JP3144722B2 - メタルコアプリント配線板 - Google Patents
メタルコアプリント配線板Info
- Publication number
- JP3144722B2 JP3144722B2 JP34514992A JP34514992A JP3144722B2 JP 3144722 B2 JP3144722 B2 JP 3144722B2 JP 34514992 A JP34514992 A JP 34514992A JP 34514992 A JP34514992 A JP 34514992A JP 3144722 B2 JP3144722 B2 JP 3144722B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- printed wiring
- wiring board
- resin
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、折欠き部分を持ったメ
タルコアプリント配線板に関するものである。
タルコアプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】複数枚のプリント配線板を一度に作成し
部品実装後に各プリント配線板を折欠くようにした多面
取り設計のプリント配線板が公知である。図４はこの分
割前のプリント配線板１０と、折欠き部１２に沿って４
枚のプリント配線板１４に分割した状態を示す。
部品実装後に各プリント配線板を折欠くようにした多面
取り設計のプリント配線板が公知である。図４はこの分
割前のプリント配線板１０と、折欠き部１２に沿って４
枚のプリント配線板１４に分割した状態を示す。
【０００３】またプリント配線板の幅を搬送装置などの
規格に一致させるために、ダミーを設けたものも公知で
ある。図５はこのようなプリント配線板１０Ａからダミ
ー１６を折欠き部１２Ａによって分割し、プリント配線
板１４Ａを得る場合の説明図である。
規格に一致させるために、ダミーを設けたものも公知で
ある。図５はこのようなプリント配線板１０Ａからダミ
ー１６を折欠き部１２Ａによって分割し、プリント配線
板１４Ａを得る場合の説明図である。
【０００４】ここに絶縁層の間に金属板を積層したメタ
ルコアプリント配線板では、メタルコアが折欠き部にあ
ると折欠きが困難になる。そこで図６に示すように、プ
リント配線板１０Ｂにメタルコア１８に達するＶ溝から
なる折欠き部１２Ｃを表裏の両面に形成したものがあ
る。この図で（Ａ）は平面図を、（Ｂ）はそのVIＢ−VI
Ｂ線断面図、（Ｃ）は折欠いた状態を示す。
ルコアプリント配線板では、メタルコアが折欠き部にあ
ると折欠きが困難になる。そこで図６に示すように、プ
リント配線板１０Ｂにメタルコア１８に達するＶ溝から
なる折欠き部１２Ｃを表裏の両面に形成したものがあ
る。この図で（Ａ）は平面図を、（Ｂ）はそのVIＢ−VI
Ｂ線断面図、（Ｃ）は折欠いた状態を示す。
【０００５】なおこの図の（Ａ）、（Ｂ）で２０はスル
ーホールであり、メタルコア１８にはこのスルーホール
２０と干渉しないようにクリヤランスホール２２が形成
される。またこのプリント配線板１０Ｂには多くのスル
ーホールと共に回路パターンが形成されていることは勿
論である。このプリント配線板１０Ｂは部品実装後にこ
の折欠き部１２Ｃで図６（Ｃ）のように折欠かれる。折
欠き部１２ＣをＶ溝に代えて小孔のミシン目で形成した
ものもある。
ーホールであり、メタルコア１８にはこのスルーホール
２０と干渉しないようにクリヤランスホール２２が形成
される。またこのプリント配線板１０Ｂには多くのスル
ーホールと共に回路パターンが形成されていることは勿
論である。このプリント配線板１０Ｂは部品実装後にこ
の折欠き部１２Ｃで図６（Ｃ）のように折欠かれる。折
欠き部１２ＣをＶ溝に代えて小孔のミシン目で形成した
ものもある。
【０００６】図７に示すプリント配線板１０ＣはＶ溝に
代えてスリットをメタルコア１８Ａに設けたものであ
る。すなわちこのメタルコア１８Ａには、折欠き部１２
Ｄを挟むスリット２４を予め形成し、樹脂絶縁層２６、
２６を積層し加圧した時にこの絶縁層２６、２６の樹脂
をこのスリット２４に流入させる。そして樹脂の硬化後
に、このスリット２４内に充填された樹脂に折欠き部１
２Ｄに沿ったミシン目状の小孔２８を設けるものであ
る。従って部品実装後にこの小孔２８の列に沿ってスリ
ット２４内の樹脂を折欠けばよい。
代えてスリットをメタルコア１８Ａに設けたものであ
る。すなわちこのメタルコア１８Ａには、折欠き部１２
Ｄを挟むスリット２４を予め形成し、樹脂絶縁層２６、
２６を積層し加圧した時にこの絶縁層２６、２６の樹脂
をこのスリット２４に流入させる。そして樹脂の硬化後
に、このスリット２４内に充填された樹脂に折欠き部１
２Ｄに沿ったミシン目状の小孔２８を設けるものであ
る。従って部品実装後にこの小孔２８の列に沿ってスリ
ット２４内の樹脂を折欠けばよい。
【０００７】なおこのメタルコア１８Ａはプリント配線
板１０Ｃの外形寸法より大きく図７（Ａ）に仮想線で示
すように作られ、絶縁層２６、２６の積層および回路パ
ターンの作成後に外周の不要部分がＮＣルータなどで切
り取られる。従ってスリット２４は製品となる部分に亘
って連続するように長く形成しても、外周の不要となる
部分により連結しているから、積層時に分離する不都合
はない。
板１０Ｃの外形寸法より大きく図７（Ａ）に仮想線で示
すように作られ、絶縁層２６、２６の積層および回路パ
ターンの作成後に外周の不要部分がＮＣルータなどで切
り取られる。従ってスリット２４は製品となる部分に亘
って連続するように長く形成しても、外周の不要となる
部分により連結しているから、積層時に分離する不都合
はない。
【０００８】
【従来技術の問題点】図６に示したＶ溝あるいはミシン
目からなる折欠き部１２Ｃを有するものでは、折欠き時
にメタルコア１８を何度か折曲げて破断させる。このた
め図６（Ｃ）に示すようにメタルコア１８の破断面にバ
リ２９が発生する。従ってこのバリ２９を除去するため
にバリ取り作業を行う必要が生じる。
目からなる折欠き部１２Ｃを有するものでは、折欠き時
にメタルコア１８を何度か折曲げて破断させる。このた
め図６（Ｃ）に示すようにメタルコア１８の破断面にバ
リ２９が発生する。従ってこのバリ２９を除去するため
にバリ取り作業を行う必要が生じる。
【０００９】また図７に示すようにスリット２４と小孔
２８とで折欠き部１２Ｄを形成したものでは、スリット
２４の容積がスルーホール２０のクリヤランスホール２
２（図６参照）などに比べて相当大きくなる。このため
スリット２４内への樹脂の充填性が悪く、気泡が入った
り周囲の絶縁層の厚さを不均一にするなどの悪影響を及
ぼす。ここにスリット２４に入る樹脂を考慮して、積層
する絶縁層の接着剤層（プリプレグ）を厚くすることが
考えられる。しかしこうすると絶縁層が全体的に厚くな
り、熱抵抗が大きくなって放熱性が悪くなる。このため
メタルコアにする効果が減殺される。
２８とで折欠き部１２Ｄを形成したものでは、スリット
２４の容積がスルーホール２０のクリヤランスホール２
２（図６参照）などに比べて相当大きくなる。このため
スリット２４内への樹脂の充填性が悪く、気泡が入った
り周囲の絶縁層の厚さを不均一にするなどの悪影響を及
ぼす。ここにスリット２４に入る樹脂を考慮して、積層
する絶縁層の接着剤層（プリプレグ）を厚くすることが
考えられる。しかしこうすると絶縁層が全体的に厚くな
り、熱抵抗が大きくなって放熱性が悪くなる。このため
メタルコアにする効果が減殺される。
【００１０】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、Ｖ溝による折欠き部のようにバリ取り処理
を行う必要がなくなり、またスリットによる折欠き部の
ように樹脂の充填性が悪くなったり絶縁層厚さが不均一
になったり厚くなったりすることもないメタルコアプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
ものであり、Ｖ溝による折欠き部のようにバリ取り処理
を行う必要がなくなり、またスリットによる折欠き部の
ように樹脂の充填性が悪くなったり絶縁層厚さが不均一
になったり厚くなったりすることもないメタルコアプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、折欠き部を
有するメタルコアプリント配線板において、メタルコア
に前記折欠き部に沿ってほぼミシン目状に形成された小
孔と、これら小孔に充填され前記メタルコアの両面に積
層された樹脂絶縁層と一体となった充填樹脂部と、前記
メタルコアの小孔間の結合部を除去するように両絶縁層
およびメタルコアを貫通して形成された貫通孔とを有
し、前記小孔に充填された充填樹脂部を折欠き可能にし
たことを特徴とするメタルコアプリント配線板により達
成される。
有するメタルコアプリント配線板において、メタルコア
に前記折欠き部に沿ってほぼミシン目状に形成された小
孔と、これら小孔に充填され前記メタルコアの両面に積
層された樹脂絶縁層と一体となった充填樹脂部と、前記
メタルコアの小孔間の結合部を除去するように両絶縁層
およびメタルコアを貫通して形成された貫通孔とを有
し、前記小孔に充填された充填樹脂部を折欠き可能にし
たことを特徴とするメタルコアプリント配線板により達
成される。
【００１２】ここに小孔はスルーホール用のクリヤラン
スホールと同一径とし、絶縁層の積層圧着時に樹脂がこ
の小孔に流入するようにするのが望ましい。また小孔と
貫通孔とは交互に配列するのが望ましい。
スホールと同一径とし、絶縁層の積層圧着時に樹脂がこ
の小孔に流入するようにするのが望ましい。また小孔と
貫通孔とは交互に配列するのが望ましい。
【００１３】
【実施例】図１は本発明に係るプリント配線板１０Ｅを
示し、同図の（Ａ）は平面図、（Ｂ）と（Ｃ）は（Ａ）
におけるＩＢ−ＩＢ線およびＩＣ−ＩＣ線の断面図であ
る。図２はこのプリント配線板１０Ｅの製造工程の説明
図であり、各工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）での折欠き部
に沿った断面図と小孔あるいは貫通孔の配置を示す平面
図とを含む。図３は折欠き部の折欠き前（Ａ）と折欠き
後（Ｂ）とを示す平断面図であり、メタルコアを含む平
面で断面したものである。
示し、同図の（Ａ）は平面図、（Ｂ）と（Ｃ）は（Ａ）
におけるＩＢ−ＩＢ線およびＩＣ−ＩＣ線の断面図であ
る。図２はこのプリント配線板１０Ｅの製造工程の説明
図であり、各工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）での折欠き部
に沿った断面図と小孔あるいは貫通孔の配置を示す平面
図とを含む。図３は折欠き部の折欠き前（Ａ）と折欠き
後（Ｂ）とを示す平断面図であり、メタルコアを含む平
面で断面したものである。
【００１４】このプリント配線板１０Ｅは、図１の
（Ｃ）に示すようにメタルコア３０と、その両面に積層
された樹脂絶縁層３２、３２とを有する３層構造となっ
ている。メタルコア３０としては、熱伝導性の良い鉄や
アルミニウム、あるいは熱膨張率が小さいインバー・銅
の積層板（Copper clad invar ）などが用いられる。絶
縁層３２にはガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含
浸させ乾燥処理した半硬化状態のシートであるプリプレ
グを積層したものが用いられる。
（Ｃ）に示すようにメタルコア３０と、その両面に積層
された樹脂絶縁層３２、３２とを有する３層構造となっ
ている。メタルコア３０としては、熱伝導性の良い鉄や
アルミニウム、あるいは熱膨張率が小さいインバー・銅
の積層板（Copper clad invar ）などが用いられる。絶
縁層３２にはガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含
浸させ乾燥処理した半硬化状態のシートであるプリプレ
グを積層したものが用いられる。
【００１５】なおこの絶縁層３２、３２の表面にはさら
に銅箔が張り付けられ、エッチング等の手法により所定
の回路パターンが形成されているのは勿論である。この
プリント配線板１０Ｅには多数のスルーホールが形成さ
れ、メタルコア３０にはこのスルーホールとの干渉を避
けるためのクリヤランスホールが多数設けられているこ
とも勿論である。
に銅箔が張り付けられ、エッチング等の手法により所定
の回路パターンが形成されているのは勿論である。この
プリント配線板１０Ｅには多数のスルーホールが形成さ
れ、メタルコア３０にはこのスルーホールとの干渉を避
けるためのクリヤランスホールが多数設けられているこ
とも勿論である。
【００１６】このプリント配線板１０Ｅの製作にあたっ
ては、まず図２の（Ａ）に示すように、メタルコア３０
に図１の（Ａ）に示す折欠き部３４に沿って小孔３６が
ミシン目状に形成される。この小孔３６はスルーホール
との干渉を避けるために形成されるクリヤランスホール
（図６（Ｂ）の２２参照）と同一径とする。そしてこの
クリヤランスホールのドリル加工と同一工程でこの小孔
３６も加工される。
ては、まず図２の（Ａ）に示すように、メタルコア３０
に図１の（Ａ）に示す折欠き部３４に沿って小孔３６が
ミシン目状に形成される。この小孔３６はスルーホール
との干渉を避けるために形成されるクリヤランスホール
（図６（Ｂ）の２２参照）と同一径とする。そしてこの
クリヤランスホールのドリル加工と同一工程でこの小孔
３６も加工される。
【００１７】ここに小孔３６のピッチｐは、小孔３６の
直径ｄの２倍２ｄよりも小さい。すなわち隣接する小孔
３６、３６の間に残る結合部３８の長さ（ｐ−ｄ）が直
径ｄよりも小さくなるように設定される。
直径ｄの２倍２ｄよりも小さい。すなわち隣接する小孔
３６、３６の間に残る結合部３８の長さ（ｐ−ｄ）が直
径ｄよりも小さくなるように設定される。
【００１８】このメタルコア３０の両面にはプリプレグ
からなる絶縁層３２、３２が積層され加熱加圧される。
するとプリプレグの樹脂がクリヤランスホールや小孔３
６に流入し、これらを樹脂で充填する。図２（Ｂ）の断
面図はこのように小孔３６に充填された充填樹脂部４０
を示し、平面図では小孔３６は絶縁層３２の中に隠れる
ため破線で示されている。
からなる絶縁層３２、３２が積層され加熱加圧される。
するとプリプレグの樹脂がクリヤランスホールや小孔３
６に流入し、これらを樹脂で充填する。図２（Ｂ）の断
面図はこのように小孔３６に充填された充填樹脂部４０
を示し、平面図では小孔３６は絶縁層３２の中に隠れる
ため破線で示されている。
【００１９】この図２（Ｂ）に示す状態で、プリント配
線板１０Ｅの両面に回路パターンが形成され、またスル
ーホールの加工等が行われる。そしてこれらの回路パタ
ーン形成済みのプリント配線板１０Ｅには、折欠き部３
４に沿って小孔３６の間のメタルコア３０の結合部３８
を除去するように貫通孔４２がドリル加工される。
線板１０Ｅの両面に回路パターンが形成され、またスル
ーホールの加工等が行われる。そしてこれらの回路パタ
ーン形成済みのプリント配線板１０Ｅには、折欠き部３
４に沿って小孔３６の間のメタルコア３０の結合部３８
を除去するように貫通孔４２がドリル加工される。
【００２０】ここに貫通孔４２の加工には小孔３６と同
一のドリルが用いられる。小孔３６の間の結合部３８は
貫通孔４２の直径ｄより小さいから、貫通孔４２はメタ
ルコア３０の結合部３８を全て除去することができる。
この結果プリント配線板１０Ｅの分割されるべき個々の
プリント配線板１４Ｅ、１４Ｅは図３（Ａ）に示すよう
に、充填樹脂部４０に残った樹脂だけで結合されること
になる。
一のドリルが用いられる。小孔３６の間の結合部３８は
貫通孔４２の直径ｄより小さいから、貫通孔４２はメタ
ルコア３０の結合部３８を全て除去することができる。
この結果プリント配線板１０Ｅの分割されるべき個々の
プリント配線板１４Ｅ、１４Ｅは図３（Ａ）に示すよう
に、充填樹脂部４０に残った樹脂だけで結合されること
になる。
【００２１】このプリント配線板１０Ｅは折欠くことな
く部品の実装が行われる。例えば自動実装機において部
品が装着され、はんだ付けされる。部品の実装が終ると
折欠き部３４に沿って図３（Ｂ）に示すように折欠き、
各プリント配線板１４Ｅに分割される。この時折欠き部
３４は充填樹脂部４０の樹脂だけで結合されているか
ら、容易に折欠くことができる。またメタルコア３０の
端面は、折欠き面に表れた貫通孔４２の凹部の奥にドリ
ル加工孔として見えるだけである。このため折欠き後に
メタルコア３０のバリ取り処理を行う必要もない。
く部品の実装が行われる。例えば自動実装機において部
品が装着され、はんだ付けされる。部品の実装が終ると
折欠き部３４に沿って図３（Ｂ）に示すように折欠き、
各プリント配線板１４Ｅに分割される。この時折欠き部
３４は充填樹脂部４０の樹脂だけで結合されているか
ら、容易に折欠くことができる。またメタルコア３０の
端面は、折欠き面に表れた貫通孔４２の凹部の奥にドリ
ル加工孔として見えるだけである。このため折欠き後に
メタルコア３０のバリ取り処理を行う必要もない。
【００２２】以上の実施例は小孔３６および貫通孔４２
の加工は、スルーホールのクリヤランスホールと同じ径
のドリルを用いることにしたので、加工装置を共用でき
る利点がある。しかし本発明はこれらの径を変えてもよ
い。この場合小孔３６はできるだけ小径としてここに流
入する樹脂の量を少なくするのが望ましい。
の加工は、スルーホールのクリヤランスホールと同じ径
のドリルを用いることにしたので、加工装置を共用でき
る利点がある。しかし本発明はこれらの径を変えてもよ
い。この場合小孔３６はできるだけ小径としてここに流
入する樹脂の量を少なくするのが望ましい。
【００２３】また小孔３６と貫通孔４２とは交互に設け
るのが良いが、複数の小孔３６を適宜数連続させたり、
複数の貫通孔４２を適宜数連続させてもよい。しかし小
孔３６は流入する樹脂の量を少なくするためその数を少
なくするのが望ましい。なお小孔３６にはスクイーズ法
などで別途樹脂を供給して、小孔３６へ絶縁層３２から
流入する樹脂の量を減らすようにしてもよく、本発明は
このようなものも含む。
るのが良いが、複数の小孔３６を適宜数連続させたり、
複数の貫通孔４２を適宜数連続させてもよい。しかし小
孔３６は流入する樹脂の量を少なくするためその数を少
なくするのが望ましい。なお小孔３６にはスクイーズ法
などで別途樹脂を供給して、小孔３６へ絶縁層３２から
流入する樹脂の量を減らすようにしてもよく、本発明は
このようなものも含む。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、メタル
コアに折欠き部に沿ったほぼミシン目状の小孔を形成
し、樹脂をこの小孔に充填し、部品実装後にメタルコア
の小孔間の結合部を除去するように貫通孔を形成したも
のである。従って折欠き部には小孔に充填された樹脂の
一部が残ってこの樹脂のみによりプリント配線板は結合
されることになる。このため容易に折欠くことができ、
メタルコアのバリが発生しないのでバリ取り作業も不要
になる。また小孔に流入する樹脂の量は僅かなので、樹
脂の充填性が悪くなったり、絶縁層の厚さが不均一にな
ったりすることもない。
コアに折欠き部に沿ったほぼミシン目状の小孔を形成
し、樹脂をこの小孔に充填し、部品実装後にメタルコア
の小孔間の結合部を除去するように貫通孔を形成したも
のである。従って折欠き部には小孔に充填された樹脂の
一部が残ってこの樹脂のみによりプリント配線板は結合
されることになる。このため容易に折欠くことができ、
メタルコアのバリが発生しないのでバリ取り作業も不要
になる。また小孔に流入する樹脂の量は僅かなので、樹
脂の充填性が悪くなったり、絶縁層の厚さが不均一にな
ったりすることもない。
【００２５】小孔に充填する樹脂は、ヘラで塗布するス
クイーズ法などによって供給してもよいが、絶縁層の積
層時にこの絶縁層の樹脂を小孔に流入させるようにする
のが望ましい（請求項２）。この場合小孔はできるだけ
小径にするのがよく、例えばスルーホールのクリヤラン
スホールと同径にすることができる。また小孔と貫通孔
とは交互に形成するのが望ましい（請求項３）。
クイーズ法などによって供給してもよいが、絶縁層の積
層時にこの絶縁層の樹脂を小孔に流入させるようにする
のが望ましい（請求項２）。この場合小孔はできるだけ
小径にするのがよく、例えばスルーホールのクリヤラン
スホールと同径にすることができる。また小孔と貫通孔
とは交互に形成するのが望ましい（請求項３）。
【図１】本発明の一実施例の平面図
【図２】その製造工程の説明図
【図３】折欠き部の平断面図
【図４】多面取りプリント配線板の折欠き部の説明図
【図５】ダミー付きプリント配線板の折欠き部の説明図
【図６】Ｖ溝タイプの折欠き部の説明図
【図７】スリットタイプの折欠き部の説明図
１０Ｅ 分割前のプリント配線板 １４Ｅ 分割後のプリント配線板 ３０ メタルコア ３２ 樹脂絶縁層 ３６ 小孔 ３８ 結合部 ４０ 充填樹脂部 ４２ 貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 折欠き部を有するメタルコアプリント配
線板において、メタルコアに前記折欠き部に沿ってほぼ
ミシン目状に形成された小孔と、これら小孔に充填され
前記メタルコアの両面に積層された樹脂絶縁層と一体と
なった充填樹脂部と、前記メタルコアの小孔間の結合部
を除去するように両絶縁層およびメタルコアを貫通して
形成された貫通孔とを有し、前記小孔に充填された充填
樹脂部を折欠き可能にしたことを特徴とするメタルコア
プリント配線板。 - 【請求項２】 充填樹脂部は、樹脂絶縁層をメタルコア
に積層圧着することにより絶縁層の樹脂が小孔列に流入
し硬化して形成された請求項１のメタルコアプリント配
線板。 - 【請求項３】 小孔と貫通孔とは交互に配列されている
請求項１または２のメタルコアプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34514992A JP3144722B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | メタルコアプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34514992A JP3144722B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | メタルコアプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177493A JPH06177493A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3144722B2 true JP3144722B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=18374616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34514992A Expired - Lifetime JP3144722B2 (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | メタルコアプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144722B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104380846A (zh) * | 2012-05-30 | 2015-02-25 | 古河电气工业株式会社 | 金属芯基板、金属芯基板的制造方法、以及在所述金属芯基板和所述金属芯基板的制造方法中使用的芯板 |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP34514992A patent/JP3144722B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06177493A (ja) | 1994-06-24 |
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