JPH05251510A

JPH05251510A - Ｔａｂ用テープキャリヤ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH05251510A
Application number: JP8313092A
Authority: JP
Inventors: Koichi Nagao; 孝一長尾; Hiroshi Nomura; 宏野村; Junichi Imaizumi; 純一今泉; Masakatsu Suzuki; 正勝鈴木; Takahito Ochi; 敬人越智
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1992-03-05
Filing date: 1992-03-05
Publication date: 1993-09-28

Abstract

(57)【要約】【目的】寸法安定性に優れ、しかも、インナーリード
フィンガーの折れや曲がりの発生を十分に防止すること
ができて、接続信頼性及びボンディング歩留を十分に向
上させることができ、その上、導電体層（金属箔等）の
厚みを従来の場合に比べて十分に薄くすることもでき
て、回路パターンの微細化、高密度化を実現することが
できるＴＡＢ用テープキャリヤを提供する。【構成】ベースフィルムの面上に回路を形成する導電
体層が設けられているＴＡＢ用テープキャリヤにおい
て、少なくとも該導電体層の部分であるインナーリード
フィンガーを、表面の接続部分を残し、低膨張性ポリイ
ミド樹脂からなるカバーコート層に埋め込む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多端子ＩＣ、ＬＳＩチ
ップ等の実装用として用いられるＴＡＢ用テープキャリ
ヤ及びその製造方法に関し、更に詳しく言うと、特に、
インナーリードフィンガーの折れや曲がりが防止されて
おり、寸法安定性が良好でインナーリードの位置安定性
及び接続信頼性等に優れるなどの利点を有するＴＡＢ用
テープキャリヤと、その好適な製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ特に多端子ＬＳＩチップ実装用キャ
リヤとしてＴＡＢ用テープキャリヤが用いられている。
このＴＡＢ用テープキャリヤとしては、従来、各種の材
質及び構造のものが提案されており、ベースフィルムと
回路を形成する導電体層（金属箔）とが接着剤層を介し
て積層されている３層式のもの及びベースフィルムと回
路を形成する導電体層（金属箔）とが接着剤層を介する
ことなく直接接合されている２層式のものが広く用いら
れている。いずれの場合も、導電体層（金属箔）によっ
てインナーリード及びアウターリード等有する回路が構
成されており、インナーリードの末端部にあたるインナ
ーリードフィンガーの面上にＩＣやＬＳＩといったチッ
プが接続され搭載される。

【０００３】このうち３層式のものとしては、図３に示
すように、ベースフィルム１′と回路を形成する導電体
層２′とを接着剤層４′によって張り合わせた３層式構
造を有し、しかも、導電体層２′（すなわち、回路）の
インナーリード末端部に当たるインナーリードフィンガ
ー２′ａがデバイスホール５′に突き出た構造となって
いるＴＡＢ用テープキャリヤが最も代表的であり、現
在、広く用いられている。なお、このような構造を有す
る従来のＴＡＢ用テープキャリヤの製造方法としては、
ポリイミド樹脂フィルム等のベースフィルムに接着剤を
塗布した後、デバイスホールをパンチングにより穿孔
し、これに回路を形成する導電体層として銅箔等の金属
箔を熱ロールラミネート等によって該接着剤を介して張
り合わせ、次いで金属箔（銅箔等）の裏面処理後、イン
ナーリード及びアウターリード等の回路パターンを形成
するという方法が一般に広く採用されている。

【０００４】ここで、上記したように、ベースフィルム
としては、通常、ポリイミド樹脂フィルムが、一方、導
電体層としては、通常、金属箔（特に銅箔）が用いら
れ、また、ベースフィルムと金属箔との接着には、主に
エポキシ系又はアクリル系の接着剤が用いられている。

【０００５】しかしながら、図３に示す例のように、ベ
ースフィルムと導電体層との接合に接着剤を用いる従来
のＴＡＢ用テープキャリヤの場合には、接着剤がポリイ
ミド樹脂フィルム等のベースフィルムに比べて弾性率が
低くやわらかいなどの理由によって寸法安定性が不十分
となり回路の微細化、高密度化に十分に対応することが
できないという問題点がある。また、一般に、ベースフ
ィルムと導電体層（金属箔）を接着剤によって接合した
ものは、耐熱性が悪く、耐電食性等の特性にも劣るとい
った種々の問題点が生じやすい。

【０００６】また、図３に示すようにインナーリードフ
ィンガーがデバイスホールに突き出た構造を有する場合
には、ギャングボンディング時のヒートツールによる熱
伝導効率が良好にはなるものの、インナーリードフィン
ガーの折れや曲がりが生じやすいと言う重大な欠点があ
る。そのため、接続信頼性やボンディング歩留が低下
し、また、導電体層（金属箔）の厚みを十分に薄くする
ことができない。実際、図３に示すようなインナーリー
ドフィンガーが単独で突き出た構造を有する従来のＴＡ
Ｂ用テープキャリヤの場合には、回路を形成する導電体
層（金属箔）の厚みを、通常３５μｍ以上というかなり
の厚さにせざるを得ないのが現状であり、これが、イン
ナーリード回路の微細化、高密度化を進めるための大き
な障害となっている。

【０００７】一方、図２に示すような構造を有する２層
式ＴＡＢ用テープキャリヤも広く用いられている。この
構造の場合には、接着剤（接着剤層）を用いていないの
で、上記の接着剤を用いる場合に比べて、良好な寸法安
定性及び高い耐熱性を実現することが可能であり、ま
た、インナーリードフィンガー２ａがベースフィルム１
に保持されたままの状態でチップとの接続を行うことが
できるので、図３に示すようなインナーリードフィンガ
ーが単独でデバイスホールに突出した構造の場合と比べ
るとインナーリードフィンガーの折れや曲がりの発生も
防止でき、接続信頼性に優れている。しかしながら、こ
の２層式構造の場合においても、インナーリード等の回
路の保護が不完全であるため、導電体層（金属箔等）の
厚みを十分に薄くすることができないという問題点は十
分に解決されていない。実際、この２層式構造の場合、
導電体層（金属箔）の厚みを通常１８μｍ程度までにし
か薄くすることができないのが現状であり、それよりも
薄くすると、インナーリードフィンガーを含め回路全体
の支持強度が十分に確保することができなくなる。

【０００８】ところで、近年のＩＣやＬＳＩの高密度
化、小型化に十分に対応させるためには、ＴＡＢ用テー
プキャリヤの回路の微細化、高密度化を更に進めること
が必要とされている。このような厳しい要求に十分に対
応させるためには、上記したような従来のＴＡＢ用テー
プキャリヤでは不十分であり、特に、耐熱性及び寸法安
定性等に優れ、しかも導電体層（回路）の厚みを１５μ
ｍ以下（好ましくは１２μｍ以下）というように十分に
薄くした場合にも十分な保持強度が得られ、信頼性の高
い高性能のＴＡＢ用テープキャリヤの開発が望まれてい
た。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記事情を
鑑みてなされたものである。

【００１０】本発明の目的は、前記問題点を解決し、寸
法安定性に優れ、しかも、インナーリードフィンガーの
折れや曲がりの発生を十分に防止することができて、接
続信頼性及びボンディング歩留を十分に向上させること
ができ、その上、導電体層（金属箔等）の厚みを従来の
場合に比べて十分に薄くすることもできて、回路パター
ンの微細化、高密度化を容易に実現することができるな
どの利点を有する実用上著しく有用なＴＡＢ用テープキ
ャリヤを提供することにある。

【００１１】また、本発明の他の目的は、上記の優れた
ＴＡＢ用テープキャリヤを実用上有利に製造するための
方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記問題
点を解決すべく鋭意研究を行った。その際、インナーリ
ードフィンガーの部分を下から支持する構造のものとし
て、例えば、図４に示すようなデバイスホールレスのテ
ープキャリヤについても検討したが、この場合において
も接着剤を用いているので上記の問題点が生じやすく、
また、回路パターンを形成後、熱に弱い接着剤層が表面
にしみ出てくるため、ヒートツールを当てることが出来
ず、この方式では前記目的を実現することが困難である
ことが分かった。そこで、まず、接着剤を用いずに、ベ
ースフィルムと回路を形成する導電体層（金属箔）とが
直接接合した構造のものが好適と考えた。また、インナ
ーリードフィンガーの折れや曲がりの防止、回路の薄層
化、微細化（高密度化）という厳しい要求を満足させる
には、インナーリードフィンガーやこれを含む回路全体
を適当な材質のカバーコート層で埋め込んで、インナー
リードフィンガー部分やこれを含む回路の保持強度をこ
のカバーコート層によって強化する構造としたならば前
記問題点を解決することができるという着想を得た。そ
こで、この着想を実現すべく種々の検討を行った結果、
前記目的を容易に達成することができることを見出し
た。また、この新規な構造のＴＡＢ用テープキャリヤの
好適な製造方法についても種々検討を行った結果、例え
ば、特開昭６０−３２８２７号公報、特開昭６０−４４
３３８号公報、特開昭６０−１５７２８６号公報等に記
載の２層式銅張ポリイミド樹脂フィルム（以下、これを
２層ＭＣＦと略記することがある。）等の２層式金属張
樹脂フィルムの導電体層（金属箔）側に適当な材質のカ
バーコート層を塗布法等によって直接積層し、然る後に
カバーコート層と反対側、すなわちベースフィルム側か
らデバイスホールを適当な手法（特に、レーザー加工法
等）によって穿孔するという方法によって所望のＴＡＢ
用テープキャリヤを容易に製造することができることな
どを見出した。

【００１３】本発明者らは、主として、上記の知見に基
づいて本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、ベースフィルムの面上に回路を形成する導電体層が
設けられているＴＡＢ用テープキャリヤにおいて、少な
くとも該導電体層の部分であるインナーリードフィンガ
ーが、表面の接続部分を残し、低膨張性ポリイミド樹脂
からなるカバーコート層に埋め込まれていることを特徴
とするＴＡＢ用テープキャリヤを提供するものである。

【００１４】また、本発明は、上記本発明のＴＡＢ用テ
ープキャリヤの好適な製造方法として、ベースフィルム
の面上に、導電体層として少なくともインナーリード及
びアウターリードを有する回路を形成した後、該回路側
の面上に、低膨張性ポリイミド樹脂又はその前駆体から
なるコーティング剤をコーティングして該回路を低膨張
性ポリイミド樹脂からなるカバーコート層に埋め込んだ
後、前記ベースフィルム側からデバイスホールを穿孔す
ることを特徴とする方法を併せて提供するものである。

【００１５】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤに使用す
る前記ベースフィルムは、その材質としては特に制限は
なく、公知のＴＡＢ用テープキャリヤのベースフィルム
に使用されるものなど各種の樹脂からなるフィルムが使
用可能であるが、中でも低膨張性ポリイミド樹脂からな
るフィルムが好適に使用される。この低膨張性ポリイミ
ド樹脂としては、各種の方法によって製造したものが使
用可能であるが、中でも特に、ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物とパラフェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルエーテル等の芳香族ジアミンとから得られるポリ
イミド樹脂が好適に使用される。

【００１６】前記ベースフィルムの厚みは、特に制限は
ないが、通常は、１０〜７５μｍ程度の厚みのものが好
適に使用される。

【００１７】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤは、その
ベースフィルムの面上には、少なくともインナーリード
（インナーリードフィンガー）及びアウターリードを有
する回路を形成している導電体層が設けられている。こ
の導電体層としては、通常は、金属箔が好適に使用され
るが、これに限定されるものではなく、例えば、蒸着金
属膜、めっきによる金属コート等の金属コーティング層
でもよく、更には、十分に導電性を有する材質のもので
あれば金属以外の導電体の層として構成することもでき
る。ここで金属としては、使用目的等に応じて各種のも
のが使用されるが、通常は、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、銅−ニッケル合金、ステンレスなどが好適に採用さ
れる。これらの中でも特に汎用性の高い金属として、銅
を挙げることができる。銅箔は、前記導電体層として特
に好適に使用される。

【００１８】前記導電体層の厚みは、特に制限はないの
であるが、微細なインナーリード回路を形成するために
は、その厚みを１５μｍ以下とするのが好ましく、特
に、９〜１２μｍの範囲に選定するのが好ましい。

【００１９】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤにおいて
は、少なくとも、前記導電体層の部分（すなわち、該導
電体層によって形成されている回路の部分）であるイン
ナーリードフィンガーが、表面の接続部分を残し、低膨
張性ポリイミド樹脂からなるカバーコート層に埋め込ま
れていることが重要である。

【００２０】このカバーコート層には、その材質として
低膨張性ポリイミド樹脂からなるものが使用される。こ
のカバーコート層に用いる低膨張性ポリイミド樹脂とし
ては特に制限はなく、例えば公知のＴＡＢ用テープキャ
リヤのベースフィルムに使用される低膨張性ポリイミド
樹脂など各種の方法によって得られたものが使用可能で
あるが、中でも、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
とパラフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエーテ
ル等の芳香族ジアミンとから得られるポリイミド樹脂な
どが好適に使用され、特に好ましいものとして、ポリア
ミック酸の加熱、硬化によって形成される低膨張性ポリ
イミド樹脂が挙げられる。

【００２１】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤにおい
て、前記ベースフィルムとして、前記低膨張性ポリイミ
ド樹脂からなるフィルムを用い、かつ、前記カバーコー
ト層として、前記低膨張性ポリイミド樹脂からなるコー
ティング層を用いる場合を、好適に態様の例として挙げ
ることができる。その際、ベースフィルムに用いる低膨
張性ポリイミド樹脂とカバーコート層に用いる低膨張性
ポリイミド樹脂とは、一般に、互いに同じものでもよ
く、あるいは、相違するものでもよいが、積層構造の安
定性特に寸法安定性等の確保の点などから、同じものを
使用するか、あるいは、熱膨張率の差（絶対値）が３×
１０^-5［℃^-1］以内にあるものを組み合わせて使用する
ことが特に好ましい。

【００２２】なお、前記カバーコート層の厚みは、通
常、２０〜７５μｍの範囲に選定するのがよく、特に、
３５〜５０μｍの範囲に選定するのが好ましい。この厚
みがあまり薄すぎると、インナーリードフィンガーの支
持効果が十分に得られず、折れや曲がりの発生の防止が
不完全となったり、回路の保持強度の改善が十分に達成
できなくなることがあり、したがって、インナーリード
フィンガーひいては回路（導電体層）の厚みを前記した
ような十分に薄くすることが事実上困難になる。

【００２３】次に、本発明のＴＡＢ用テープキャリヤの
層構造を、図面を参照しながらより具体的に説明する。
図１は、本発明のＴＡＢ用テープキャリヤのインナーリ
ードフィンガー付近の層構造の一例を断面図によって示
したものである。この図１に例示するように本発明のＴ
ＡＢ用テープキャリヤは、ベースフィルム１の面上に回
路形成された導電体層２が設けられており、更に、カバ
ーコート層３がベースフィルム１と反対側の導電体層２
の面上に設けられており、このカバーコート層３によっ
て、導電体層２の部分すなわち回路の部分であるインナ
ーリードフィンガー２ａが、その接続面２ｂを残して、
埋め込まれた構造を有している。なお、ベースフィルム
１は、インナーリードフィンガー２ａの接続面２ｂがＩ
ＣやＬＳＩ等のチップなどと接続できるように穿孔され
ておりデバイスホール５が形成されている。

【００２４】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤは、この
ように、インナーリードフィンガーを、その接続面とな
る表面部分を残し、カバーコート層により埋め込んでし
っかりと支える構造となっているので、インナーリード
フィンガーの折れや曲がりの発生を完全に防止すること
ができ、チップ等の接続の際の信頼性、ボンディングの
歩留を著しく向上させることができる。また、図１に示
す構造の例ではインナーリードフィンガー部以外の回路
についても、カバーコート層に埋め込まれており、ベー
スフィルムと該カバーコート層との間に挟持されてい
る。こうすることによって回路全体を強固に保持するこ
とができるので、インナーリードフィンガー部だけでな
く回路全体の強度及び安定性をも著しく向上させること
ができる。したがって、回路を形成する前記導電体層の
厚みを前記したように従来の場合よりもずっと薄くする
ことができ、例えば１５μｍ以下の厚みにしても、十分
な信頼性が保持される。また、同様な理由によって回路
の線幅を細くすることもできるので、回路の微細化を十
分に達成することができ、回路密度を大幅に向上させる
ことができる。

【００２５】すなわち、本発明のＴＡＢ用テープキャリ
ヤの場合には、従来のＴＡＢ用テープキャリヤに比べ
て、インナーリード回路を大幅に微細化、高密度化する
ことができ、その場合においても極めて高い信頼性、優
れた性能を実現することができるのである。

【００２６】なお、図１の例では前記カバーコート層
は、ベースフィルム側に保持された導電体層（回路）の
全体を埋め込むように設けられているが、本発明のＴＡ
Ｂ用テープキャリアにおいては必ずしもこのような構造
のものに限定されるものではなく、カバーコート層が、
インナーリードフィンガーをその接続面を残して埋め込
む形で支持するように設けられるものであれば、カバー
コート層を回路（導電体層）の一部に対してのみ設けて
もよい。通常は、図１に例示するようにインナーリード
フィンガーの接続面部分等の所望の接続面部分を残し、
回路全体を埋め込むようにカバーコート層を設ける方式
が好適に採用される。こうすることによって、前記した
ように、インナーリードフィンガー部のみならず回路全
体の強度、安定性を好適に確保することができるからで
ある。なお、図１の例では、デバイスホール５はベース
フィルム１の部分を除去する形で形成されており、カバ
ーコート層を貫通していないが、必ずしもこのような構
造のものに限定されるものではなく、必要に応じて本発
明の目的を阻害しない範囲で、デバイスホール５内に露
出したカバーコート層に対して貫通孔を設けた構造とす
るなど種々の変形が可能である。

【００２７】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤにおいて
は、前記ベースフィルムと前記導電体層とが、接着剤層
を介することなしに、直接接合されていることが好まし
い。このように、接着剤を用いることなく直接接合させ
ることによって、前記従来技術の項で述べた接着剤の使
用に基づく種々の問題点を除去することができ、例え
ば、高い耐熱性、耐電食性等の特性を十分に確保するこ
とができ、十分に良好な寸法安定性を実現することがで
きる。なお、その際、積層体のそりやねじれを十分に防
止し、寸法安定性等の特性を更に十分に確保するため
に、ベースフィルムの熱膨張率と導電体層（金属箔等）
の熱膨張率とが十分に近い値になるように選定すること
が好ましい。

【００２８】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤは、その
一般的な製造方法としては特に制限はなく、各種の方法
によって製造可能であるが、通常は次のような方法によ
って好適に製造することができる。

【００２９】すなわち、本発明のＴＡＢ用テープキャリ
ヤの好適な製造方法として、ベースフィルムの面上に、
導電体層として少なくともインナーリード及びアウター
リードを有する回路を形成した後、該回路側の面上に、
該ベースフィルムと反対側から低膨張性ポリイミド樹脂
又はその前駆体からなるコーティング剤をコーティング
して該回路を低膨張性ポリイミド樹脂からなるカバーコ
ート層に埋め込んだ後、前記ベースフィルム側からデバ
イスホールを穿孔することを特徴とする方法（以下、こ
の方法を本発明の方法と呼ぶ。）などを挙げることがで
きる。

【００３０】本発明の方法において、ベースフィルム、
導電体層及びカバーコート層の材質及び厚み、積層構造
等については前記した通りである。この方法において、
ベースフィルムの面上に導電体層を設ける方法として
は、特に制限はなく、公知の方法、例えば、金属箔を熱
ロールラミネート法によって積層する方法、金属膜をめ
っき法や蒸着法等によって積層する方法など各種の方法
が適用可能であるが、前記したように接着剤を用いるこ
となくベースフィルムと導電体層とを直接接合すること
が好ましい。また、導電体層がベースフィルムに設けら
れている適当な導電体層付きベースフィルムがあれば、
これを出発材料として使用することもできる。実際、本
発明の方法においては、例えば、特開昭６０−３２８２
７号公報、特開昭６０−４４３３８号公報、特開昭６０
−１５７２８６号公報等に記載されているポリイミド樹
脂（特に、低膨張性ポリイミド樹脂）からなるベースフ
ィルムに金属箔（特に、銅箔等）とが直接接合されてい
る２層式金属箔ポリイミド樹脂フィルムなどが出発材料
として好適に使用される。中でも、特に、２層式銅張ポ
リイミド樹脂フィルム（２層ＭＣＦ）が好適に使用され
る。

【００３１】本発明の方法においては、前記ベースフィ
ルム上に少なくともインナーリード及びアウターリード
等の回路を形成させる。その際、導電体層が設けられて
いるベースフィルムすなわち導電体層付きベースフィル
ムを用いる場合にはその導電体層に対してインナーリー
ド及びアウターリード等の回路形成を行う。その場合、
この回路形成に先立って、通常、例えば３５〜１５０ｍ
ｍの所望の幅にスリットし、両端にスプロケットによる
正確な送りを行うためのスプロケット孔をパンチング等
によって形成させることが行われる。回路形成は、各種
の方法によって行うことができるが、通常は、導電体層
に対してドライフィルムレジストや液状レジストを用
い、通常の写真法によってレジスト像を形成させ、例え
ば塩化第二銅液や塩化第二鉄液等によるエッチング液を
用いて、通常のエッチング法によって回路を形成させる
方法が好適に採用される。

【００３２】本発明の方法においては、このようにイン
ナーリード及びアウターリード等の回路形成を行った
後、ベースフィルムと反対側の回路面に、前記低膨張性
ポリイミド樹脂又はその前駆体を含有するコーティング
剤をコーティングし、該回路（少なくとも、インナーリ
ード部好ましくは回路全体）を低膨張性ポリイミド樹脂
からなるカバーコート層によって埋め込む。

【００３３】このカバーコート層を形成するためのコー
ティング法としては、各種の方法が適用可能であるが、
通常は、塗布法に好適なコーティング剤、好ましくは、
低膨張性ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸
を含有するコーティング剤（ポリアミド酸ワニス）を用
いて、塗布法によって行う方法が好適に採用される。こ
の塗布方法としては、各種の方法が適用可能であるが、
通常は、ダイコーティング方法、コンマコーティング方
法、アラビアロールコーティング方法、スピンコーティ
ング方法などが好適に採用される。その際、塗布の厚み
としては、乾燥後の低膨張性ポリイミド樹脂からなるカ
バーコート層の厚みが、前記したように２０〜７５μｍ
の範囲になるように調整することが好ましい。

【００３４】塗布後、必要に応じて、塗布膜を乾燥さ
せ、更に必要に応じて、加熱硬化処理など施して所望の
カバーコート層として仕上げる。例えば、ポリアミック
酸のような樹脂前駆体をコーティング剤成分として用い
た場合には、通常、乾燥後、加熱硬化処理を行う。これ
によって、塗布したポリアミック酸を低膨張性ポリイミ
ド樹脂からなるカバーコート層に転化させることができ
る。

【００３５】前記塗布膜の乾燥の方法としては、各種の
方法が適用可能であり、例えば、熱風吹き付けによる方
法、輻射加熱による方法、伝導加熱による方法などを挙
げることができる。これらの中でも、ポリアミック酸等
の加熱により流れ出しやすい樹脂材料を用いる場合に
は、その乾燥時の流れ出しを十分に防止するために、通
常、熱風吹き付けによる方法が好適に採用される。すな
わち、前記乾燥は、種々の方法及び条件で行うことがで
きるが、使用したコーティングの種類や特性に応じてそ
の方法や条件を適宜選定することが望ましい。例えば、
ポリアミック酸を塗布した場合には、温度上昇によって
ポリアミック酸の粘度が低下し、流れ出しやすくなる点
に注意し、そのような支障が生じないような乾燥条件を
用いるのがよく、通常、この乾燥を２段階で行うことが
好ましい。具体的には、まず、温度を１１０℃付近と
し、風速５〜１０ｍ／秒の条件で、表面が流動性を示さ
ない状態を保持しつつ熱風を吹き付けて第一段階の乾燥
を行い、次いで、第二段階の乾燥を、温度を１５０℃付
近とし、風速１０〜１５ｍ／秒の条件で熱風を吹き付け
行う方法などが好適に採用される。いずれにしても、最
終的に、残留揮発分が樹脂の固形分重量に対して１０重
量％以下になるまで十分に乾燥させることが好ましい。

【００３６】ポリアミック酸のように加熱硬化を要する
樹脂前駆体（樹脂材料）を用いる場合には、乾燥後、こ
れを加熱硬化させる。その際、最終的に反りのないＴＡ
Ｂ用テープキャリヤに仕上げるために、十分な応力緩和
を行うことが好ましい。そこで、加熱硬化を行う装置と
しては、ベースフィルムとカバーコート層の双方に均一
な張力がかかるような装置を用いることが好ましく、具
体的には、例えば、ピンテンター硬化炉、ロール搬送式
硬化炉、エアーフロー式硬化炉などが好適に採用され
る。加熱硬化は、場合に応じて種々の方式及び条件で行
われる。例えば、ポリアミック酸を用いる場合には、通
常、この加熱硬化を二段階で行うことが好ましく、具体
的には、例えば、まず、２００〜２５０℃の温度で１０
〜３０分間、第一の加熱を行い、次いで、３８０〜４０
０℃の温度で、１０〜３０分間、第二の加熱を行い、硬
化させる方法などが好適に採用される。

【００３７】以上のようにして、所定の回路面に所望の
樹脂からなるカバーコート層を形成することができる。

【００３８】本発明の方法においては、前記のようにし
てカバーコート層を形成した後、ベースフィルム側か
ら、所定の位置に所望の形状のデバイスホールを穿孔す
る。このデバイスホールの形成によってチップ等との接
続面となる所定のインナーリードフィンガーの接続面を
露出させ、例えば図１に示すような所定の構造を有する
ＴＡＢ用テープキャリヤを形成させる。

【００３９】このデバイスホールの穿孔は、各種の方法
によってなすことができるが、中でも加工の精度、信頼
性及び容易性等の点などから、通常、レーザーエッチン
グによる加工法が好適に採用される。このレーザーエッ
チングに使用するレーザーの種類としては、各種のもの
が適用可能であり、具体的には、例えば、ＹＡＧレーザ
ー、ＣＯ₂ レーザーなどを例示することができる。な
お、これらのレーザーの種類やレーザーエッチングの条
件は、ベースフィルムの種類等に応じて適宜選定すれば
よい。例えば、ベースフィルムとして低膨張性ポリイミ
ド樹脂からなるフィルムを用いる場合には、エキシマレ
ーザーが特に好適に採用される。

【００４０】以上のようにして、本発明のＴＡＢ用テー
プキャリヤを好適に製造することができる。

【００４１】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤは、耐熱
性等の基本特性に優れ、インナーリードフィンガーの折
れや曲がりの発生が防止されており、チップ等の接続信
頼性に優れ、ボンディングも容易でボンディング歩留が
十分に大きく、しかも、寸法安定性にも優れ、回路を形
成する導電体層（インナーリードフィンガー等の回路）
の厚みを従来の場合より十分に薄くしてもフィンガーや
回路の保持強度及び安定性を十分に確保することがで
き、したがって、回路の微細化及び高密度化を十分にか
つ容易に実現することができるなどの利点を有する高性
能のＴＡＢ用テープキャリヤである。

【００４２】すなわち、本発明のＴＡＢ用テープキャリ
ヤは、近年のＩＣやＬＳＩ等のチップの微細化、高密度
化に十分に対応することができ、従来のものより、広範
囲の用途に有利に利用することができる。

【００４３】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て、本発明を更に具体的説明するが、本発明は、この実
施例に限定されるものではない。

【００４４】（実施例１）ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物と、パラフェニレンジアミン８０モル％とジア
ミノジフェニルエーテル２０モル％との混合物とを重合
して得られた熱膨張係数２．０×１０^-5［℃^-1］の低膨
張性ポリイミド樹脂からなり、かつ、その厚みが２５μ
ｍのフィルムをベースフィルムとして有し、該ベースフ
ィルムの片面に厚さ１２μｍの電解銅箔［日本電解
（株）製］が直接接合されている２層ＭＣＦ［日立化成
工業（株）製；ＭＦＣ−５０００Ｉ］を出発材料として
用い、該電解銅箔に線幅０．０５０ｍｍ、線間隔０．０
５０ｍｍのＴＡＢ用パターン（回路）を通常のエッチン
グ法によって形成し、これをベースとした。このベース
の回路側の面に、上記ベースフィルムの材料として用い
た低膨張性ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック
酸ワニスをスピンコーターを用いて全面塗布し、１３０
℃、風速７．０ｍ／秒の条件で、１０分間、次いで、１
５０℃、風速９．０ｍ／秒の条件で、１０分間、熱風を
吹き付けて２段階で乾燥後、窒素置換式硬化炉中で、２
５０℃で２０分間、次いで、４００℃で１０分間の条件
で、２段階の加熱硬化処理を行い、ポリアミック酸を硬
化させ、厚み５０μｍの低膨張性ポリイミド樹脂からな
るカバーコート層を形成させた。

【００４５】次いで、ベースフィルムの所定の部分に、
５ｍｍ×５ｍｍ角のデバイスホールを、エキシマレーザ
ー加工機［渋谷工業（株）製］を用いて穿孔し、インナ
ーリードフィンガーの接続面を露出させ、インナーリー
ドフィンガー付近の構造が図１に示すような構造を有す
るＴＡＢ用テープキャリヤ（試験片）を作製した。

【００４６】この試験片について、寸法変化率の測定及
び耐熱性試験を下記のようにして行い、寸法安定性及び
耐熱性等を評価した。

【００４７】（１）寸法変化率の測定上記の試験片作製工程において、２層ＭＣＦからＴＡＢ
用パターンを形成した段階で、回路パターンの導体間の
距離を測定しておき、次いで、上記カバーコート層を形
成層後に、再び同じ場所の導体間の距離を測定し、その
距離の変化率をもって寸法変化率とした。

【００４８】その結果、上記試験片について、寸法変化
率は、−０．０３０〜−０．０５０％と著しく小さく、
このＴＡＢ用テープキャリヤが寸法安定性に著しく優れ
ていることが判明した。

【００４９】（２）耐熱性試験温度２００℃の熱風循環式恒温槽内で、上記ＴＡＢ用テ
ープキャリヤ試験片を２００時間加熱処理した後、３５
０℃の溶融はんだに１分間浮かべ、該試験片のＴＡＢ用
パターン等の表面状態を観察し、ふくれ、はがれ等の有
無、程度を調べることによって耐熱性の良否を評価し
た。

【００５０】その結果、上記試験片については、ふく
れ、はがれ等の異常は何等認められず、このＴＡＢ用テ
ープキャリヤが耐熱性に著しく優れていることが判明し
た。

【００５１】（比較例１）実施例１で用いたものと同様
の２層ＭＣＦを用い、その電解銅箔に実施例１と同様の
ＴＡＢ用パターン（回路）を同様にエッチングして形成
させた。次いで、その回路側の面に、カバーレイフィル
ムとしてポリイミド樹脂からなるフィルムの片面にエポ
キシ系接着剤［ニッカン工業（株）製；ＣＵＳＶ］を塗
布したものを該接着剤を介して熱プレス法によって貼り
付け、カバーフィルム層を形成させた。

【００５２】次いで、ベースフィルムの所定の部分に実
施例と同様にしてデバイスホールを穿孔して、比較例と
してのＴＡＢ用テープキャリヤ（試験片）を作製した。

【００５３】この試験片について、寸法変化率の測定及
び耐熱性試験を下記のようにして行い、寸法安定性及び
耐熱性等を評価した。

【００５４】（１）寸法変化率の測定上記の試験片作製工程において、２層ＭＣＦからＴＡＢ
用パターンを形成した段階で、回路パターンの導体間の
距離を測定しておき、次いで、上記カバーコート層を形
成層後に、再び同じ場所の導体間の距離を測定し、その
距離の変化率をもって寸法変化率とした。

【００５５】その結果、上記試験片について、寸法変化
率は、−０．１５〜−０．２２％とかなり大きく、この
比較例としてのＴＡＢ用テープキャリヤは、上記の実施
例１のようにして得られる本発明のＴＡＢ用テープキャ
リヤに比べて、著しく寸法安定性に劣ることが確認され
た。

【００５６】（２）耐熱性試験温度２００℃の熱風循環式恒温槽内で、上記ＴＡＢ用テ
ープキャリヤ試験片を２００時間加熱処理した後、３５
０℃の溶融はんだに浮かべたところ、瞬時にふくれが全
面に発生した。

【００５７】すなわち、この比較例としてのＴＡＢ用テ
ープキャリヤは、上記の実施例１のようにして得られる
本発明のＴＡＢ用テープキャリヤに比べて、著しく耐熱
性に劣ることが確認された。

【００５８】

【発明の効果】本発明によると、インナーリードフィン
ガーの接続面を残して、該フィンガ−等の回路パターン
を特定の樹脂によって埋め込んだ形でカバーコート層を
形成させた特定の構成を採用しているので、耐熱性等の
基本特性に優れ、インナーリードフィンガーの折れや曲
がりの発生が防止されており、チップ等の接続信頼性に
優れ、ボンディングも容易でボンディング歩留が十分に
大きく、しかも、寸法安定性にも優れ、回路を形成する
導電体層（インナーリードフィンガー等の回路）の厚み
を従来の場合より十分に薄くしてもフィンガーや回路の
保持強度及び安定性を十分に確保することができ、した
がって、回路の微細化及び高密度化を十分にかつ容易に
実現することができるなどの利点を有し、近年のＩＣや
ＬＳＩ等のチップの微細化、高密度化に十分満足に対応
することができる実用上著しく優れたＴＡＢ用テープキ
ャリヤを提供することができる。

【００５９】また、本発明によると、上記の優れた特性
及び性能をする本発明のＴＡＢ用テープキャリヤを、簡
単な工程で好適に製造することができる方法を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＴＡＢ用テープキャリヤのインナーリ
ードフィンガー付近の構造の１例を示す断面図である。

【図２】従来の２層式ＴＡＢ用テープキャリヤのインナ
ーリードフィンガー付近の構造の１例を示す断面図であ
る。

【図３】従来の接着剤層を有する３層式ＴＡＢ用テープ
キャリヤのインナーリードフィンガー付近の構造の１例
を示す断面図である。

【図４】従来の接着剤層を有する３層式ＴＡＢ用テープ
キャリヤの変形として考えられたデバイスホールレスの
ＴＡＢ用テープキャリヤのインナーリードフィンガー付
近の構造の１例を示す断面図である。

【符合の説明】

１ベースフィルム１´ ベースフィルム２導電体層２´ 導電体層２ａインナーリードフィンガー２ａ´ インナーリードフィンガー３カバーコート層４´ 接着剤層５デバイスホール５´ デバイスホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木正勝茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者越智敬人茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムの面上に回路を形成する
導電体層が設けられているＴＡＢ用テープキャリヤにお
いて、少なくとも該導電体層の部分であるインナーリー
ドフィンガーが、表面の接続部分を残し、低膨張性ポリ
イミド樹脂からなるカバーコート層に埋め込まれている
ことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリヤ。
【請求項２】ベースフィルムが回路を形成する導電体
層と直接接合されている請求項１記載のＴＡＢ用テープ
キャリヤ。
【請求項３】ベースフィルムが低膨張性ポリイミド樹
脂からなる請求項１又は２記載のＴＡＢ用テープキャリ
ヤ。
【請求項４】ベースフィルムを形成する低膨張性ポリ
イミド樹脂とカバーコート層を形成する低膨張性ポリイ
ミド樹脂とが互いに同じ樹脂であるか、あるいは、それ
らの樹脂の熱膨張率の差（絶対値）が３．０×１０
^-5［℃^-1］以内である請求項３記載のＴＡＢ用テープキ
ャリヤ。
【請求項５】回路を形成する導電体層の厚みが１５μ
ｍ以下である請求項１〜４いずれか記載のＴＡＢ用テー
プキャリヤ。
【請求項６】ベースフィルムの面上に、導電体層とし
て少なくともインナーリード及びアウターリードを有す
る回路を形成した後、該回路側の面上に、低膨張性ポリ
イミド樹脂又はその前駆体からなるコーティング剤をコ
ーティングして該回路を低膨張性ポリイミド樹脂からな
るカバーコート層に埋め込んだ後、前記ベースフィルム
側からデバイスホールを穿孔することを特徴とする請求
項１〜５いずれか記載のＴＡＢ用テープキャリヤの製造
方法。
【請求項７】請求項６に記載の製造方法において、前
記デバイスホールの穿孔工程を、レーザーエッチングに
より行うことを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の
ＴＡＢ用テープキャリヤの製造方法。