JPH08775Y2 - ヒ−トシンク付きプリント配線板 - Google Patents
ヒ−トシンク付きプリント配線板Info
- Publication number
- JPH08775Y2 JPH08775Y2 JP1991078220U JP7822091U JPH08775Y2 JP H08775 Y2 JPH08775 Y2 JP H08775Y2 JP 1991078220 U JP1991078220 U JP 1991078220U JP 7822091 U JP7822091 U JP 7822091U JP H08775 Y2 JPH08775 Y2 JP H08775Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- component
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、接着したヒートシンク
に電子部品を固着し、この電子部品のリードをこのヒー
トシンクを貫通させて部品搭載部に接続するようにした
ヒートシンク付きプリント配線板に関するものである。
に電子部品を固着し、この電子部品のリードをこのヒー
トシンクを貫通させて部品搭載部に接続するようにした
ヒートシンク付きプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および考案の背景】プリント配線板の部品
搭載部に、アルミニウム板などのヒートシンクを接着
し、このヒートシンクに電子部品を接着固定する一方、
このヒートシンクに予め設けておいた電子部品のリード
が通る貫通孔に電子部品のリードを通してプリント配線
板の部品搭載部に接続するようにしたヒートシンク付き
プリント配線板が公知である。
搭載部に、アルミニウム板などのヒートシンクを接着
し、このヒートシンクに電子部品を接着固定する一方、
このヒートシンクに予め設けておいた電子部品のリード
が通る貫通孔に電子部品のリードを通してプリント配線
板の部品搭載部に接続するようにしたヒートシンク付き
プリント配線板が公知である。
【０００３】図２はそのような従来例を示す断面図であ
る。この図で符号１はプリント配線板、２はこのプリン
ト配線板１の部品搭載部に接着されたヒートシンクであ
る。この接着に用いる接着剤は絶縁性のものであって、
絶縁層３を形成する。ヒートシンク２はアルミニウム
板、鉄板、銅板などで作られ、その部品搭載部にはリー
ド挿通用の貫通孔４が形成されている。この貫通孔４に
はプリント配線板１のスルーホール５が臨んでいる。
る。この図で符号１はプリント配線板、２はこのプリン
ト配線板１の部品搭載部に接着されたヒートシンクであ
る。この接着に用いる接着剤は絶縁性のものであって、
絶縁層３を形成する。ヒートシンク２はアルミニウム
板、鉄板、銅板などで作られ、その部品搭載部にはリー
ド挿通用の貫通孔４が形成されている。この貫通孔４に
はプリント配線板１のスルーホール５が臨んでいる。
【０００４】ＩＣなどの実装部品６、６は、そのリード
７、７が対応する貫通孔４にそれぞれ挿通され、プリン
ト配線板１のスルーホール５に挿入される。この状態で
実装部品６、６はヒートシンク２の上面に接着固定され
る。そしてこのプリント配線板１の下面は溶融はんだ槽
（図示せず）に浸漬され、リード７、７はスルーホール
にフローはんだ付け方法によりはんだ付けされる。
７、７が対応する貫通孔４にそれぞれ挿通され、プリン
ト配線板１のスルーホール５に挿入される。この状態で
実装部品６、６はヒートシンク２の上面に接着固定され
る。そしてこのプリント配線板１の下面は溶融はんだ槽
（図示せず）に浸漬され、リード７、７はスルーホール
にフローはんだ付け方法によりはんだ付けされる。
【０００５】ここにヒートシンク２の厚さｔは、リード
７、７の長さをＬ、プリント配線板１の厚さをＡ、絶縁
層３の厚さをＢとして、 Ｌ＞Ａ＋Ｂ＋ｔ を満足するように設定される。しかしこのリード７、７
の長さＬは搭載する実装部品の種類によって変化するこ
とがある。例えばＩＣにおいて、ＤＩＰ（Dual Inline
Package ）型のリードはＰＧＡ（Pin Grid Array）型の
リードよりも長い。このため従来は最も短かいリードに
合わせてヒートシンク２の厚さｔを決めていた。この結
果ヒートシンク２の伝熱可能な熱量が少なくなり放熱効
果が制限を受けるという問題があった。
７、７の長さをＬ、プリント配線板１の厚さをＡ、絶縁
層３の厚さをＢとして、 Ｌ＞Ａ＋Ｂ＋ｔ を満足するように設定される。しかしこのリード７、７
の長さＬは搭載する実装部品の種類によって変化するこ
とがある。例えばＩＣにおいて、ＤＩＰ（Dual Inline
Package ）型のリードはＰＧＡ（Pin Grid Array）型の
リードよりも長い。このため従来は最も短かいリードに
合わせてヒートシンク２の厚さｔを決めていた。この結
果ヒートシンク２の伝熱可能な熱量が少なくなり放熱効
果が制限を受けるという問題があった。
【０００６】
【考案の目的】本考案はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ヒートシンクの伝熱量を増大し放熱効果を
高めることができるヒートシンク付きプリント配線板を
提供することを目的とする。
ものであり、ヒートシンクの伝熱量を増大し放熱効果を
高めることができるヒートシンク付きプリント配線板を
提供することを目的とする。
【０００７】
【考案の構成】本考案によればこの目的は、部品搭載面
に接着した平板状ヒートシンクにリ−ド付き実装部品の
リードを通す複数の貫通孔を形成し、この貫通孔にリ−
ドを貫通させて前記部品搭載面のスルーホールに接続可
能としたヒートシンク付きプリント配線板において、前
記ヒートシンクの部品実装位置を薄くして実装部品を装
着可能にした凹部を前記貫通孔に隣接させて形成し、こ
の凹部内に前記実装部品を装着可能としたことを特徴と
するヒートシンク付きプリント配線板により達成され
る。
に接着した平板状ヒートシンクにリ−ド付き実装部品の
リードを通す複数の貫通孔を形成し、この貫通孔にリ−
ドを貫通させて前記部品搭載面のスルーホールに接続可
能としたヒートシンク付きプリント配線板において、前
記ヒートシンクの部品実装位置を薄くして実装部品を装
着可能にした凹部を前記貫通孔に隣接させて形成し、こ
の凹部内に前記実装部品を装着可能としたことを特徴と
するヒートシンク付きプリント配線板により達成され
る。
【０００８】
【実施例】図１は本考案の一実施例の断面図である。こ
の図において６Ａは長いリード７Ａを有する実装部品、
６Ｂは短いリード７Ｂを有する実装部品である。２Ａは
ヒートシンクであり、その厚さｔ1 は実装部品６Ａの長
いリード７Ａの長さＬ1 に基づいて設定されている。す
なわち Ｌ1 ＞Ａ＋Ｂ＋ｔ1 となるように設定される。
の図において６Ａは長いリード７Ａを有する実装部品、
６Ｂは短いリード７Ｂを有する実装部品である。２Ａは
ヒートシンクであり、その厚さｔ1 は実装部品６Ａの長
いリード７Ａの長さＬ1 に基づいて設定されている。す
なわち Ｌ1 ＞Ａ＋Ｂ＋ｔ1 となるように設定される。
【０００９】またヒートシンク２Ａの実装部品６Ｂの搭
載部には凹部８を形成し、ここに実装部品６Ｂが接着固
定される。ここにこの凹部８におけるヒートシンク２Ａ
の厚さはｔ2 に設定される。この厚さｔ2 は、実装部品
６Ｂの短いリード７Ｂの長さＬ2 に基づいて、 Ｌ2 ＞Ａ＋Ｂ＋ｔ2 となるように設定される。Ｌ1 ＞Ｌ2 であるからｔ1 ＞
ｔ2 とすることができる。すなわち前記図２におけるリ
ードＬを図１における短いリードＬ2 に等しいとすれ
ば、本実施例における厚さｔ2 は図２における厚さｔに
等しく設定でき、この場合ヒートシンク２Ａの凹部８以
外の部分の厚さｔ1 はｔよりも大きくできる。この結果
ヒートシンク２Ａの伝熱量が大きくなり、放熱効果を高
めることができる。なお図１では図２と同一部分に同一
符号を付したので、その説明は繰り返さない。
載部には凹部８を形成し、ここに実装部品６Ｂが接着固
定される。ここにこの凹部８におけるヒートシンク２Ａ
の厚さはｔ2 に設定される。この厚さｔ2 は、実装部品
６Ｂの短いリード７Ｂの長さＬ2 に基づいて、 Ｌ2 ＞Ａ＋Ｂ＋ｔ2 となるように設定される。Ｌ1 ＞Ｌ2 であるからｔ1 ＞
ｔ2 とすることができる。すなわち前記図２におけるリ
ードＬを図１における短いリードＬ2 に等しいとすれ
ば、本実施例における厚さｔ2 は図２における厚さｔに
等しく設定でき、この場合ヒートシンク２Ａの凹部８以
外の部分の厚さｔ1 はｔよりも大きくできる。この結果
ヒートシンク２Ａの伝熱量が大きくなり、放熱効果を高
めることができる。なお図１では図２と同一部分に同一
符号を付したので、その説明は繰り返さない。
【００１０】以上の実施例はリードの長さが異なる実装
部品を搭載するものであるが、本考案は発熱量が異なる
実装部品を搭載するものにも適用できる。すなわち発熱
量が小さい実装部品の搭載部に凹部を形成してここにこ
の実装部品を搭載することもでき、本考案はこれを含
む。またヒートシンク２Ａはプリント配線板１の一方の
面全体に接着したものでもよい。すなわち少くとも部品
を搭載する領域を含む大きさのものであれば足り、本考
案はこれを包含する。
部品を搭載するものであるが、本考案は発熱量が異なる
実装部品を搭載するものにも適用できる。すなわち発熱
量が小さい実装部品の搭載部に凹部を形成してここにこ
の実装部品を搭載することもでき、本考案はこれを含
む。またヒートシンク２Ａはプリント配線板１の一方の
面全体に接着したものでもよい。すなわち少くとも部品
を搭載する領域を含む大きさのものであれば足り、本考
案はこれを包含する。
【００１１】
【考案の効果】本考案は以上のように、ヒートシンクに
凹部を形成しここに実装部品を装着可能にしたものであ
るから、この凹部におけるヒートシンクの厚さを薄くし
てリードが短い実装部品や発熱量の小さい実装部品など
の装着を可能にしつつ、この凹部以外の部分でヒートシ
ンクを厚くして伝熱量を大きくし、ヒートシンクとして
の放熱効果を高めることができる。このため部品の実装
密度を高めることが可能になる。
凹部を形成しここに実装部品を装着可能にしたものであ
るから、この凹部におけるヒートシンクの厚さを薄くし
てリードが短い実装部品や発熱量の小さい実装部品など
の装着を可能にしつつ、この凹部以外の部分でヒートシ
ンクを厚くして伝熱量を大きくし、ヒートシンクとして
の放熱効果を高めることができる。このため部品の実装
密度を高めることが可能になる。
【図１】本考案の一実施例の断面図
【図２】従来装置の断面図
１ プリント配線板 ２Ａ ヒートシンク ３ 絶縁層 ４ 貫通孔 ５ スルーホール ６Ａ、６Ｂ 実装部品 ７Ａ、７Ｂ リード ８ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 部品搭載面に接着した平板状ヒートシン
クにリ−ド付き実装部品のリードを通す複数の貫通孔を
形成し、この貫通孔にリ−ドを貫通させて前記部品搭載
面のスルーホールに接続可能としたヒートシンク付きプ
リント配線板において、前記ヒートシンクの部品実装位
置を薄くして実装部品を装着可能にした凹部を前記貫通
孔に隣接させて形成し、この凹部内に前記実装部品を装
着可能としたことを特徴とするヒートシンク付きプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991078220U JPH08775Y2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | ヒ−トシンク付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991078220U JPH08775Y2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | ヒ−トシンク付きプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523592U JPH0523592U (ja) | 1993-03-26 |
| JPH08775Y2 true JPH08775Y2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=13655971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991078220U Expired - Lifetime JPH08775Y2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | ヒ−トシンク付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08775Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927270Y2 (ja) * | 1982-07-12 | 1984-08-07 | 岩根 石田 | 安全剃刀 |
| JPS60236296A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP1991078220U patent/JPH08775Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523592U (ja) | 1993-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |