JPS61285788A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPS61285788A JPS61285788A JP12715985A JP12715985A JPS61285788A JP S61285788 A JPS61285788 A JP S61285788A JP 12715985 A JP12715985 A JP 12715985A JP 12715985 A JP12715985 A JP 12715985A JP S61285788 A JPS61285788 A JP S61285788A
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板を製造する方法に関するも
のである。
のである。
従来、プリント配線基板としては、樹脂板に配線層が形
成された樹脂プリント配線基板がある。
成された樹脂プリント配線基板がある。
しかし、電子装置の小形化がすすむにつれて、プリント
配線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装
部品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂
プリント配線基板は放熱性が十分ではないため、樹脂プ
リント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部
品の機能低下を起こして大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、実装部品が増大すると、樹脂プリント
配線基板は曲げ剛性が小さいから、プリント配線基板に
反りが生ずるので、プリント配線基板を電子装置に差し
込むことが不能となり、あるいは電子装置に差し込めた
としても、近接するプリント配線基板と接触して、回路
に重大な影響を与えることがある。さらに、樹脂プリン
ト配線基板はシールド効果が悪いため、ノイズ等を防止
することができない。
配線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装
部品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂
プリント配線基板は放熱性が十分ではないため、樹脂プ
リント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部
品の機能低下を起こして大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、実装部品が増大すると、樹脂プリント
配線基板は曲げ剛性が小さいから、プリント配線基板に
反りが生ずるので、プリント配線基板を電子装置に差し
込むことが不能となり、あるいは電子装置に差し込めた
としても、近接するプリント配線基板と接触して、回路
に重大な影響を与えることがある。さらに、樹脂プリン
ト配線基板はシールド効果が悪いため、ノイズ等を防止
することができない。
このため、第１１図に示すようなプリント配線基板が考
案されている。図において、１０は金属板、１２は金属
板１０に設けられた貫通穴、１４は貫通穴１２内に充填
された樹脂、２０は樹脂板、２２は樹脂板２０に形成さ
れた配線層で、金属板１０の両面にプリプレーグ３０を
介して樹脂板２０が接着されており、樹脂１４の中央部
を通るスルホール５０が形成されている。
案されている。図において、１０は金属板、１２は金属
板１０に設けられた貫通穴、１４は貫通穴１２内に充填
された樹脂、２０は樹脂板、２２は樹脂板２０に形成さ
れた配線層で、金属板１０の両面にプリプレーグ３０を
介して樹脂板２０が接着されており、樹脂１４の中央部
を通るスルホール５０が形成されている。
このプリント配線基板においては、放熱性が良好である
から、部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない。また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても、プリント配線基板に反りが生ずることがな
いので、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接、触すること
もない。さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を
有効に防止することができる。したがって、プリント配
線基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
から、部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない。また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても、プリント配線基板に反りが生ずることがな
いので、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接、触すること
もない。さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を
有効に防止することができる。したがって、プリント配
線基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
つぎに、第１２図により第１１図に示したプリント配線
基板の従来の製造方法について説明する。まず、金属基
板１８に貫通穴１２を設ける（第１２図（ａ））。つぎ
に、スキジー、ローラ等で貫通穴１２内に樹脂１４を充
填し、熱乾燥、紫外線等で樹脂１４を硬化させる（第１
２図（ｂ））、つぎに、−面および内部に配線層２ｚが
形成されかつ他面に銅箔２８が設けられた樹脂基板２６
をプリプレーグ３０を介して金属基板１８に接着する（
第１２図（Ｃ））。つぎに、樹脂１４の中央部を通るス
ルホール用穴５２を設ける（第１２図（ｄ））。つぎに
、無電界鋼メッキを行なった後、電界鋼メッキを行なう
ことにより、銅メッキ層５４を設ける（第１２図（ｅ）
）。つぎに、銅箔２８、銅メッキ層５４を選択的にエツ
チングすることにより、樹脂基板２６の表面に配線層２
２を形成する（第１２図（ｆ））。つぎに、外型加工を
行なう（第１２図（ｇ））。
基板の従来の製造方法について説明する。まず、金属基
板１８に貫通穴１２を設ける（第１２図（ａ））。つぎ
に、スキジー、ローラ等で貫通穴１２内に樹脂１４を充
填し、熱乾燥、紫外線等で樹脂１４を硬化させる（第１
２図（ｂ））、つぎに、−面および内部に配線層２ｚが
形成されかつ他面に銅箔２８が設けられた樹脂基板２６
をプリプレーグ３０を介して金属基板１８に接着する（
第１２図（Ｃ））。つぎに、樹脂１４の中央部を通るス
ルホール用穴５２を設ける（第１２図（ｄ））。つぎに
、無電界鋼メッキを行なった後、電界鋼メッキを行なう
ことにより、銅メッキ層５４を設ける（第１２図（ｅ）
）。つぎに、銅箔２８、銅メッキ層５４を選択的にエツ
チングすることにより、樹脂基板２６の表面に配線層２
２を形成する（第１２図（ｆ））。つぎに、外型加工を
行なう（第１２図（ｇ））。
しかし、このような製造方法においては、金属基板１８
の一枚一枚について貫通穴１２内に樹脂１４を充填し、
さらに熱乾燥、紫外線等で樹脂１４を硬化させる必要が
あるから、製造が面倒であるとともに、製造工程に要す
る時間が長くなり、生産性が悪い。
の一枚一枚について貫通穴１２内に樹脂１４を充填し、
さらに熱乾燥、紫外線等で樹脂１４を硬化させる必要が
あるから、製造が面倒であるとともに、製造工程に要す
る時間が長くなり、生産性が悪い。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、製造が容易でありかつ生産性が良好であるプリント
配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
で、製造が容易でありかつ生産性が良好であるプリント
配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、金属片
に貫通穴を設け、その金属片にデ刀プレーグを貼着し、
それらを熱圧着することにより上記貫通穴内に上記プリ
プレーグを充填し、上記貫通穴内に充填されたプリプレ
ーグの中央部を通る通し穴を設け、上記プリプレーグ側
に設けられた導体箔を選択的にエツチングすることによ
り表面に配線層を形成する。
に貫通穴を設け、その金属片にデ刀プレーグを貼着し、
それらを熱圧着することにより上記貫通穴内に上記プリ
プレーグを充填し、上記貫通穴内に充填されたプリプレ
ーグの中央部を通る通し穴を設け、上記プリプレーグ側
に設けられた導体箔を選択的にエツチングすることによ
り表面に配線層を形成する。
このようなプリント配線基板の製造方法においては、一
度に複数枚の金属片の貫通穴内にプリプレーグを充填す
ることができる。
度に複数枚の金属片の貫通穴内にプリプレーグを充填す
ることができる。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の製造方法の
説明図である。この製造方法においては、まず金属基板
１８に貫通穴１２を設ける（第１図（ａ））。つぎに、
金属基板１８の片面にプリプレーグ４０を貼着し、プリ
プレーグ４０の表面に銅箔４２を設ける（第１図（ｂ）
）。つぎに、金属基板１８にプリプレーグ４０を貼着し
たものを多数枚重ねて多層プレス装置によって熱圧着す
ることにより１貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填
する（第１図（Ｃ））。
説明図である。この製造方法においては、まず金属基板
１８に貫通穴１２を設ける（第１図（ａ））。つぎに、
金属基板１８の片面にプリプレーグ４０を貼着し、プリ
プレーグ４０の表面に銅箔４２を設ける（第１図（ｂ）
）。つぎに、金属基板１８にプリプレーグ４０を貼着し
たものを多数枚重ねて多層プレス装置によって熱圧着す
ることにより１貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填
する（第１図（Ｃ））。
つぎに、貫通穴１２内に充填されたプリプレーグ４０の
中央部を通るリード線用穴６０を設ける（第１図（ｄ）
）。つぎに、鋼箔４２を選択的にエツチングすることに
より、プリプレーグ４０の表面に配線層２２を形成する
（第１図（ｅ））、つぎに、外型加工、を行なう（第１
図（ｆ））。
中央部を通るリード線用穴６０を設ける（第１図（ｄ）
）。つぎに、鋼箔４２を選択的にエツチングすることに
より、プリプレーグ４０の表面に配線層２２を形成する
（第１図（ｅ））、つぎに、外型加工、を行なう（第１
図（ｆ））。
第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第２＠（ａ））。つぎ
に、陽極酸化処理を行なうことにより、金属基板１８の
表面に絶縁膜１１を形成する（第２図（ｂ））。つぎに
、金属基板１８の片面にプリプレーグ４０貼着し、プリ
プレーグ４０の表面に銅箔４２を設ける（第２図（Ｃ）
）。つぎに、これらを熱圧着することにより、貫通穴１
２内にプリプレーグ４０を充填する（第２図（ｄ））。
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第２＠（ａ））。つぎ
に、陽極酸化処理を行なうことにより、金属基板１８の
表面に絶縁膜１１を形成する（第２図（ｂ））。つぎに
、金属基板１８の片面にプリプレーグ４０貼着し、プリ
プレーグ４０の表面に銅箔４２を設ける（第２図（Ｃ）
）。つぎに、これらを熱圧着することにより、貫通穴１
２内にプリプレーグ４０を充填する（第２図（ｄ））。
つぎに、貫通穴１２内に充填されたプリプレーグ４０の
中央部を通るスルホール用穴５２を設ける（第２図（ｅ
））。つぎに、無電界銅メッキを行なった後、電界鋼メ
ッキを行なうことにより、スルホール用穴５２の表面お
よび銅箔４２の表面に銅メッキ層５４を設ける（第２図
（ｆ））。つぎに、鋼Ｍ４２、鋼メッキ層５４を選択的
にエツチングすることにより、プリプレーグ４０の表面
に配線層２２を形成する（第２図（ｇ））。つぎに、外
型加工を行なう（第２図（ｈ））。
中央部を通るスルホール用穴５２を設ける（第２図（ｅ
））。つぎに、無電界銅メッキを行なった後、電界鋼メ
ッキを行なうことにより、スルホール用穴５２の表面お
よび銅箔４２の表面に銅メッキ層５４を設ける（第２図
（ｆ））。つぎに、鋼Ｍ４２、鋼メッキ層５４を選択的
にエツチングすることにより、プリプレーグ４０の表面
に配線層２２を形成する（第２図（ｇ））。つぎに、外
型加工を行なう（第２図（ｈ））。
第３図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第３図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の片面にプリプレーグ４０を貼着し、
プリプレーグ４０の表面に銅箔２８を有する樹脂基板２
６を設ける（第３図（ｂ））。つぎに、プリプレーグ４
０を貼着し、樹脂基板２６を設けた金属基板１８を多数
枚重ねて多層プレス装置によって熱圧着することにより
、貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填する（第３図
（、））、つぎに、貫通穴１２内に充填されたプリプレ
ーグ４０の中央部を通るリード線用穴６０を設ける（第
３図（ｄ））。
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第３図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の片面にプリプレーグ４０を貼着し、
プリプレーグ４０の表面に銅箔２８を有する樹脂基板２
６を設ける（第３図（ｂ））。つぎに、プリプレーグ４
０を貼着し、樹脂基板２６を設けた金属基板１８を多数
枚重ねて多層プレス装置によって熱圧着することにより
、貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填する（第３図
（、））、つぎに、貫通穴１２内に充填されたプリプレ
ーグ４０の中央部を通るリード線用穴６０を設ける（第
３図（ｄ））。
つぎに、銅箔２８を選択的にエツチングすることにより
、樹脂基板２６の表面に配線層２２を形成する（第３図
（ｅ））。つぎに、外型加工を行なう（第３図（ｆ））
。
、樹脂基板２６の表面に配線層２２を形成する（第３図
（ｅ））。つぎに、外型加工を行なう（第３図（ｆ））
。
第４図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第４図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第４
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の片面にプリプレー
グ４０貼着し、プリプレーグ４０の表面に銅箔２８を有
する樹脂基板２６を設ける（第４図（Ｃ））。つぎに、
これらを熱圧着することにより、貫通穴１２内にブリプ
レーグ４０を充填する（第４図（ｄ））。つぎに、貫通
穴１２内に充填されたプリプレーグ４０の中央部を通る
スルホール用穴５２を設ける（第４図（ｅ））。つぎに
、スルホール用穴５２の表面および銅箔２８の表面に鋼
メッキ層５４を設ける（第４図（ｆ））、つぎに、銅箔
２８．銅メッキ層５４を選択的にエツチングすることに
より、樹脂基板２６の表面に配線層２２を形成する（第
４図（ｇ））。つぎに、外型加工を行なう（第４図（ｈ
））・ 第５図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第５図（、））、つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第５
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の片面にプリプレー
グ４０を貼着する（第５図（ｃ））＠つぎに、これらを
熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプレーグ４
０を充填する（第５図（ｄ））。つぎに、プリプレーグ
４０の表面に一面に配線層２２を有しかつ他面に銅箔２
８を有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介して接
着する（第５図（ｅ））、つぎに、貫通穴１２内に充填
されたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホール用穴
５２を設ける（第５図（ｆ））、つぎに、スルホール用
穴５２の表面および銅箔２８の表面に銅メッキ層５４を
設ける（第５図（ｇ））。つぎに、銅箔２８、銅メッキ
層５４を選択的にエツチングすることにより、樹脂基板
２６の表面に配線層２２を形成する（第５図（ｈ））。
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第４図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第４
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の片面にプリプレー
グ４０貼着し、プリプレーグ４０の表面に銅箔２８を有
する樹脂基板２６を設ける（第４図（Ｃ））。つぎに、
これらを熱圧着することにより、貫通穴１２内にブリプ
レーグ４０を充填する（第４図（ｄ））。つぎに、貫通
穴１２内に充填されたプリプレーグ４０の中央部を通る
スルホール用穴５２を設ける（第４図（ｅ））。つぎに
、スルホール用穴５２の表面および銅箔２８の表面に鋼
メッキ層５４を設ける（第４図（ｆ））、つぎに、銅箔
２８．銅メッキ層５４を選択的にエツチングすることに
より、樹脂基板２６の表面に配線層２２を形成する（第
４図（ｇ））。つぎに、外型加工を行なう（第４図（ｈ
））・ 第５図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第５図（、））、つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第５
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の片面にプリプレー
グ４０を貼着する（第５図（ｃ））＠つぎに、これらを
熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプレーグ４
０を充填する（第５図（ｄ））。つぎに、プリプレーグ
４０の表面に一面に配線層２２を有しかつ他面に銅箔２
８を有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介して接
着する（第５図（ｅ））、つぎに、貫通穴１２内に充填
されたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホール用穴
５２を設ける（第５図（ｆ））、つぎに、スルホール用
穴５２の表面および銅箔２８の表面に銅メッキ層５４を
設ける（第５図（ｇ））。つぎに、銅箔２８、銅メッキ
層５４を選択的にエツチングすることにより、樹脂基板
２６の表面に配線層２２を形成する（第５図（ｈ））。
つぎに、外型加工を行なう（第５図（ｉ））。
第６図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第６図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第６
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の片面にプリプレー
グ４０貼着する（第６図（Ｑ））。
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第６図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第６
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の片面にプリプレー
グ４０貼着する（第６図（Ｑ））。
つぎに、これらを熱圧着することにより１貫通穴１２内
にプリプレーグ４０を充填する（第６図（ｄ））。
にプリプレーグ４０を充填する（第６図（ｄ））。
つぎに、プリプレーグ４０の表面に多層の配線層２２、
銅箔２８を有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介
して接着する（第６図（ｅ））、つぎに、貫通穴１２内
に充填されたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホー
ル用穴５２を設ける（第６図（ｆ））、つぎに、スルホ
ール用穴５２の表面および銅箔２８の表面に銅メッキ層
５４を設ける（第６図（ｇ））。つぎに、銅箔２８、銅
メッキ層５４を選択的にエツチングすることにより、樹
脂基板２６の表面に配線層２２を形成する（第６図（ｈ
））、つぎに、外型加工を行なう（第６図（ｉ））。
銅箔２８を有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介
して接着する（第６図（ｅ））、つぎに、貫通穴１２内
に充填されたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホー
ル用穴５２を設ける（第６図（ｆ））、つぎに、スルホ
ール用穴５２の表面および銅箔２８の表面に銅メッキ層
５４を設ける（第６図（ｇ））。つぎに、銅箔２８、銅
メッキ層５４を選択的にエツチングすることにより、樹
脂基板２６の表面に配線層２２を形成する（第６図（ｈ
））、つぎに、外型加工を行なう（第６図（ｉ））。
第７図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第７図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の両面にプリプレーグ４０を貼着し、
プリプレーグ４０の表面に銅箔４２を設ける（第７図（
ｂ））、つぎに、プリプレーグ４０が貼着された金属基
板１８を熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプ
レーグ４０を充填する（第７図（Ｑ））、つぎに、貫通
穴１２内に充填されたプリプレーグ４０の中央部を通る
リード線用穴６０を設ける（第７図（ｄ））、つぎに、
銅箔４２を選択的にエツチングすることにより、プリプ
レーグ４０の表面に配線層２２を形成する（第７図（６
））、つぎに、外型加工を行なう（第７図（ｆ））。な
お、この実施例においては、プリプレーグ４０の表面に
鋼箔４２を設けたが、プリプレーグ４０の表面に銅＠２
Ｂを有する樹脂基板２６を設けてもよい。
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第７図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の両面にプリプレーグ４０を貼着し、
プリプレーグ４０の表面に銅箔４２を設ける（第７図（
ｂ））、つぎに、プリプレーグ４０が貼着された金属基
板１８を熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプ
レーグ４０を充填する（第７図（Ｑ））、つぎに、貫通
穴１２内に充填されたプリプレーグ４０の中央部を通る
リード線用穴６０を設ける（第７図（ｄ））、つぎに、
銅箔４２を選択的にエツチングすることにより、プリプ
レーグ４０の表面に配線層２２を形成する（第７図（６
））、つぎに、外型加工を行なう（第７図（ｆ））。な
お、この実施例においては、プリプレーグ４０の表面に
鋼箔４２を設けたが、プリプレーグ４０の表面に銅＠２
Ｂを有する樹脂基板２６を設けてもよい。
第８図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第８図（ａ））、つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第８
図（ｂ））、つぎに、金属基板１８の両面にプリプレー
グ４０貼着し、プリプレーグ４０の表面に銅箔４２を設
ける（第８図（ｃ））、つぎに、これらを熱圧着するこ
とにより１貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填する
（第８図（ｄ））。つぎに。
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第８図（ａ））、つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第８
図（ｂ））、つぎに、金属基板１８の両面にプリプレー
グ４０貼着し、プリプレーグ４０の表面に銅箔４２を設
ける（第８図（ｃ））、つぎに、これらを熱圧着するこ
とにより１貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填する
（第８図（ｄ））。つぎに。
貫通穴１２内に充填されたプリプレーグ４０の中央部を
通るスルホール用穴５２を設ける（第８図（ｅ））。
通るスルホール用穴５２を設ける（第８図（ｅ））。
つぎに、スルホール用穴５２の表面および銅箔４２の表
面に銅メッキ層５４を設ける（第８図（ｆ））。つぎに
、銅箔４２、銅メッキ層５４を選択的にエツチングする
ことにより、プリプレーグ４０の表面に配線層２２を形
成する（第８図（ｇ））。つぎに、外型加工を行なう（
第８図（ｈ））。なお、この実施例においては、プリプ
レーグ４０の表面に銅箔４２を設けたが、プリプレーグ
４０の表面に銅箔２８を有する樹脂基板２６を設けても
よい。
面に銅メッキ層５４を設ける（第８図（ｆ））。つぎに
、銅箔４２、銅メッキ層５４を選択的にエツチングする
ことにより、プリプレーグ４０の表面に配線層２２を形
成する（第８図（ｇ））。つぎに、外型加工を行なう（
第８図（ｈ））。なお、この実施例においては、プリプ
レーグ４０の表面に銅箔４２を設けたが、プリプレーグ
４０の表面に銅箔２８を有する樹脂基板２６を設けても
よい。
第９図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第９図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第９
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の両面にプリプレー
グ４０を貼着する（第９図（ｃ））、つぎに、これらを
熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプレーグ４
０を充填する（第９図（ｄ））。つぎに、プリプレーグ
４０の表面に一面に配線層２２を有しかつ他面に銅箔２
８を有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介して接
着する（第９図（ｅ））。つぎに、貫通穴１２内に充填
されたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホール用穴
５２を設ける（第９図（ｆ））、つぎに、スルホール用
穴５２の表面および銅箔２８の表面に銅メッキ層５４を
設ける（第９図（ｇ））。つぎに、銅箔２８、銅メッキ
層５４を選択的にエツチングすることにより、樹脂基板
２６の表面に配線層２２を形成する（第９図（ｈ））。
法の説明図である。この製造方法においては、まず金属
基板１８に貫通穴１２を設ける（第９図（ａ））。つぎ
に、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（第９
図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の両面にプリプレー
グ４０を貼着する（第９図（ｃ））、つぎに、これらを
熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプレーグ４
０を充填する（第９図（ｄ））。つぎに、プリプレーグ
４０の表面に一面に配線層２２を有しかつ他面に銅箔２
８を有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介して接
着する（第９図（ｅ））。つぎに、貫通穴１２内に充填
されたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホール用穴
５２を設ける（第９図（ｆ））、つぎに、スルホール用
穴５２の表面および銅箔２８の表面に銅メッキ層５４を
設ける（第９図（ｇ））。つぎに、銅箔２８、銅メッキ
層５４を選択的にエツチングすることにより、樹脂基板
２６の表面に配線層２２を形成する（第９図（ｈ））。
つぎに、外型加工を行なう（第９図（ｉ））。
第１０図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造
方法の説明図である。この製造方法においては、まず金
属基板１８に貫通穴１２を設ける（第１０図（ａ））。
方法の説明図である。この製造方法においては、まず金
属基板１８に貫通穴１２を設ける（第１０図（ａ））。
つぎに、金属基板１８の表面に絶縁膜１１を形成する（
第１０図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の両面にプリ
プレーグ４０を貼着する（第１０図（ｃ））＠つぎに、
これらを熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプ
レーグ４０を充填する（第１０図（ｄ））、つぎに、プ
リプレーグ４０の表面に多層の配線層２２、銅箔２８を
有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介して接着す
る（第１０図（ｅ））、つぎに、貫通穴１２内に充填さ
れたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホール用穴５
２を設ける（第１０図（ｆ、））。
第１０図（ｂ））。つぎに、金属基板１８の両面にプリ
プレーグ４０を貼着する（第１０図（ｃ））＠つぎに、
これらを熱圧着することにより、貫通穴１２内にプリプ
レーグ４０を充填する（第１０図（ｄ））、つぎに、プ
リプレーグ４０の表面に多層の配線層２２、銅箔２８を
有する樹脂基板２６をプリプレーグ７０を介して接着す
る（第１０図（ｅ））、つぎに、貫通穴１２内に充填さ
れたプリプレーグ４０の中央部を通るスルホール用穴５
２を設ける（第１０図（ｆ、））。
つぎに、スルホール用穴５２の表面および銅箔２８の表
面に銅メッキ層５４を設ける（第１０図（ｇ））、つぎ
に、銅箔２８、銅メッキ層５４を選択的にエツチングす
ることにより、樹脂基板２６の表面に配線層２２を形成
する（第１０図（ｈ））、つぎに、外型加工を行なう（
第１０図（ｉ））。
面に銅メッキ層５４を設ける（第１０図（ｇ））、つぎ
に、銅箔２８、銅メッキ層５４を選択的にエツチングす
ることにより、樹脂基板２６の表面に配線層２２を形成
する（第１０図（ｈ））、つぎに、外型加工を行なう（
第１０図（ｉ））。
これらのプリント配線基板の製造方法においは、貫通穴
１２を設けた金属基板１８にプリプレーグ４０を貼着し
、それらを熱圧着することにより貫通穴１２内にプリプ
レーグ４０を充填するから、一度に多数枚の金属基板１
８の貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填することが
できる。
１２を設けた金属基板１８にプリプレーグ４０を貼着し
、それらを熱圧着することにより貫通穴１２内にプリプ
レーグ４０を充填するから、一度に多数枚の金属基板１
８の貫通穴１２内にプリプレーグ４０を充填することが
できる。
なお、上述実施例においては、貫通穴１２を設けた金属
基板１８にプリプレーグ４０を貼着し、それらを熱圧着
したが、貫通穴１２を有する金属板１０にプリプレーグ
４０を貼着し、それらを熱圧着してもよい。そして、金
属片すなわち金属基板１８、金属板１０としては全ての
金属からなる板例えばアルミニウム板、アルミニウム合
金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上述
実施例においては、金属基板１８と樹脂基板２６とを接
着した後、外型加工を行なったが、金属板１０と樹脂板
２０とを接着してもよい。さらに、フレキシブルプリン
ト配線基板を製造する場合にもこの発明を適用すること
が可能である。また、同一のＮＧテープを用いて貫通穴
１２およびスルホール用穴５２、リード線用穴６０すな
わち通し穴を設ければ、貫通穴１２の中央部に精度よく
通し穴を設けることが可能である。さらに、上述実施例
においては、樹脂基板２６に銅箔２８を設け、プリプレ
ーグ４０に銅箔４２を設けたが、樹脂基板２６、樹脂板
２０すなわち樹脂片、プリプレーグ４０に他の導体箔を
設けてもよい、また、上述実施例においては、鋼メッキ
層５４を設けたが、他のメッキ層を設けてもよい。
基板１８にプリプレーグ４０を貼着し、それらを熱圧着
したが、貫通穴１２を有する金属板１０にプリプレーグ
４０を貼着し、それらを熱圧着してもよい。そして、金
属片すなわち金属基板１８、金属板１０としては全ての
金属からなる板例えばアルミニウム板、アルミニウム合
金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上述
実施例においては、金属基板１８と樹脂基板２６とを接
着した後、外型加工を行なったが、金属板１０と樹脂板
２０とを接着してもよい。さらに、フレキシブルプリン
ト配線基板を製造する場合にもこの発明を適用すること
が可能である。また、同一のＮＧテープを用いて貫通穴
１２およびスルホール用穴５２、リード線用穴６０すな
わち通し穴を設ければ、貫通穴１２の中央部に精度よく
通し穴を設けることが可能である。さらに、上述実施例
においては、樹脂基板２６に銅箔２８を設け、プリプレ
ーグ４０に銅箔４２を設けたが、樹脂基板２６、樹脂板
２０すなわち樹脂片、プリプレーグ４０に他の導体箔を
設けてもよい、また、上述実施例においては、鋼メッキ
層５４を設けたが、他のメッキ層を設けてもよい。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
の製造方法においては、一度に複数枚の金属片の貫通穴
内にプリプレーグを充填することができるから、製造が
極めて容易であるとともに、製造工程に要する時間が極
めて短くなり、生産性が向上する。このように、この発
明の効果は顕著である。
の製造方法においては、一度に複数枚の金属片の貫通穴
内にプリプレーグを充填することができるから、製造が
極めて容易であるとともに、製造工程に要する時間が極
めて短くなり、生産性が向上する。このように、この発
明の効果は顕著である。
第１図ないし第１０図はそれぞれこの発明に係るプリン
ト配線基板の製造方法の説明図、第１１図はプリント配
線基板の一部を示す断面図、第１２図は従来のプリント
配線基板の製造方法の説明図である。 １０・・・金属板 １１・・・絶縁層１２・
・・貫通穴 １８・・・金属基板２０・・・
樹脂板 ２２・・・配線層２６・・・樹脂基
板 ２８・・・銅箔４０・・・プリプレーグ
４２・・・銅箔５０・・・スルホール ５２
・・・スルホール−用穴５４・・・銅メッキ層
６０・・・リード線用穴１−１図 １’３ 図 １’４図 ｆ４図 ｂｏ ５２ ｌｌ コ４’
ＩＰ５図 矛５図 ｔ６図 １’６図 １’７図 １フ １’８１！１ ｔｓ図 ｔ９図 矛９図 １’ＩＯ図 ｆ１２図
ト配線基板の製造方法の説明図、第１１図はプリント配
線基板の一部を示す断面図、第１２図は従来のプリント
配線基板の製造方法の説明図である。 １０・・・金属板 １１・・・絶縁層１２・
・・貫通穴 １８・・・金属基板２０・・・
樹脂板 ２２・・・配線層２６・・・樹脂基
板 ２８・・・銅箔４０・・・プリプレーグ
４２・・・銅箔５０・・・スルホール ５２
・・・スルホール−用穴５４・・・銅メッキ層
６０・・・リード線用穴１−１図 １’３ 図 １’４図 ｆ４図 ｂｏ ５２ ｌｌ コ４’
ＩＰ５図 矛５図 ｔ６図 １’６図 １’７図 １フ １’８１！１ ｔｓ図 ｔ９図 矛９図 １’ＩＯ図 ｆ１２図
Claims (9)
- （１）金属片に貫通穴を設け、その金属片にプリプレー
グを貼着し、それらを熱圧着することにより上記貫通穴
内に上記プリプレーグを充填し、上記貫通穴内に充填さ
れたプリプレーグの中央部を通る通し穴を設け、上記プ
リプレーグ側に設けられた導体箔を選択的にエッチング
することにより表面に配線層を形成することを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。 - （２）上記金属片に上記貫通穴を設けた後、上記金属片
の片面に上記プリプレーグを貼着することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板の製造方
法。 - （３）上記金属片に上記貫通穴を設けた後、上記金属片
の両面に上記プリプレーグを貼着することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板の製造方
法。 - （４）上記貫通穴内に充填されたプリプレーグの中央部
を通るスルホール用穴を設けた後、メッキを施すことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基
板の製造方法。 - （５）上記金属片に上記貫通穴を設けた後、上記金属片
の表面に陽極酸化処理により絶縁膜を形成することを特
徴とする特許請求の範囲第４項記載のプリント配線基板
の製造方法。 - （６）上記導体箔を上記プリプレーグの表面に設けるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配
線基板の製造方法。 - （７）上記プリプレーグの表面に樹脂片を設け、その樹
脂片の表面に上記導体箔を設けることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のプリント配線基板の製造方法。 - （８）上記樹脂片の上記プリプレーグ側の表面に配線層
を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第７項記載
のプリント配線基板の製造方法。 - （９）上記樹脂片に多層の配線層を形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第７項記載のプリント配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12715985A JPS61285788A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12715985A JPS61285788A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61285788A true JPS61285788A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14953097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12715985A Pending JPS61285788A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61285788A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286143A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fuchigami Micro:Kk | 配線基板 |
| JP2010135476A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
| JPS557356B2 (ja) * | 1973-12-17 | 1980-02-25 |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12715985A patent/JPS61285788A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS557356B2 (ja) * | 1973-12-17 | 1980-02-25 | ||
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286143A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fuchigami Micro:Kk | 配線基板 |
| JP2010135476A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Autonetworks Technologies Ltd | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 |
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