CN110062538A - 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括：在第一指定芯板上制作槽底图形及引线；对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；对第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖槽底图形、引线的于阶梯槽内的裸露部分以及引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；将第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；在多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，金属化孔通过引线与槽底图形导通。本发明实施例中采用预先在芯板上镀金、再制作阶梯槽的方式，且扩大了镀金区域，杜绝了铜与金同时暴露于空气中情况的发生。

Description

一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB。

背景技术

随着市场的需求升级，PCB在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，朝着薄型化、高密度化、三维结构等设计方向发展。具有阶梯槽的PCB成为一个重要的发展方向，其在立体三维组装、减小电气设备组装体积以及特殊电气性能等方面具有广泛的应用。

对阶梯槽于槽壁非金属化、槽底制作线路图形和引线且镀金的PCB，目前较理想的制作方法是：预先在槽底制作线路图形，然后进行压合、钻孔、电镀及外层图形制作，将槽底引线通过金属化孔连接到外层板边，最后开槽，进行镀金工艺，达到槽底图形镀金的目的。

这种方法存在以下缺点：由于采用先开槽再进行槽底镀金的方式，如果在使用过程中阶梯槽槽底四周的边缘位置出现弯折、磨损或破损，金层会与槽壁分离，造成位于金层的侧面以及底部的铜层裸露出来，那么铜和金会同时暴露在空气中，容易产生贾凡尼效应(即原电池反应)，导致铜缓慢氧化腐蚀，产生断铜开路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法及PCB，避免在阶梯槽槽底四周的边缘位置出现弯折、磨损或破损时产生贾凡尼效应。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，包括：

在第一指定芯板上制作槽底图形以及与所述槽底图形连接的引线；所述第一指定芯板为位于待制作的阶梯槽底层的芯板；

对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；

对所述第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖所述槽底图形、所述引线的于阶梯槽内的裸露部分、以及所述引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；

将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；

在所述多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，所述金属化孔通过所述引线与槽底图形导通。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在所述多层板上形成金属化孔之后，利用图形转移方法制作外层图形。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，蚀刻去除阶梯槽槽位的边缘位置的铜层。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，进行整板镀金。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在进行整板镀金之前，在阶梯槽的槽底贴覆胶带。

可选的，所述PCB制作方法还包括：在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在所述第一指定芯板的非图形及引线区域喷涂树脂油墨。

可选的，所述PCB制作方法还包括：

在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在槽底贴覆胶带，在槽内放入填充物；

在叠板压合之后，取出所述填充物，去除所述胶带。

一种PCB，所述PCB按照如上任一所述的PCB制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例中采用预先在芯板上镀金、再制作阶梯槽的方式，且扩大了镀金区域，使得金层由阶梯槽内延伸至阶梯槽外，从而确保在阶梯槽槽底出现弯折、磨损或破损的情况下，金层不会与槽壁分离，新裸露出来的引线表面仍覆盖有金层，杜绝了铜与金同时暴露于空气中情况的发生，最终避免了贾凡尼效应的发生，保证PCB的良好电气性能。整个制作工艺中，无需特殊保护物料和特殊工艺流程，对外层图形无任何设计限制，适合侧壁非金属化且槽底含引线的阶梯槽图形板的大批量制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的PCB制作方法流程图。

图2为本发明实施例提供的第一指定芯板在完成槽底图形及引线制作后的剖视图。

图3为图2所示第一指定芯板的俯视图。

图4为图2所示第一指定芯板在完成镀金工序后的剖视图。

图5为图2所示第一指定芯板在完成镀金工序后的俯视图。

图6为应用图4所示第一指定芯板叠板压合形成的多层板的剖视图。

图7为图6所示多层板在形成金属化孔后的剖视图。

图8为图7所示多层板在去除填充物及胶带后的剖视图。

图9为图8所示多层板在去除槽位边缘铜后的剖视图。

图10为图9所示多层板在整板镀金后的剖视图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供的PCB制作方法包括步骤：

步骤101、在组成PCB的各内层芯板上分别制作内层图形，并在第一指定芯板1上制作槽底图形2以及与槽底图形2连接的引线3，如图2和图3所示。

其中，第一指定芯板1为位于阶梯槽底层的芯板，其槽底图形2及引线3制作于阶梯槽的槽底对应区域。

对于槽底图形2及引线3，可利用图形转移法，通过在第一指定芯板1上覆盖干/湿膜、曝光、显影及蚀刻形成。

对于第一指定芯板1的非图形及引线区域，还可喷涂树脂油墨，以填平图形和引线3之间的间隙，避免后续压合时流胶到图形。

步骤102、对形成阶梯槽的第二指定芯板4进行开槽。

第二指定芯板4的数量，根据待制作的阶梯槽的深度来确定，可以为一张，也可以为层叠的连续多张。

可选的，对于＜6层的PCB，形成阶梯槽的内层芯板和最外层芯板均开槽；对于≥6层的PCB，最外层芯板不开槽，仅内层芯板开槽。

步骤103、对第一指定芯板1进行镀金，使得金层5覆盖槽底图形2、引线3的于阶梯槽内的裸露部分、以及引线3的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分，如图4和图5所示。

为实现良好的保护效果，镀金厚度可设置为较大值。采用镀厚金的方式，可以在后续工艺中保护阶梯槽的槽底图形2和引线3不被蚀刻药水腐蚀。

本步骤中，金层5的覆盖区域不局限于阶梯槽内的槽底图形2表面和引线3表面，而是随着引线3由阶梯槽内延伸至阶梯槽外一定距离。这使得最终制成的PCB在应用过程中，即便阶梯槽槽底四周的边缘位置出现弯折、磨损或破损，新裸露出来的引线3表面仍然覆盖有金层5，从而避免因铜和金同时暴露于空气中产生贾凡尼效应，有效保证PCB的电气性能。

步骤104、将第一指定芯板1、第二指定芯板4与其他芯板、半固化片6按照预设顺序叠板后压合，形成具有阶梯槽的多层板，如图6所示。

在压合前，可预先在叠合形成的槽内填充环氧板/PTFE垫片7，槽底可贴覆胶带8，避免槽底图形2和引线3上的金层5受损伤或者被树脂点等杂物污染。

步骤105、在多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔9，该金属化孔9通过引线3与槽底图形2导通，如图7所示。

在制作金属化孔9的过程中，药水可能会渗到阶梯槽内部导致上铜，为此，可通过撕除阶梯槽槽底的胶带8以及外层蚀刻的方法将阶梯槽内部的铜去除。

步骤106、取出环氧板/PTFE垫片7，去除胶带8，露出表面覆盖有金层5的槽底图形2及引线3，如图8所示。

步骤107、利用图形转移方法制作外层图形，蚀刻去除阶梯槽槽位的边缘铜，形成侧壁完全非金属化的阶梯槽，如图9所示。

由于阶梯槽的槽底图形2及引线3表面覆有抗蚀刻的金层5，因而在制作外层图形时无需对槽底图形2及引线3进行贴膜保护。

步骤108、整板镀金。

整板镀金后，如图10所示，外层图形和金属化孔9的孔壁表面均形成有金层5，同时槽底图形2及引线3表面的金层5也会加厚。若槽底金层5无需加厚，可在整板镀金前在槽底贴上胶带，在整板镀金后撕除胶带即可。

相应的，本实施例还提供了一种PCB，该PCB采用上述制作方法制成，此处不再赘述。

综上，不同于现有技术采用的先制作阶梯槽、再在阶梯槽槽底镀金的方式，本实施例中采用预先在芯板上镀金、再制作阶梯槽的方式，且扩大了镀金区域，使得金层5由阶梯槽内延伸至阶梯槽外，从而确保在阶梯槽槽底出现弯折、磨损或破损的情况下，新裸露出来的引线3表面仍覆盖有金层5，杜绝了铜与金同时暴露于空气中情况的发生，最终避免了贾凡尼效应的发生，保证PCB的良好电气性能。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：

在第一指定芯板上制作槽底图形以及与所述槽底图形连接的引线；所述第一指定芯板为位于待制作的阶梯槽底层的芯板；

对形成阶梯槽的第二指定芯板进行开槽；

对所述第一指定芯板进行镀金，使得金层覆盖所述槽底图形、所述引线的于阶梯槽内的裸露部分、以及所述引线的延伸至阶梯槽外预设距离的非裸露部分；

将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合，形成具有阶梯槽的多层板；

在所述多层板上钻孔并金属化，形成金属化孔，所述金属化孔通过所述引线与槽底图形导通。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在所述多层板上形成金属化孔之后，利用图形转移方法制作外层图形。

3.根据权利要求2所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，蚀刻去除阶梯槽槽位的边缘位置的铜层。

4.根据权利要求2所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在制作外层图形之后，进行整板镀金。

5.根据权利要求4所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在进行整板镀金之前，在阶梯槽的槽底贴覆胶带。

6.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在所述第一指定芯板的非图形及引线区域喷涂树脂油墨。

7.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底含引线的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：

在将所述第一指定芯板、第二指定芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠板压合之前，在槽底贴覆胶带，在槽内放入填充物；

在叠板压合之后，取出所述填充物，去除所述胶带。

8.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至7任一所述的PCB制作方法制成。