JPH08288660A - 多層メタルコアプリント配線板 - Google Patents
多層メタルコアプリント配線板Info
- Publication number
- JPH08288660A JPH08288660A JP11031795A JP11031795A JPH08288660A JP H08288660 A JPH08288660 A JP H08288660A JP 11031795 A JP11031795 A JP 11031795A JP 11031795 A JP11031795 A JP 11031795A JP H08288660 A JPH08288660 A JP H08288660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- wiring board
- cutting
- metal
- metal cores
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線板外形に沿って適宜数の連結部を残して
スリットを形成した複数枚のメタルコアを半硬化状態の
樹脂絶縁層を介して積層し硬化した後、連結部を孔あけ
加工によりカットし、スリットに沿って配線板の外形を
カットした多層メタルコアプリント配線板において、メ
タルコア間の短絡や絶縁劣化の発生を防止する。 【構成】 複数枚のメタルコアに形成する連結部が配線
板の厚さ方向に重ならないようにし、これらの連結部を
カットするためのカット用孔に複数のメタルコアが露出
しないようにした。
スリットを形成した複数枚のメタルコアを半硬化状態の
樹脂絶縁層を介して積層し硬化した後、連結部を孔あけ
加工によりカットし、スリットに沿って配線板の外形を
カットした多層メタルコアプリント配線板において、メ
タルコア間の短絡や絶縁劣化の発生を防止する。 【構成】 複数枚のメタルコアに形成する連結部が配線
板の厚さ方向に重ならないようにし、これらの連結部を
カットするためのカット用孔に複数のメタルコアが露出
しないようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板外形に沿ったス
リットを有する複数枚のメタルコアを樹脂絶縁層を介し
て積層し、前記スリットに沿って外形をカットした多層
メタルコアプリント配線板に関するものである。
リットを有する複数枚のメタルコアを樹脂絶縁層を介し
て積層し、前記スリットに沿って外形をカットした多層
メタルコアプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の放熱性を向上し、高密
度実装を可能にするために、基板内にメタルコアを積層
した基板が広く使用されている。ここに例えば２枚のメ
タルコアを絶縁層を介して積層し、１枚を電源供給回路
とする電源層とし、他の１枚を接地回路とするグランド
層とすることも従来より公知である。
度実装を可能にするために、基板内にメタルコアを積層
した基板が広く使用されている。ここに例えば２枚のメ
タルコアを絶縁層を介して積層し、１枚を電源供給回路
とする電源層とし、他の１枚を接地回路とするグランド
層とすることも従来より公知である。
【０００３】またメタルコアを持つ基板では、外形カッ
トを容易にするため、各メタルコアには配線板の外形に
沿ったスリットを予め形成しておく（例えば特公平６−
８０８８３号）。すなわち積層時に樹脂絶縁層の樹脂を
このスリットに流入させて硬化させ、回路パターン形成
後にこのスリットに沿って外形をカットするものであ
る。
トを容易にするため、各メタルコアには配線板の外形に
沿ったスリットを予め形成しておく（例えば特公平６−
８０８８３号）。すなわち積層時に樹脂絶縁層の樹脂を
このスリットに流入させて硬化させ、回路パターン形成
後にこのスリットに沿って外形をカットするものであ
る。
【０００４】この場合にメタルコアを複数枚有するもの
では、従来は各メタルコアに同一形状のスリットを形成
していた。図６はこの従来の配線板に用いるメタルコア
の平面図、図７はこれを用いた積層板の平面図、図８は
そのVIII−VIII線端面図、図９は連結部のカット用孔付
近を示す拡大平面図、図１０はそのＸ−Ｘ線で断面した
斜視図である。
では、従来は各メタルコアに同一形状のスリットを形成
していた。図６はこの従来の配線板に用いるメタルコア
の平面図、図７はこれを用いた積層板の平面図、図８は
そのVIII−VIII線端面図、図９は連結部のカット用孔付
近を示す拡大平面図、図１０はそのＸ−Ｘ線で断面した
斜視図である。
【０００５】これらの図で、符号１０はメタルコアであ
る。このメタルコア１０には、最終的に回路基板として
利用される領域１２と、その周囲の捨て板となる領域１
４とが設けられ、これらの領域１２、１４の境界線１６
に沿ってスリット１８が形成されている。このスリット
１８には、両領域１２、１４をつなぐ適宜数の連結部２
０が設けられ、領域１２の脱落が防止されている。スリ
ット１８や連結部２０の座標データは制御装置に予め入
力され記憶されている。
る。このメタルコア１０には、最終的に回路基板として
利用される領域１２と、その周囲の捨て板となる領域１
４とが設けられ、これらの領域１２、１４の境界線１６
に沿ってスリット１８が形成されている。このスリット
１８には、両領域１２、１４をつなぐ適宜数の連結部２
０が設けられ、領域１２の脱落が防止されている。スリ
ット１８や連結部２０の座標データは制御装置に予め入
力され記憶されている。
【０００６】このメタルコア１０にはクリヤランスホー
ル２２の孔加工も予め施される。複数（２枚）の同一形
状に加工されたメタルコア１０は未硬化状態の樹脂絶縁
層２４、２６、２８の間に積層され硬化される。この時
樹脂がスリット１８およびクリヤランスホール２２に流
入する。そしてクリヤランスホール２２内の樹脂を貫通
するスルーホール孔３０がドリル加工され、この積層板
３２に回路パターン（図示せず）を公知の手法により形
成する。
ル２２の孔加工も予め施される。複数（２枚）の同一形
状に加工されたメタルコア１０は未硬化状態の樹脂絶縁
層２４、２６、２８の間に積層され硬化される。この時
樹脂がスリット１８およびクリヤランスホール２２に流
入する。そしてクリヤランスホール２２内の樹脂を貫通
するスルーホール孔３０がドリル加工され、この積層板
３２に回路パターン（図示せず）を公知の手法により形
成する。
【０００７】また樹脂の硬化後に連結部２０を切断する
ためのカット用孔３４（図９）をドリルにより孔あけ加
工し、このカット用孔を樹脂で充填しておく。そして境
界線１６上をＮＣルータ外形加工機などによりカット
し、捨て板部分１４を除去することにより最終製品を完
成させるものである。
ためのカット用孔３４（図９）をドリルにより孔あけ加
工し、このカット用孔を樹脂で充填しておく。そして境
界線１６上をＮＣルータ外形加工機などによりカット
し、捨て板部分１４を除去することにより最終製品を完
成させるものである。
【０００８】
【従来の技術の問題点】このように連結部２０をカット
するためのカット用孔３４を加工する際には、ドリルの
刃は２枚のメタルコア１０、１０にバリ３６（図１０）
を発生させる。すなわち図１０で上方からドリルの刃が
進入する場合には、各メタルコア１０、１０にはこのカ
ット用孔３４の内面から下方へのびるバリ３６が発生す
る。
するためのカット用孔３４を加工する際には、ドリルの
刃は２枚のメタルコア１０、１０にバリ３６（図１０）
を発生させる。すなわち図１０で上方からドリルの刃が
進入する場合には、各メタルコア１０、１０にはこのカ
ット用孔３４の内面から下方へのびるバリ３６が発生す
る。
【０００９】ここに積層板３２は近年薄板化が進み、そ
の絶縁層２４、２６、２８も薄くする傾向がある。この
ため特にメタルコア１０、１０間に挾まれる絶縁層２６
が薄くなると、バリ３６によりメタルコア１０、１０間
の短絡や絶縁劣化が発生するおそれが生じる。
の絶縁層２４、２６、２８も薄くする傾向がある。この
ため特にメタルコア１０、１０間に挾まれる絶縁層２６
が薄くなると、バリ３６によりメタルコア１０、１０間
の短絡や絶縁劣化が発生するおそれが生じる。
【００１０】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、メタルコア間の短絡や絶縁劣化の発生を防
止することができる多層メタルコアプリント配線板を提
供することを目的とする。
ものであり、メタルコア間の短絡や絶縁劣化の発生を防
止することができる多層メタルコアプリント配線板を提
供することを目的とする。
【００１１】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、配線板外形
に沿って適宜数の連結部を残してスリットを形成した複
数枚のメタルコアを半硬化状態の樹脂絶縁層を介して積
層し硬化した後、前記連結部を孔あけ加工によりカット
し、前記スリットに沿って配線板の外形をカットした多
層メタルコアプリント配線板において、前記複数枚のメ
タルコアに形成する連結部が配線板の厚さ方向に重なら
ないようにし、これらの連結部をカットするためのカッ
ト用孔に複数のメタルコアが露出しないようにしたこと
を特徴とする多層メタルコアプリント配線板、により達
成される。
に沿って適宜数の連結部を残してスリットを形成した複
数枚のメタルコアを半硬化状態の樹脂絶縁層を介して積
層し硬化した後、前記連結部を孔あけ加工によりカット
し、前記スリットに沿って配線板の外形をカットした多
層メタルコアプリント配線板において、前記複数枚のメ
タルコアに形成する連結部が配線板の厚さ方向に重なら
ないようにし、これらの連結部をカットするためのカッ
ト用孔に複数のメタルコアが露出しないようにしたこと
を特徴とする多層メタルコアプリント配線板、により達
成される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明に用いるメタルコアの平面図、
図２は同じく他のメタルコアの平面図、図３はカット用
孔を形成した積層板の平面図、図４はそのIV−IV線端面
図、図５はその製造工程の流れ図である。
図２は同じく他のメタルコアの平面図、図３はカット用
孔を形成した積層板の平面図、図４はそのIV−IV線端面
図、図５はその製造工程の流れ図である。
【００１３】１０Ａ、１０Ｂはメタルコアであり、アル
ミニウム、ステンレス鋼板、銅板、ＣＩＣ（カッパー・
インバー・カッパー積層板）などで作られる。これらメ
タルコア１０Ａ、１０Ｂには、前記の図６で説明したも
のと同様に、領域１２Ａ、１２Ｂ、１４Ａ、１４Ｂ、境
界線１６Ａ、１６Ｂ、スリット１８Ａ、１８Ｂ、連結部
２０Ａ、２０Ｂが形成されている（図５、ステップ１０
０）。スリット１８Ａ、１８Ｂ、連結部２０Ａ、２０Ｂ
の座標データは制御装置のコンピュータにメモリされて
いる。
ミニウム、ステンレス鋼板、銅板、ＣＩＣ（カッパー・
インバー・カッパー積層板）などで作られる。これらメ
タルコア１０Ａ、１０Ｂには、前記の図６で説明したも
のと同様に、領域１２Ａ、１２Ｂ、１４Ａ、１４Ｂ、境
界線１６Ａ、１６Ｂ、スリット１８Ａ、１８Ｂ、連結部
２０Ａ、２０Ｂが形成されている（図５、ステップ１０
０）。スリット１８Ａ、１８Ｂ、連結部２０Ａ、２０Ｂ
の座標データは制御装置のコンピュータにメモリされて
いる。
【００１４】ここに各メタルコア１０Ａ、１０Ｂの連結
部２０Ａ、２０Ｂは、積層時に重ならない位置に設けら
れている。なおこの実施例では、メタルコア１０Ａの連
結部２０Ａに対応するメタルコア１０Ｂの対応位置にス
リット１８Ｂの拡径部１８Ｃが形成されている。同様に
メタルコア１０Ｂの連結部２０Ｂに対応するメタルコア
１０Ａの対応位置に拡径部１８Ｄが形成されている。
部２０Ａ、２０Ｂは、積層時に重ならない位置に設けら
れている。なおこの実施例では、メタルコア１０Ａの連
結部２０Ａに対応するメタルコア１０Ｂの対応位置にス
リット１８Ｂの拡径部１８Ｃが形成されている。同様に
メタルコア１０Ｂの連結部２０Ｂに対応するメタルコア
１０Ａの対応位置に拡径部１８Ｄが形成されている。
【００１５】これらのメタルコア１０Ａ、１０Ｂにはま
た、クリヤランスホール（図示せず）などの孔加工も予
め施される。この孔加工が済んだメタルコア１０Ａ、１
０Ｂは表面処理される（ステップ１０２）。この表面処
理は、例えばアルミニウムのメタルコアの場合には陽極
酸化処理により、表面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を
向上させる。また表面の清浄化、粗面化などを目的とし
てカセイ処理、あるいはソフトエッチングなどを行って
もよい。
た、クリヤランスホール（図示せず）などの孔加工も予
め施される。この孔加工が済んだメタルコア１０Ａ、１
０Ｂは表面処理される（ステップ１０２）。この表面処
理は、例えばアルミニウムのメタルコアの場合には陽極
酸化処理により、表面の耐食性、絶縁性、耐摩耗性等を
向上させる。また表面の清浄化、粗面化などを目的とし
てカセイ処理、あるいはソフトエッチングなどを行って
もよい。
【００１６】この表面処理を終ったメタルコア１０Ａ、
１０Ｂには、プリプレグや接着剤シートなどの未硬化状
態の絶縁層２４Ａ、２６Ａ、２８Ａが積層される。この
時絶縁層２４Ａ、２８Ａの表面には銅箔などの導体（図
示せず）が積層され、圧着される（ステップ１０４）。
ここにプリプレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹
脂を含浸させ乾燥処理した半硬化状態のシートである。
このため積層圧着時に、プリプレグの樹脂はスリット１
８Ａ、１８Ｂ内やクリヤランスホールの中に流入し、こ
れらは樹脂で充填される。このように積層された積層板
３２Ａには、ドリルによってスルーホール孔の加工が施
される（ステップ１０６）。
１０Ｂには、プリプレグや接着剤シートなどの未硬化状
態の絶縁層２４Ａ、２６Ａ、２８Ａが積層される。この
時絶縁層２４Ａ、２８Ａの表面には銅箔などの導体（図
示せず）が積層され、圧着される（ステップ１０４）。
ここにプリプレグは、ガラスクロスや紙等の基材に、樹
脂を含浸させ乾燥処理した半硬化状態のシートである。
このため積層圧着時に、プリプレグの樹脂はスリット１
８Ａ、１８Ｂ内やクリヤランスホールの中に流入し、こ
れらは樹脂で充填される。このように積層された積層板
３２Ａには、ドリルによってスルーホール孔の加工が施
される（ステップ１０６）。
【００１７】この時には、連結部２０Ａ、２０Ｂにもド
リルによりカット用孔３４Ａが加工され、このカット用
孔３４Ａにより連結部２０Ａ、２０Ｂがカットされる。
ここに一方のメタルコア１０Ａ（または１０Ｂ）の連結
部２０Ａ（または２０Ｂ）は、他方のメタルコア１０Ｂ
（または１０Ａ）の連結部２０Ｂ（または２０Ａ）に重
ならない。このためカット用孔３４Ａの内面には一方の
メタルコア１０Ａまたは１０Ｂの端面のみが表れる。
リルによりカット用孔３４Ａが加工され、このカット用
孔３４Ａにより連結部２０Ａ、２０Ｂがカットされる。
ここに一方のメタルコア１０Ａ（または１０Ｂ）の連結
部２０Ａ（または２０Ｂ）は、他方のメタルコア１０Ｂ
（または１０Ａ）の連結部２０Ｂ（または２０Ａ）に重
ならない。このためカット用孔３４Ａの内面には一方の
メタルコア１０Ａまたは１０Ｂの端面のみが表れる。
【００１８】なお連結部２０Ａ（または２０Ｂ）に対向
するメタルコア１０Ｂ（または１０Ａ）の対応位置に
は、カット用孔３４Ａよりも十分に大きな拡径部１８Ｃ
（または１８Ｄ）を形成してあるから、カット用孔３４
Ａとメタルコア１０Ｂ（または１０Ａ）との間隔も大き
くなり、カット用孔３４Ａにメタルコア１０Ｂ（または
１０Ａ）が露出することを確実に防止できる。このよう
にカット用孔３４Ａを形成してから、このカット用孔３
４Ａに樹脂を充填する（ステップ１０８）。
するメタルコア１０Ｂ（または１０Ａ）の対応位置に
は、カット用孔３４Ａよりも十分に大きな拡径部１８Ｃ
（または１８Ｄ）を形成してあるから、カット用孔３４
Ａとメタルコア１０Ｂ（または１０Ａ）との間隔も大き
くなり、カット用孔３４Ａにメタルコア１０Ｂ（または
１０Ａ）が露出することを確実に防止できる。このよう
にカット用孔３４Ａを形成してから、このカット用孔３
４Ａに樹脂を充填する（ステップ１０８）。
【００１９】この樹脂は、積層板３２Ａに回路パターン
形成などのために種々の化学処理を行う際に、カット用
孔３４Ａに露出したメタルコア１０Ａ（または１０Ｂ）
を保護する機能を持つ。そして次に積層板３２Ａに公知
の手法により回路パターンが形成される。同様にスルー
ホール孔にはスルーホールメッキが施される（ステップ
１１０）。
形成などのために種々の化学処理を行う際に、カット用
孔３４Ａに露出したメタルコア１０Ａ（または１０Ｂ）
を保護する機能を持つ。そして次に積層板３２Ａに公知
の手法により回路パターンが形成される。同様にスルー
ホール孔にはスルーホールメッキが施される（ステップ
１１０）。
【００２０】なお積層板３２Ａは、表面が絶縁層２４
Ａ、２８Ａや導体で覆われているから、メタルコア１０
Ａ、１０Ｂに設けたスリット１８Ａ、１８Ｂや連結部２
０Ａ、２０Ｂの位置は外から見ることはできない。しか
しこの積層板３２Ａの前記捨て板の領域１４Ａ、１４Ｂ
に設けた適宜の位置基準孔（図示せず）を基準として、
スリット１８Ａ、１８Ｂや連結部２０Ａ、２０Ｂ等の位
置すなわち座標は制御装置に把握されている。このため
コンピュータ制御の孔あけ装置により加工位置は正確に
決定され得る。
Ａ、２８Ａや導体で覆われているから、メタルコア１０
Ａ、１０Ｂに設けたスリット１８Ａ、１８Ｂや連結部２
０Ａ、２０Ｂの位置は外から見ることはできない。しか
しこの積層板３２Ａの前記捨て板の領域１４Ａ、１４Ｂ
に設けた適宜の位置基準孔（図示せず）を基準として、
スリット１８Ａ、１８Ｂや連結部２０Ａ、２０Ｂ等の位
置すなわち座標は制御装置に把握されている。このため
コンピュータ制御の孔あけ装置により加工位置は正確に
決定され得る。
【００２１】このようにして加工された後、積層板３２
Ａはスリット１８Ａ、１８Ｂを通る境界線１６Ａ、１６
Ｂに沿って外形がカットされ、製品となる領域１２Ｃと
捨て板となる領域１４Ｃとに分離される（ステップ１１
２）。この外形カットは公知のＮＣルータ外形加工機な
どにより行われる。このＮＣルータ外形加工機は、数値
制御によりルータビットと称する加工刃部分を所定のル
ートに沿って移動させ、所定の形状にカットするもので
ある。
Ａはスリット１８Ａ、１８Ｂを通る境界線１６Ａ、１６
Ｂに沿って外形がカットされ、製品となる領域１２Ｃと
捨て板となる領域１４Ｃとに分離される（ステップ１１
２）。この外形カットは公知のＮＣルータ外形加工機な
どにより行われる。このＮＣルータ外形加工機は、数値
制御によりルータビットと称する加工刃部分を所定のル
ートに沿って移動させ、所定の形状にカットするもので
ある。
【００２２】この実施例では、積層板３２Ａのスリット
１８Ａ、１８Ｂの座標が予め数値制御装置に記憶され、
積層板３２Ａをその位置基準孔を基準として所定の位置
に保持した状態でルータビットをスリット１８Ａ、１８
Ｂを通る境界線１６Ａ、１６Ｂに沿って移動させる。こ
のためスリット１８Ａ、１８Ｂ内およびカット用孔３４
Ａ内の樹脂がカットされる。そしてこの配線板１２Ｃに
は各種の部品が自動装着され、またハンダ付けされる。
１８Ａ、１８Ｂの座標が予め数値制御装置に記憶され、
積層板３２Ａをその位置基準孔を基準として所定の位置
に保持した状態でルータビットをスリット１８Ａ、１８
Ｂを通る境界線１６Ａ、１６Ｂに沿って移動させる。こ
のためスリット１８Ａ、１８Ｂ内およびカット用孔３４
Ａ内の樹脂がカットされる。そしてこの配線板１２Ｃに
は各種の部品が自動装着され、またハンダ付けされる。
【００２３】以上の実施例では外形カットの前にこの連
結部２０Ａ、２０Ｂをドリル加工等によって予めカット
して樹脂を充填しておき、その後ＮＣルータ外形加工機
によって境界線１６Ａ、１６Ｂをカットするが、本発明
は外形カットした後、連結部２０Ａ、２０Ｂをヤスリな
どでカットするようにしてもよい。また連結部２０Ａ、
２０Ｂは複数のカット用孔をその径方向に一部を重ねつ
つ加工することによりカットしてもよい。
結部２０Ａ、２０Ｂをドリル加工等によって予めカット
して樹脂を充填しておき、その後ＮＣルータ外形加工機
によって境界線１６Ａ、１６Ｂをカットするが、本発明
は外形カットした後、連結部２０Ａ、２０Ｂをヤスリな
どでカットするようにしてもよい。また連結部２０Ａ、
２０Ｂは複数のカット用孔をその径方向に一部を重ねつ
つ加工することによりカットしてもよい。
【００２４】以上の実施例は２枚のメタルコア１０Ａ、
１０Ｂを持つが、本発明は３枚以上のメタルコアを持つ
ものにも適用できる。この場合、カット用孔の内面には
常に１枚のメタルコアだけが露出するようにすれば、こ
の露出しているメタルコアにバリが発生しても他のメタ
ルコアに接触するおそれはなく、本発明の目的は達成で
きる。
１０Ｂを持つが、本発明は３枚以上のメタルコアを持つ
ものにも適用できる。この場合、カット用孔の内面には
常に１枚のメタルコアだけが露出するようにすれば、こ
の露出しているメタルコアにバリが発生しても他のメタ
ルコアに接触するおそれはなく、本発明の目的は達成で
きる。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、複数の
メタルコアの連結部が互いに重ならないようにし、この
連結部をカットするためのカット用孔を形成する時にこ
のカット用孔の内面に複数のメタルコアが表れないよう
にしたものである。このためカット用孔の加工時にバリ
が発生してもメタルコア同士がこのバリにより短絡した
りメタルコア間の絶縁劣化が生じたりするおそれがなく
なる。
メタルコアの連結部が互いに重ならないようにし、この
連結部をカットするためのカット用孔を形成する時にこ
のカット用孔の内面に複数のメタルコアが表れないよう
にしたものである。このためカット用孔の加工時にバリ
が発生してもメタルコア同士がこのバリにより短絡した
りメタルコア間の絶縁劣化が生じたりするおそれがなく
なる。
【図１】本発明に用いるメタルコアの平面図
【図２】同じく他のメタルコアの平面図
【図３】カット用孔を形成した積層板の平面図
【図４】そのIV−IV線端面図
【図５】その製造工程の流れ図
【図６】従来のメタルコアの平面図
【図７】従来の積層板の平面図
【図８】そのVIII−VIII線端面図
【図９】連結部のカット用孔付近の拡大平面図
【図１０】そのＸ−Ｘ線で断面した斜視図
１０、１０Ａ、１０Ｂ メタルコア １２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ 製品となる領域 １４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ 捨て板となる領域 １６、１６Ａ、１６Ｂ 境界線 １８、１８Ａ、１８Ｂ スリット ２０、２０Ａ、２０Ｂ 連結部 ２４、２６、２８、２４Ａ、２６Ａ、２８Ａ 樹脂絶縁
層 ３２、３２Ａ 積層板 ３４、３４Ａ カット用孔
層 ３２、３２Ａ 積層板 ３４、３４Ａ カット用孔
Claims (1)
- 【請求項１】 配線板外形に沿って適宜数の連結部を残
してスリットを形成した複数枚のメタルコアを半硬化状
態の樹脂絶縁層を介して積層し硬化した後、前記連結部
を孔あけ加工によりカットし、前記スリットに沿って配
線板の外形をカットした多層メタルコアプリント配線板
において、前記複数枚のメタルコアに形成する連結部が
配線板の厚さ方向に重ならないようにし、これらの連結
部をカットするためのカット用孔に複数のメタルコアが
露出しないようにしたことを特徴とする多層メタルコア
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11031795A JPH08288660A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 多層メタルコアプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11031795A JPH08288660A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 多層メタルコアプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288660A true JPH08288660A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14532661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11031795A Pending JPH08288660A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 多層メタルコアプリント配線板 |
Country Status (1)
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