JPS5910770Y2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS5910770Y2 JPS5910770Y2 JP8961878U JP8961878U JPS5910770Y2 JP S5910770 Y2 JPS5910770 Y2 JP S5910770Y2 JP 8961878 U JP8961878 U JP 8961878U JP 8961878 U JP8961878 U JP 8961878U JP S5910770 Y2 JPS5910770 Y2 JP S5910770Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- sided
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は寸法安定性が高く、放熱性の良好な導体回路を
２層有するプリント配線板に関するものである。
２層有するプリント配線板に関するものである。
最近、電子機器分野において高密度化高能率化にともな
いプリント配線板に対する要求が高度化してきた。
いプリント配線板に対する要求が高度化してきた。
例えば高度な寸法安定性を有し、重量部品の搭載に耐え
剛性を有し、搭載部品から発生した熱を速やかに除去す
るために高い熱伝導性を有することなどである。
剛性を有し、搭載部品から発生した熱を速やかに除去す
るために高い熱伝導性を有することなどである。
かかる要求に対して従来のフェノール樹脂積層板やエポ
キシ樹脂積層板などの有機材料を基体とするプリント配
線板では、前記要求を十分に満足することができなかっ
た。
キシ樹脂積層板などの有機材料を基体とするプリント配
線板では、前記要求を十分に満足することができなかっ
た。
すなわち、エツチドフォイル法，アテ゛イテイブ法等に
よりフェノール樹脂積層板，エポキシ樹脂積層板などの
有機材料上に導電回路を形或したプリント配線板の場合
、積層板は紙、あるいはガラス繊維などにフェノール樹
脂，エポキシ樹脂などを含浸させて、その含浸紙を加熱
加圧をし積層するため、繊維の方向性があり吸湿，加熱
によって基板がそったり、表面の導電回路と積層板との
熱膨張係数の相違のため、プリント配線板のそり，ねじ
れなど寸法安定性が悪かった。
よりフェノール樹脂積層板，エポキシ樹脂積層板などの
有機材料上に導電回路を形或したプリント配線板の場合
、積層板は紙、あるいはガラス繊維などにフェノール樹
脂，エポキシ樹脂などを含浸させて、その含浸紙を加熱
加圧をし積層するため、繊維の方向性があり吸湿，加熱
によって基板がそったり、表面の導電回路と積層板との
熱膨張係数の相違のため、プリント配線板のそり，ねじ
れなど寸法安定性が悪かった。
さらに、積層板の場合には、熱伝導度が低く搭載部品あ
るいは周辺回路部品などへの影響が高いため、回路設計
に慎重な配慮が必要であった。
るいは周辺回路部品などへの影響が高いため、回路設計
に慎重な配慮が必要であった。
また、積層板は物理的強度が低いので、プリント配線板
の製造工程、あるいは電子機器の組立工程において、基
板の割れ，カケ等の破損がしばしば発生する。
の製造工程、あるいは電子機器の組立工程において、基
板の割れ，カケ等の破損がしばしば発生する。
また、プリント配線板上に搭載する部品重量は比較的軽
いものに限定されていた。
いものに限定されていた。
近年、特に昭和４８年度の石油ショック以来、有機材料
コストの高騰に伴い、各種積層板が植上がりし、現在に
至っては高価な材料となって来ている。
コストの高騰に伴い、各種積層板が植上がりし、現在に
至っては高価な材料となって来ている。
上記欠点を除去するため、金属基板に貫通孔を設け、金
属基板全面にスプレー塗布法，浸漬塗布法，電気泳動法
（電着塗装），粉体塗装法等により絶縁被膜を形威し、
次いで表裏回路及び貫通孔部分に無電解めっき，電解め
っき等を施こして導電回路を形或したスルホールを有す
るプリント配線板に関する提案が多く知られている。
属基板全面にスプレー塗布法，浸漬塗布法，電気泳動法
（電着塗装），粉体塗装法等により絶縁被膜を形威し、
次いで表裏回路及び貫通孔部分に無電解めっき，電解め
っき等を施こして導電回路を形或したスルホールを有す
るプリント配線板に関する提案が多く知られている。
しかしながら、この方法では金属基板と絶縁被膜を介し
て導電回路が近接するため其絶縁被膜に欠陥があれば電
気的に短絡することがあるため、確実に絶縁層を形威す
ることが必要であるが、そのためには絶縁層の形或条件
が厳しく不良率も高く製造及び管理コストが高く、さら
に、絶縁被膜上にめっき処理により導電回路を形或する
場合において、絶縁被膜表面の粗化処理，無電解めっき
のための触媒体付与処理，無電解めっき処理等一連の工
程が必要となり、使用する材料費，工数が大きくコスト
高になっていた。
て導電回路が近接するため其絶縁被膜に欠陥があれば電
気的に短絡することがあるため、確実に絶縁層を形威す
ることが必要であるが、そのためには絶縁層の形或条件
が厳しく不良率も高く製造及び管理コストが高く、さら
に、絶縁被膜上にめっき処理により導電回路を形或する
場合において、絶縁被膜表面の粗化処理，無電解めっき
のための触媒体付与処理，無電解めっき処理等一連の工
程が必要となり、使用する材料費，工数が大きくコスト
高になっていた。
また、絶縁被膜とめつきによる導電回路とを確実に密着
させることは非常に厳密な工程管理が必要であり、しか
も困難な問題であり、めっき時に導電回路箔がふくれた
り、半田付時にめっき導電回路箔がふくれてしまうこと
がある。
させることは非常に厳密な工程管理が必要であり、しか
も困難な問題であり、めっき時に導電回路箔がふくれた
り、半田付時にめっき導電回路箔がふくれてしまうこと
がある。
本考案は以上のような従来例の問題点を鑑みて、上記欠
点を解消し、寸法安定性が高く、放熱性の良い導電回路
２層のプリント配線板を提供することを目白勺とするも
ので゛ある。
点を解消し、寸法安定性が高く、放熱性の良い導電回路
２層のプリント配線板を提供することを目白勺とするも
ので゛ある。
本考案のもう一つの目的は電子部品をプリント配線板に
はんだづけ固着する工程において、部品のリード線を保
持できるようにし、はんだづけ工程の工数削減を図るこ
とである。
はんだづけ固着する工程において、部品のリード線を保
持できるようにし、はんだづけ工程の工数削減を図るこ
とである。
以下、本考案の実施例について図面に基づき説明する。
図は本考案の一実施例におけるプリント配線板の断面図
である。
である。
図に示すように、先ず、金属板である鉄板１に１．５ｍ
ｍφの貫通孔２を穿孔し、この鉄板１を２００℃に加熱
し、５０〜１５０μの粒径で１００℃の融点のエポキシ
樹脂を主或分とする粉体を浮遊させた粉体流動槽中に垂
直に１０秒間浸漬し取り出した後、２００℃３０分間加
熱硬化させ、冷却し、平均１００μのエポキシ樹脂を主
戒分とする絶縁被膜３を鉄板１の表面及び貫通孔２を形
威させる。
ｍφの貫通孔２を穿孔し、この鉄板１を２００℃に加熱
し、５０〜１５０μの粒径で１００℃の融点のエポキシ
樹脂を主或分とする粉体を浮遊させた粉体流動槽中に垂
直に１０秒間浸漬し取り出した後、２００℃３０分間加
熱硬化させ、冷却し、平均１００μのエポキシ樹脂を主
戒分とする絶縁被膜３を鉄板１の表面及び貫通孔２を形
威させる。
また、一方では板厚Ｑ，５ｍｍの両面銅張積層板に孔加
工を行ない周知のスルーホールめっきを行ない両面スル
ホール４及び回路パターン５を形或するとともに、鉄板
１の貫通孔２に対応する部分にスルホールめつき部分１
２を予しめ形威した両面スルホール基板６を作或する。
工を行ない周知のスルーホールめっきを行ない両面スル
ホール４及び回路パターン５を形或するとともに、鉄板
１の貫通孔２に対応する部分にスルホールめつき部分１
２を予しめ形威した両面スルホール基板６を作或する。
次にアクリル系の両面接着シ一ト７を介して上記、絶縁
被膜３を形或した鉄板１及び両面スルホール基板６を貼
り合わせる。
被膜３を形或した鉄板１及び両面スルホール基板６を貼
り合わせる。
次いで、必要であれば両面スルホール基板６の表裏導通
用スルホール部分８および半田付不要部分９にソルダー
レジスト１０をスクリーン印刷し、硬化させる。
用スルホール部分８および半田付不要部分９にソルダー
レジスト１０をスクリーン印刷し、硬化させる。
ここで鉄板１の貫通孔２に対応する接着剤シ一ト７は貫
通孔が設けられないので、部品を挿入した場合に部品の
リード線が接着剤シ一ト７で固定保持され、はんだづけ
工程において部品がはずれたり、落下することがないの
で、はんだづけ時の作業性が改善される。
通孔が設けられないので、部品を挿入した場合に部品の
リード線が接着剤シ一ト７で固定保持され、はんだづけ
工程において部品がはずれたり、落下することがないの
で、はんだづけ時の作業性が改善される。
また、両面スルホール基板６の部品挿入用スルホールは
他の表裏接続用スルホールと同時に加工できるので実施
例１の場合よりも工程が少なくて済む。
他の表裏接続用スルホールと同時に加工できるので実施
例１の場合よりも工程が少なくて済む。
以上本考案の実施例を説明するに当り、鉄板１に絶縁被
膜３を形威したが、ステンレス，アルミニウム，銅など
の金属基板であれば全て応用できる。
膜３を形威したが、ステンレス，アルミニウム，銅など
の金属基板であれば全て応用できる。
また、両面スルホール基板は両面銅張積層板を加工して
作或する旨の記載をしたが、アデイテイブ方式で作或し
た両面スルホール基板でも適応できることは明らかであ
る。
作或する旨の記載をしたが、アデイテイブ方式で作或し
た両面スルホール基板でも適応できることは明らかであ
る。
以上述べたように、本考案によれば、金属基板をベース
にするのでそり，収縮の少ない寸法安定性が良く、放熱
性に優れ、しも導体回路を２層有するので電子機器の小
型化が可能となるとともに、はんだづけ時の作業性が改
善され、工業上利用価値の大なるものである。
にするのでそり，収縮の少ない寸法安定性が良く、放熱
性に優れ、しも導体回路を２層有するので電子機器の小
型化が可能となるとともに、はんだづけ時の作業性が改
善され、工業上利用価値の大なるものである。
図は本考案の一実施例におけるプリント配線板の断面図
である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・貫通孔、３・・
・・・・絶縁被膜、４・・・・・・銅スルホール、５・
・・・・・回路パターン、６・・・・・・両面スルホー
ル基板、７・・・・・・両面接着シート、１０・・・・
・・ソルダーレジスト。
である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・貫通孔、３・・
・・・・絶縁被膜、４・・・・・・銅スルホール、５・
・・・・・回路パターン、６・・・・・・両面スルホー
ル基板、７・・・・・・両面接着シート、１０・・・・
・・ソルダーレジスト。
Claims (1)
- 金属基板の所定位置に貫通孔を設け、その貫通孔を含む
金属基板全面に絶縁被膜を形成した基板に、電子部品の
リード線挿入用の上記金属基板の貫通孔に対応する部分
に貫通孔を形威していない接着剤シートを介して両面ス
ルホール基板を貼り合わせたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8961878U JPS5910770Y2 (ja) | 1978-06-28 | 1978-06-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8961878U JPS5910770Y2 (ja) | 1978-06-28 | 1978-06-28 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS557356U JPS557356U (ja) | 1980-01-18 |
| JPS5910770Y2 true JPS5910770Y2 (ja) | 1984-04-04 |
Family
ID=29017182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8961878U Expired JPS5910770Y2 (ja) | 1978-06-28 | 1978-06-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910770Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589399A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 金属芯印刷配線板の製造方法 |
| JPS61188997A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板およびその製造方法 |
| JPS63138998U (ja) * | 1987-02-28 | 1988-09-13 |
-
1978
- 1978-06-28 JP JP8961878U patent/JPS5910770Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS557356U (ja) | 1980-01-18 |
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