JPH0376794B2 - - Google Patents

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JPH0376794B2
JPH0376794B2 JP60028462A JP2846285A JPH0376794B2 JP H0376794 B2 JPH0376794 B2 JP H0376794B2 JP 60028462 A JP60028462 A JP 60028462A JP 2846285 A JP2846285 A JP 2846285A JP H0376794 B2 JPH0376794 B2 JP H0376794B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線基板およびその製造方
法に関するものである。
〔従来の技術〕 従来、プリント配線基板としては、樹脂板に配
線層、スルホールが形成された樹脂プリント配線
基板がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、電子機器の小型化が進むにつれて、プ
リント配線基板上への部品実装密度が上昇してお
り、プリント配線基板上に多数の部品が実装され
ているのに対し、樹脂プリント配線基板は曲げ剛
性が小さいから、プリント配線基板に反りが生ず
るので、プリント配線基板を電子装置の本体に差
し込むのが不能となり、また差し込めたとしても
近接するプリント配線基板と接触して、回路に重
大な影響を与えることがある。また、樹脂プリン
ト配線基板上への部品実装密度が上昇すると、実
装部品から発せられる熱量が増大するのに対し、
樹脂プリント配線基板は放熱性が充分でないた
め、樹脂プリント配線基板およびその近傍の温度
が上昇し、実装部品の機能低下を起こして、大き
な問題となつている。そこで、実装部品に放熱用
フイン等を設けることも行われているが、この場
合には実装部品が高価になるという欠点がある。
さらに、樹脂プリント配線基板はシールド効果が
悪いため、ノイズ等を防止することができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになさ
れたもので、曲げ剛性が大きく、放熱性が良好
で、かつシールド効果の良いプリント配線基板お
よびその製造方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため、この発明において
は、樹脂板に配線層およびスルホールを形成し、
湾曲した金属の板からなる板状のコア材の両面に
金属板が装着され、貫通穴が設けられ、この貫通
穴内に樹脂が充填され、かつその樹脂の中央部に
リード線用穴が設けられた補強板を、上記スルホ
ールの中心線と上記リード線用穴の中心線とをほ
ぼ一致させて上記樹脂板の表面に接着する。
さらに、このようなプリント配線基板を製造す
るため、湾曲した金属の板からなる板状のコア材
の両面に金属板を装着した補強板に、穴位置指示
手段を用いて穴開け装置またはプレス装置により
貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂を充填し、上
記穴位置指示手段を用いて穴開け装置により上記
樹脂の中央部にリード線用穴を設け、その補強板
と配線層およびスルホールが設けられた樹脂板と
を、上記スルホールの中心線と上記リード線用穴
の中心線とをほぼ一致させて接着する。
〔作用〕
このプリント配線基板においては、樹脂板に補
強板が接着されているから、曲げ剛性が非常に大
きく、また補強板の金属板を介して熱が放出さ
れ、さらに金属板により電界、磁界を遮蔽するこ
とができる。また、補強板に貫通穴を設け、貫通
穴内に樹脂を充填したとき、樹脂が金属板間にも
充填されるから、樹脂の外側部が金属板によつて
保持された状態となる。
また、プリント配線基板の製造方法において
は、同一の穴位置指示手段を用いて貫通穴、リー
ド線用穴を設けるから、貫通穴の中央部にリード
線用穴を精度よくかつ非常に容易に設けることが
できる。
〔実施例〕
第１図はこの発明に係る他のプリント配線基板
の一部を示す断面図、第２図は第１図に示したプ
リント配線基板の一部詳細図、第３図は第２図の
−断面図である。図において、１０は樹脂
板、１２は樹脂板１０に形成された配線層で、配
線層１２は多層に設けられている。１４は樹脂板
１０に設けられたスルホールで、スルホール１４
は各配線層１２を接続している。２０は樹脂板１
０の表面に接着剤により接着されたハニカムパネ
ル、２１はハニカムパネル２０のハニカムコア
で、ハニカムコア２１はその厚さ方向と平行でか
つ湾曲した多数の板が六角形状に設けられてお
り、またハニカムコア２１は金属からなる。２
２，２３はハニカムコア２１の両面に接着された
金属板、２５はハニカムパネル２０に設けられた
貫通穴、２６は貫通穴２５内に充填された樹脂、
２７は樹脂２６の中央部に設けられたリード線用
穴で、リード線用穴２７の中心線はスルホール１
４の中心線とほぼ一致している。３０はボンデイ
ングシートで、ボンデイングシート３０により樹
脂板１０とハニカムパネル２０とが接着されてい
る。
このプリント配線基板においては、樹脂板１０
の表面にハニカムパネル２０が接着されているか
ら、曲げ剛性が非常に大きくなり、またハニカム
パネル２０を介して熱が放出されるから、放熱性
が良好であり、さらにハニカムパネル２０により
電界、磁界を遮蔽することができるので、シール
ド効果がよい。また、ハニカムパネル２０に貫通
穴２５を設け、貫通穴２５内に樹脂を充填したと
き、ハニカムコア２１のセル２１ａの一部が切断
され、樹脂２６がそのセル２１ａ内にも充填され
るから、樹脂２６の外側部が金属板２２，２３に
よつて保持された状態となるため、樹脂２６に力
が作用したとしても、樹脂２６がハニカムパネル
２０から離脱することはないため、電子部品のリ
ード線がハニカムパネル２０に接触して短絡する
のを確実に防止することができる。
なお、上述実施例においては、コア材がハニカ
ムコア２１の場合について説明したが、コア材と
して第４図ないし第７図に示すような形状に湾曲
しかつ厚さ方向と平行な複数の板からなる板状の
コア材を用いてもよく、さらにコア材として一枚
の板を第８図ないし第１０図に示すような形状に
湾曲したコア材、第１１図に示すように一枚の板
に複数の切目を入れかつその部分を湾曲したコア
材等を用いてもよい。また、上述実施例において
は、樹脂板１０に配線層１２を多層に設けたが、
樹脂板１０の片面にのみ配線層を形成し、あるい
は樹脂板１０の両面にのみ配線層を形成してもよ
い。また、金属板２２，２３としては全ての金属
からなる板たとえばアルミニウム板、鉄板、銅
板、アルミニウム合金板等を用いることができ、
アルミニウム板を用いたときには重量が大きくな
ることがなく、鉄板を用いたときには価格が安価
となり、銅板を用いたときには放熱性が非常に良
好となり、アルミニウム合金板を用いると軽量化
できる。さらに、ハニカムコア２１の金属板２
２，２３と平行な穴を設け、その穴内に冷却用空
気を通してもよい。また、スルホール１４のピツ
チをハニカムコア２１のセル２１ａのピツチと等
しくしまたは整数倍としてもよい。また、上述実
施例においては、樹脂板１０とハニカムパネル２
０とをボンデイングシート３０により接着した
が、樹脂板１０とハニカムパネル２０とを接着剤
で接着してもよい。
つぎに、第１図に示したプリント配線基板を製
造する方法を第１２図により説明する。まず、
NC（numerical control）作画またはフイルム原
稿で、リード線用穴２７の中心位置のデータを有
するNCテープを作製する。つぎに、そのNCテ
ープの指示に従つて穴開けをするNCボール盤の
所定位置に第１２図ａに示すハニカムパネル２０
を固定し、そのNCボール盤に第１のドリルを取
付け、NCボール盤で穴開けを行なうことによ
り、ハニカムパネル２０に貫通穴２５を設ける
（第１２図ｂ）。ついで、シルクスクリーン印刷ま
たはローラ等で貫通穴２５内に樹脂２６を充填
し、熱乾燥または紫外線等で樹脂２６を硬化させ
る（第１２図ｃ）。つぎに、ハニカムパネル２０
を上記NCボール盤の上記所定位置に固定すると
ともに、そのNCボール盤に上記第１のドリルよ
りも径の小さい第２のドリルを取付けた後、上記
NCテープを用いて上記NCボール盤により穴開
けを行なうことにより、樹脂２６の中央部にリー
ド線用穴２７を設ける（第１２図ｄ）。ついで、
ハニカムパネル２０と配線層１２およびスルホー
ル１４を有する樹脂板とで、リード線用穴２７の
中心線とスルホール１４の中心線とがほぼ一致す
るように、ボンデイングシート３０を挟み込み
（第１２図ｅ）、これをプレス装置により熱圧着す
る。最後に、外形加工を行なう。
この製造方法においては、貫通穴２５の中心線
とリード線用穴２７の中心線とが一致することに
着目して、同一のNCテープを使用して穴開けを
行なうことにより、貫通穴２５、リード線用穴２
７を設けるから、穴開け作業が非常に容易であ
り、かつリード線用穴２７を貫通穴２５の中央部
に精度よく設けることが可能である。
なお、この実施例においては、NCボール盤に
より貫通穴２５を設けたが、他の穴開け装置によ
り貫通穴２５を設けてもよく、またNCテープを
用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用い
てプレス装置でプレス加工することにより、貫通
穴２５を設けてもよい。また、この実施例におい
ては、穴位置指示手段としてNCテープを用いた
が、他の穴位置指示手段を使用してもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明に係るプリント
配線基板においては、曲げ剛性が非常に大きいか
ら、実装部品が増大しても、プリント配線基板に
反りが生ずることがないので、プリント基板を電
子装置本体に差し込むのが容易であり、近接する
プリント配線基板と接触することもなく、しかも
過酷な使用条件に耐えることができる。また、放
熱性が良好であるから、部品実装密度が高く、実
装部品から発せられる熱量が多くても、実装部品
の機能が低下することがなく、放熱用フイン等を
有する高価な実装部品を用いる必要がない。さら
に、シールド効果がよいため、ノイズ等を有効に
防止することができる。したがつて、プリント配
線基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能で
ある。また、樹脂の外側部が金属板によつて保持
された状態となるから、樹脂に力が作用したとし
ても、樹脂が補強板から離脱することはないの
で、電子部品のリード線が補強板に接触して短絡
するのを確実に防止することができる。
また、この発明に係るプリント配線基板の製造
方法においては、同一の穴位置指示手段を用いて
貫通穴、リード線用穴を設けるから、貫通穴の中
央部にリード線用穴を精度よくかつ非常に容易に
設けることができる。このため、リード線用穴の
位置の精度が極めて高いので、自動部品挿入機に
よるプリント基板への部品挿入を容易に行なうこ
とが可能である。
このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一
部を示す断面図、第２図は第１図に示したプリン
ト配線基板の一部詳細図、第３図は第２図の−
断面図、第４図ないし第１１図はコア材の形状
を示す図、第１２図は第１図に示したプリント配
線基板の製造方法の説明図である。 １０…樹脂板、１２…配線層、１４…スルホー
ル、２０…ハニカムパネル、２１…ハニカムコ
ア、２２，２３…金属板、２５…貫通穴、２６…
樹脂、２７…リード線用穴。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 樹脂板に配線層およびスルホールを形成し、
    湾曲した金属の板からなる板状のコア材の両面に
    金属板が装着され、貫通穴が設けられ、その貫通
    穴内に樹脂が充填され、かつその樹脂の中央部に
    リード線用穴が設けられた補強板を、上記スルホ
    ールの中心線と上記リード線用穴の中心線とをほ
    ぼ一致させて上記樹脂板の表面に接着したことを
    特徴とするプリント配線基板。 ２ 湾曲した金属の板からなる板状のコア材の両
    面に金属板を装着した補強板に、穴位置指示手段
    を用いて穴開け装置またはプレス装置により貫通
    穴を設け、その貫通穴内に樹脂を充填し、上記穴
    位置指示手段を用いて穴開け装置により上記樹脂
    の中央部にリード線用穴を設け、その補強板と配
    線層およびスルホールが設けられた樹脂板とを、
    上記スルホールの中心線と上記リード線用穴の中
    心線とをほぼ一致させて接着することを特徴とす
    るプリント配線基板の製造方法。
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