JPS6355879B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント基板およびその製造方法に
関するものである。

従来、プリント基板としては、樹脂板に配線層
が形成された樹脂プリント基板がある。しかし、
電子機器の小型化が進むにつれて、基板への部品
実装密度が上昇しているので、部品から発せられ
る熱量が増大しているのに対し、樹脂プリント基
板は放熱性が十分ではないため、基板近傍の温度
が上昇し、実装部品の機能低下を起こし、大きな
問題となつている。また、実装部品が増大する
と、樹脂プリント基板は曲げ剛性が小さいから、
基板にそりが生ずるので、基板を本体に差込むこ
とが不能となり、最悪の場合には近接する基板と
接触して、回路に重大な影響を与えることがあ
る。さらに、樹脂プリント基板はシールド効果が
悪いため、ノイズ等を防止することができない。

この発明は上述の問題点を解決するためになさ
れたもので、放熱性が良好で、曲げ剛性が大き
く、かつシールド効果の良いプリント基板および
その製造方法を提供することを目的とする。

この目的を達成するため、この発明においては
第１配線層が形成された樹脂板と、その樹脂板に
プリプレーグを介して接着された金属板と、その
金属板に絶縁膜を介して形成された第２配線層
と、上記金属板の上記第２配線層のパタン部に設
けられた貫通穴と、その貫通穴内に充填された樹
脂と、その樹脂の中央の位置に設けられ、上記第
１、第２配線層のパタン部を接続するスルホール
とでプリント基板を構成する。また、このような
プリント基板を製造するため、上記金属板に穴位
置指示手段を用いて穴あけ装置またはプレス装置
により上記貫通穴を設け、上記樹脂板と上記金属
板とをプリプレーグを介して接着し、上記貫通穴
内に樹脂を充填し、上記穴位置指示手段を用いて
穴あけ装置により上記樹脂の中央の位置に上記樹
脂板をも貫通するスルホール穴を設け、そのスル
ホール穴の内面に導体層を設けてスルホールを形
成する。

第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を
示す断面図である。図において１は樹脂板、２，
３は樹脂板１の両面に形成された配線層、４，５
は配線層２，３のパタン部、６はアルミニウム板
で、アルミニウム板６はプリプレーグ１２を介し
て樹脂板１に接着されている。７はアルミニウム
板６に絶縁膜８を介して形成された配線層、９は
配線層７のパタン部、１０はアルミニウム板６の
パタン部９に設けられた貫通穴、１１は貫通穴１
０内に充填された樹脂、１３は樹脂１１の中央の
位置に設けられたスルホールで、スルホール１３
はパタン部４，５，９を接続している。

このプリント基板においては、樹脂板１にアル
ミニウム板６が接着されているから、配線を高密
度化することができ、かつ放熱性が良好であり、
また曲げ剛性が大きく、さらにシールド効果が非
常によい。また、金属板としてアルミニウム板６
を用いているから、重量が大きくなることはな
い。

つぎに、この発明に係るプリント基板の製造方
法について説明する。まず、第２図ａに示すよう
な両面に銅箔１４が設けられた樹脂板１を用意
し、第２図ｂに示すように、一方の銅箔１４を選
択的にエツチングすることにより、配線層３を形
成する。また、第２図ｃに示すような片面に絶縁
膜８が設けられ、絶縁膜８上に銅箔１５が設けら
れたアルミニウム板６を用意するとともに、NC
（numerical control）作画またはフイルム原稿
で、スルホール穴１６の中心位置のデータを有す
るNCテープを作成する。つぎに、そのNCテー
プの指示に従つて穴あけをするNCボール盤の所
定位置に第２図ｃに示すアルミニウム板６を固定
し、NCボール盤に第１のドリルを取付け、NC
ボール盤で穴あけを行なうことにより、第２図ｄ
に示すように、貫通穴１０を設ける。ついで、第
２図ｅに示すように、樹脂板１とアルミニウム板
６とをプリプレーグ１２を介して接着する。つぎ
に、第２図ｆに示すように、シルク印刷またはロ
ーラ等で貫通穴１０内に樹脂１１を充填し、熱乾
燥または紫外線等で樹脂１１を硬化させる。つい
で、第２図ｆに示す基板を上記NCボール盤の上
記所定位置に固定するとともに、そのNCボール
盤に上記第１のドリルよりも径の小さい第２のド
リルを取付けたのち、上記NCテープを用いて上
記NCボール盤により穴あけを行なうことによ
り、第２図ｇに示すように、樹脂１１の中央の位
置に樹脂板１をも貫通するスルホール穴１６を設
ける。つぎに、無電解銅メツキを行なつたのち、
電解銅メツキを行なうことにより、第２図ｈに示
すように、銅メツキ層１７を設ける。最後に、銅
箔１４，１５、銅メツキ層１７を選択的にエツチ
ングすることにより、第２図ｉに示すように、配
線層２，７を形成する。

この製造方法においては、貫通穴１０の中心線
とスルホール穴１６の中心線とが一致することに
着目して、同一のNCテープを使用して穴あけを
行なうことにより、貫通穴１０およびスルホール
穴１６を設けるから、穴あけ作業が非常に容易で
あり、かつスルホール穴１６を貫通穴１０の中央
部に精度よく設けることが可能である。

なお、上述実施例においては、樹脂板１の片面
にのみアルミニウム板６を接着したが、樹脂板１
の両面にアルミニウム板６を接着してもよく、樹
脂板の間にアルミニウム板に挾み込んでもよい
が、樹脂板の表面にアルミニウム板を接着した方
が、放熱性が良好である。また、上述実施例にお
いては、樹脂板１の両面に配線層２，３を形成し
たが、樹脂板１の片面にのみ配線層を形成しても
よい。さらに、樹脂板を多層とすることにより、
配線層を多層に形成すれば、配線を高密度化する
ことが可能である。また、上述実施例において
は、金属板としてアルミニウム板６を用いたが、
金属板としては全ての金属からなる板たとえば鉄
板、銅板等を用いることができ、鉄板を用いたと
きには、価格が安価となり、銅板を用いたときに
は、放熱性が非常に良好となる。さらに、上述実
施例においては、貫通穴１０の断面形状を長方形
としたが、貫通穴の断面形状が台形としてもよ
い。また、加熱状態で曲げ加工を行なうことによ
り、断面をＬ字形、コ字形にし、または箱形にす
れば、保持機構、シールド、回路保護を兼ねるこ
とが可能である。

さらに、上述実施例においては、NCボール盤
により貫通孔１０を設けたが、他の穴あけ装置に
より貫通穴１０を設けてもよく、またNCテープ
を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用
いてプレス装置でプレス加工することにより、貫
通穴１０を設けてもよい。また、上述実施例にお
いては、穴位置指示手段としてNCテープを用い
たが、他の穴位置指示手段を使用してもよい。さ
らに、上述実施例においては、メツキによつてス
ルホール穴１６の内面に導体層を設けてスルホー
ル１３を形成したが、スルホール穴１６に導電性
塗料を充填し、その導電性塗料を熱乾燥または紫
外線等で硬化させたのち、上記NCテープを用い
てNCボール盤等の穴あけ装置により、導電性塗
料の中央部に穴を設けてスルホール１３を形成し
てもよい。また、上述実施例のように、銅スルホ
ール工程により配線層２，７、スルホール１３を
形成したのち、スルホール１３部に半田を塗布し
てもよく、また半田スルホール工程により配線層
２，７、スルホール１３を形成してもよい。さら
に、上述実施例においては、スルホール穴１６を
設けたのちに配線層２，７を形成したが、樹脂板
１とアルミニウム板６とを接着する前等に配線層
２，７を形成してもよい。

以上説明したように、この発明に係るプリント
基板においては、放熱性が良好であるから、部品
実装密度が高く、実装部品から発せられる熱量が
多くても、実装部品の機能が低下することはな
い。また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増
大したとしても、基板にそりが生ずることがない
ので、基板を本体に差込むのが容易であり、近接
する基板と接触することもない。さらに、シール
ド効果が良いため、ノイズ等を有効に防止するこ
とができる。したがつて、プリント基板の適用範
囲を大幅に拡大することが可能である。また、こ
の発明に係るプリント基板の製造方法において
は、同一の穴位置指示手段を用いて貫通穴および
スルホール穴を設けるから、貫通穴の中央部にス
ルホール穴を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。このため、スルホールの位置の精度
が極めて高いので、自動部品挿入機による基板へ
の部品挿入を良好に行なうことが可能である。こ
のように、この発明の効果は顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を
示す断面図、第２図はこの発明に係るプリント基
板の製造方法の説明図である。 １……樹脂板、２，３……配線層、４，５……
パタン部、６……アルミニウム板、７……配線
層、８……絶縁膜、９……パタン部、１０……貫
通穴、１１……樹脂、１２……プリプレーグ、１
３……スルホール、１４，１５……銅箔、１６…
…スルホール穴、１７……銅メツキ層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 第１配線層が形成された樹脂板と、その樹脂
   板にプリプレーグを介して接着された金属板と、
   その金属板に絶縁膜を介して形成された第２配線
   層と、上記金属板の上記第２配線層のパタン部に
   設けられた貫通穴と、その貫通穴内に充填された
   樹脂と、その樹脂の中央の位置に設けられ、上記
   第１、第２配線層のパタン部を接続するスルホー
   ルとを具備することを特徴とするプリント基板。 ２ 上記第１配線層を多層に形成したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のプリント基
   板。 ３ 上記金属板がアルミニウム板であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
   のプリント基板。 ４ 上記金属板が鉄板であることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項または第２項記載のプリント
   基板。 ５ 上記貫通穴の断面形状を台形にしたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のい
   ずれかに記載のプリント基板。 ６ 第１配線層が形成された樹脂板と、その樹脂
   板にプリプレーグを介して接着された金属板と、
   その金属板に絶縁膜を介して形成された第２配線
   層と、上記金属板の上記第２配線層のパタン部に
   設けられた貫通穴と、その貫通穴内に充填された
   樹脂と、その樹脂の中央の位置に設けられ、上記
   第１、第２配線層のパタン部を接続するスルホー
   ルとを有するプリント基板を製造する方法におい
   て、上記金属板に穴位置指示手段を用いて穴あけ
   装置またはプレス装置により上記貫通穴を設け、
   上記樹脂板と上記金属板とをプリプレーグを介し
   て接着し、上記貫通穴内に樹脂を充填し、上記穴
   位置指示手段を用いて穴あけ装置により上記樹脂
   の中央の位置に上記樹脂板をも貫通するスルホー
   ル穴を設け、そのスルホール穴の内面に導体層を
   設けてスルホールを形成することを特徴とするプ
   リント基板の製造方法。