CN102615952A - 一种可控温smt焊膏印刷双层模板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，包括：基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板组成。第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm，模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应；为满足最细间距焊盘印刷要求，第二层模板厚度设置为0.05mm，模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距的QFP和CHIP 0402及以下器件的焊盘所对应的窗口不开模，其余窗口形式与第一层模板一致，但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm。在焊锡膏印刷过程中，半导体控温器，按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温；温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度，对焊锡膏进行温度控制。
Description
技术领域
本发明属于电子电路表面组装的技术领域，具体涉及一种可控温SMT(Surface MountedTechnology，缩写为SMT，表面贴装技术)焊膏印刷双层模板。
背景技术
在SMT表面组装工艺技术中，焊膏印刷是第一个环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，据实际生产过程的统计，60％-70％的焊接缺陷与印刷质量有关。目前传统的焊锡膏印刷工艺过程是：
1、根据PCB设计文档制作焊锡膏印刷模板；
2、在焊锡膏印刷设备上，将模版对准准备焊装的PCB光板；
3、印刷焊锡膏；
4、印刷好的焊锡膏的PCB板脱模，经检验合格后提供下一道工序。
但随着窄间距器件在PCB板上的广泛应用，窄间距器件焊盘焊锡膏厚度要求比一般器件焊盘所需焊锡膏厚度薄，传统焊锡膏印刷模板和工艺在焊锡膏印刷过程中，不能同时满足PCB板上的多种间距器件的焊锡膏厚度印刷。
发明内容
本发明要解决的技术问题为：克服现有技术的不足，提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板及其制作方法，以满足PCB板上的多种间距器件的焊锡膏厚度印刷要求。
本发明解决上述技术问题的技术方案为：一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，包括基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板；基板与印刷设备相连，半导体控温器置于基板上，焊锡膏印刷基板又置于半导体控温器上，第二层模板置于焊锡膏印刷基板上，第一层模板重叠于第二层模板上；温度传感器置于焊锡膏印刷基板上；第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm，第一层模板的模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应；为满足最细间距焊盘印刷要求，第二层模板厚度设置为0.05mm，第二层模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模，其余窗口形式与第一层模板一致，但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm；在焊锡膏印刷过程中，半导体控温器，按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温；温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度，对焊锡膏进行温度控制。
进一步的，依据PCB板上焊盘间距焊锡膏印刷厚度可选择为0.1mm，还可选择为0.15mm。例如，PCB板上焊盘间距小于0.5mm及QFP和CHIP0402器件的焊盘焊锡膏印刷厚度选择为0.1mm。
进一步的，在印刷过程中，通过所述的半导体控温器对焊锡膏进行加热，使焊锡膏流动性更强，焊盘厚度均匀；通过所述的半导体控温器对焊锡膏进行冷却，焊锡膏快速成型，使脱模更容易。
进一步的，采用所述的温度传感器监测焊锡膏的温度，使焊锡膏的温度得到实时控制。
本发明相比现有技术具有如下优点：
(1)本发明设计了双层模板，使PCB板焊盘的焊锡膏10印刷厚度有两种选择，一种是0.1mm，一种是0.15mm。
(2)本发明在印刷过程中，由半导体控温器对焊锡膏印刷基板3加热焊锡膏10进行，使焊锡膏流动性更强，焊盘厚度均匀。
(3)本发明在印刷过程中，通过半导体控温器对焊锡膏进行冷却，焊锡膏快速成型，使脱模更容易。
(4)本发明采用温度传感器监测焊锡膏的温度，使焊锡膏的温度得到实时控制。
(5)本发明采用插销使双层模板和PCB板焊盘准确对准。
(6)本发明焊锡膏印刷基板为不粘焊锡膏材料，使脱模容易。
附图说明
图1为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板主视图的示意图。
图2为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板PCB板安装主视图的示意图。
图3为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板焊锡膏印刷完的一种状态的示意图。
图4为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板焊锡膏印刷在PCB板上的一种状态的示意图。
图5为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板PCB板印刷完焊锡膏的一种状态的示意图。
图6为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第一层模板主视图的示意图。
图7为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第一层模板俯视图的示意图。
图8为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第二层模板主视图的示意图。
图9为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第二层模板俯视图的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例具体说明本发明。
可控温SMT焊膏印刷双层模板，包括：基板1、半导体控温器2、焊锡膏印刷基板3、插销4、第一层模板5、第二层模板6、温度传感器7、PCB板8和承载基板9组成。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板，基板1与印刷设备相连，半导体控温器2置于基板1上，焊锡膏印刷基板3又置于半导体控温器2上，第二层模板6置于焊锡膏印刷基板3上，第一层模板5重叠于第二层模板6上；温度传感器7置于焊锡膏印刷基板3上。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板，焊锡膏印刷基板3为不粘焊锡膏材料。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板，第一层模板5根据PCB板8上焊盘所需焊锡膏10厚度设置为0.1mm，第一层模板5的模板形式与PCB板8上需要漏印焊锡膏10的焊盘一一对应；为满足最细间距焊盘印刷要求，第二层模板6厚度设置为0.05mm，模板形式与第一层模板5不同之处是对应PCB板8上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口12不开模，正常器件焊盘窗口13形式与第一层模板5的开模窗口11一致，只是窗口13宽度比窗口11宽度小0.01mm。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板，半导体控温器2，按需要对印刷过程的焊锡膏10升温、降温；温度传感器7测量焊锡膏印刷基板3上的温度，对半导体控温器2进行温度控制。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板，PCB板8置于承载基板9上。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板，焊锡膏印刷基板3与承载基板9以插销4对准。
如图6，图7，图8，图9所示，根据PCB板8上的焊盘需要制作第一层模板5和第二层模板6。第一层模板5厚度0.1mm，模板形式与PCB板8上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应；第二层模板6厚度0.05mm，进行选择性的开模，对应PCB板8上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模，其余正常开模，但对应第一层模板5的开模窗口宽度小0.01mm。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板通过以下措施实施：按图1布局，第一层模板5以开模窗口对准重叠在第二层模板6上，第一层模板5与第二层模板6安放于焊锡膏印刷基板3、焊锡膏印刷基板3与半导体控温器2相连接、温度传感器7置于焊锡膏印刷基板3上。第一层模板5、第二层模板6、焊锡膏印刷基板3、温度传感器7及半导体控温器2组成一体与基板1连接。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板可通过以下措施实施：以图2布局，将PCB板8安放在承载基板9上，组成一体。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板还可通过以下措施实施：
第一步，按图1布局，在印刷过程中，通过半导体控温器2对焊锡膏印刷基板3加热，监测温度传感器7，当温度达到印刷条件时，在第一层模板5和第二层模板6上印刷焊锡膏，如图3；
第二步，按图4布局，PCB板8和承载基板9整体翻转，承载基板9与焊锡膏印刷基板3以插销4对准，焊锡膏印刷在PCB板8上；
第三步，通过半导体控温器2对焊锡膏印刷基板3降温，监测温度传感器7，当温度达到脱模条件时，移开PCB板8和承载基板9，焊锡膏印刷在PCB板8上，如图5。
以上所述仅是本发明的一种实施方式，还可将第一层模板5和第二层模板6组合为一个厚度为0.15mm模板，窗口开模形式与以上所述发明原理相同，也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，其特征在于：包括基板(1)、半导体控温器(2)、焊锡膏印刷基板(3)、插销(4)、第一层模板(5)、第二层模板(6)、温度传感器(7)、PCB板(8)和承载基板(9)；基板(1)与印刷设备相连，半导体控温器(2)置于基板(1)上，焊锡膏印刷基板(3)又置于半导体控温器(2)上，第二层模板(6)置于焊锡膏印刷基板(3)上，第一层模板(5)重叠于第二层模板(6)上；温度传感器(7)置于焊锡膏印刷基板(3)上；第一层模板(5)根据PCB板(8)上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm，第一层模板(5)的模板形式与PCB板(8)上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应；为满足最细间距焊盘印刷要求，第二层模板(6)厚度设置为0.05mm，第二层模板(6)形式与第一层模板(5)不同之处是对应PCB板(8)上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模，其余窗口形式与第一层模板(5)一致，但对应的窗口宽度比第一层模板(5)窗口宽度小0.01mm；在焊锡膏印刷过程中，半导体控温器(2)按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温；温度传感器(7)测量焊锡膏印刷基板(3)上的温度，对焊锡膏进行温度控制。
2.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，其特征在于：所述的PCB板(8)上焊盘所需焊锡膏厚度依据焊盘间距可设置为0.15mm，还可设置为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，其特征在于：在印刷过程中，通过所述的半导体控温器(2)对焊锡膏进行加热，使焊锡膏流动性更强，焊盘厚度均匀；通过所述的半导体控温器(2)对焊锡膏进行冷却，焊锡膏快速成型，使脱模更容易。
4.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，其特征在于：采用所述的温度传感器(7)监测焊锡膏的温度，使焊锡膏的温度得到实时控制。
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