CN108432352B - 印刷布线板和摄像组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种大型的印刷布线板，其包括：金属芯基片，其具有：由金属构成的、在第一方向和与所述第一方向正交的第二方向上排列的包括矩形的正面、矩形的背面和连接所述正面与背面的周围的四个侧面的多个单片；用与所述单片相同的材料与所述单片一体设置的、避开所述矩形的角部且将相邻单片的侧面彼此连接的多个突出片；设置于所述金属芯基片的正面和背面的含有加强填料的绝缘层；和设置于所述绝缘层的正面的布线图案，所述大型的印刷布线板的特征在于，所述突出片的沿着侧边的长度合计占所述侧边的长度的50％以上。

Description

印刷布线板和摄像组件

技术领域

本发明涉及印刷布线板和摄像组件。

背景技术

例如，已知有具有金属芯的印刷布线板(例如，专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62－052988号公报

专利文献2：特开2000－101245号公报

发明内容

本发明要解决的课题

但是，搭载于如智能手机那样的高功能便携终端的摄像组件是最厚的部件之一。近年来，随着对便携终端的薄型化、轻量化的要求的提高，对摄像组件的薄型化的要求越来越高。

这里，因为在图像传感器与透镜之间需要一定的距离，所以为了使摄像组件薄型化，需要缩短从图像传感器的上表面到印刷布线板的底部的距离。应对这种必要性的一种方法是减薄印刷布线板。

但是，当减薄印刷布线板时，就会使印刷布线板的刚性减小，所以存在有损印刷布线板的安装性和作为摄像组件的强度的隐患。特别是在大多用作摄像组件用基片的陶瓷基片中，强度下降的影响显著。

另一方面，在采用以金属板用作芯的印刷布线板的情况下，在从集合板切出单片的阶段，会产生金属的飞边，有可能发生由飞边引起的产品和工序中的污染。在这方面，考虑到这种飞边大多产生在单片的角部，而想到了将单片彼此连结的桥不设置于单片的角部、缩短桥的长度的对策。但是，在角部没有桥的情况下，在工序流动中，金属芯的角部往往会卡在某处，或者布线板发生扭转(扭曲)而损坏。另外，当缩短沿着单片的边的桥的长度时，桥的强度就会下降，在制造工序中，桥有可能会断裂。

用于解决课题的技术方案

本发明的印刷布线板是一种大型的印刷布线板，其包括：金属芯基片，具有：由金属形成的、在第一方向和与所述第一方向正交的第二方向上排列的包括矩形的正面、矩形的背面和连接所述正面与背面的周围的四个侧面的多个单片；用与所述单片相同的材料与所述单片一体设置的、避开所述矩形的角部且将相邻单片的侧面彼此连接的多个突出片；设置于所述金属芯基片的正面和背面的含有加强填料的绝缘层；和设置于所述绝缘层的正面的布线图案，所述大型的印刷布线板的特征在于，所述突出片的沿着侧边的长度合计占所述侧边的长度的50％以上。

此外，本申请公开的课题及其解决方法通过用于实施本发明的方式栏的记载和附图的记载等，即可明了。

发明效果

根据本发明，在将印刷布线板切断分割时，即使从金属芯基片产生了飞边，也能够抑制对单片的性能和制造工序产生影响，并且即使采用薄金属芯，也能够在制造工序中防止由扭转(扭曲)引起的印刷布线板的损坏。另外，即使是大型的印刷基片(也称为集合基片)，也能发挥其刚性，致使操作性提高。

附图说明

图1A是概略地表示构成第一实施方式的基片的金属芯基片的俯视图。

图1B是图1A的B－B’范围内的A－A’线截面图。

图2是概略地表示第一实施方式的印刷布线板中的对应于图1B的部位的截面图。

图3A是概略地表示构成第二实施方式的基片的金属芯基片的俯视图。

图3B是图3A的C－C’范围内的D－D’线截面图。

图4是概略地表示第二实施方式的印刷布线板中的对应于图3B的部位的截面图。

图5是概略地表示第一变形例的印刷布线板的放大截面图。

图6是概略地表示第二变形例的印刷布线板的放大截面图。

图7是概略地表示第三实施方式的基片的安装区域中的布线密度的俯视图。

图8是概略地表示第三变形例的印刷布线板的局部放大侧视图。

图9是对与布线密度有关的一个例子进行说明的图。

图10是对采用辊轧Cu层和镀铜膜构成的金属芯基片进行说明的图。

图11是对镀铜膜和带玻璃纤维的绝缘层的密接构造进行说明的图。

图12是对十字缝隙部分的突出片进行说明的图。

具体实施方式

下表面，适当参照附图对本发明实施方式的印刷布线板进行说明。这里，对印刷布线板优选用作摄像组件用印刷布线板的例子进行说明。但是，本发明的印刷布线板也可以应用于摄像组件用以外的用途。此外，在附图中，对共同或类似的构成要素标注相同或相似的参照符号。

[第一实施方式]

参照图1A、图1B和图2对第一实施方式的印刷布线板10进行说明。图1A是概略地表示构成印刷布线板10的金属芯基片11的俯视图。图1B是图1A的B－B’范围内的A－A’线截面图。其中，为了便于理解单片110的截面构造，属于其他单片的突出片和孔部被省略。另外，图2是概略地表示对应于图1B的印刷布线板10的部位的截面图。

这里，在图1A、图1B和图2中，印刷布线板10的厚度方向被规定为Z轴方向。另外，印刷布线板10构成为金属芯基片11的上表面11a和下表面11b以与垂直于Z轴的XY平面平行的方式配置的印刷布线板。另外，印刷布线板10所包括的多个单片110～113构成为沿着平行于切割预定线CL11～CL13的X轴、和平行于与切割预定线CL11～CL13正交的切割预定线CL14～CL16的Y轴配置。

＜印刷布线板的结构＞

印刷布线板10优选用作摄像组件用印刷布线板，如图2所示，包括：金属芯基片11、绝缘层12、阻焊层13、14。此外，印刷布线板10包括未图示的信号布线和导体通孔。另外，也可以是包含绝缘层12和上述信号布线在内的导体图案在基片的正面背面经绝缘层12被进行绝缘处理，分别反复在基片的正面背面层叠的所谓的多层印刷布线板。

(金属芯基片)

金属芯基片11例如是由铜部件构成的板状部件，对印刷布线板10赋予刚性。在本实施方式中，金属芯基片11的厚度为250μm以下，例如为210μm、160μm、120μm。此外，金属芯基片11兼用作接地布线。

金属芯基片11具有多个单片。一个金属芯基片11包括多个单片而构成，但在这里为方便说明，设为金属芯基片11包括四个单片110～113的例子进行说明。多个单片110～113呈四方形(长方形或正方形)，整齐地排列在X轴方向(第一方向)和Y轴方向(第二方向)上。多个单片110～113可以在X轴方向和Y轴方向上整齐地排列任意个数。多个单片110～113呈相同的形状。

另外，金属芯基片11具有突出片。突出片是用于连接相邻的单片彼此的部件，与单片设置为一体。如上所述，由于多个单片110～113呈相同形状，因此当对与单片110关联的突出片121～128、151～156进行描述时，突出片121～128、151～156从单片110的边延伸，将相邻的单片(111、113等)的相邻的边彼此连接。

突出片121～124沿着切割预定线CL11设置，突出片125～128沿着切割预定线CL12设置。另外，突出片151～153沿着切割预定线CL15设置，突出片154～156沿着切割预定线CL14设置。因此，由这些突出片121～128、151～156包围的单片110呈由沿着切割预定线CL11、CL12、CL14、CL15的边形成的大致长方形状。此外，切割预定线CL11～CL16为假想线，印刷布线板10利用例如切片机沿着这样的假想线被切割成单片。考虑到切片机的齿有规定的宽度，另外还考虑到切片机切割印刷布线板10的位置会偏离切割预定线CL11～CL16，切割预定线CL11～CL16可以按照具有一定宽度的方式设定。

这里，在单片110中，沿着切割预定线CL11、CL12、CL14、CL15的四个边除上述的突出片121～128、151～156以外还由十字状孔部131～134和孔部141～146、161～164形成。十字状孔部131～134形成在切割预定线CL11、CL12、CL14、CL15交叉的部位。而且，在十字状孔部131～134之间，突出片121～128、151～156和孔部141～146、161～164交替地配置。例如，在单片110的沿着切割预定线CL11的边中，依次地排列有十字状孔部131、突出片121、孔部141、突出片122、孔部142、突出片123、孔部143、突出片124、十字状孔部132。另外，在单片110的沿着切割预定线CL15的边中，依次地排列有十字状孔部132、突出片151、孔部161、突出片152、孔部162、突出片153、十字状孔部132。关于与这些边相对的边，也同样地配置有十字状孔部131、133、134、突出片125～128、154～156、孔部144～146、163～164。

因此，突出片121～128、151～156在形成于单片110的四个边隔着规定间隔设有多个。这里，规定间隔是相邻的突出片121～128、151～156彼此之间的距离(例如，突出片121、122之间的距离)，对应于孔部141～143的沿着切割预定线CL11的长度。该规定间隔例如优选为突出片121～128、151～156的厚度D11以上。该规定间隔是为了使在突出片121～128、151～156被例如切片机切割时产生的飞边不与突出片121～128、151～156接触而短路的目的设置的。

而且，突出片121、124、125、128、151、153、154、156(即，在各边中，距单片110的角部110a～110d最近的突出片)设置在相对于单片110的角部110a～110d偏离了与突出片121～128的厚度D11相应量的位置，即距角部110a～110d离开了D12～D15的位置。例如，偏离长度(偏离量)D12～D15优选相对210μm的厚度的金属芯基片11设置为105μm，相对160μm的厚度的金属芯基片11设置为80μm，相对120μm的厚度的金属芯基片11设置为60μm。由此，突出片121～128、151～156例如能够防止在被切片机切割时所产生的飞边延伸到单片110的外侧而损伤其他单片或制造装置，或者掉落而污染制造工序。但是，当偏离长度D12～D15变长时，角部110a～110d容易被卡住，或者单片110发生扭转(扭曲)，所以偏离长度D12～D15优选保持在不发生这样的状况的程度的长度。由切割装置(未图示)切割的突出片121、124、125、128、151、153、154、156产生的飞边通常具有突出片121、124、125、128、151、153、154、156的厚度D11程度的长度，或者至少具有突出片121、124、125、128、151、153、154、156的长度的一半程度(L11/2)的长度。因此，偏离长度D12～D15设置为与角部相靠近至突出片121、124、125、128、151、153、154、156的厚度D11的程度为止。但是，在偏离长度D12～D15比D11宽的情况下，要以在大型的印刷布线板不产生扭转或者不产生卡在其他物体上的状况的方式设定偏离长度D12～D15的长度。例如，能够加宽至用以下计算式求出的值。

偏离长度＝L(2N+1)+W

L为单片的长度，N为突出片(桥)的个数，W为沿着单片的侧边的桥的长度。

如图1B所示，突出片121～128、151～156的厚度D11优选比金属芯基片11的厚度D10薄。突出片121～128、151～156的厚度D11例如对于210μm的厚度的金属芯基片11而言为105μm，对于160μm的厚度的金属芯基片11而言为80μm，对于120μm的厚度的金属芯基片11而言为60μm。关于具有这样厚度的突出片121～128、151～156，在金属芯基片11的下表面11b例如通过半蚀刻形成凹部来制作突出片121～128，另外，在金属芯基片11的上表面11a例如通过半蚀刻形成凹部来制作突出片151～156。

另外，如下式1和式2所示，突出片121～128、151～156的沿着单片110的各边的长度的合计(L11+L12+L13+L14、L16+L17+L18)为各边长度L10、L15的50％以上，例如，400μm以上。

L10≤(L11+L12+L13+L14)×2···(式1)

L15≤(L16+L17+L18)×2···(式2)

另外，在单片110的各边中，如图1B所示，相邻的突出片121～128、151～156彼此在金属芯基片11的厚度方向上设置于不同的位置。具体地说，突出片121、123、125、127、151、153、154、156与金属芯基片11的上表面11a设置在同一平面上，突出片122、124、126、128、152、155与金属芯基片11的下表面11b设置在同一平面上。

此外，在金属芯基片11上设有未图示的通孔和虚设孔，但没有设置空腔。去除部分可通过冲孔或钻孔等机械加工、蚀刻等化学处理来制作。

(绝缘层)

绝缘层12形成于金属芯基片11的表面。在绝缘层12上形成布线图案。绝缘层12例如由环氧树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、使这些树脂中含有玻璃纤维等加强填料的树脂等绝缘性的热固化性合成树脂构成。

(阻焊层)

阻焊层13、14是保护在印刷布线板10上形成的电路图案的绝缘膜，形成于绝缘层12的表面。阻焊层13、14例如由热固化性环氧树脂构成。另外，设置于印刷布线板10的正面和背面的电极(未图示)从阻焊层13、14的开口部(未图示)露出。

当实现了以上所说明的结构或后述的制造方法时，即使金属芯基片11的厚度变薄，大型的印刷布线板10的弯曲性也增强，搬运性、作业性也提高。而且，作为分割成为单片的印刷布线板，也能够实现刚性、平坦性。

具体地说，利用铜芯基片的厚度120μm、总厚274μm、带玻璃纤维布、填料的单片化了的印刷布线板，进行了测定，其结果是，弹性率约为23GPa。作为测定装置，使用动态粘弹性测定装置(TI(Texas Instruments Japan Limited)公司RSA3)，在间距10mm、单片的布线板的中央，以三点弯曲对单片进行了测定。同样，利用铜芯基片的厚度60μm、总厚210μm、带玻璃纤维布、填料的印刷布线板进行了测定，其结果是，弹性率约为10GPa。

如该数值所示，通过得到该程度的弹性率，刚性、平坦性均有所提高，另外判明，在大型的布线板中，弯曲强度得到提高。另外，在全部实施例中，大型的基片、大型的布线基片也被称为集合基片。

＜印刷布线板的制造方法＞

下面，对制造具有上述结构的印刷布线板10的方法进行说明。

首先，准备金属芯基片11。例如，在金属芯基片11的上表面11a和下表面11b上，沿着相互交叉的切割预定线CL11～CL16形成十字状孔部131～134和孔部141～146、161～164，作为其结果，突出片121～128、151～156被非连续地形成。十字状孔部131～134和孔部141～146、161～164例如通过利用湿式蚀刻法对金属芯基片11进行蚀刻来形成。另外，突出片121～128、151～156例如通过利用湿式蚀刻法对金属芯基片11进行半蚀刻来形成。而且，未图示的通孔和虚设孔也可以通过蚀刻来形成。另外，在图9、图11中，进行通孔和虚设孔等的说明。

接着，将绝缘树脂材料层叠在金属芯基片11上，形成绝缘层12。这时，通过向十字状孔部131～134和孔部141～146、161～164、以及为形成突出片121～128、151～156进行半蚀刻而形成的凹部填充绝缘材料，从而孔被填埋。此外，在绝缘层12的形成时，也可以形成未图示的布线层。通常，在绝缘层12上形成导电图案。如果是双层印刷基片，则在正面和背面各形成一层绝缘层，如果是4层，则在正面和背面各形成二层绝缘层，通过绝缘层进行绝缘处理。而且，总数为任意。另外，正面侧的导电图案和背面侧的导电图案经由通孔、Via等电连接。

接着，在绝缘层12的正面形成阻焊层13、14。然后，利用例如切割机，将金属芯基片11沿着切割预定线CL11～CL16进行切割，分割成单片110～113。然后，还在单片110～113上安装摄像元件等摄像机部件。然后，在不同于安装摄像元件的区域(以下，称为“元件配置区域”)的区域(以下，称为部件配置区域)安装不同于摄像元件的半导体元件或无源部件。关于元件配置区域和部件配置区域，后面进行详细描述。

这样，在第一实施方式中，即使因突出片121～128、151～156的切割而产生了飞边，该飞边也不会到达其他的突出片，所以能够抑制飞边的脱落。另外，因为能够将突出片121～128、151～156设置在尽力靠近角部110a～110d的地方，所以能够防止因工序流动中的扭转而损坏。进而，因为能够较长地取得突出片121～128、151～156的宽度，所以即使金属芯基片11变薄，也能够容易进行印刷布线板10的处理。另外，因为能够使用较薄的金属芯基片11，所以能够得到有刚性的金属芯基片11。

因此，在印刷布线板10为大型(大面积)时，因为印刷布线板10不会由于突出片121～128、151～156而被卡住、不会发生扭转，所以印刷布线板10的制造时的作业性提高。另外，因为金属芯基片11由铜等金属部件构成，所以例如不会如陶瓷芯那样在安装于智能手机等的壳体时发生断裂。进而，能够确保切割后的作为摄像组件用布线板的刚性。

[第二实施方式]

参照图3A、图3B和图4对第二实施方式的印刷布线板20进行说明。图3A是概略地表示构成印刷布线板20的金属芯基片21的俯视图。图3B是图3A的D－D’范围中的C－C’线截面图。其中，为了便于理解单片210的截面构造，属于其他单片的突出片和孔部被省略。另外，图4是概略地表示对应于图3B的印刷布线板20的部位的截面图。此外，在各图中，X轴、Y轴和Z轴设定为与第一实施方式同样。

如图4所示，印刷布线板20与第一实施方式的印刷布线板10同样地包括：金属芯基片21、绝缘层22、阻焊层23、24。印刷布线板20与第一实施方式的印刷布线板10的不同主要在于金属芯基片21的突出片221～226、251～256和孔部242～244、261～264。因而，下面，以金属芯基片21为中心进行说明。

金属芯基片21的单片210～213与第一实施方式同样，呈四方形(长方形或正方形)，在X轴方向和Y轴方向上整齐地排列任意个数。由于多个单片210～213呈相同形状，因此下面对单片210进行说明。

另外，突出片221～223沿着切割预定线CL21设置，突出片224～226沿着切割预定线CL22设置。另外，突出片251～253沿着切割预定线CL25设置，突出片254～256沿着切割预定线CL24设置。因此，由这些突出片221～226、251～256包围的单片110呈由沿着切割预定线CL21、CL22、CL24、CL25的边形成的大致长方形状。

而且，突出片221～226、251～256从单片210的四个边延伸，将与单片210相邻的单片(211、213等)的相邻的边彼此连接。突出片221～226、251～156可以在形成于单片210的四个边隔着规定间隔设置有多个。这里，规定间隔是相邻的突出片221～226、251～256彼此之间的距离(例如，突出片221、222之间的距离)，对应于孔部241、242的沿着切割预定线CL21的长度。这样的规定间隔例如优选为突出片221～226、251～256的厚度D20以上。此外，在第二实施方式中，突出片221～226、251～256的厚度D20与金属芯基片21的厚度相等，但也可以比金属芯基片21的厚度薄。

而且，突出片221、223、224、226、251、253、254、256(即，在各边中，距单片210的角部210a～210d最近的突出片)设置在相对于单片210的角部210a～210d偏离了与突出片221～226(金属芯基片21)的厚度D20相应量的位置，即距角部210a～210d离开了D21～D24的位置。例如，偏离长度D21～D24优选对于210μm的厚度的金属芯基片21设置为210μm，对于160μm的厚度的金属芯基片21设置为160μm，对于120μm的厚度的金属芯基片21设置为120μm。

另外，如下式3和式4所示，突出片221～226、251～156的沿着单片210的各边的长度的合计(L21+L22+L23、L25+L26+L27)为各边长度L20、L24的50％以上。

L20≤(L21+L22+L23)×2···(式3)

L24≤(L25+L26+L27)×2···(式4)

具有这种结构的印刷布线板20的制造与第一实施方式的印刷布线板10同样。但是，因为不需要为了形成突出片221～226、251～256而使用半蚀刻法，所以制法得到简化。

这样，在第二实施方式中，即使因突出片221～226、251～256的切割而产生了飞边，该飞边也不会到达其他突出片，所以能够抑制飞边的脱落。另外，因为能够将突出片221～226、251～156设置为尽可能靠近角部210a～210d的部位，所以能够防止因工序流动中的扭转而导致损坏。进而，因为能够较长地取得突出片221～226、251～156的宽度，所以即使金属芯基片21变薄，也能够容易进行印刷布线板10的处理。另外，因为可使用较薄的金属芯基片21，所以能够得到有刚性的金属芯基片21。

[第三实施方式]

参照图7、图8、图9(A)～(C)对第三实施方式的印刷布线板PC进行说明。图7是概略地表示第三实施方式的印刷布线板PC的安装区域中的一部分布线密度的俯视图。图8是概略地表示第三变形例的印刷布线板PC的局部放大侧视图。图9是对与布线密度有关的一个例子进行说明的图。此外，在图7、图8、图9(A)～(C)中，X轴、Y轴和Z轴设定为与第一实施方式同样。另外，印刷布线板PC具有与图2所示的印刷布线板10同样的结构。例如，图7所示的印刷布线板PC是以金属芯基片为中心的、正面2层、背面2层的4层基片。图9(B)表示的是设置在图9(C)的金属芯基片51上的第一层导电图案P1，图9(A)表示的是第二层导电图案P2。金属芯基片51的下层导电图案虽然未在附图中进行表示，但同样由两层导电图案形成。另外，正面和背面的导电图案经由通孔或via电连接。

此外，以下，在图7、图8、图9中将图2的金属芯基片11、绝缘层12、阻焊层13、14应用于金属芯基片51、绝缘层52、阻焊层53、54进行说明。另外，导电图案P1、P2由布线或与布线一体形成的电极等形成。因而，内层的导电图案P1由上层的绝缘层覆盖，最上层的导电图案P2由阻焊层覆盖。而且，电极的一部分从阻焊层的开口部露出。

如图7所示，金属端子55配置在印刷布线板PC的周围，从阻焊层53的开口部露出。此外，在金属端子55设有被阻焊层53、54覆盖的布线(未图示)。如图7～图9所示，印刷布线板PC包括导电图案P1、P2、导电图案的一部分即金属端子55、via、通孔等而构成，通过安装与印刷布线板PC的金属端子55或其他电极相接触的部件，来实现所期望的电路。图7表示的是安装有摄像元件的摄像组件。

接下来，印刷布线板PC分为多个安装区域。左右用点划线表示的矩形部分为元件配置区域56，在该二个元件配置区域之间设有部件配置区域57。在元件配置区域内，摄像元件(未图示)向上地设置，摄像元件的背面通过粘接剂固接在阻焊层53、54上。而且，在摄像元件的固接区域周围设有金属端子55，摄像元件与金属端子55通过接合线连接。部件配置区域57是安装例如摄像元件以外的半导体元件和无源部件等的区域。例如，芯片式电阻、芯片式电容器、IC等均经由焊料被固接。

接下来，对印刷布线板PC的刚性进行说明。这里，涉及到的是通过在导电图案56A、57A上下功夫来提高其刚性方面。二个摄像元件即半导体芯片的背面被固接在印刷布线板PC。因而，也有Si芯片的刚性，该元件配置区域56的部分作为与芯片一体的印刷布线板PC维持刚性。于是，如果不对芯片之间的部件配置区域57实施任何措施，这部分就很弱，印刷布线板PC就会以此处为起点而翘曲。当发生了翘曲时，二个摄像元件的调节就会变得复杂，所以此处的部件配置区域57也需要提高刚性。在本实施方式中，考虑到了部件配置区域57与元件配置区域56的导电图案56A、57A的密度。首先，二个摄像元件将二个图像数据合成，形成高分辨率。因而，将用于该信号处理的导电图案(布线、电极)集中在二个IC之间、即集中在部件配置区域57中。另外，部件也被集中固接(固着)。另一方面，元件配置区域56由于固接有芯片背面而维持了刚性，因此能够放置导电图案的密度比部件配置区域57稀疏的(低的)导电图案。例如，在阻抗的调节中如果需要去除导电图案，则可以将该区域设置于元件配置区域56。

即，在导电图案56A、57A形成于印刷布线板PC的内层的情况下，存在导电图案的一方能够维持刚性。因此，因为使导电图案57A集中在部件配置区域57侧，使其密度比元件配置区域56高，还因为通过焊料等将摄像元件以外的部件与该导电图案57A固接，所以能够进一步提高刚性。另外，通过较稀疏的导电图案56A配置在芯片下，刚性变差的部分成为在芯片下。导电图案稀疏的部分设置于元件配置区域56，即芯片的下层，从而防止刚性变差，通过导电图案密集的部分设置于部件配置区域57，来提高该部分的合成。因而，搭载有摄像元件、部件的印刷布线板PC的组件的刚性整体地提高。

接下来，参照图9对导电图案56A、57A的稀和密进行说明。图9(C)是利用图1B对位于印刷布线板PC的中心的金属芯基片51进行说明的图。接下来，在其上层以至少覆盖绝缘层52的方式设置第一层导电图案P1。进而隔着绝缘层52设置第二层导电图案P2。另外，在金属芯基片51的下层也同样地形成两层导电图案，但在这里已省略。首先，利用图11进行详细描述，在金属芯基片51一定程度均匀地设有通孔、虚设通孔。因为通孔、虚设通孔的孔均由绝缘层的树脂、其他绝缘树脂材料填埋，所以通过均匀地配置，作为金属芯基片51的整体，可使平衡性均匀，从而抑制产生多余的应力。

接下来，在图9(A)中，在第二层导电图案P2内图示有布线P2a。该布线P2a是例如差分电路的线，在该差分线P2a与第一层导电图案P1之间有时会发生电容耦合等阻抗波动。特别是因为当大面积地涂布有GND所示的第一层导电图案时，就会与差分线P2a重叠，使电容耦合，需要设置切除区域C。本发明通过将切除区域C设置在元件配置区域56内，特别是设置在已固接的芯片的下层，来防止因切除而产生的刚性变差。进而，如上所述，部件配置区域57使导电图案即布线和电极集中，从而使导电图案的配置密度比元件配置区域56高。如果采用其他表达方式，则在各层中设有Cu图案的比率即Cu保留率设定为部件配置区域57比元件配置区域56高。另外，各层中的至少一层只要是这样的Cu保留率即可。

另一方面，从金属芯基片51的下层配置到背面的导电图案也同样。在后文进行了描述，通过在以辊轧Cu层为主的金属芯基片51的刚性、镀铜膜层和玻璃纤维片的固接、导电图案的Cu保留率方面下功夫，可提高印刷布线板PC的刚性，能够提供薄且散热性优异并且抗冲击不发生破裂的印刷布线板PC。

[第一变形例]

参照图5对第一变形例的印刷布线板30进行说明。图5是概略地表示印刷布线板30的局部放大截面图。印刷布线板30与第二实施方式的印刷布线板20同样，包括：金属芯基片31、绝缘层(附图中已省略)、阻焊层33、34、导电图案35。另外，将从阻焊层33、34露出的电极、这里是导电图案35示意地表示为金属端子35。

金属端子35从阻焊层33的开口部露出，并且设置在距金属芯基片31的突出片321隔开距离D31的位置。这里，距离D31为突出片321的厚度D30以上。由此，能够防止在阻焊层33的表面露出的金属端子35与由金属芯基片31产生的飞边接触而短路。

[第二变形例]

参照图6对第二变形例的印刷布线板40进行说明。图6是概略地表示印刷布线板40的局部放大截面图。印刷布线板40与第一实施方式的印刷布线板10同样包括：金属芯基片41、绝缘层42、阻焊层43、44、导电图案45(金属端子45)。另外，金属端子45从阻焊层43、44的开口部露出。

金属端子45从阻焊层43的开口部露出，并且设置在距金属芯基片41的突出片421、422分别隔开距离D41、D42的位置。这里，距离D41、D42为突出片421、422的厚度D40以上。由此，能够防止在阻焊层44的表面露出的金属端子46与由金属芯基片41产生的飞边接触而短路。

[第三变形例]

参照图8(A)对避让突出片(桥)BG1～BG4与导电图案P的焊料短路的例子进行说明。图8是印刷布线板PC的局部图。在金属芯基片MC的两面设有绝缘层IN，且分别设有导电图案。如图7、图9所说明的那样，正面设有用于将摄像元件、其他部件电连接的导电图案(电极P11、布线P12)，背面(未图示)设有例如焊球用电极、该电极的再布线等。另外，这里，利用二层印刷布线板PC进行说明，但可以为二层以上。另外，在侧面露出了沿图1A的切割线切开的突出片(桥)BG1～BG4的切割面。因为该突出片BG1～BG4的材料与金属芯基片MC相同，所以这里是Cu。另外，突出片BG1～BG4如图1B所示那样交替地设置于正面侧和背面侧，这里表示的是突出片BG1～BG4。严格地说，如果没有焊料短路的问题，就成为BG1、BG2、虚线的BG3、BG4。

在图8(A)中，在印刷布线板PC的正面所显示的导电图案，这里作为GND以外的导电图案，左侧图示了电极P11，右侧图示了布线P12。该导电图案有时配置在靠近印刷布线板PC的周边。特别是，在靠近电极P11的侧面F1且在与电极的X坐标对应的部分设有突出片BG3时，堆于电极P11的焊料就会从电极P11溢出而流向突出片BG3，有可能发生短路。特别是因为金属芯基片MC被GND接地，所以例如施加有GND以外的信号的电极、布线短路，成为故障的原因。因此，在本实施例中，如箭头所示，通过在设计阶段从BG3避让(或移动)到BG3a，来防止焊料短路。

另一方面，布线P12有时也优选实施同样的避让。即，在部件安装时，焊料有时会误放置在布线P12上，该焊料有时流到侧面F2。因而，在侧面F2中，在突出片BG3位于与布线P1的Y坐标对应的部分时，如果事先在设计阶段从BG3变更位置到BG3a，距布线P1的距离变长，因此能够防止焊料短路。另外，突出片BG3也可以不避让到BGa3，而是不设置。在这种情况下，在位于正面侧的BG1至BG4之间没有设置突出片，绝缘层露出。另外，当存在长的布线或尺寸大的电极等的情况下，也可以在BG1和BG4之间省略突出片BG2、BG3中的至少一个以上。

图8(B)表示的是在印刷布线板60的侧面露出的突出片621～623的端面，表示的是配置于该突出片的坐标附近的金属端子65。突出片621～623例如以在印刷布线板60的厚度方向上不与金属端子65重叠的方式配置。由此，即使焊料溢出到印刷布线板60的侧面，也不会与突出片621～623接触。另外，也可以设置为在印刷布线板60的厚度方向上，金属端子65与突出片621～623在设计误差程度范围内重叠一部分。即，突出片621～623只要相对于金属端子65形成在在X方向上避开的方向上即可。另外，突出片621～623的避让距离设定为避开突出片621～623的厚度以上的距离。

[第四实施方式]

下面，对印刷基片的刚性UP进行说明。这里，查询刚性的意义，是指“在对物体施加力而物体要发生变形时，抵抗变形的性质”。另外，作为其他表达方式，指的是相对于弯曲力或扭转力的尺寸变化(变形)的难度，从这方面来考虑，所谓刚性高指的是将平坦的基片维持为平坦状态的能力优异。

在本实施例中，刚性指的是金属芯基片MC或具有金属芯基片MC的印刷布线板PC维持平坦性的能力。即，指的是在相对于外力、应力、热等各种各样的力具有某种程度的硬度的同时还维持平坦性的能力。例如，在双镜头相机用的组件等中，当采用具有该平坦性的基片时，就具有两者的摄像元件的光学调节能够简单地完成的优点。因此，通过轻量化、薄型化、小型化的流程，能够形成薄型且有刚性、抗破坏能力强的印刷布线板。

接下来，当试图从印刷布线板的材料方面进行考察时，树脂制基片、玻璃或氧化铝等无机类陶瓷基片、还有由铜或铝构成的金属基片这三种材料为主要材料。但是，树脂制具有机械强度弱、进而耐热性弱且易变形的性质。另外，陶瓷基片虽然具有平坦性和硬度，但当变薄时，其脆性就会增加，当受到冲击时，就会立即遭到破坏。另外，金属具有热膨胀大且产生翘曲这种问题。因此，正在寻求克服了这些缺点且能够维持刚性的印刷布线板。另外，采用了这些构造的大型的印刷布线板(也称为集合基片)因为在抑制翘曲方面有效果，所以在制造时的作业性上会产生效果。本发明由于采用对由弹性率高的轧制铜构成的主基片的两侧实施镀铜而成的金属芯基片而获得了其刚性，因此下面继续进行说明。

首先，对作为金属芯基片采用的铜的结构进行说明。Cu箔主要分为两种类型，一种是轧制铜箔，第二种是通过镀覆而成的Cu箔(以下，称为镀铜膜)。前者的轧制铜箔由于通过轧制工序而逐渐变薄伸展，最后做成到规定的厚度，因此晶体与镀铜膜不同，在面方向上被大幅地拉伸。其结果是，轧制铜箔的主要特征为挠曲性良好、表面粗糙度小。另外，因为以较大的压力实施了压缩，所以其刚性、硬度均比镀铜膜优异。后者的镀铜膜包括在印刷基片等的导电图案形成时所使用的镀Cu和用鼓卷绕的电解铜箔这两种。该电解铜箔是使用圆筒状的金属鼓阴极，一边使其旋转一边实施电镀直至形成为目标厚度，并且将其连续地卷绕而成的。另外，印刷基片所采用的镀Cu是通过浸渍在电镀液中，通过无电镀或电场形成为印刷基片状的镀层。不管是哪一种，晶体构造都比轧制铜箔小，为多晶构造，因为在厚度方向上进行生长，所以呈柱状组织，所以在布线板的挠曲时易沿着柱状的晶体组织的晶界产生裂纹，有较早期地发生断裂的倾向。

另外，当考虑树脂的密接性时，如上所述，轧制铜箔因为表面粗糙度小，所以其密接性比镀铜膜小。相反，因为镀铜膜是在厚度方向上生长而成的多晶构造，所以表面上具有细小的粗糙面，密接性比轧制铜高。图10(B)是示意地表示这些特征的图。设轧制Cu层的符号为RC(Rolled Copper))，设铜镀层为CP(Copper Plating)。进而，因为该铜镀层CP为多晶构造，所以通过蚀刻，可使其粗糙度更加显著。通常这是因为当考虑晶粒和晶界的蚀刻速率时，晶界的蚀刻速率比较高。

本实施方式为了采用该两者的优点，着眼于以下结构。即，作为主金属芯基片MC，采用轧制Cu层RC，在该轧制Cu层MC的两侧形成有镀层CP。下面对该构造的优点进行描述。另外，镀层CP可以考虑采用铜、银、铂、金、Ni和Cr等，这里，采用的是铜。

第一，对大型的金属芯基片MC或大型的印刷基片PC的刚性UP(提高)、以及单片的金属芯基片或单片的印刷基片PC的刚性UP进行说明，如下所述。镀层CP的厚度A设为约10μm，轧制Cu层RC的厚度B采用50μm～320μm。这样，通过将轧制Cu层RC自身加厚，能够确保硬度、刚性。例如，满足2A:B≒(1:16)～(2:5)且2A＜＜B的范围。另外，将镀层CP的膜厚设为10μm，具体地约为6μm～10μm。在用于绝缘层IN的密接的镀层CP的粗糙面加工、绝缘层IN形成后的接触孔(via)加工中，有去污处理、光刻等蚀刻镀层CP的工序，当镀层CP不在该范围内时，就会在接触孔形成电极时，出现镀层CP消失的情况。由于图10的接触部C2～C4以外的由绝缘层IN覆盖的部分仅进行了粗糙面化处理，因此进入到约6μm左右～10μm左右的范围内。

第二，对铜镀层CP与轧制Cu层RC的密接性、铜镀层CP与绝缘层IN1的密接性UP进行说明，如下所述。铜镀层CP的材料与轧制Cu层RC相同，均为铜，两者的密接优异。另外，因为铜镀层CP自身为多晶，所以其表面存在细小的凹凸。另外，当进一步实施蚀刻时，晶粒周围的间界被去除，其凹凸更加显著。即，成为粗糙面。该凹凸导致锚定效应，与绝缘层IN1的树脂的密接性变得优异。图10(B)是示意地表示其特征的图。三角所示的部分为多晶镀层。如上所述，该多晶层被层叠任何层，表面的多晶层被蚀刻就呈现出凹凸。另外，粗糙度是接触部以外的与绝缘层密接的部分较高，接触部C3、C4低且平滑。

第三，对通过一并使用填料而刚性进一步UP的例子进行说明，如下所述。填料有颗粒形状、粉末形状、短纤维形状(针状)或编织成的纤维片形状等各种各样的形状。不管是哪种形状，都具有比树脂大的硬度，所以当混合在树脂中时，其刚性就会提高。作为颗粒形状、粉末形状、短纤维形状，有氧化硅膜、氧化铝、针状的玻璃纤维、针状的碳或石墨纤维。与片的纤维相比，它们分别为长度短、颗粒小，各自独立地发挥作用，所以尽管用树脂进行了固定，平面强度和平坦度也比下述的纤维片低。另一方面，片SH是用碳纤维或玻璃纤维等强化纤维编织的加强用的片。这里，采用的是玻璃纤维布。图11是示意的表示该玻璃纤维布的图。其特征在于二维(面状)地即如布那样薄薄地编织而成。片SH作为一个例子，将大量的横向丝线SH1和纵向丝线SH2排列并像用针缝线那样进行编织。例如，试着用手帕来研究。在该一条手帕其自身中，能够实现柔软地翘曲、上下左右的变形，但当编织成一体，在该手帕上薄薄地涂布粘接剂等来进行固定时，该手帕的刚性就会提高，不易变得零散。进而，因为如布那样来编织纤维，所以也能够防止翘曲、上下左右的变形。如果材料是玻璃或碳，则这种效果会进一步提高。

并且，如图11(B)所示，在金属芯基片MC的两面贴合有片状的绝缘层IN1。绝缘层IN1的树脂与铜镀层CP的凹凸密接，并且在金属芯基片MC的整个面都贴有片状的加强纤维(加强填料)并且形成一体。即，因为插入有加强片SH并用树脂进行了固定的绝缘层IN能够保持平面形状并且通过锚定效应与铜镀层CP密接，所以作为印刷布线板PC的刚性、平坦性进一步UP。另外，利用图1A、图3A进行说明时，因为设置有片SH的绝缘层IN设置至由外侧的切割线CL11、CL13、CL14、CL16包围的区域的外侧，所以在单片化后，也设置到了突出片上。另外，也可以在正面背面都为多层的多层布线基片中，在被层叠的全部绝缘层中使用该加强用填料。例如，玻璃纤维布和粒状填料都作为加强用填料来使用。另外，因为是双面基片，所以需要在正面、背面设置至少一层绝缘层，用加强填料夹着金属芯基片。另外，因为是纤维布，所以无需在突出片与突出片之间放入纤维布状的加强部件。因此，在作为一个印刷布线基板来看时，从单片到突出片前端的部位的、相对的突出片的侧面之间仅为树脂。因为在该部分和突出片中为树脂和金属，所以会因热膨胀系数的不同而产生不匹配。在本实施方式中，对于绝缘层IN1的树脂，作为加强材料一并设置有颗粒形状、粉末形状、短纤维形状的填料和纤维布。因此，该不匹配能够大幅地减少。另外，纤维布和颗粒形状、粉末形状、短纤维形状的材料优选采用相同材料。

第四，对金属芯基片MC进行说明，如下所述。图11(C)是金属芯基片MC的图案。为了提高刚性，在金属芯基片MC中的较大的孔在强度方面存在问题，所以优选要避免。例如，优选不形成内置IC和芯片式电容器的空腔。特别是IC芯片从其尺寸方面考虑要避免空腔的形成。但是，印刷布线板PC为了正面的导电图案与背面的导电图案的连接而形成有许大量的通孔TH1。当该通孔TH1不均匀地形成时，平衡就会被破坏而发生翘曲。因此，将通孔TH实质上均匀地分散在单片的整个区域中来取得平衡，所以设置有虚设通孔TH2。在图中，图示了其概略情况。当然，确定了必要的通孔的位置然后再考虑平衡来配置虚设通孔。另外，该通孔TH的直径约为300～500μm。像这样，并不一定不设置内置部件用的空腔，只要在形成通孔TH1时形成虚设通孔TH2，使通孔整体上分散开来，就能够消除作为金属芯基片或印刷基片的不平衡，也能够抑制翘曲等变形。另外，在通孔TH内填充有绝缘层IN的树脂，与对应于该通孔的金属芯基片MC的两侧的树脂层形成为一体，能够防止绝缘层的剥离。

另一方面，判明通过消除上述虚设通孔，刚性进一步提高。这是由刚性纤维例如玻璃纤维编织而成的片位于绝缘层中，该绝缘层以锚定效应与镀层密接的缘故。通过该构造，判明包含虚设通孔在内的通孔也可以不均匀地设置。具体地说，将通孔的合计面积相对于单片的面积设置为30～5％。

当通孔以外的面积为约70～95％时，单片的一半以上都不是孔而是金属，所以刚性大幅度地提高。

第五，对经由Via的与金属芯基片的接触性进行说明，如下所述。图10(A)是表示印刷布线板PC的构造的图，关于圆圈所示的C1部分的构造，在图10(B)中，示意地表示了三种类型。镀铜膜CP为多晶构造，在厚度方向上具有柱状构造，在图10(B)中，用三角形示意地表示了该构造。另外，实际上各种尺寸的微细晶体随机地纵横排列而层叠，如同层叠了多个层而成的构造。该微晶的镀铜膜CP通过下述的工艺过程被粗糙化，进一步在其表面形成氧化膜。稍微回顾一下该制造方法。首先，作为金属芯基片MC准备轧制Cu(RC)，然后实施镀覆处理，在两面形成镀铜膜CP。另外，该镀铜膜CP为了与绝缘层IN1的密接而通过CZ处理或蚀刻处理被实施了粗糙面化处理。然后，通过蚀刻而形成通孔TH1和虚设孔TH2。另外，也可以在形成了通孔以后，包括孔在内形成镀铜膜CP。接下来，在金属芯基片MC的正面背面，至少各形成一层由绝缘层IN实施了绝缘处理的导电图案P。例如，在第一绝缘层IN1中开口接触孔(Via)V，镀铜膜RC露出在底部。在该孔中通过镀覆形成电极P1。在这样的工艺中，为了进行绝缘层IN1的固化处理、孔的形成，要实施基于蚀刻或激光的孔加工，孔被浸渍在蚀刻液中。当经过了这样的工序时，镀铜膜CP无论如何都会生成氧化膜，离子和水等陷入在晶界。因此，如果保持原样地实施电极P1的镀覆处理，则由于电阻值的增大、离子迁移等，电阻值发生变动，会对特性造成影响。

这里，为了解决该课题，图10(B)中表示出了其解决方案。接触部C2是存在该课题的构造，表示的是完全没有进行接触孔的处理的状态。接触部C3为第一个解决方案，经由接触孔V2去除了镀铜膜CP，使轧制Cu层露出。于是，接触孔的底部消除了氧化膜，露出了平坦的、在面方向上扩展了的较大的晶体构造，所以离子和水难以陷入，能够得到良好的接触性。另外，进行过蚀刻而使轧制Cu层完全露出是很重要的。接触部C4经由接触孔V3去除了镀铜膜CP的表层，使平坦化了的镀铜膜露出。于是，接触孔的底部被去除了氧化膜，并且露出了从粗糙面变成一定程度平坦的镀层，所以离子或水难以陷入，能够得到良好的接触性。

接下来，对图10(C)进行说明。如果将金属芯基片全部通过镀覆来制作，则当尝试对该金属芯基片进行蚀刻时，在蚀刻的深度上产生偏差。该情况对镀铜膜CP来说，在蚀刻深度、尺寸上产生偏差。因而，如果作为芯的部分形成为轧制Cu层，在其表面形成极薄的镀铜膜，则镀铜膜部分的蚀刻偏差也小，而且离子或气体等被轧制Cu层阻止，所以能够实现可靠性高的印刷布线板。

第六，对突出片的形状进行说明，如下所述。

在图1A中，连接单片110、111、112、113的是所谓的突出片121～124(以下，称为“桥121～124”)。该桥121～124的中央成为切割线，在被单片化时，作为突出片形成在单片的周围。例如，着重于桥121、122、123、124来进行说明，切割刀片就沿着切割线CL11行进。于是，由于铜的粘性，存在最大程度(MAX)产生约为桥121～124的膜厚的长度的毛刺的倾向。因而，当毛刺的前端碰到其它东西时就会作为飞边而落下，所以优选尽可能地以比桥121～124的厚度宽的间隔来配置桥。另外，由桥121产生的飞边有可能在单片的角部发生碰撞。从产生飞边方面来考虑，优选将桥配置在从单片的角部向内侧移动了桥121的厚度相应量的位置。

图12(A)～(D)是表示图1A的中央的十字缝隙的图。在图12中，在单片110、111、112、113的中央部分配置有桥BG1～BG4。细虚线表示的是假想描绘的飞边。图12(A)是桥BG1的线L1、L2为直线的实施例。如图1A所示，桥BG1从角部C1、C2偏离了桥的厚度D15相应的量。图12(B)～(D)进一步表示了为了使该飞边不碰到角部，侧边L2向与角部C1、C2相反的方向凹陷的桥。例如，在图12(B)中，在单片110和111之间设有从角部起的第一个桥BG1。而且，侧边L2向与角部相反的方向形成凹部，描绘了抛物线。另外，在单片111和112中，在纵向上设置有桥BG2，向与角C3相反的方向上描绘出上述抛物线。由此，当观察四个桥BG1～BG4时，描绘的像是圆形。因为蚀刻，所以角也有圆弧，看起来十字缝隙如同圆形。另外，线L1侧也向角C1凹去。另外，在图12(C)中，线L1为直线。

接下来，图12(D)是图(B)、(C)的变形例，至少线L2不是抛物线，而是直线在中央具有角度地弯折而成的形状。由此，当观察桥BG1～BG4时，构成为如同描绘菱形那样的结构。无论如何，切割线CL15都是桥BG1的最凹的部位，所以有从此处产生飞边的倾向，所以飞边的前端比上述偏离长度D15更靠进深处。由此，能够进一步抑制飞边的落下。另外，这时如果将单片的角部倒角，在作业工序中，也能够抑制卡在某处的情况，能够防止由该冲击导致的落下。

[总结]

如上所述，一种大型(大面积)的印刷布线板10(20)，其包括：金属芯基片11(21)，具有：由金属形成的、在第一方向和与第一方向正交的第二方向上排列的包括矩形的表面、矩形的背面和连接正面与背面的周围的四个侧面的多个单片110～113(120～213)，和由以与单片相同的材料与单片110～113(120～213)设置为一体的、避开矩形的角部且连接相邻单片的侧面彼此的多个突出片121～128、151～156(221～226、251～256)；设置于金属芯基片11(21)的正面和背面的含有加强填料的绝缘层12(22)；设置于绝缘层12(22)的正面的导电图案，该大型的印刷布线板10(20)的特征在于，突出片121～128、151～156(221～226、251～256)的沿着侧边的长度合计占侧边的长度的50％以上。根据本实施方式，即使突出片121～128、151～156(221～226、251～256)由于切割而延伸，突出片121～128、151～156(221～226、251～256)彼此也不会接触，所以能够抑制飞边的脱落。另外，因为能够较长地取得突出片121～128、151～156(221～226、251～256)的宽度，所以即使减薄金属芯基片11(21)，也能够进行操作。因此，在大型(大面积)时，印刷布线板10不会因突出片121～128、151～156(221～226、251～256)而卡在某处，也不会发生扭转，所以印刷布线板10的制造时的作业性提高。另外，因为芯由金属部件构成，所以不会像陶瓷芯那样在向壳体安装时发生断裂。

另外，一种大型(大面积)的印刷布线板30(40)，其包括：金属芯基片31(41)，具有：由金属形成的、在第一方向和与第一方向正交的第二方向上排列的包括矩形的正面、矩形的背面和连接正面与背面的周围的四个侧面的多个单片310～313(410～413)，由以与单片相同的材料与单片310～313(410～413)设置为一体的、避开矩形的角部且连接相邻单片的侧面彼此的多个突出片；设置于金属芯基片31(41)的正面和背面的含有加强填料的绝缘层32(42)；设置于绝缘层32(42)的正面的导电图案，该大型的印刷布线板30(40)的特征在于，从矩形的角部起第一个突出片321～328、351～356(421～428、451～456)与角部的偏离长度为突出片321～328、351～356(421～428、451～456)的厚度以上。根据本实施方式，能够防止由于突出片31(41)的切割而产生的飞边与金属端子35(45)接触而发生短路。

另外，一种印刷布线板30(40)，其包括：金属芯基片31(41)，具有：由金属形成的、包括矩形的正面、矩形的背面和连接正面与背面的周围的四个侧面的单片310～313(410～413)，和以与单片相同的材料与单片310～313(410～413)设置为一体的、避开矩形的角部且从单片310～313(410～413)的侧面突出的多个突出片321～328、351～356(421～428、451～456)；设置于金属芯基片31(41)的正面和背面的含有加强填料的绝缘层32(42)；设置于绝缘层32(42)的正面的导电图案，该印刷布线板30(40)的特征在于：从矩形的角部起第一个突出片321～328、351～356(421～428、451～456)与角部的偏离长度为突出片321～328、351～356(421～428、451～456)的厚度。根据本实施方式，能够防止由于突出片31(41)的切割而产生的飞边与金属端子35(45)接触而发生短路。

另外，一种印刷布线板30(40)，其包括：金属芯基片31(41)，具有：由金属构成的、包括矩形的正面、矩形的背面和连接正面与背面的周围的四个侧面的单片310～313(410～413)，和以与单片相同的材料与单片310～313(410～413)设置为一体的、避开矩形的角部且从单片310～313(410～413)的侧面突出的多个突出片321～328、351～356(421～428、451～456)；设置于金属芯基片31(41)的正面和背面的含有加强填料的绝缘层32(42)；设置于绝缘层32(42)的正面的导电图案，所述印刷布线板30(40)的特征在于，设置于侧面的多个突出片321～328、351～356(421～428、451～456)的间隔的长度为突出片321～328、351～356(421～428、451～456)的厚度。根据本实施方式，能够防止由于突出片31(41)的切割而产生的飞边与金属端子35(45)接触而发生短路。

另外，一种印刷布线板PC，其包括：金属芯基片MC，具有由金属构成的、包括正面、与正面相对的背面和连接正面与背面的周围的侧面的单片BG1～BG4；设置于金属芯基片MC的正面和背面的含有加强填料的绝缘层IN；设置于绝缘层IN的正面的导电图案，该印刷布线板PC的特征在于，金属芯基片MC由成为基体的轧制Cu层RC、和设置于轧制Cu层RC的两面的镀层CP构成，镀层CP的表面具有粗糙面。根据本实施方式，既能够确保印刷布线板PC的硬度，又能够提高绝缘层IN与金属芯基片MC的表面的密接性。

另外，一种大型的印刷布线板30(40)，其包括：金属芯基片31(41)，该金属芯基片31(41)具有：由金属形成的、在第一方向和与第一方向正交的第二方向上排列的包括矩形的表面、矩形的背面和连接正面与背面的周围的四个侧面的多个单片310～313(410～413)；由以与单片相同的材料与单片310～313(410～413)设置为一体的、避开矩形的角部且连接相邻单片310～313(410～413)的侧面彼此的多个突出片321～328、351～356(421～428、451～456)，该大型的印刷布线板30(40)的特征在于，从矩形的角部起第一个突出片321、324、325、328、351、353、354、356(421、424、425、428、451、453、454、456)向与角部相反的方向凹去。根据本实施方式，印刷布线板30(40)不会因突出片321、324、325、328、351、353、354、356(421、424、425、428、451、453、454、456)而卡在某处，也不会发生扭转，所以印刷布线板30、40的制造时的作业性提高。

另外，一种印刷布线板60，其具有：金属芯基片61，其具有由表面、背面和4侧面构成的单片610～613、和从单片610～613的侧面突出的多个突出片621～628、651～656；设置于包含突出片621～628、651～656在内的金属芯基片61的正面和背面的绝缘层62；设置于绝缘层62的导电图案，该印刷布线板60的特征在于，在印刷布线板60的表面侧或背面侧中的至少一方的周围设有与金属芯基片61的电位不同的金属端子65，多个突出片621～628、651～656中的靠近金属端子65的突出片621～628、651～656形成在避开金属端子65的方向上。根据本实施方式，在焊料从金属端子65溢出的状况下，能够防止金属端子65和突出片621～628、651～656经由焊料而发生短路。

另外，一种印刷布线板PC，其至少包括：金属芯基片MC，其具有由矩形的正面、矩形的背面和连接正面与背面的四个侧面构成的单片BG、和从单片BG侧面一体地向外侧突出的多个突出片BG1～BG4；设置于金属芯基片MC的正面和背面的绝缘层IN；设置于绝缘层IN的导电图案，该印刷布线板PC的特征在于，在印刷布线板PC中设有：设置第一摄像元件的元件配置区域56、设置第二摄像元件的元件配置区域56、设置在一个元件配置区域56与另一个元件配置区域56之间的部件配置区域57，与部件配置区域57对应的内层的导电图案的配置密度比与元件配置区域56对应的内层的导电图案的配置密度高。根据本实施方式，能够提高印刷布线板PC的刚性。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不局限于此。上述的各部件的原材料、形状和配置只不过是一种用于实施本发明的实施方式而已，只要不脱离发明的宗旨，能够进行各种变更。

符号说明

10、20、30、40、60 PC印刷布线板

11、21、31、41、MC 金属芯基片

12、22、32、42、IN 绝缘层

13、14、23、24、33、34、43、44 阻焊层

35、45、65 金属端子

56 元件配置区域

57 部件配置区域

110～113、210～213、310～313、410～413 单片

121～128、151～156、221～226、251～256、321～328、351～356、421～426、451～456、621～628、651～656 桥(突出片)

131～134、231～234 十字状孔

141～146、161～164、241～244、261～264 孔部。

Claims (10)

1.一种摄像组件用印刷布线板，其呈长方形，至少包括：

由具有矩形的正面、矩形的背面和连接所述正面与所述背面的四个侧面的单片构成的金属芯基片；设置在所述金属芯基片的正面和背面的、绝缘树脂中含有填料的绝缘层；设置在所述正面和所述背面的所述绝缘层的导电图案，

所述摄像组件用的印刷布线板的特征在于，包括：

设置在所述印刷布线板的正面的长边方向上的一侧的第一摄像元件的配置区域，该配置区域为设置有与所述第一摄像元件电连接的第一导电图案的第一配置区域；

设置在所述印刷布线板的正面的长边方向上的另一侧的第二摄像元件的配置区域，该配置区域为设置有与所述第二摄像元件电连接的第二导电图案的第二配置区域；和

设置在所述第一配置区域与所述第二配置区域之间的、信号处理用部件的配置区域，该配置区域为用于设置与所述信号处理用部件电连接的第三导电图案的部件配置区域，

在俯视时，所述部件配置区域中的所述第三导电图案的配置密度比所述第一配置区域中的所述第一导电图案的配置密度或者所述第二配置区域中的所述第二导电图案的配置密度高。

2.如权利要求1所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

所述第一导电图案、所述第二导电图案和所述第三导电图案包括布线和电极，以与所述金属芯基片重叠的方式设置在所述金属芯基片的上层。

3.如权利要求1或2所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

所述金属芯基片没有设置部件内置用的空腔。

4.如权利要求3所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

所述填料为颗粒形状、粉末形状、短纤维形状或者被编织成的纤维片状。

5.如权利要求1或2所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

GND线设置在所述金属芯基片的上层，在设置有所述GND线的层之上的层中设置有差分线，用于防止所述GND线与所述差分线的电容耦合的被切除了所述GND线的切除区域设置在所述第一配置区域或者所述第二配置区域中。

6.如权利要求1或2所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

所述金属芯基片包括轧制铜层，在所述轧制铜层的正面和背面设置有镀层。

7.如权利要求6所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

所述轧制铜层的厚度为50μm～320μm，所述镀层由Cu形成，其厚度为6μm～10μm。

8.如权利要求1或2所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

在所述金属芯基片中，通孔和虚设通孔分散地配置在所述金属芯基片的整个区域中。

9.如权利要求8所述的摄像组件用印刷布线板，其特征在于：

设置在所述金属芯基片的通孔的面积为所述金属芯基片的面积的5～30％。

10.一种摄像组件，其特征在于：

使用了权利要求1～9中任一项所述的印刷布线板，在所述印刷布线板中，在所述第一配置区域中设置有第一摄像元件，在所述第二配置区域中设置有所述第二摄像元件，在部件配置区域中设置有无源部件或者摄像元件以外的半导体元件。