JP2724351B2 - 電波遮蔽プリント配線板の製造法 - Google Patents
電波遮蔽プリント配線板の製造法Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電波遮蔽プリント配線板の製造方法に関す
る。
る。
従来の技術及びその問題点 電磁波によるコンピュータ、電子機器等の誤動作等の
発生が問題となっており、このような障害を防止するた
めに、外部からの電磁波による干渉の防止の目的のシー
ルドや自己の発生する電磁波による他の部品への干渉を
防止する目的の発生源のシールド等が行なわれている。
従来の電磁波シールドの方法としては、電子機器のケー
スの外面又は内面を導体化する方法や導体膜とプラスチ
ックフィルムの積層フィルムによってプリント配線板等
の部品を包み込む方法などが実用化されている。しかし
ながら、これらの方法では、ケースを導体化することが
困難な場合やシールド効果の信頼性、安定性等は不足す
る場合がある。
発生が問題となっており、このような障害を防止するた
めに、外部からの電磁波による干渉の防止の目的のシー
ルドや自己の発生する電磁波による他の部品への干渉を
防止する目的の発生源のシールド等が行なわれている。
従来の電磁波シールドの方法としては、電子機器のケー
スの外面又は内面を導体化する方法や導体膜とプラスチ
ックフィルムの積層フィルムによってプリント配線板等
の部品を包み込む方法などが実用化されている。しかし
ながら、これらの方法では、ケースを導体化することが
困難な場合やシールド効果の信頼性、安定性等は不足す
る場合がある。
問題点を解決するための手段 本発明者は、上記した如き問題点に鑑みて、鋭意研究
を重ねた結果、プリント配線板上に特定の工程によって
樹脂層と電磁シールド層とを積層する方法を用いること
によれば、樹脂層間に固定された安定なシールド層を有
するプリント配線板を得ることができ、得られるプリン
ト配線板は、それ自体が電波遮断機能を有するものとし
て、極めて信頼性の高いプリント配線板となることを見
出した。
を重ねた結果、プリント配線板上に特定の工程によって
樹脂層と電磁シールド層とを積層する方法を用いること
によれば、樹脂層間に固定された安定なシールド層を有
するプリント配線板を得ることができ、得られるプリン
ト配線板は、それ自体が電波遮断機能を有するものとし
て、極めて信頼性の高いプリント配線板となることを見
出した。
即ち、本発明は、プリント配線板上に絶縁層を形成
し、次いで、電磁シールド層を形成した後、該シールド
層上に、回路パターン部の80％以上の面積を被覆する範
囲でエッチングレジスト層を形成し、続いて、電磁シー
ルド層の露出部をエッチング除去して、絶縁層を部分的
に露出させた後、ソルダーレジスト層を形成することを
特徴とする電波遮蔽プリント配線板の製造法に係る。
し、次いで、電磁シールド層を形成した後、該シールド
層上に、回路パターン部の80％以上の面積を被覆する範
囲でエッチングレジスト層を形成し、続いて、電磁シー
ルド層の露出部をエッチング除去して、絶縁層を部分的
に露出させた後、ソルダーレジスト層を形成することを
特徴とする電波遮蔽プリント配線板の製造法に係る。
以下、本発明のプリント配線板の製造法について、第
１図に示す工程図を参照しつつ説明する。
１図に示す工程図を参照しつつ説明する。
第１図（イ）は、銅箔による配線回路（１）を形成し
たプリント配線板（両面板）の断面図である。本発明で
は、プリント配線板としては、従来用いられているもの
をいずれも使用することができ、例えば基板材料とし
て、紙基材フェノール樹脂銅張積層板、紙基材エポキシ
樹脂銅張積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
等を用い、スクリーン印刷法、写真焼付法、サブトラク
ティブ法、アディティブ法等の公知の方法で配線回路形
成を行なったものを用いることができる。
たプリント配線板（両面板）の断面図である。本発明で
は、プリント配線板としては、従来用いられているもの
をいずれも使用することができ、例えば基板材料とし
て、紙基材フェノール樹脂銅張積層板、紙基材エポキシ
樹脂銅張積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
等を用い、スクリーン印刷法、写真焼付法、サブトラク
ティブ法、アディティブ法等の公知の方法で配線回路形
成を行なったものを用いることができる。
本発明方法では、まず、プリント配線板上に、樹脂組
成物による絶縁層（２）を形成する（第１図（ロ））。
絶縁層（２）形成用樹脂組成物としては、塗布性、密着
性、耐熱性等の観点から、通常、ソルダーレジストとし
て知られている樹脂組成物を用いることが好ましい。ソ
ルダーレジストによる絶縁層の形成法としては、特に限
定はなく、従来公知の方法をいずれも適用でき、例え
ば、UVソルダーレジストと呼ばれる無溶剤タイプの感光
性液状レジストを用いたスクリーン印刷法によるパター
ン形成法、無溶剤タイプ液状ソルダーレジストの写真法
によるパターン形成法、溶剤タイプ液状ソルダーレジス
トの写真法によるパターン形成法、ドライフィルムソル
ダーレジストによる絶縁層形成法などが採用できる。絶
縁層（２）を形成する範囲は、プリント配線板の回路面
のうち、部品、リード端子等を装着するためのスルーホ
ール部（３）を除いた回路パターン部、スルーホール
部、ランド部等を充分に被覆できる範囲とすればよい。
絶縁層（２）の厚さは、使用する樹脂の種類に応じて、
十分な絶縁性を確保できる厚さとすればよく、通常20〜
100μｍ程度とすればよい。
成物による絶縁層（２）を形成する（第１図（ロ））。
絶縁層（２）形成用樹脂組成物としては、塗布性、密着
性、耐熱性等の観点から、通常、ソルダーレジストとし
て知られている樹脂組成物を用いることが好ましい。ソ
ルダーレジストによる絶縁層の形成法としては、特に限
定はなく、従来公知の方法をいずれも適用でき、例え
ば、UVソルダーレジストと呼ばれる無溶剤タイプの感光
性液状レジストを用いたスクリーン印刷法によるパター
ン形成法、無溶剤タイプ液状ソルダーレジストの写真法
によるパターン形成法、溶剤タイプ液状ソルダーレジス
トの写真法によるパターン形成法、ドライフィルムソル
ダーレジストによる絶縁層形成法などが採用できる。絶
縁層（２）を形成する範囲は、プリント配線板の回路面
のうち、部品、リード端子等を装着するためのスルーホ
ール部（３）を除いた回路パターン部、スルーホール
部、ランド部等を充分に被覆できる範囲とすればよい。
絶縁層（２）の厚さは、使用する樹脂の種類に応じて、
十分な絶縁性を確保できる厚さとすればよく、通常20〜
100μｍ程度とすればよい。
次いで、プリント配線板の全面に、電磁シールド層
（４）を形成する（第１図（ハ））。電磁シールド層
（４）としては、シールド効果を有する導体層として公
知のものを用いればよく、例えば、蒸着、スパッタリン
グ等の乾式めっき法、無電解めっき、電気めっき等の湿
式めっき法等によって形成される導体層を適用できる。
特に、湿式めっき法は、処理が容易であり量産性に優れ
ている点で有利である。湿式めっき法としては、無電解
銅めっき、無電解ニッケルめっき等を単独で適用する方
法、種類の異なる無電解めっき被膜を積層する方法、無
電解めっきを行なった後、電気めっきを行う方法等を適
宜採用できる。このような電磁シールド層（４）の種類
としては、銅層、ニッケル層、銅−ニッケル層、ニッケ
ル−銅層等の各種のものを例示できる。シールド層
（４）の形成方法は、公知の方法に従えばよく、例えば
無電解めっき法としては、常法に従って、被処理物に触
媒性を付与した後、通常の条件に従って、めっき液中に
浸漬する方法でよい。電磁シールド層（４）の厚さは、
要求されるシールド効果を得るために充分な厚さとなる
ように適宜設定すればよく、通常は、0.1〜1.0μｍ程度
とすればよい。シールド効果は、単層シールド層よりも
多層シールド層のほうが向上する場合があり、例えばCu
単層１μｍでは、100MHz、200dB程度のシールド効果が
得られるのに対して、Cu0.5μｍ−Ni0.5μｍの多層シー
ルド層では100MHz60dB程度のシールド効果が得られる。
（４）を形成する（第１図（ハ））。電磁シールド層
（４）としては、シールド効果を有する導体層として公
知のものを用いればよく、例えば、蒸着、スパッタリン
グ等の乾式めっき法、無電解めっき、電気めっき等の湿
式めっき法等によって形成される導体層を適用できる。
特に、湿式めっき法は、処理が容易であり量産性に優れ
ている点で有利である。湿式めっき法としては、無電解
銅めっき、無電解ニッケルめっき等を単独で適用する方
法、種類の異なる無電解めっき被膜を積層する方法、無
電解めっきを行なった後、電気めっきを行う方法等を適
宜採用できる。このような電磁シールド層（４）の種類
としては、銅層、ニッケル層、銅−ニッケル層、ニッケ
ル−銅層等の各種のものを例示できる。シールド層
（４）の形成方法は、公知の方法に従えばよく、例えば
無電解めっき法としては、常法に従って、被処理物に触
媒性を付与した後、通常の条件に従って、めっき液中に
浸漬する方法でよい。電磁シールド層（４）の厚さは、
要求されるシールド効果を得るために充分な厚さとなる
ように適宜設定すればよく、通常は、0.1〜1.0μｍ程度
とすればよい。シールド効果は、単層シールド層よりも
多層シールド層のほうが向上する場合があり、例えばCu
単層１μｍでは、100MHz、200dB程度のシールド効果が
得られるのに対して、Cu0.5μｍ−Ni0.5μｍの多層シー
ルド層では100MHz60dB程度のシールド効果が得られる。
電磁シールド層（４）を形成した後、該シールド層上
に、エッチングレジスト層（５）を形成し（第１図
（ニ））、露出したシールド層をエッチングによって除
去して、部分的に絶縁層の露出部（６）を設ける（第１
図（ホ））。次いで、この上にソルダーレジスト層
（７）を形成することによって、絶縁層（２）のソルダ
ーレジスト層（７）とが絶縁層の露出部分（６）によ
り、強く結合され、電磁シールド層（４）は、絶縁層
（２）とソルダーレジスト層（７）との間に包まれて固
定されて安定化し、シールド層（４）やジレスト層
（５）のズレが防止される（第１図（ヘ））。
に、エッチングレジスト層（５）を形成し（第１図
（ニ））、露出したシールド層をエッチングによって除
去して、部分的に絶縁層の露出部（６）を設ける（第１
図（ホ））。次いで、この上にソルダーレジスト層
（７）を形成することによって、絶縁層（２）のソルダ
ーレジスト層（７）とが絶縁層の露出部分（６）によ
り、強く結合され、電磁シールド層（４）は、絶縁層
（２）とソルダーレジスト層（７）との間に包まれて固
定されて安定化し、シールド層（４）やジレスト層
（５）のズレが防止される（第１図（ヘ））。
露出部分（６）の面積は、特に限定はないが、この部
分の面積を広くすれば、絶縁層（２）とソルダーレジス
ト層（７）との間の結合が強固となり、シールド層
（４）やレジスト層（５）を安定に固定化できる。一
方、有効なシールド効果を得るためには、プリント配線
板の回路パターン（１）上の80％以上の面積の部分に電
磁シールド層（４）を存在させることが好ましい。従っ
て、エッチングレジスト層（５）は、プリント配線板の
回路パターン部上の80％以上の面積を被覆でき、かつ、
できるだけ多くの絶縁層（２）の露出部が生じるように
形成することが好ましく、このような観点から回路パタ
ーンの形状に応じて、適宜、エッチングレジスト層
（５）の形成範囲を決定すればよい。通常、絶縁層
（２）の露出部（６）の面積が基板全体の５％程度以上
となるようにすることが適当である。エッチングレジス
ト層（５）は、最終的に、プリント配線板に残存するの
で耐熱性、耐湿性等が要求され、更に、良好な塗布性、
密着性等も必要である。このため、エッチングレジスト
層（５）の形成用の樹脂組成物としては、前記したよう
な一般に、ソルダーレジストとして知られている樹脂組
成物を用いることが好ましい。エッチングレジスト層
（５）は、エッチング時に電磁シールド層（14）を保護
するための充分な厚さがあればよく、通常５μｍ程度以
上とすればよい。
分の面積を広くすれば、絶縁層（２）とソルダーレジス
ト層（７）との間の結合が強固となり、シールド層
（４）やレジスト層（５）を安定に固定化できる。一
方、有効なシールド効果を得るためには、プリント配線
板の回路パターン（１）上の80％以上の面積の部分に電
磁シールド層（４）を存在させることが好ましい。従っ
て、エッチングレジスト層（５）は、プリント配線板の
回路パターン部上の80％以上の面積を被覆でき、かつ、
できるだけ多くの絶縁層（２）の露出部が生じるように
形成することが好ましく、このような観点から回路パタ
ーンの形状に応じて、適宜、エッチングレジスト層
（５）の形成範囲を決定すればよい。通常、絶縁層
（２）の露出部（６）の面積が基板全体の５％程度以上
となるようにすることが適当である。エッチングレジス
ト層（５）は、最終的に、プリント配線板に残存するの
で耐熱性、耐湿性等が要求され、更に、良好な塗布性、
密着性等も必要である。このため、エッチングレジスト
層（５）の形成用の樹脂組成物としては、前記したよう
な一般に、ソルダーレジストとして知られている樹脂組
成物を用いることが好ましい。エッチングレジスト層
（５）は、エッチング時に電磁シールド層（14）を保護
するための充分な厚さがあればよく、通常５μｍ程度以
上とすればよい。
電磁シールド層のエッチングは、シールド層の金属の
種類に応じて、常法に従って行なえばよい。一般にシー
ルド層（４）の膜厚は0.1〜1.0μｍ程度であり、配線回
路部の導体膜厚（通常20〜30μｍ程度）に比して非常に
薄いので、いわゆるソフトエッチングの手法を用いるこ
とによって、スルーホール部等の導体を殆んど侵すこと
なく、シールド層（４）のエッチングが可能である。具
体的には、例えば過酸化水素−硫酸系のエッチング液
（例えば、メック（株）製、CA91等）を用いて、10〜20
秒間程度ソフトエッチングを行なえばよい。
種類に応じて、常法に従って行なえばよい。一般にシー
ルド層（４）の膜厚は0.1〜1.0μｍ程度であり、配線回
路部の導体膜厚（通常20〜30μｍ程度）に比して非常に
薄いので、いわゆるソフトエッチングの手法を用いるこ
とによって、スルーホール部等の導体を殆んど侵すこと
なく、シールド層（４）のエッチングが可能である。具
体的には、例えば過酸化水素−硫酸系のエッチング液
（例えば、メック（株）製、CA91等）を用いて、10〜20
秒間程度ソフトエッチングを行なえばよい。
シールド層（４）のエッチングによって、絶縁層
（２）が部分的に露出し、この上に形成したソルダーレ
ジスト層（７）は、露出部（６）を通じて、絶縁層
（２）と結合し、シールド層（４）のズレが防止され
る。ソルダーレジスト層（７）は、公知のソルダーレジ
スト用の樹脂組成物を使用し、常法に従って、部品、リ
ード端子等の装着用のスルーホール部を除いた部分に形
成すればよい。ソルダーレジスト層（７）の厚さは、特
に限定的ではないが、シールド層（４）形成部分では、
５〜20μｍ程度、シールド層をエッチング除去した部分
（６）では10μｍ程度以上とすることが一般的である。
（２）が部分的に露出し、この上に形成したソルダーレ
ジスト層（７）は、露出部（６）を通じて、絶縁層
（２）と結合し、シールド層（４）のズレが防止され
る。ソルダーレジスト層（７）は、公知のソルダーレジ
スト用の樹脂組成物を使用し、常法に従って、部品、リ
ード端子等の装着用のスルーホール部を除いた部分に形
成すればよい。ソルダーレジスト層（７）の厚さは、特
に限定的ではないが、シールド層（４）形成部分では、
５〜20μｍ程度、シールド層をエッチング除去した部分
（６）では10μｍ程度以上とすることが一般的である。
発明の効果 本発明によって得られる電波遮蔽プリント配線板は、
配線板自体に電磁シールド層を有し、しかもシールド層
が樹脂層間に安定に固定されたものであり、外部からの
電磁波の影響や自らの電磁波の発生を抑制し得る極めて
信頼性の高いプリント配線板である。
配線板自体に電磁シールド層を有し、しかもシールド層
が樹脂層間に安定に固定されたものであり、外部からの
電磁波の影響や自らの電磁波の発生を抑制し得る極めて
信頼性の高いプリント配線板である。
実施例 以下、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
実施例１ 第２図（イ）に示すスクリーン印刷法で作製したプリ
ント配線板を用いて以下の工程により、電波遮蔽プリン
ト配線板を作製した。図において黒色部分が導体部であ
る。
ント配線板を用いて以下の工程により、電波遮蔽プリン
ト配線板を作製した。図において黒色部分が導体部であ
る。
（Ａ）絶縁層形成： 溶剤現象型液状フォトソルダーレジスト（商標:PSR−
1000、太陽インキ製造（株）製）を配線板に塗布し、80
℃×25分の仮乾燥を行なった後、露光、現象行ない、次
いで150℃で50分本乾燥を行なって、第２図（ロ）に示
すパターンの絶縁層を形成した。白色部が絶縁層部分で
あり、膜厚は40μｍであった。
1000、太陽インキ製造（株）製）を配線板に塗布し、80
℃×25分の仮乾燥を行なった後、露光、現象行ない、次
いで150℃で50分本乾燥を行なって、第２図（ロ）に示
すパターンの絶縁層を形成した。白色部が絶縁層部分で
あり、膜厚は40μｍであった。
（Ｂ）電磁シールド層形成： 絶縁層を形成したプリント配線板の全面に、無電解銅
めっき被膜を0.5〜１μｍ形成した。めっき液として
は、厚付無電解銅めっき液（硫酸銅８〜12g/l、E.D.T.
A.25〜35g/l、ホルマリン（37％）５〜10ml/l、水酸化
ナトリウム５〜8g/l、安定剤及び界面活性剤若干量）を
用い、pH12〜13、液温40〜60℃で、15〜30分めっきを行
なった。
めっき被膜を0.5〜１μｍ形成した。めっき液として
は、厚付無電解銅めっき液（硫酸銅８〜12g/l、E.D.T.
A.25〜35g/l、ホルマリン（37％）５〜10ml/l、水酸化
ナトリウム５〜8g/l、安定剤及び界面活性剤若干量）を
用い、pH12〜13、液温40〜60℃で、15〜30分めっきを行
なった。
（Ｃ）エッチングレジスト層形成： 絶縁層の形成に用いた液状フォトレジストを用いて、
（Ａ）工程と同様にしてエッチングレジスト層を形成し
た。レジスト層のパターンは第２図（ハ）に示す通りで
あり（白色部分がレジスト層）、厚さは16μｍであっ
た。
（Ａ）工程と同様にしてエッチングレジスト層を形成し
た。レジスト層のパターンは第２図（ハ）に示す通りで
あり（白色部分がレジスト層）、厚さは16μｍであっ
た。
（Ｄ）エッチング： 基板をローラー上で一定速度で移動させながら、上、
下面からエッチング液をスプレーできる装置を用い、過
酸化水素−硫酸系のソフトエッチング液を1kgf/cm2の圧
力で基板の両面に15秒間スプレーすることによってエッ
チングを行なった。
下面からエッチング液をスプレーできる装置を用い、過
酸化水素−硫酸系のソフトエッチング液を1kgf/cm2の圧
力で基板の両面に15秒間スプレーすることによってエッ
チングを行なった。
（Ｅ）ソルダーレジスト形成： （Ａ）工程で用いた液状フォトレジストにより、
（Ａ）工程と同様の方法でソルダーレジスト層を形成し
た。ソルダーレジスト層のパターンは、第２図（ニ）に
示す通りであり（白色部分がレジスト層）、厚さは25μ
ｍであった。
（Ａ）工程と同様の方法でソルダーレジスト層を形成し
た。ソルダーレジスト層のパターンは、第２図（ニ）に
示す通りであり（白色部分がレジスト層）、厚さは25μ
ｍであった。
以上の工程で得たプリント配線板について、以下の方
法で電波遮蔽効果のテストを行なった。
法で電波遮蔽効果のテストを行なった。
即ち、配線板に所定の部品を装着した後、シールドル
ーム内で5MHzの高周波を入力し、発生する電波をスペク
トル分析器で分析した。比較として用いた電磁シールド
層を設けていない配線板についての発生電波のスペクト
ル図を第３図に、0.5μｍのシールド層を設けた配線板
についての発生電波のスペクトル図を第４図に、１μｍ
のシールド層を設けた配線板についての発生電波のスペ
クトル図を第５図に示す。第３〜５図を比較することに
よって、本発明方法によってシールド層を設けた配線板
では、大きな電波遮蔽効果が得られることがわかる。
ーム内で5MHzの高周波を入力し、発生する電波をスペク
トル分析器で分析した。比較として用いた電磁シールド
層を設けていない配線板についての発生電波のスペクト
ル図を第３図に、0.5μｍのシールド層を設けた配線板
についての発生電波のスペクトル図を第４図に、１μｍ
のシールド層を設けた配線板についての発生電波のスペ
クトル図を第５図に示す。第３〜５図を比較することに
よって、本発明方法によってシールド層を設けた配線板
では、大きな電波遮蔽効果が得られることがわかる。
第１図は、本発明の工程を示す断面図、第２図は実施例
１において製造したプリント配線板のパターンを表わす
図面、第３図はシールド層を設けていない配線板につい
ての発生電波のスペクトル図、第４図は0.5μｍのシー
ルド層を設けた配線板についての発生電波のスペクトル
図、第５図は１μｍのシールド層を設けた配線板につい
ての発生電波のスペクトル図である。 １…配線回路、２…絶縁層、３…スルーホール、４…電
磁シールド層、５…エッチングレジスト層、６…絶縁層
露出部、７…ソルダーレジスト層。
１において製造したプリント配線板のパターンを表わす
図面、第３図はシールド層を設けていない配線板につい
ての発生電波のスペクトル図、第４図は0.5μｍのシー
ルド層を設けた配線板についての発生電波のスペクトル
図、第５図は１μｍのシールド層を設けた配線板につい
ての発生電波のスペクトル図である。 １…配線回路、２…絶縁層、３…スルーホール、４…電
磁シールド層、５…エッチングレジスト層、６…絶縁層
露出部、７…ソルダーレジスト層。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板上に絶縁層を形成し、次い
で、電磁シールド層を形成した後、該シールド層上に、
回路パターン部の80％以上の面積を被覆する範囲でエッ
チングレジスト層を形成し、続いて、電磁シールド層の
露出部をエッチング除去して、絶縁層を部分的に露出さ
せた後、ソルダーレジスト層を形成することを特徴とす
る電波遮蔽プリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1094941A JP2724351B2 (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 電波遮蔽プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1094941A JP2724351B2 (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 電波遮蔽プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02272788A JPH02272788A (ja) | 1990-11-07 |
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1989
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| Publication number | Publication date |
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| JPH02272788A (ja) | 1990-11-07 |
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