で
あっても良い。
無電解めっきに先立って、無電解めりきされる部分に、
パラジウム等のめっき触媒が付与される。これは触媒を
絶縁基板の中に混入しておいても良く、又、触媒溶液に
基板を浸漬することによってもなされる０スルーホール
内にも回路導体３を無電解めっきで形成されるのと同時
に、めっき層が形成される。
パラジウム等のめっき触媒が付与される。これは触媒を
絶縁基板の中に混入しておいても良く、又、触媒溶液に
基板を浸漬することによってもなされる０スルーホール
内にも回路導体３を無電解めっきで形成されるのと同時
に、めっき層が形成される。
次に本発明の配線板の製造法の一例について説明する。
触媒としてパラジウムが混入され念、基材にガラス布、
樹脂にエポキシ樹脂を使用した両面銅箔貼シ積層板を、
エツチングして内層回路板を得る。この内層回路板の両
面に、触媒としてパラジウム混入されｔ、基材にガラス
布、樹脂にエポキシ樹脂を用いたプリプレグを氷ね付せ
、加熱加圧して基板を得る。
樹脂にエポキシ樹脂を使用した両面銅箔貼シ積層板を、
エツチングして内層回路板を得る。この内層回路板の両
面に、触媒としてパラジウム混入されｔ、基材にガラス
布、樹脂にエポキシ樹脂を用いたプリプレグを氷ね付せ
、加熱加圧して基板を得る。
基板に感光性樹脂フィルムを貼ｐ合せ、露光、現像して
めっきレジストｔ−形戊し、予定の箇所にスルーホール
を明ける。その後、前処理をして無電解銅めっきを行ｔ
【うて回路導体を形成する。回路導体の厚みは基板の少
なくとも一方の面のめっきレジストの厚みよシ小となる
ように、する。
めっきレジストｔ−形戊し、予定の箇所にスルーホール
を明ける。その後、前処理をして無電解銅めっきを行ｔ
【うて回路導体を形成する。回路導体の厚みは基板の少
なくとも一方の面のめっきレジストの厚みよシ小となる
ように、する。
（発明の効果）
本発明の配線板は、絶縁基板の少なくとも一面にめっき
形成される回路導体の両側にそれよシ厚みの大なるめっ
きレジストが形成されているから、部品を例えば表面ボ
ンディング等で悟載する場合位置合せが容易でめシ、又
ずれが少なく、しかも内層回路による多層化とあいまっ
て、高密度化を可能とし、信頼性に優れるものである。
形成される回路導体の両側にそれよシ厚みの大なるめっ
きレジストが形成されているから、部品を例えば表面ボ
ンディング等で悟載する場合位置合せが容易でめシ、又
ずれが少なく、しかも内層回路による多層化とあいまっ
て、高密度化を可能とし、信頼性に優れるものである。
図面は本発明の配線板の一実施例を示す断面図である。
符号の説明
１．２．絶縁層
五 内層回路導体
５、 第１のめっきレジスト
６、 第２のめっきレジスト
７、 回路導体
二と１さ
・−；ｐ
”４１’−−ニミ−＝＋
５：第１０わフきｌ／夕゛スト
６：￥Ｊ２ｆ）めっきしダスト
７：回路導体
Claims (1)
- １、絶縁基板と、絶縁基板内の内層回路導体と、絶縁基
板の少なくとも一方の面に形成された必要なパターンの
めっきレジストおよびめっきレジストの厚みより小なる
厚みの回路導体とを有す配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8828385A JPS61247091A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8828385A JPS61247091A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61247091A true JPS61247091A (ja) | 1986-11-04 |
Family
ID=13938573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8828385A Pending JPS61247091A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61247091A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135570A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5031276A (ja) * | 1973-07-18 | 1975-03-27 | ||
| JPS5886290A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-23 | 日立建機株式会社 | ア−スドリルバケツトの自動排土装置 |
| JPS58128791A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS59178788A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8828385A patent/JPS61247091A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5031276A (ja) * | 1973-07-18 | 1975-03-27 | ||
| JPS5886290A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-23 | 日立建機株式会社 | ア−スドリルバケツトの自動排土装置 |
| JPS58128791A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS59178788A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135570A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
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