JPH0471284A - メタルコアプリント配線板 - Google Patents
メタルコアプリント配線板Info
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- JPH0471284A JPH0471284A JP18266690A JP18266690A JPH0471284A JP H0471284 A JPH0471284 A JP H0471284A JP 18266690 A JP18266690 A JP 18266690A JP 18266690 A JP18266690 A JP 18266690A JP H0471284 A JPH0471284 A JP H0471284A
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- metal core
- board
- wiring board
- slits
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、■溝あるいはミシン目孔列などによって形成
される割り線部に沿って複数の部分に分割可能としたメ
タルコアプリント配線板に関するものである。
される割り線部に沿って複数の部分に分割可能としたメ
タルコアプリント配線板に関するものである。
（発明の背景）
プリント配線板への部品実装に当たり、自動挿入方式を
採る場合には、１枚のプリント配線板用基材内に複数の
プリント配線板（以下カードという）を一体に形成し、
部品実装後に各カード部分を分割するようにすることが
ある。ここに各カード部分の割り線部分は両面から加工
した■溝で形成したり、両面に貫通する多数の小孔を並
べてミシン目状とした孔列により形成していた。
採る場合には、１枚のプリント配線板用基材内に複数の
プリント配線板（以下カードという）を一体に形成し、
部品実装後に各カード部分を分割するようにすることが
ある。ここに各カード部分の割り線部分は両面から加工
した■溝で形成したり、両面に貫通する多数の小孔を並
べてミシン目状とした孔列により形成していた。
第６図は■溝加工を施した従来のプリント配線板の平面
図、第６Ａ図はその■溝部分を示すＶＩＡ−ＭＩ Ａ線
断面図である。また第７図は同じ（ミシン目孔加工を施
した従来のプリント配線板の平面図、第７Ａ図はその■
Ａ−■Ａ線断面図である。
図、第６Ａ図はその■溝部分を示すＶＩＡ−ＭＩ Ａ線
断面図である。また第７図は同じ（ミシン目孔加工を施
した従来のプリント配線板の平面図、第７Ａ図はその■
Ａ−■Ａ線断面図である。
これらの図でプリント配線板１０、ＩＯＡには複数のカ
ード部１２，１２Ａと、位置基準となる支持部１４．１
４Ａとが一体に形成され、各カード部１２．１２Ａ問お
よびカード部１２．１２Ａと支持部１４．１４Ａとの間
には、割り線となる■溝１６、ミシン目孔列１６Ａが形
成されている。ここにミシン目孔列１６Ａは多数の小孔
を近接して並べたものである。
ード部１２，１２Ａと、位置基準となる支持部１４．１
４Ａとが一体に形成され、各カード部１２．１２Ａ問お
よびカード部１２．１２Ａと支持部１４．１４Ａとの間
には、割り線となる■溝１６、ミシン目孔列１６Ａが形
成されている。ここにミシン目孔列１６Ａは多数の小孔
を近接して並べたものである。
この配線板１０、ＩＯＡは支持部１４．１４Ａを自動挿
入装置に保持することにより位置決めされ、この状態で
部品が自動挿入され、その後■溝１６、ミシン目孔列１
６Ａからなる割り線に沿って割られ、分割される。
入装置に保持することにより位置決めされ、この状態で
部品が自動挿入され、その後■溝１６、ミシン目孔列１
６Ａからなる割り線に沿って割られ、分割される。
一方配線板の放熱性を向上し、発熱素子の高密度実装を
可能にするために、第８図の断面図に示すように基板内
にメタルコア１８を積層したメタルコアプリント配線板
１０Ｂが公知である。このようなメタルコアプリント配
線板１０Ｂに、前記のような■溝１６Ｃやミシン目孔列
からなる割り線を形成して、部品自動挿入をするものが
ある。
可能にするために、第８図の断面図に示すように基板内
にメタルコア１８を積層したメタルコアプリント配線板
１０Ｂが公知である。このようなメタルコアプリント配
線板１０Ｂに、前記のような■溝１６Ｃやミシン目孔列
からなる割り線を形成して、部品自動挿入をするものが
ある。
しかしこの第８図のものではメタルコア１８に■溝１６
Ｃの一部が加工されるもののメタルコア１８自身の強度
が大きいため、部品実装後に■溝１６Ｃで割る際に割り
に（いぼかりでなく、カードに大きな応力が加わること
になる。このためカードの配線部分に大きな応力が加わ
り、特に多層プリント配線を有するカードの場合にその
信頼性を著しく低下させる原因となる。
Ｃの一部が加工されるもののメタルコア１８自身の強度
が大きいため、部品実装後に■溝１６Ｃで割る際に割り
に（いぼかりでなく、カードに大きな応力が加わること
になる。このためカードの配線部分に大きな応力が加わ
り、特に多層プリント配線を有するカードの場合にその
信頼性を著しく低下させる原因となる。
第９図の断面図に示すように、２枚のメタルコア２０．
２０を積層したプリント配線板１０Ｃも公知であるが、
この場合には■満１６Ｄは各メタルコア２０．２０を横
断して深く形成されることになる。しかしこの場合には
■溝１６Ｄを加工する■満カッタに加わる負担が大きく
、その耐久性が著しく低下する。すなわち通常のＮＣル
ータ−などの■溝カッタは樹脂を切断する軽負荷用のも
のであるが、メタルコア切断用のカッタとなると切削油
を供給しながら切削するものが必要になる。このため切
削油が配線板を汚し、製品の歩留まりの低下や信頼性の
低下を招くことになる。
２０を積層したプリント配線板１０Ｃも公知であるが、
この場合には■満１６Ｄは各メタルコア２０．２０を横
断して深く形成されることになる。しかしこの場合には
■溝１６Ｄを加工する■満カッタに加わる負担が大きく
、その耐久性が著しく低下する。すなわち通常のＮＣル
ータ−などの■溝カッタは樹脂を切断する軽負荷用のも
のであるが、メタルコア切断用のカッタとなると切削油
を供給しながら切削するものが必要になる。このため切
削油が配線板を汚し、製品の歩留まりの低下や信頼性の
低下を招くことになる。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、割
り線での分割が容易であり、また割り線部の機械加工が
容易でこの加工に用いるカッタの負担が小さくなり、切
削油を使う必要もなくなるので製品の歩留まり低下や信
頼性の低下を招（恐れもないメタルコアプリント配線板
を提供することを目的とするものである。
り線での分割が容易であり、また割り線部の機械加工が
容易でこの加工に用いるカッタの負担が小さくなり、切
削油を使う必要もなくなるので製品の歩留まり低下や信
頼性の低下を招（恐れもないメタルコアプリント配線板
を提供することを目的とするものである。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、割り線部で分割可能とした
メタルコアプリント配線板において、メタルコアには前
記割り線部で切り離されたスリットが形成され、このス
リット間に充填された樹脂に割り線加工が施されている
ことを特徴とするメタルコアプリント配線板、により達
成される。
メタルコアプリント配線板において、メタルコアには前
記割り線部で切り離されたスリットが形成され、このス
リット間に充填された樹脂に割り線加工が施されている
ことを特徴とするメタルコアプリント配線板、により達
成される。
ここに割り線部は■満カッタにより形成した■溝であっ
たり、また多数の小孔を並べたミシン目孔列であっても
よい。
たり、また多数の小孔を並べたミシン目孔列であっても
よい。
（実施例）
第１Ａ図は本発明の一実施例の斜視図、第１Ｂ図はその
割り線部を割った状態を示す斜視図、第２図は孔加工し
たメタルコアの平面図、第３図は外形カットした基板の
平面図、第４図は製造過程を示す流れ図である。
割り線部を割った状態を示す斜視図、第２図は孔加工し
たメタルコアの平面図、第３図は外形カットした基板の
平面図、第４図は製造過程を示す流れ図である。
まずアルミニウムやステンレス鋼板などのメタルコア２
０には、第２図に示すように予めカード部２２．２２お
よび支持部２４の範囲が決められ、これらの外周に捨て
板部２６の範囲が決められる。各部２２．２４にはクリ
ヤランスホール２８や位置基準孔３０などが形成される
。また各部２２．２４の境界には、この境界に沿いかつ
両端が捨て板部２６内へ進出するスリット３２．３２が
形成されている（ステップ１００）。
０には、第２図に示すように予めカード部２２．２２お
よび支持部２４の範囲が決められ、これらの外周に捨て
板部２６の範囲が決められる。各部２２．２４にはクリ
ヤランスホール２８や位置基準孔３０などが形成される
。また各部２２．２４の境界には、この境界に沿いかつ
両端が捨て板部２６内へ進出するスリット３２．３２が
形成されている（ステップ１００）。
このメタルコア２０は、これらクリヤランスホール２８
、基準孔３０、スリット３２などの孔加工が施された後
、表面処理される（ステップ１０２）。この表面処理は
、例えばアルミニウムのメタルコアの場合には陽極酸化
処理により、表面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を向上
させる。
、基準孔３０、スリット３２などの孔加工が施された後
、表面処理される（ステップ１０２）。この表面処理は
、例えばアルミニウムのメタルコアの場合には陽極酸化
処理により、表面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を向上
させる。
また表面の清浄化、粗面化などを目的としてカセイ処理
、あるいはソフトエツチングなどを行ってもよい。
、あるいはソフトエツチングなどを行ってもよい。
この表面処理を終ったメタルコア２０には、プリプレグ
や接着剤シートなどの絶縁層を介して銅箔などの導体が
積層され、圧着される（ステップ１ｏ４）。ここにプリ
プレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹脂を含浸さ
せ乾燥処理した半硬化状態のシートである。このため積
層圧着時に、プリプレグの樹脂はクリヤランスホール２
８、基準孔３０、スリット３２内に流入し、これらは樹
脂で充填される。
や接着剤シートなどの絶縁層を介して銅箔などの導体が
積層され、圧着される（ステップ１ｏ４）。ここにプリ
プレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹脂を含浸さ
せ乾燥処理した半硬化状態のシートである。このため積
層圧着時に、プリプレグの樹脂はクリヤランスホール２
８、基準孔３０、スリット３２内に流入し、これらは樹
脂で充填される。
このように積層されたメタルコア配線基板は公知の手法
によって回路パターン、スルーホールなどの加工などが
行われる（ステップ１０６）。そしてさらにスリット３
２に沿って割り線が加工される（ステップ１０８）。こ
の割り線加工は、例えば両面から■溝カッタ（図示せず
）により■溝３４を形成することにより行われる。この
■満３４は第１Ａ図に示すようにメタルコア２０に形成
したスリット３２に充填された樹脂に形成される。
によって回路パターン、スルーホールなどの加工などが
行われる（ステップ１０６）。そしてさらにスリット３
２に沿って割り線が加工される（ステップ１０８）。こ
の割り線加工は、例えば両面から■溝カッタ（図示せず
）により■溝３４を形成することにより行われる。この
■満３４は第１Ａ図に示すようにメタルコア２０に形成
したスリット３２に充填された樹脂に形成される。
このように■溝３６の割り線加工が施された後、基板は
第２図の一点鎖線に沿ってカットされ、その外周の捨て
板部、２６が除去されて第３図の基板３６となる（ステ
ップ１１０）。この外形のカットは公知の方法、例えば
プレスによる型抜き加工、フライス加工などにより行わ
れる。
第２図の一点鎖線に沿ってカットされ、その外周の捨て
板部、２６が除去されて第３図の基板３６となる（ステ
ップ１１０）。この外形のカットは公知の方法、例えば
プレスによる型抜き加工、フライス加工などにより行わ
れる。
この基板３６はカード部２２Ａと支持部２４Ａとが一体
に形成されたものであり、これらの間が■溝３４．３４
により仕切られたものである。この基板３６は支持部２
４Ａが自動部品挿入装置（図示せず）に保持され、各カ
ード部２２Ａに各種の部品が自動装着され、またハンダ
付される。
に形成されたものであり、これらの間が■溝３４．３４
により仕切られたものである。この基板３６は支持部２
４Ａが自動部品挿入装置（図示せず）に保持され、各カ
ード部２２Ａに各種の部品が自動装着され、またハンダ
付される。
このように部品の実装が行われた後、基板３６は■溝３
４．３４において折り曲げられ、各カード部２２Ａ、２
２Ａが分離される（第１Ｂ図）。
４．３４において折り曲げられ、各カード部２２Ａ、２
２Ａが分離される（第１Ｂ図）。
第５図は本発明の他の実施例の斜視図である。
この実施例は■溝３４に代えて多数の小孔３８からなる
ミシン目孔列４０により割り線を形成したものである。
ミシン目孔列４０により割り線を形成したものである。
従ってこの実施例によれば２つのカード部２２Ｂ、２２
Ｂはこのミシン目孔列４０に沿って割られる。
Ｂはこのミシン目孔列４０に沿って割られる。
以上の実施例は１枚のメタルコア２０を有するものであ
るが、本発明は２枚以上のメタルコアを積層したもので
あってもよい。この場合には各メタルコアのスリット位
置を一致させて積層するのは勿論である。
るが、本発明は２枚以上のメタルコアを積層したもので
あってもよい。この場合には各メタルコアのスリット位
置を一致させて積層するのは勿論である。
（発明の効果）
本発明は以上のように、メタルコアに割り線に沿ったス
リットを形成し、このスリットに充填される樹脂部分に
■溝加工やミシン目礼列等の割り線加工を施すものであ
るから、割り線部にはメタルコアがなく、樹脂を割るだ
けであるから容易に分割できる。またこの割り線の加工
にあたってメメタル、コアを切削する必要がないので加
工が容易であり、そのカッタの負担も小さい。従って切
削油などが不要で、製品の歩留まり低下、信頼性の低下
を招くおそれもない。
リットを形成し、このスリットに充填される樹脂部分に
■溝加工やミシン目礼列等の割り線加工を施すものであ
るから、割り線部にはメタルコアがなく、樹脂を割るだ
けであるから容易に分割できる。またこの割り線の加工
にあたってメメタル、コアを切削する必要がないので加
工が容易であり、そのカッタの負担も小さい。従って切
削油などが不要で、製品の歩留まり低下、信頼性の低下
を招くおそれもない。
第１Ａ図は本発明の一実施例の斜視図、第１Ｂ図はその
割り線部を割った状態を示す斜視図、第２図は孔加工し
たメタルコアの平面図、第３図は外形カットした基板の
平面図、第４図は製造過程を示す流れ図である。第５図
は本発明の他の実施例の斜視図である。第６図はＶ溝加
工を施した従来のプリント配線板の平面図、第６Ａ図は
その■溝部分を示すＶＩ Ａ −ＶＩ Ａ ｌ断面図で
ある。また第７図は同じくミシン目孔加工を施した従来
のプリント配線板の平面図、第７Ａ図はその■Ａ−■Ａ
線断面図である。第８図と第９図は従来のＶ溝付き配線
板の断面図である。 ２０・・・メタルコア、 ２２．２２Ａ・・・カード、 ２４．２４Ａ・・・支持部、 ３２・・・スリット、 ３４・・・割り線部としての■溝、 ４０・・・割り線部としてのミシン目孔列。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山田交雑 代 理 人 弁理士 山田洋資 第６ 第８ 図 図 第２ 第７ 図 第９ 図 ／６Ｄ 図 第４ 図
割り線部を割った状態を示す斜視図、第２図は孔加工し
たメタルコアの平面図、第３図は外形カットした基板の
平面図、第４図は製造過程を示す流れ図である。第５図
は本発明の他の実施例の斜視図である。第６図はＶ溝加
工を施した従来のプリント配線板の平面図、第６Ａ図は
その■溝部分を示すＶＩ Ａ −ＶＩ Ａ ｌ断面図で
ある。また第７図は同じくミシン目孔加工を施した従来
のプリント配線板の平面図、第７Ａ図はその■Ａ−■Ａ
線断面図である。第８図と第９図は従来のＶ溝付き配線
板の断面図である。 ２０・・・メタルコア、 ２２．２２Ａ・・・カード、 ２４．２４Ａ・・・支持部、 ３２・・・スリット、 ３４・・・割り線部としての■溝、 ４０・・・割り線部としてのミシン目孔列。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山田交雑 代 理 人 弁理士 山田洋資 第６ 第８ 図 図 第２ 第７ 図 第９ 図 ／６Ｄ 図 第４ 図
Claims (3)
- （１） 割り線部で分割可能としたメタルコアプリント
配線板において、 メタルコアには前記割り線部で切り離されたスリットが
形成され、このスリット間に充填された樹脂に割り線加
工が施されていることを特徴とするメタルコアプリント
配線板。 - （２） 割り線部は断面Ｖ字型のＶ溝で形成されている
請求項（１）のメタルコアプリント配線板。 - （３） 割り線部は、メタルコアのスリットに沿って並
んだ多数の小孔からなるミシン目孔列で形成されている
請求項（１）のメタルコアプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18266690A JPH0471284A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18266690A JPH0471284A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0471284A true JPH0471284A (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=16122313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18266690A Pending JPH0471284A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | メタルコアプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0471284A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05160528A (ja) * | 1991-12-09 | 1993-06-25 | Ikegami Tsushinki Co Ltd | プリント基板およびその処理方法 |
| WO2013018344A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法、ならびに半導体モジュールおよびその製造方法 |
| WO2013180088A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 古河電気工業株式会社 | メタルコア基板、メタルコア基板の製造方法、及びこれらに用いられるコア板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3109367B2 (ja) * | 1993-12-15 | 2000-11-13 | スズキ株式会社 | ディファレンシャル装置 |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP18266690A patent/JPH0471284A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3109367B2 (ja) * | 1993-12-15 | 2000-11-13 | スズキ株式会社 | ディファレンシャル装置 |
Cited By (6)
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