JPS61247093A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPS61247093A JPS61247093A JP8828585A JP8828585A JPS61247093A JP S61247093 A JPS61247093 A JP S61247093A JP 8828585 A JP8828585 A JP 8828585A JP 8828585 A JP8828585 A JP 8828585A JP S61247093 A JPS61247093 A JP S61247093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating resist
- thickness
- wiring board
- plating
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は配線板に関する。
（従来の技術）
最近回路板の高密度化の要請はきわめて強い。
回路板の基板である配線板は、エツチドフォイル法、ハ
ーシャリーアディティプ法、フルアディティブ法と種々
の方法で製造されている。
ーシャリーアディティプ法、フルアディティブ法と種々
の方法で製造されている。
（発明が解決しようとする問題点ン
しかしながら、高密度化、熱放散性、作業性等多くの要
請を満足する配線板はまだ得られていない。
請を満足する配線板はまだ得られていない。
本発明は１部品搭載の作業性、高密度化、熱放散性に優
れる配線板を提供するものである。
れる配線板を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明を一実施例を示す図面により説明する。
１は金属芯で鉄板、アルミニウム板等が使用される。２
は金属芯の全表面に形成された絶縁層であり、エポキシ
樹脂の粉体塗装、エポキシ樹脂フェスの浸漬コーティン
グ、熱硬化性樹脂フェスを紙、ガラス布等の基材に含浸
、乾燥し念プリプレグを金Ｍ芯に加熱圧着する等により
形成される。
は金属芯の全表面に形成された絶縁層であり、エポキシ
樹脂の粉体塗装、エポキシ樹脂フェスの浸漬コーティン
グ、熱硬化性樹脂フェスを紙、ガラス布等の基材に含浸
、乾燥し念プリプレグを金Ｍ芯に加熱圧着する等により
形成される。
金属芯１と絶縁層２とにより絶縁基板が構成される。
３はスルーホールで１回路設計上必要な箇所に設けられ
る。４１１″ｊ絶縁基板の一方の面に形成された第１の
めっきレジスト、５は他の面に形成され次第２のめっき
レジストである。めっきレジスト４，５は感光性樹脂フ
ィルムを絽元、現像して形成する。又、シルクスクリー
ン法で形成することが出来る。第１のめっきレジスト４
は第２のめっきレジスト５よシ厚く形成する。
る。４１１″ｊ絶縁基板の一方の面に形成された第１の
めっきレジスト、５は他の面に形成され次第２のめっき
レジストである。めっきレジスト４，５は感光性樹脂フ
ィルムを絽元、現像して形成する。又、シルクスクリー
ン法で形成することが出来る。第１のめっきレジスト４
は第２のめっきレジスト５よシ厚く形成する。
６は回路導体である。回路導体は銅、ニッケル、アルミ
ニウム等を無電解めつきで形成する０回路環体の厚みは
第１のめっきレジスト厚みより小とする。回路導体の厚
みは無電解めっきの時間を調整することにより調整する
ことが出来る。
ニウム等を無電解めつきで形成する０回路環体の厚みは
第１のめっきレジスト厚みより小とする。回路導体の厚
みは無電解めっきの時間を調整することにより調整する
ことが出来る。
無電解めっきに先立って、無電解めっきされる部分にパ
ラジウム等のめっき触媒が付与される。
ラジウム等のめっき触媒が付与される。
これは触媒を絶縁層の中に混入しておいても良く、又、
触媒溶液に基板を浸漬することによっても行なうことが
できる。回路設計上スルーホールが必要な場合ｆ′ｉ、
スルーホール内にも１回路溝体６を無電解めっきで形成
するのと同時に。
触媒溶液に基板を浸漬することによっても行なうことが
できる。回路設計上スルーホールが必要な場合ｆ′ｉ、
スルーホール内にも１回路溝体６を無電解めっきで形成
するのと同時に。
めっき１ｉを形成する。回路導体６の厚さは、第１のめ
っきレジスト４の厚さよシ小であるが。
っきレジスト４の厚さよシ小であるが。
第２のめっきレジスト５の厚さと同程度でも良い。又、
第２のめっきレジスト５の厚さを、第１のめっきレジス
ト４の厚さと同じにしても良い。更には、第２のめっき
レジストが形成される面に回路が形成されていなくても
良い。
第２のめっきレジスト５の厚さを、第１のめっきレジス
ト４の厚さと同じにしても良い。更には、第２のめっき
レジストが形成される面に回路が形成されていなくても
良い。
次に不発明の配線板の製造性の一例について説明する。
鉄板の必要箇所にスＡ・−ホールを明け、エポキシ樹脂
フェスＶｃ浸漬、乾燥して全面に絶縁層を形成して絶縁
基板とする。
フェスＶｃ浸漬、乾燥して全面に絶縁層を形成して絶縁
基板とする。
これをパラジウムの増感液で処理後、一方の面に第１の
めっきレジスト全、他方の面に第１のめっきレジストよ
シ薄い第２のめっきレジストを形放し、無電解銅めっき
浴に浸漬して１回路環体を形成する。回路導体の厚さは
、第１のめっきレジストの厚さよシ小となるようにする
。
めっきレジスト全、他方の面に第１のめっきレジストよ
シ薄い第２のめっきレジストを形放し、無電解銅めっき
浴に浸漬して１回路環体を形成する。回路導体の厚さは
、第１のめっきレジストの厚さよシ小となるようにする
。
（発明の効果）
本発明の配線板は、絶縁基板に金ｐＡ芯が内蔵されてい
るので、熱放散性、機械強度に優れ、平面回路の厚さが
その両側のめっきレジストの厚さよシ小であるので、例
えば、部品を表面ボンディング法で搭載する場合、位ｔ
ｉｔ台せが容易であシ、又ずれがすくなく、高密度化を
可能とし、優頼性に優れるものである。
るので、熱放散性、機械強度に優れ、平面回路の厚さが
その両側のめっきレジストの厚さよシ小であるので、例
えば、部品を表面ボンディング法で搭載する場合、位ｔ
ｉｔ台せが容易であシ、又ずれがすくなく、高密度化を
可能とし、優頼性に優れるものである。
図面は本発明の配線板の一笑雄側を示す断面図である。
符号の説明
１、 金属芯
２、絶縁層
４、第１のめっきレジスト
５、 第２のめっきレジスト
６、回路導体
代理人弁理士 若 林 邦 彦゛”
＜、、、ｉ、；″
１：金属芯
２：四
６： ｏｖａ
Claims (1)
- １、金属芯を内蔵する絶縁基板と、絶縁基板の少なくと
も一方の面に形成された必要なパターンのめっきレジス
トおよびめっきレジストの厚みより小なる厚みの回路導
体とより成る配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8828585A JPS61247093A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8828585A JPS61247093A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61247093A true JPS61247093A (ja) | 1986-11-04 |
Family
ID=13938634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8828585A Pending JPS61247093A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61247093A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS58128791A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS59178788A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8828585A patent/JPS61247093A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS58128791A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
| JPS59178788A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
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