JPH01124289A - プレス部品を用いた実装方法 - Google Patents
プレス部品を用いた実装方法Info
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- JPH01124289A JPH01124289A JP28287287A JP28287287A JPH01124289A JP H01124289 A JPH01124289 A JP H01124289A JP 28287287 A JP28287287 A JP 28287287A JP 28287287 A JP28287287 A JP 28287287A JP H01124289 A JPH01124289 A JP H01124289A
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- JP
- Japan
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- chip
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、テープ状又は板伏の回路基板に足付き電子部
品を実装する実装方法に関する。
品を実装する実装方法に関する。
本発明は、回路基板への足付き電子部品の固定にプレス
部品を用いることにより、半田付作業の低減をはかった
ものである。
部品を用いることにより、半田付作業の低減をはかった
ものである。
第５〜７図は従来の実装方法による、回路基板への電子
部品の実装工程を示している図である。
部品の実装工程を示している図である。
図において、１は回路基板、４はテープ状部品、６は足
付き電子部品、７は接着材、８は半田である。
付き電子部品、７は接着材、８は半田である。
従来の実装方法を用いて、チップ状電子部品と混在する
形で、足付き電子部品を実装しようとすると、まず、チ
ップ状電子部品４を、接着材７で回路基板１に接着し、
その後、回路基板を反転させ、足付部品６を回路基板の
穴に挿入後、半田付するという工程によって行なわれて
おり、作業が煩雑となってしまう。
形で、足付き電子部品を実装しようとすると、まず、チ
ップ状電子部品４を、接着材７で回路基板１に接着し、
その後、回路基板を反転させ、足付部品６を回路基板の
穴に挿入後、半田付するという工程によって行なわれて
おり、作業が煩雑となってしまう。
そこで、本発明は、このような欠点を解決するために、
プレス部品を用いることにより、実装の工程を簡略化し
、作業を低域することを目的としたものである。
プレス部品を用いることにより、実装の工程を簡略化し
、作業を低域することを目的としたものである。
以下に、本発明の実施例を図をもりて説明する。第１〜
３図は本発明による足付き電子部品の実装工程を示す図
である。まず、回路基板１に形成された導体パターン２
上に半田ペースト３を塗付し、そこにチップ状電子部品
４と穴部５αが設けられているプレス部品５をのせる。
３図は本発明による足付き電子部品の実装工程を示す図
である。まず、回路基板１に形成された導体パターン２
上に半田ペースト３を塗付し、そこにチップ状電子部品
４と穴部５αが設けられているプレス部品５をのせる。
そして半田９７０−を行ない導体パターン２にチップ状
電子部品４とプレス部品５を固着させた後、回路基板１
を反転させて、最後に回路基板１より突出する足付き部
品６０足部６ｂを、プレス部品５０六部５αに挿入して
固定させることにより、回路基板１への足付き部品６の
実装が完了する。第４図は、プレス部品の形状の例を示
す側面図（α）と平面図Ｃｂ）であり、足付き電子部品
６０足部とプレス部品５の穴部５αとを確実に固定し接
続を保つため、に割り溝５ｂを設けてバネ性を持たせで
ある。これによって足付き電子部品は６０足部６ｂプレ
ス部品５０六部５αのバネ性により固定されることから
確実に回路基板１に取付けられる。
電子部品４とプレス部品５を固着させた後、回路基板１
を反転させて、最後に回路基板１より突出する足付き部
品６０足部６ｂを、プレス部品５０六部５αに挿入して
固定させることにより、回路基板１への足付き部品６の
実装が完了する。第４図は、プレス部品の形状の例を示
す側面図（α）と平面図Ｃｂ）であり、足付き電子部品
６０足部とプレス部品５の穴部５αとを確実に固定し接
続を保つため、に割り溝５ｂを設けてバネ性を持たせで
ある。これによって足付き電子部品は６０足部６ｂプレ
ス部品５０六部５αのバネ性により固定されることから
確実に回路基板１に取付けられる。
本発明は、上記に説明したように、チップ状部品と、足
付部品が混在する形で、回路基−板に実装しようとする
場合に、半田ペーストを用いた半田付方法をとれるため
に、作業の低減が実現できる
付部品が混在する形で、回路基−板に実装しようとする
場合に、半田ペーストを用いた半田付方法をとれるため
に、作業の低減が実現できる
第１図から第３図は、本発明による電子部品の実装工程
を示す図、第４図はプレス部品の形状を示す側面図（α
）と平面図Ｃｂ）、第５図から第７図は、従来の方法に
よる電子部品の実装工程を示す図である。 １・・・・・・・・・回路基板 ２・・・・・・・・・導体パターン ３・・・・・・・・・半田ペースト ４・・・・・・・・・チップ状電子部品５・・・・・・
・・・プレス部品 ６°°°°°゛°°足付き電子部品 ７・・・・・・・・・接着材 ８・・・・・・・・・半 田 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上務（他１名） ジ （α） （ｂ） 第４図 第５図 ん 第６図 第７図
を示す図、第４図はプレス部品の形状を示す側面図（α
）と平面図Ｃｂ）、第５図から第７図は、従来の方法に
よる電子部品の実装工程を示す図である。 １・・・・・・・・・回路基板 ２・・・・・・・・・導体パターン ３・・・・・・・・・半田ペースト ４・・・・・・・・・チップ状電子部品５・・・・・・
・・・プレス部品 ６°°°°°゛°°足付き電子部品 ７・・・・・・・・・接着材 ８・・・・・・・・・半 田 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上務（他１名） ジ （α） （ｂ） 第４図 第５図 ん 第６図 第７図
Claims (1)
- テープ状又は板伏の回路基板に足付き電子部品を実装
する実装方法において、両者をプレス部品を介して回路
基板に固定させることを特徴とするプレス部品を用いた
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28287287A JPH01124289A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | プレス部品を用いた実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28287287A JPH01124289A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | プレス部品を用いた実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124289A true JPH01124289A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17658177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28287287A Pending JPH01124289A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | プレス部品を用いた実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124289A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110062538A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-26 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28287287A patent/JPH01124289A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110062538A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-26 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb |
| CN110062538B (zh) * | 2019-04-25 | 2021-11-05 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb |
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