CN102615952A - 一种可控温smt焊膏印刷双层模板 - Google Patents

一种可控温smt焊膏印刷双层模板 Download PDF

Info

Publication number
CN102615952A
CN102615952A CN201210103259XA CN201210103259A CN102615952A CN 102615952 A CN102615952 A CN 102615952A CN 201210103259X A CN201210103259X A CN 201210103259XA CN 201210103259 A CN201210103259 A CN 201210103259A CN 102615952 A CN102615952 A CN 102615952A
Authority
CN
China
Prior art keywords
paste
template
solder
ing
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210103259XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102615952B (zh
Inventor
孟峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Optics and Electronics of CAS
Original Assignee
Institute of Optics and Electronics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Optics and Electronics of CAS filed Critical Institute of Optics and Electronics of CAS
Priority to CN201210103259.XA priority Critical patent/CN102615952B/zh
Publication of CN102615952A publication Critical patent/CN102615952A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102615952B publication Critical patent/CN102615952B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,包括:基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板组成。第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm,模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板厚度设置为0.05mm,模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距的QFP和CHIP 0402及以下器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余窗口形式与第一层模板一致,但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm。在焊锡膏印刷过程中,半导体控温器,按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温;温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度,对焊锡膏进行温度控制。

Description

一种可控温SMT焊膏印刷双层模板
技术领域
本发明属于电子电路表面组装的技术领域,具体涉及一种可控温SMT(Surface MountedTechnology,缩写为SMT,表面贴装技术)焊膏印刷双层模板。
背景技术
在SMT表面组装工艺技术中,焊膏印刷是第一个环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低,据实际生产过程的统计,60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。目前传统的焊锡膏印刷工艺过程是:
1、根据PCB设计文档制作焊锡膏印刷模板;
2、在焊锡膏印刷设备上,将模版对准准备焊装的PCB光板;
3、印刷焊锡膏;
4、印刷好的焊锡膏的PCB板脱模,经检验合格后提供下一道工序。
但随着窄间距器件在PCB板上的广泛应用,窄间距器件焊盘焊锡膏厚度要求比一般器件焊盘所需焊锡膏厚度薄,传统焊锡膏印刷模板和工艺在焊锡膏印刷过程中,不能同时满足PCB板上的多种间距器件的焊锡膏厚度印刷。
发明内容
本发明要解决的技术问题为:克服现有技术的不足,提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板及其制作方法,以满足PCB板上的多种间距器件的焊锡膏厚度印刷要求。
本发明解决上述技术问题的技术方案为:一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,包括基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板;基板与印刷设备相连,半导体控温器置于基板上,焊锡膏印刷基板又置于半导体控温器上,第二层模板置于焊锡膏印刷基板上,第一层模板重叠于第二层模板上;温度传感器置于焊锡膏印刷基板上;第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm,第一层模板的模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板厚度设置为0.05mm,第二层模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余窗口形式与第一层模板一致,但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm;在焊锡膏印刷过程中,半导体控温器,按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温;温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度,对焊锡膏进行温度控制。
进一步的,依据PCB板上焊盘间距焊锡膏印刷厚度可选择为0.1mm,还可选择为0.15mm。例如,PCB板上焊盘间距小于0.5mm及QFP和CHIP0402器件的焊盘焊锡膏印刷厚度选择为0.1mm。
进一步的,在印刷过程中,通过所述的半导体控温器对焊锡膏进行加热,使焊锡膏流动性更强,焊盘厚度均匀;通过所述的半导体控温器对焊锡膏进行冷却,焊锡膏快速成型,使脱模更容易。
进一步的,采用所述的温度传感器监测焊锡膏的温度,使焊锡膏的温度得到实时控制。
本发明相比现有技术具有如下优点:
(1)本发明设计了双层模板,使PCB板焊盘的焊锡膏10印刷厚度有两种选择,一种是0.1mm,一种是0.15mm。
(2)本发明在印刷过程中,由半导体控温器对焊锡膏印刷基板3加热焊锡膏10进行,使焊锡膏流动性更强,焊盘厚度均匀。
(3)本发明在印刷过程中,通过半导体控温器对焊锡膏进行冷却,焊锡膏快速成型,使脱模更容易。
(4)本发明采用温度传感器监测焊锡膏的温度,使焊锡膏的温度得到实时控制。
(5)本发明采用插销使双层模板和PCB板焊盘准确对准。
(6)本发明焊锡膏印刷基板为不粘焊锡膏材料,使脱模容易。
附图说明
图1为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板主视图的示意图。
图2为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板PCB板安装主视图的示意图。
图3为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板焊锡膏印刷完的一种状态的示意图。
图4为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板焊锡膏印刷在PCB板上的一种状态的示意图。
图5为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板PCB板印刷完焊锡膏的一种状态的示意图。
图6为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第一层模板主视图的示意图。
图7为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第一层模板俯视图的示意图。
图8为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第二层模板主视图的示意图。
图9为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第二层模板俯视图的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例具体说明本发明。
可控温SMT焊膏印刷双层模板,包括:基板1、半导体控温器2、焊锡膏印刷基板3、插销4、第一层模板5、第二层模板6、温度传感器7、PCB板8和承载基板9组成。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,基板1与印刷设备相连,半导体控温器2置于基板1上,焊锡膏印刷基板3又置于半导体控温器2上,第二层模板6置于焊锡膏印刷基板3上,第一层模板5重叠于第二层模板6上;温度传感器7置于焊锡膏印刷基板3上。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,焊锡膏印刷基板3为不粘焊锡膏材料。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,第一层模板5根据PCB板8上焊盘所需焊锡膏10厚度设置为0.1mm,第一层模板5的模板形式与PCB板8上需要漏印焊锡膏10的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板6厚度设置为0.05mm,模板形式与第一层模板5不同之处是对应PCB板8上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口12不开模,正常器件焊盘窗口13形式与第一层模板5的开模窗口11一致,只是窗口13宽度比窗口11宽度小0.01mm。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,半导体控温器2,按需要对印刷过程的焊锡膏10升温、降温;温度传感器7测量焊锡膏印刷基板3上的温度,对半导体控温器2进行温度控制。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,PCB板8置于承载基板9上。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,焊锡膏印刷基板3与承载基板9以插销4对准。
如图6,图7,图8,图9所示,根据PCB板8上的焊盘需要制作第一层模板5和第二层模板6。第一层模板5厚度0.1mm,模板形式与PCB板8上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;第二层模板6厚度0.05mm,进行选择性的开模,对应PCB板8上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余正常开模,但对应第一层模板5的开模窗口宽度小0.01mm。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板通过以下措施实施:按图1布局,第一层模板5以开模窗口对准重叠在第二层模板6上,第一层模板5与第二层模板6安放于焊锡膏印刷基板3、焊锡膏印刷基板3与半导体控温器2相连接、温度传感器7置于焊锡膏印刷基板3上。第一层模板5、第二层模板6、焊锡膏印刷基板3、温度传感器7及半导体控温器2组成一体与基板1连接。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板可通过以下措施实施:以图2布局,将PCB板8安放在承载基板9上,组成一体。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板还可通过以下措施实施:
第一步,按图1布局,在印刷过程中,通过半导体控温器2对焊锡膏印刷基板3加热,监测温度传感器7,当温度达到印刷条件时,在第一层模板5和第二层模板6上印刷焊锡膏,如图3;
第二步,按图4布局,PCB板8和承载基板9整体翻转,承载基板9与焊锡膏印刷基板3以插销4对准,焊锡膏印刷在PCB板8上;
第三步,通过半导体控温器2对焊锡膏印刷基板3降温,监测温度传感器7,当温度达到脱模条件时,移开PCB板8和承载基板9,焊锡膏印刷在PCB板8上,如图5。
以上所述仅是本发明的一种实施方式,还可将第一层模板5和第二层模板6组合为一个厚度为0.15mm模板,窗口开模形式与以上所述发明原理相同,也应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,其特征在于:包括基板(1)、半导体控温器(2)、焊锡膏印刷基板(3)、插销(4)、第一层模板(5)、第二层模板(6)、温度传感器(7)、PCB板(8)和承载基板(9);基板(1)与印刷设备相连,半导体控温器(2)置于基板(1)上,焊锡膏印刷基板(3)又置于半导体控温器(2)上,第二层模板(6)置于焊锡膏印刷基板(3)上,第一层模板(5)重叠于第二层模板(6)上;温度传感器(7)置于焊锡膏印刷基板(3)上;第一层模板(5)根据PCB板(8)上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm,第一层模板(5)的模板形式与PCB板(8)上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板(6)厚度设置为0.05mm,第二层模板(6)形式与第一层模板(5)不同之处是对应PCB板(8)上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余窗口形式与第一层模板(5)一致,但对应的窗口宽度比第一层模板(5)窗口宽度小0.01mm;在焊锡膏印刷过程中,半导体控温器(2)按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温;温度传感器(7)测量焊锡膏印刷基板(3)上的温度,对焊锡膏进行温度控制。
2.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,其特征在于:所述的PCB板(8)上焊盘所需焊锡膏厚度依据焊盘间距可设置为0.15mm,还可设置为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,其特征在于:在印刷过程中,通过所述的半导体控温器(2)对焊锡膏进行加热,使焊锡膏流动性更强,焊盘厚度均匀;通过所述的半导体控温器(2)对焊锡膏进行冷却,焊锡膏快速成型,使脱模更容易。
4.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,其特征在于:采用所述的温度传感器(7)监测焊锡膏的温度,使焊锡膏的温度得到实时控制。
CN201210103259.XA 2012-04-10 2012-04-10 一种可控温smt焊膏印刷双层模板 Expired - Fee Related CN102615952B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210103259.XA CN102615952B (zh) 2012-04-10 2012-04-10 一种可控温smt焊膏印刷双层模板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210103259.XA CN102615952B (zh) 2012-04-10 2012-04-10 一种可控温smt焊膏印刷双层模板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102615952A true CN102615952A (zh) 2012-08-01
CN102615952B CN102615952B (zh) 2014-01-22

Family

ID=46556319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210103259.XA Expired - Fee Related CN102615952B (zh) 2012-04-10 2012-04-10 一种可控温smt焊膏印刷双层模板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102615952B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104626735A (zh) * 2015-03-11 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法
CN108901142A (zh) * 2018-08-14 2018-11-27 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 一种smt加锡装置及加锡方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63268286A (ja) * 1987-04-27 1988-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 面実装部品
JPH032993A (ja) * 1989-05-30 1991-01-09 Sumitomo Metal Ind Ltd 棒材の検数方法
JPH0312993A (ja) * 1989-06-12 1991-01-21 Fujitsu Ltd 電子回路パッケージにおける半田付け方法
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
TW201138578A (en) * 2010-04-20 2011-11-01 Protek Shanghai Ltd Method for soldering pin through hole package in surface mounting technology process

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63268286A (ja) * 1987-04-27 1988-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 面実装部品
JPH032993A (ja) * 1989-05-30 1991-01-09 Sumitomo Metal Ind Ltd 棒材の検数方法
JPH0312993A (ja) * 1989-06-12 1991-01-21 Fujitsu Ltd 電子回路パッケージにおける半田付け方法
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
TW201138578A (en) * 2010-04-20 2011-11-01 Protek Shanghai Ltd Method for soldering pin through hole package in surface mounting technology process

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘成文、宋振宇: "表面贴装技术用焊膏及印刷技术", 《电子工艺技术》, vol. 24, no. 4, 30 July 2003 (2003-07-30), pages 147 - 151 *
顾本斗: "SMT焊膏印刷漏模板制作工艺", 《航天工艺》, 17 December 1996 (1996-12-17), pages 37 - 38 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104626735A (zh) * 2015-03-11 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法
US9914294B2 (en) 2015-03-11 2018-03-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Screen assembly, screen printing system and screen printing method
CN108901142A (zh) * 2018-08-14 2018-11-27 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 一种smt加锡装置及加锡方法
CN108901142B (zh) * 2018-08-14 2021-08-31 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司 一种smt加锡装置及加锡方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102615952B (zh) 2014-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108684155B (zh) 印制电路板中埋入电阻的方法
CN100548101C (zh) 电子元件安装系统和电子元件安装方法
KR100542779B1 (ko) 공구 지지 및 가열 장치
CN204669723U (zh) 一种电路板、印制电路板及钢网
CN204067308U (zh) Bga芯片的植球工具
TWI479966B (zh) 具有聚熱結構之電路板及其製程
CN107971602B (zh) 一种金属基板电路板焊接工装及其使用方法
CN201142816Y (zh) 电子器件引脚平整度整脚机
CN105828535B (zh) 一种具有控温电路的电路板焊接加热机台
CN103412212A (zh) 一种具有定位功能的pcb板性能检测治具
JPWO2008038482A1 (ja) プリント配線板の製造方法及び製造装置
CN102615952B (zh) 一种可控温smt焊膏印刷双层模板
Putaala et al. Reliability of SMD interconnections on flexible low-temperature substrates with inkjet-printed conductors
CN100558226C (zh) 电子器件引脚平整度整脚机
CN202759671U (zh) 电子部件安装系统中的丝网印刷装置
CN103985686B (zh) 一种igbt模块封装焊接结构
TWI282007B (en) Equipment and method for fabricating a liquid crystal display
US10766238B2 (en) Method of manufacturing multilayer substrate
JP5466043B2 (ja) 電子機器に用いられるプリント基板の検査方法及びこれに用いる検査装置
CN216626210U (zh) 电路板的塞孔装置
JP5533480B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
KR20080017914A (ko) 리플로우 솔더링머신의 가열장치
CN205159018U (zh) 热压敏电阻器粘连生产装置
CN113905526A (zh) 电路板的塞孔装置以及塞孔方法
CN208462149U (zh) 一种油墨做电阻的灯带线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140122

Termination date: 20160410