JPS63268286A - 面実装部品 - Google Patents
面実装部品Info
- Publication number
- JPS63268286A JPS63268286A JP10355087A JP10355087A JPS63268286A JP S63268286 A JPS63268286 A JP S63268286A JP 10355087 A JP10355087 A JP 10355087A JP 10355087 A JP10355087 A JP 10355087A JP S63268286 A JPS63268286 A JP S63268286A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit substrate
- surface mounting
- mounting component
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板上に実装される面実装部品に関するも
のである。
のである。
従来の技術
近年、電子機器の小型化指向に伴ない回路基板上に直接
実装半田付される事を目的としたところの面実装部品の
導入が進んでいる。
実装半田付される事を目的としたところの面実装部品の
導入が進んでいる。
第２図は従来の方法による代表的な面実装部品の回路基
板への実装例を示している。第２図イは面実装部品搭載
用回路基板の斜視図であり、２は回路基板、２１．２２
は回路基板２上に形成される電極である。次に第２図口
に示すように電極２１．２２の面実装部品搭載部に半田
ペースト４２へ−７ が印刷塗布される。次に第２図ハに示す通シ面実装部品
１をその電極１１が半田ペースト４をサンドインチする
形で回路基板２上の電極部へ搭載する。
板への実装例を示している。第２図イは面実装部品搭載
用回路基板の斜視図であり、２は回路基板、２１．２２
は回路基板２上に形成される電極である。次に第２図口
に示すように電極２１．２２の面実装部品搭載部に半田
ペースト４２へ−７ が印刷塗布される。次に第２図ハに示す通シ面実装部品
１をその電極１１が半田ペースト４をサンドインチする
形で回路基板２上の電極部へ搭載する。
第２図工は半田リフロー後の面実装部品１の基板半田付
状態を示す上面図である。
状態を示す上面図である。
第３図は他の代表的な面実装部品の回路基板への実装例
を示すものである。
を示すものである。
第３図イは面実装部品搭載用の回路基板の斜視図であシ
、２は回路基板、２１．２２は回路基板２上に形成され
る電極である。次に第３図口に示すように搭載する面実
装部品を固定するための接着剤３が印刷又はディスペン
サー等の方法により回路基板上に塗布される。その後第
３図ハに示すように回路基板２上の電極２１．２２と面
実装部品１の電極１１が上記接着剤３を介するようにし
て面実装部品１が回路基板２上に搭載固定される。
、２は回路基板、２１．２２は回路基板２上に形成され
る電極である。次に第３図口に示すように搭載する面実
装部品を固定するための接着剤３が印刷又はディスペン
サー等の方法により回路基板上に塗布される。その後第
３図ハに示すように回路基板２上の電極２１．２２と面
実装部品１の電極１１が上記接着剤３を介するようにし
て面実装部品１が回路基板２上に搭載固定される。
しかる後半田ディソプ工法で面実装部品の電極１１と回
路基板上の電極２１．２２が電気的に接続される。
路基板上の電極２１．２２が電気的に接続される。
３ へ−７′
発明が解決しようとする問題点
しかしながら従来の第２図に示す方法では面実装部品の
回路基板に対する位置は必ずしも一定に固定される訳で
はなく、第２図工に示すように回路基板上の電極構造、
面実装部品の電極構造、半田ペーストの量、材質等によ
シ面実装部品の位置は一定にはならない。又半田ペース
トに含まれるフラックス等の影響によシ面実装部品が浮
上ることもあり、半田付不良を発生することもある。
回路基板に対する位置は必ずしも一定に固定される訳で
はなく、第２図工に示すように回路基板上の電極構造、
面実装部品の電極構造、半田ペーストの量、材質等によ
シ面実装部品の位置は一定にはならない。又半田ペース
トに含まれるフラックス等の影響によシ面実装部品が浮
上ることもあり、半田付不良を発生することもある。
又、第３図に示す方法では、第３図口に示す接着剤の塗
布範囲は必らずしも一定ではなく接着剤が電極に付着し
たり、第３図ハに示す工程において面実装部品搭載時に
回路基板上の接着剤量によっては接着剤がはみ出し、同
様に電極に付着することも多い。その場合、後に半田デ
ィツプを行っても第３図工の１部に示すように面実装部
品電極１１と回路基板上の電極２２の半田を介しての電
気的接続がされないといったことも生ずる。
布範囲は必らずしも一定ではなく接着剤が電極に付着し
たり、第３図ハに示す工程において面実装部品搭載時に
回路基板上の接着剤量によっては接着剤がはみ出し、同
様に電極に付着することも多い。その場合、後に半田デ
ィツプを行っても第３図工の１部に示すように面実装部
品電極１１と回路基板上の電極２２の半田を介しての電
気的接続がされないといったことも生ずる。
本発明は上記欠点に鑑み、面実装部品の回路基板に対す
る正確な部品固定と確実な半田付を実現出来る方法を提
供するものである。
る正確な部品固定と確実な半田付を実現出来る方法を提
供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するために、回路基板に対向
する面側に粘着性物質を配設したものである。
する面側に粘着性物質を配設したものである。
作用
本発明によれば、面実装部品を回路基板上に搭載した時
点で回路基板に対する面実装部品の位置が固定され、か
つ粘着剤の広がりもないことがら面実装部品と回路基板
の半田付が確実になされる。
点で回路基板に対する面実装部品の位置が固定され、か
つ粘着剤の広がりもないことがら面実装部品と回路基板
の半田付が確実になされる。
実施例
第１図イは本発明の一実施例にょる面実装部品の断面図
である。１１は電極、６は粘着性物質である。第１図口
は本発明による面実装部品の底面図である。
である。１１は電極、６は粘着性物質である。第１図口
は本発明による面実装部品の底面図である。
ここで粘着性物質は当初よシ粘着性をもたしてもよいが
、上記面実装部品の包装形態の点から回路基板に実装す
る前に溶剤等の化学溶液での前処理により初めて、粘着
性をもたせるタイプでもよい０ ５ベーノ 第１図ハは本発明による面実装部品の回路基板への実装
断面図で面実装部品１はそれ自身が有する粘着性物質６
を介して回路基板２に固定され、その後半田ディツプを
行うことにより面実装部品の電極部１１と回路基板上の
電極２１．２２が半田６を介して電気的に接続される。
、上記面実装部品の包装形態の点から回路基板に実装す
る前に溶剤等の化学溶液での前処理により初めて、粘着
性をもたせるタイプでもよい０ ５ベーノ 第１図ハは本発明による面実装部品の回路基板への実装
断面図で面実装部品１はそれ自身が有する粘着性物質６
を介して回路基板２に固定され、その後半田ディツプを
行うことにより面実装部品の電極部１１と回路基板上の
電極２１．２２が半田６を介して電気的に接続される。
発明の効果
以上述べた本発明によれば、面実装部品が回路基板上に
搭載された時点でその位置が固定され、半田リフロー等
で位置がずれることはない。又従来の接着剤印刷方式、
ディスペンサーによる接着剤の塗布方式とは異なり、本
発明による粘着性物質は、面実装部品底面に一定面積で
設けられるだめ、従来の方法の欠点である接着剤の電極
へのはみ出しもなく、確実な半田付が実現出来る。父上
配接着剤塗布工程も必要ない。
搭載された時点でその位置が固定され、半田リフロー等
で位置がずれることはない。又従来の接着剤印刷方式、
ディスペンサーによる接着剤の塗布方式とは異なり、本
発明による粘着性物質は、面実装部品底面に一定面積で
設けられるだめ、従来の方法の欠点である接着剤の電極
へのはみ出しもなく、確実な半田付が実現出来る。父上
配接着剤塗布工程も必要ない。
さらに、上記粘着性物質はその目的からして一般には非
導電性物質故、面実装部品の電極間下部に対向する回路
基板上にもう一つの電極が走る場合は上記粘着物質が面
実装部品とその電極との絶６ヘーノ゛ 綴物質としての役目を果すことにもなり、その実用上の
効果は極めて有用である。
導電性物質故、面実装部品の電極間下部に対向する回路
基板上にもう一つの電極が走る場合は上記粘着物質が面
実装部品とその電極との絶６ヘーノ゛ 綴物質としての役目を果すことにもなり、その実用上の
効果は極めて有用である。
第１図イは本発明の一実施例による面実装部品の断面図
、第１図口は底面図、第１図ノ・は上記面実装部品の実
装状態の断面図、第２図イル二は従来の方法による代表
的な面実装部品の回路基板への実装例を示す工程図、第
３図イル二は他の代表的な面実装部品の回路基板への実
装例を示す工程図である。 １・・・・・・面実装部品、２・・・・・・回路基板、
５・・・・・・半田、６・・・・・・粘着性物質。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 ？ ？ｌ ？？ 第３図 ？ 乙ｌ どど
、第１図口は底面図、第１図ノ・は上記面実装部品の実
装状態の断面図、第２図イル二は従来の方法による代表
的な面実装部品の回路基板への実装例を示す工程図、第
３図イル二は他の代表的な面実装部品の回路基板への実
装例を示す工程図である。 １・・・・・・面実装部品、２・・・・・・回路基板、
５・・・・・・半田、６・・・・・・粘着性物質。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第２
図 ？ ？ｌ ？？ 第３図 ？ 乙ｌ どど
Claims (1)
- 回路基板面に対向する面側に、粘着性物質を配設したこ
とを特徴とする面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10355087A JPS63268286A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10355087A JPS63268286A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63268286A true JPS63268286A (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=14356932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10355087A Pending JPS63268286A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | 面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63268286A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5404408A (en) * | 1991-06-28 | 1995-04-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Miniature hearing aid to be worn on the head, and a method for the manufacture thereof |
| CN102615952A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-08-01 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种可控温smt焊膏印刷双层模板 |
| CN105682359A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-06-15 | 冯俊谊 | 一种pcb及其表面贴装工艺 |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP10355087A patent/JPS63268286A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5404408A (en) * | 1991-06-28 | 1995-04-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Miniature hearing aid to be worn on the head, and a method for the manufacture thereof |
| CN102615952A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-08-01 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种可控温smt焊膏印刷双层模板 |
| CN105682359A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-06-15 | 冯俊谊 | 一种pcb及其表面贴装工艺 |
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