CN209861269U - 一种柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种柔性线路板，包括：绝缘层基材，所述绝缘层基材的两面分别覆设有第一金属层和第二金属层，在所述第一金属层和第二金属层的表面分别蚀刻形成线路层，在所述第一金属层和绝缘层基材上开设有盲孔，所述盲孔中填充有电镀层，所述电镀层的两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路层。本申请的结构中盲孔形成导通孔的孔径可控制在50微米，进而使得线路Pad从275微米减少至最小150微米，大幅降低了导通孔和线路Pad所占面积，可以增加布线密度实现高密度线路板，同时导通孔的孔径降低导致电信号损失降低，使信号传输更加的真实和效率。

Description

一种柔性线路板

技术领域：

本实用新型涉及线路板结构技术领域，具体涉及一种柔性线路板。

背景技术：

FPC是以聚酰亚胺等柔性基材制成的一种可挠性线路板，具有厚度薄、重量轻、配线密度高和可弯折等优点，满足了电子产品轻、薄、短、小的市场需求。近年来在智能手机等的成长驱动下，FPC每年都保持着高速度增长，促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会。为了减少电子产品整机的尺寸必须逐渐减小FPC占用的空间，除了从线路上通过制作更细的线宽/线距减少尺寸外，还需减小导通孔的孔径和孔环Pad的大小。孔径和孔环的减少有利于提高布线的密度和减少过孔的电容，故可以制作高速高密度的FPC板。

目前市场上的FPC板导通孔一般分为盲孔、通孔、叠孔、蝴蝶通孔，孔的尺寸大多为75um、100um、120um、150um、200um,电镀Pad边缘至孔边缘距离50um，加之孔径75um使得电镀Pad的尺寸达到175um，线路曝光偏移量最小50um，故线路Pad尺寸基本设计在275um以上。因而，在生产高速高密度的FPC板材或者更小尺寸板材时，现有的孔径尺寸和Pad尺寸无法达到需求。

在这种情况下，更加需要提出一种更加适用的柔性线路板，以满足实际的使用需求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种适用于小孔径和小尺寸线路Pad的柔性线路板，以降低线路Pad尺寸。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种柔性线路板，包括：绝缘层基材，所述绝缘层基材的两面分别覆设有第一金属层和第二金属层，在所述第一金属层和第二金属层的表面分别蚀刻形成线路层，在所述第一金属层和绝缘层基材上开设有盲孔，所述盲孔中填充有电镀层，所述电镀层的两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路层。

所述绝缘层基材的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层和第二金属层的材质为铜。

所述电镀层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘层基材中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘层基材的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘层基材的一端端面。

所述电镀层的材质为铜。

所述盲孔的孔径为50∽100微米。

本实用新型一种柔性线路板的有益效果：本申请的结构中盲孔形成导通孔的孔径可控制在50微米，进而使得线路Pad从275微米减少至最小150微米，大幅降低了导通孔和线路Pad所占面积，可以增加布线密度实现高密度线路板，同时导通孔的孔径降低导致电信号损失降低，使信号传输更加的真实和效率。

附图说明：

图1为在绝缘层基材两侧覆设有第一金属层和第二金属层的结构示意图；

图2为上述图1中结构进行电镀干膜显影后的结构示意图；

图3为上述图2中结构进行镭射盲孔后的结构示意图；

图4为上述图3中结构进行电镀铜后的结构示意图；

图5为上述图4中结构进行电镀干膜去膜后的结构示意图；

图6为上述图5中结构进行蚀刻干膜显影后的结构示意图；

图7为上述图6中结构进行蚀刻后的结构示意图；

图8为上述图7中结构进行蚀刻干膜去膜后的结构示意图；

图9为本实用新型的一种柔性线路板的结构示意图；

图中：1-绝缘层基材，2-第一金属层，3-第二金属层，4-盲孔，5-电镀层，6-翼缘部，7-腹板部，8-电镀干膜，9-蚀刻干膜。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

根据图9所示，本实用新型提供的一种柔性线路板，包括：绝缘层基材1，所述绝缘层基材1的两面分别覆设有第一金属层2和第二金属层3，在所述第一金属层2和第二金属层3的表面分别蚀刻形成线路层，在所述第一金属层2和绝缘层基材1上开设有盲孔4，所述盲孔4中填充有电镀层5，所述电镀层5的两端分别搭接于所述第一金属层2和第二金属层3上的线路层，具体地，在其中一个实施例中，所述绝缘层基材1的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层2和第二金属层3的材质为铜。

进一步地，在本实施例中，所述盲孔4的孔径为50∽100微米，具体地，在其中一个实施例中，所述盲孔4的孔径为50微米。进而，与现有导通孔径和Pad相比，本发明可以将所述盲孔4的孔径控制在50微米，使得线路Pad从275微米减少至最小150微米，大幅降低了导通孔(即所述盲孔)和线路Pad所占面积，可以增加布线密度实现高密度线路板，同时导通孔的孔径降低导致电信号损失降低，使信号传输更加的真实和效率。

进一步地，在本实施例中，所述电镀层5为T形结构，所述T形结构的腹板部7插设于所述第一金属层2和绝缘层基材1中，所述腹板部7的下端面搭接于所述第二金属层3靠近所述绝缘层基材1的一端端面，所述T形结构的翼缘部6搭接于所述第一金属层2远离所述绝缘层基材1的一端端面，具体地，在其中一个实施例中，所述电镀层5的材质为铜，所述T形结构的腹板部7的尺寸与所述盲孔4的尺寸一致，为50∽100微米，所述翼缘部6的尺寸，即所述翼缘部6的外缘与所述腹板部7外缘之间的距离，为0∽25微米。

下面结合附图详细描述本实用新型一种柔性线路板的一次制备过程，所述柔性线路板使用的中间层绝缘层基材1的材质为聚酰亚胺，且其厚度为25微米，其上、下层为12微米左右的第一金属层2和第二金属层3，其材质均为金属铜，如图1所示。主要工艺流程包括电镀干膜压合曝光显影、镭射、等离子清洁、电镀、去膜、蚀刻干膜压合曝光、显影蚀刻去膜。其中电镀干膜压合曝光显影是利用电镀干膜8覆盖不需要电镀的位置，以便后续进行局部的电镀作业，如图2所示；镭射盲孔4时，先在电镀干膜8上镭射出孔径50∽100微米的预设盲孔，再从上层第一金属层2镭射至下层第二金属层3的表面形成盲孔4，同时盲孔4孔径在50微米左右，如图3所示。等离子清洁是清除镭射盲孔后孔边缘残留的有机物和碳渣；电镀是指在孔底和孔口的盲孔4内填充电镀层5，直至上、下的第一金属层2和第二金属层3被电镀层5连接起来，如图4所示；去膜是在氢氧化钠或有机胺去膜液中剥离去除电镀干膜8，如图5所示；蚀刻干膜压合曝光是压合上蚀刻干膜9并进行局部曝光；显影蚀刻去膜是在碳酸钠显影液中溶解除去未曝光的蚀刻干膜9，如图6所示，在蚀刻液中干膜未曝光位置下的铜被蚀刻，干膜曝光位置下的铜被蚀刻干膜9保护而留下来，如图7所示，在去膜液中曝光过的蚀刻干膜9被剥离，如图8所示，最后形成的柔性线路板结构，如图9所示。

在现有工艺中，是先进行镭射钻盲孔，之后再进行电镀干膜压合曝光显影，把孔环位置的基材暴露出来以便后续电镀铜，由于曝光时曝光机的对位能力在25微米左右，考虑到柔性线路板涨缩等因素孔环大小设计在50微米左右。而本实用新型制备工艺中，是在镭射盲孔的同时镭射出预设盲孔，即孔环结构，减少了孔环曝光的对位过程，因而可以获得更小的孔环。

最后应该说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本权利要求范围当中。

Claims (5)

1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：绝缘层基材，所述绝缘层基材的两面分别覆设有第一金属层和第二金属层，在所述第一金属层和第二金属层的表面分别蚀刻形成线路层，在所述第一金属层和绝缘层基材上开设有盲孔，所述盲孔中填充有电镀层，所述电镀层的两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路层。

2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述绝缘层基材的材质为聚酰亚胺，所述第一金属层和第二金属层的材质为铜。

3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述电镀层为T形结构，所述T形结构的腹板部插设于所述第一金属层和绝缘层基材中，所述腹板部的下端面搭接于所述第二金属层靠近所述绝缘层基材的一端端面，所述T形结构的翼缘部搭接于所述第一金属层远离所述绝缘层基材的一端端面。

4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述电镀层的材质为铜。

5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述盲孔的孔径为50∽100微米。