JPS6356717B2 - - Google Patents

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JPS6356717B2
JPS6356717B2 JP59004677A JP467784A JPS6356717B2 JP S6356717 B2 JPS6356717 B2 JP S6356717B2 JP 59004677 A JP59004677 A JP 59004677A JP 467784 A JP467784 A JP 467784A JP S6356717 B2 JPS6356717 B2 JP S6356717B2
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resin
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circuit board
lead wire
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 この発明はプリント基板およびその製造方法に
関するものである。
〔発明の背景〕
従来、プリント基板としては、樹脂板に配線層
が形成された樹脂プリント基板がある。しかし、
電子機器の小形化が進むにつれて、プリント基板
上への部品実装密度が上昇しているので、実装部
品から発せられる熱量が増大しているのに対し、
樹脂プリント基板は放熱性が十分ではないため、
プリント基板近傍の温度が上昇し、実装部品の機
能低下を起こし、大きな問題となつている。そこ
で、実装部品に放熱用フイン等を設けることも行
なわれているが、この場合には実装部品が高価に
なるという欠点がある。また、実装部品が増大す
ると、樹脂プリント基板は曲げ剛性が小さいか
ら、プリント基板にそりが生ずるので、プリント
基板を本体に差込むことが不能となり、差込めた
としても近接するプリント基板と接触して、回路
に重大な影響を与えることがある。さらに、樹脂
プリント基板はシールド効果が悪いため、ノイズ
等を防止することができない。
〔発明の目的〕
この発明は上述の問題点を解決するためになさ
れたもので、放熱性が良好で、曲げ剛性が大き
く、かつシールド効果の良いプリント基板および
その製造方法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
この目的を達成するため、この発明において
は、配線層が設けられておらず、貫通穴が設けら
れ、その貫通穴内に樹脂が充填され、かつその樹
脂の中央部にリード線用穴が設けられた金属板
と、配線層およびスルホールが設けられた樹脂板
とを、上記リード線用穴の中心線と上記スルホー
ルの中心線とを一致させて直接または樹脂層を介
して接着または圧着する。また、このようなプリ
ント基板を製造するため、金属板に穴位置指示手
段を用いて穴あけ装置またはプレス装置により貫
通穴を設け、その貫通穴内に樹脂を充填し、上記
穴位置指示手段を用いて穴あけ装置により上記樹
脂の中央部にリード線用穴を設け、その金属板と
配線層およびスルホールが設けられた樹脂板と
を、上記リード線用穴の中心線と上記スルホール
の中心線とを一致させて接着する。
〔発明の実施例〕
第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を
示す断面図である。図において１はアルミニウム
板、２はアルミニウム板１に設けられた貫通穴、
３は貫通穴２内に充填された樹脂、４は樹脂３の
中央部に設けられたリード線用穴、５は樹脂板、
６は樹脂板５に設けられた配線層、７は樹脂板５
に設けられたスルホール、８は接着用シート、９
は接着用シート８に設けられた穴で、アルミニウ
ム板１と樹脂板５とが接着用シート８により接着
されており、リード線用穴４、スルホール７およ
び穴９の中心線が一致している。１０はアルミニ
ウム板１の表面の一部に設けられた絶縁膜であ
る。
このプリント基板においては、樹脂板５にアル
ミニウム板１が接着されているから、放熱性が良
好であり、また曲げ剛性が大きく、さらにシール
ド効果が非常によい。とくに、アルミニウム板１
には配線層が設けられていないので、表面の一部
のみに絶縁膜１０が設けられているだけであるか
ら、放熱性が著しく良い。また、金属板としてア
ルミニウム板１を用いているから、重量が大きく
なることはない。
つぎに、第１図に示したプリント基板を製造す
る方法を第２図により説明する。まず、NC
（numerical control）作画またはフイルム原稿
で、リード線用穴４の中心位置のデータを有する
NCテープを作成する。つぎに、そのNCテープ
の指示に従つて穴あけをするNCボール盤の所定
位置に接着用シート８を付着させたアルミニウム
板１を固定し、NCボール盤に第１のドリルを取
付け、NCボール盤で穴あけを行なうことによ
り、アルミニウム板１、接着用シート８に貫通穴
２、穴９を設ける（第２図ａ）。ついで、シルク
印刷またはローラ等で貫通穴２内に樹脂３を充填
し、熱乾燥または紫外線等で樹脂３を硬化させる
（第２図ｂ）。つぎに、アルミニウム板１を上記
NCボール盤の上記所定位置に固定するととも
に、そのNCボール盤に上記第１のドリルよりも
径の小さい第２のドリルを取付けたのち、上記
NCテープを用いて上記NCボール盤により穴あ
けを行なうことにより、樹脂３の中央部にリード
線用穴４を設ける（第２図ｃ）。ついで、アルミ
ニウム板１と配線層６およびスルホール７を有す
る樹脂板５とで、リード線用穴４、スルホール
７、穴９の中心線が一致するように、接着用シー
ト８を挾み込む（第２図ｄ）。つぎに、これをプ
レス装置により熱圧着する（第２図ｅ）。このと
き、接着用シート８の穴９の径が小さくなる。最
後に、アルミニウム板１の表面の必要個所に印刷
により絶縁膜１０を設けたのち、外形加工を行な
う。
この製造方法においては、貫通穴２の中心線と
リード線用穴４の中心線とが一致することに着目
して、同一のNCテープを使用して穴あけを行な
うことにより、貫通穴２、リード線用穴４を設け
るから、穴あけ作業が非常に容易であり、かつリ
ード線用穴４を貫通穴２の中央部に精度よく設け
ることが可能である。
なお、上記実施例において、金属板としてアル
ミニウム板１を用いたが、金属板としては全ての
金属からなる板たとえば鉄板、銅板、アルミニウ
ム合金板等を用いることができ、鉄板を用いたと
きには価格が安価となり、銅板を用いたときには
放熱性が非常に良好となり、アルミニウム合金板
を使うと軽量化できる。また、金属板を樹脂板５
よりも大きくしてもよく、この場合には放熱性が
さらに良好となる。さらに、加熱状態で曲げ加工
を行なうことにより、断面をＬ字形、字形に
し、または箱形にすれば、保持機能、シールド、
回路保護を兼ねることができる。また、上述実施
例においては、接着用シート８に穴９を設けた
が、穴９を設けなくともよく、この場合にも実装
部品のリード線が接着用シート８を貫通できる。
さらに、上述実施例においては、接着用シート８
でアルミニウム板１と樹脂板５とを接着したが、
接着剤等でアルミニウム板１と樹脂板５とを接着
してもよい。
さらに、上述実施例においては、NCボール盤
により貫通穴２を設けたが、他の穴あけ装置によ
り貫通穴２を設けてもよく、またNCテープを用
いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて
プレス装置でプレス加工することにより、貫通穴
２を設けてもよい。また、上述実施例において
は、穴位置指示手段としてNCテープを用いた
が、他の穴位置指示手段を使用してもよい。さら
に、アルミニウム板１に貫通穴２を設ける前に、
機械的処理または陽極酸化処理等の電気化学的処
理を施し、アルミニウム板１の表面を粗面化すれ
ば、放熱性および接着性を良好にすることが可能
である。また、第３図ａに示すように、樹脂板５
のアルミニウム板１を接着する面のスルホール７
近傍に導体層６ａを形成すれば、第３図ｂに示す
ように、樹脂板５にアルミニウム板１を接着した
とき、接着用シート８がスルホール７内に流入す
るのを防止することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明に係るプリント
基板においては、放熱性が良好であるから、部品
実装密度が高く、実装部品から発せられる熱量が
多くても、実装部品の機能が低下することがな
く、放熱用フイン等を有する高価な実装部品を用
いる必要がない。また、曲げ剛性が大きいから、
実装部品が増大したとしても、プリント基板にそ
りが生ずることがないので、プリント基板を本体
に差込むのが容易であり、近接するプリント基板
と接触することもない。さらに、シールド効果が
良いため、ノイズ等を有効に防止することができ
る。したがつて、プリント基板の適用範囲を大幅
に拡大することが可能である。さらに、半田面に
は金属面がないので、半田付の自動化が容易にで
きる。また、この発明に係るプリント基板の製造
方法においては、同一の穴位置指示手段を用いて
貫通穴の中央部にリード線用穴を設けるから、貫
通穴の中央部にリード線用穴を精度よくかつ非常
に容易に設けることができる。このため、リード
線用穴の位置の精度が極めて高いので、自動部品
挿入機によるプリント基板への部品挿入を良好に
行なうことが可能である。このように、この発明
の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係るプリント基板の一部を
示す断面図、第２図は第１図に示したプリント基
板の製造方法の説明図、第３図はこの発明に係る
他のプリント基板の一部を示す断面図である。 １……アルミニウム板、２……貫通穴、３……
樹脂、４……リード線用穴、５……樹脂板、６…
…配線層、７……スルホール、８……接着用シー
ト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 配線層が設けられておらず、貫通穴が設けら
    れ、その貫通穴内に樹脂が充填され、かつその樹
    脂の中央部にリード線用穴が設けられた金属板
    と、配線層およびスルホールが設けられた樹脂板
    とを、上記リード線用穴の中心線と上記スルホー
    ルの中心線とを一致させて直接または樹脂層を介
    して接着または圧着したことを特徴とするプリン
    ト基板。 ２ 上記金属板の表面が機械的または電気化学的
    に粗面化処理を施されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のプリント基板。 ３ 金属板に穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
    またはプレス装置により貫通穴を設け、その貫通
    穴内に樹脂を充填し、上記穴位置指示手段を用い
    て穴あけ装置により上記樹脂の中央部にリード線
    用穴を設け、その金属板と配線層およびスルホー
    ルが設けられた樹脂板とを、上記リード線用穴の
    中心線と上記スルホールの中心線とを一致させて
    接着することを特徴とするプリント基板の製造方
    法。 ４ 上記穴位置指示手段としてNCテープを用い
    ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
    プリント基板の製造方法。
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