CN102615952B - 一种可控温smt焊膏印刷双层模板 - Google Patents
一种可控温smt焊膏印刷双层模板 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,包括:基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板组成。第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm,模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板厚度设置为0.05mm,模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距的QFP和CHIP 0402及以下器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余窗口形式与第一层模板一致,但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm。在焊锡膏印刷过程中,半导体控温器,按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温;温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度,对焊锡膏进行温度控制。
Description
技术领域
本发明属于电子电路表面组装的技术领域,具体涉及一种可控温SMT(Surface MountedTechnology,缩写为SMT,表面贴装技术)焊膏印刷双层模板。
背景技术
在SMT表面组装工艺技术中,焊膏印刷是第一个环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低,据实际生产过程的统计,60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。目前传统的焊锡膏印刷工艺过程是:
1、根据PCB设计文档制作焊锡膏印刷模板;
2、在焊锡膏印刷设备上,将模版对准准备焊装的PCB光板;
3、印刷焊锡膏;
4、印刷好的焊锡膏的PCB板脱模,经检验合格后提供下一道工序。
但随着窄间距器件在PCB板上的广泛应用,窄间距器件焊盘焊锡膏厚度要求比一般器件焊盘所需焊锡膏厚度薄,传统焊锡膏印刷模板和工艺在焊锡膏印刷过程中,不能同时满足PCB板上的多种间距器件的焊锡膏厚度印刷。
发明内容
本发明要解决的技术问题为:克服现有技术的不足,提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板及其制作方法,以满足PCB板上的多种间距器件的焊锡膏厚度印刷要求。
本发明解决上述技术问题的技术方案为:一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,包括基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板;基板与印刷设备相连,半导体控温器置于基板上,焊锡膏印刷基板又置于半导体控温器上,第二层模板置于焊锡膏印刷基板上,第一层模板重叠于第二层模板上;温度传感器置于焊锡膏印刷基板上;第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm,第一层模板的模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板厚度设置为0.05mm,第二层模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余窗口形式与第一层模板一致,但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm;在焊锡膏印刷过程中,半导体控温器,按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温;温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度,对焊锡膏进行温度控制。
进一步的,依据PCB板上焊盘间距焊锡膏印刷厚度可选择为0.1mm,还可选择为0.15mm。例如,PCB板上焊盘间距小于0.5mm及QFP和CHIP0402器件的焊盘焊锡膏印刷厚度选择为0.1mm。
进一步的,在印刷过程中,通过所述的半导体控温器对焊锡膏进行加热,使焊锡膏流动性更强,焊盘厚度均匀;通过所述的半导体控温器对焊锡膏进行冷却,焊锡膏快速成型,使脱模更容易。
进一步的,采用所述的温度传感器监测焊锡膏的温度,使焊锡膏的温度得到实时控制。
本发明相比现有技术具有如下优点:
(1)本发明设计了双层模板,使PCB板焊盘的焊锡膏10印刷厚度有两种选择,一种是0.1mm,一种是0.15mm。
(2)本发明在印刷过程中,由半导体控温器对焊锡膏印刷基板3加热焊锡膏10进行,使焊锡膏流动性更强,焊盘厚度均匀。
(3)本发明在印刷过程中,通过半导体控温器对焊锡膏进行冷却,焊锡膏快速成型,使脱模更容易。
(4)本发明采用温度传感器监测焊锡膏的温度,使焊锡膏的温度得到实时控制。
(5)本发明采用插销使双层模板和PCB板焊盘准确对准。
(6)本发明焊锡膏印刷基板为不粘焊锡膏材料,使脱模容易。
附图说明
图1为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板主视图的示意图。
图2为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板PCB板安装主视图的示意图。
图3为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板焊锡膏印刷完的一种状态的示意图。
图4为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板焊锡膏印刷在PCB板上的一种状态的示意图。
图5为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板PCB板印刷完焊锡膏的一种状态的示意图。
图6为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第一层模板主视图的示意图。
图7为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第一层模板俯视图的示意图。
图8为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第二层模板主视图的示意图。
图9为本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板的第二层模板俯视图的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例具体说明本发明。
可控温SMT焊膏印刷双层模板,包括:基板1、半导体控温器2、焊锡膏印刷基板3、插销4、第一层模板5、第二层模板6、温度传感器7、PCB板8和承载基板9组成。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,基板1与印刷设备相连,半导体控温器2置于基板1上,焊锡膏印刷基板3又置于半导体控温器2上,第二层模板6置于焊锡膏印刷基板3上,第一层模板5重叠于第二层模板6上;温度传感器7置于焊锡膏印刷基板3上。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,焊锡膏印刷基板3为不粘焊锡膏材料。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,第一层模板5根据PCB板8上焊盘所需焊锡膏10厚度设置为0.1mm,第一层模板5的模板形式与PCB板8上需要漏印焊锡膏10的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板6厚度设置为0.05mm,模板形式与第一层模板5不同之处是对应PCB板8上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口12不开模,正常器件焊盘窗口13形式与第一层模板5的开模窗口11一致,只是窗口13宽度比窗口11宽度小0.01mm。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,半导体控温器2,按需要对印刷过程的焊锡膏10升温、降温;温度传感器7测量焊锡膏印刷基板3上的温度,对半导体控温器2进行温度控制。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,PCB板8置于承载基板9上。
在所述的可控温SMT焊膏印刷双层模板,焊锡膏印刷基板3与承载基板9以插销4对准。
如图6,图7,图8,图9所示,根据PCB板8上的焊盘需要制作第一层模板5和第二层模板6。第一层模板5厚度0.1mm,模板形式与PCB板8上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;第二层模板6厚度0.05mm,进行选择性的开模,对应PCB板8上焊盘小于0.5mm间距及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余正常开模,但对应第一层模板5的开模窗口宽度小0.01mm。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板通过以下措施实施:按图1布局,第一层模板5以开模窗口对准重叠在第二层模板6上,第一层模板5与第二层模板6安放于焊锡膏印刷基板3、焊锡膏印刷基板3与半导体控温器2相连接、温度传感器7置于焊锡膏印刷基板3上。第一层模板5、第二层模板6、焊锡膏印刷基板3、温度传感器7及半导体控温器2组成一体与基板1连接。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板可通过以下措施实施:以图2布局,将PCB板8安放在承载基板9上,组成一体。
本发明可控温SMT焊膏印刷双层模板还可通过以下措施实施:
第一步,按图1布局,在印刷过程中,通过半导体控温器2对焊锡膏印刷基板3加热,监测温度传感器7,当温度达到印刷条件时,在第一层模板5和第二层模板6上印刷焊锡膏,如图3;
第二步,按图4布局,PCB板8和承载基板9整体翻转,承载基板9与焊锡膏印刷基板3以插销4对准,焊锡膏印刷在PCB板8上;
第三步,通过半导体控温器2对焊锡膏印刷基板3降温,监测温度传感器7,当温度达到脱模条件时,移开PCB板8和承载基板9,焊锡膏印刷在PCB板8上,如图5。
以上所述仅是本发明的一种实施方式,还可将第一层模板5和第二层模板6组合为一个厚度为0.15mm模板,窗口开模形式与以上所述发明原理相同,也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,其特征在于:包括基板(1)、半导体控温器(2)、焊锡膏印刷基板(3)、插销(4)、第一层模板(5)、第二层模板(6)、温度传感器(7)、PCB板(8)和承载基板(9);基板(1)与印刷设备相连,半导体控温器(2)置于基板(1)上,焊锡膏印刷基板(3)又置于半导体控温器(2)上,第二层模板(6)置于焊锡膏印刷基板(3)上,第一层模板(5)重叠于第二层模板(6)上;温度传感器(7)置于焊锡膏印刷基板(3)上;第一层模板(5)根据PCB板(8)上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm,第一层模板(5)的模板形式与PCB板(8)上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板(6)厚度设置为0.05mm,第二层模板(6)形式与第一层模板(5)不同之处是对应PCB板(8)上焊盘尺寸小于0.5mm及QFP和CHIP0402器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余窗口形式与第一层模板(5)一致,但对应的窗口宽度比第一层模板(5)窗口宽度小0.01mm;在焊锡膏印刷过程中,半导体控温器(2)按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温;温度传感器(7)测量焊锡膏印刷基板(3)上的温度,对焊锡膏进行温度控制。
2.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,其特征在于:PCB板(8)上焊盘间距小于0.5mm及QFP和CHIP0402器件的焊盘焊锡膏印刷厚度选择为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,其特征在于:在印刷过程中,通过所述的半导体控温器(2)对焊锡膏进行加热,使焊锡膏流动性更强,焊盘厚度均匀;通过所述的半导体控温器(2)对焊锡膏进行冷却,焊锡膏快速成型,使脱模更容易。
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