CN104626735B - 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法 - Google Patents

网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104626735B
CN104626735B CN201510106655.1A CN201510106655A CN104626735B CN 104626735 B CN104626735 B CN 104626735B CN 201510106655 A CN201510106655 A CN 201510106655A CN 104626735 B CN104626735 B CN 104626735B
Authority
CN
China
Prior art keywords
half tone
cover plate
encapsulation cover
tone
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510106655.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104626735A (zh
Inventor
高志强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510106655.1A priority Critical patent/CN104626735B/zh
Publication of CN104626735A publication Critical patent/CN104626735A/zh
Priority to US14/803,151 priority patent/US9914294B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN104626735B publication Critical patent/CN104626735B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/34Screens, Frames; Holders therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0881Machines for printing on polyhedral articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/247Meshes, gauzes, woven or similar screen materials; Preparation thereof, e.g. by plasma treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225Screens or stencils; Holders therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12Stencil printing; Silk-screen printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26Printing on other surfaces than ordinary paper
    • B41M1/34Printing on other surfaces than ordinary paper on glass or ceramic surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

本发明提供一种网板组件、网版印刷系统及网版印刷方法,属于网版印刷技术领域,其可解决现有的薄膜网版经多次印刷变形后,导致所印刷的图案的线条不流畅的问题。本发明的网版组件,包括具有相同图案的薄膜网版和固定网版;在对封装盖板进行印刷时,所述固定网版设置在所述封装盖板上,用于将通过所述薄膜网版的印刷材料印刷至所述封装盖板。本发明网版组件特别适用于玻璃料的印刷工艺中。

Description

网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法
技术领域
本发明属于网版印刷技术领域,具体涉及一种网板组件、网版印刷系统及网版印刷方法。
背景技术
有机电致发光显示(Organic Light-Emitting Diode;OLED)器件作为一种新型的平板显示,由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,受到了越来越多的关注,成为可能取代液晶显示的下一代显示技术。
目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料,这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题,现有技术中主要是利用各种材料将OLED的有机层材料与外界隔离,使得密封性达到:水汽量小于10-6g/m2/天,氧气量小于10-3cm3/m2/天。其中,主要的密封方法为:在氮气的氛围中,在OLED面板的第一基板(通常称之该基板为封装盖板)放置在机台上,并在第一基板的密封区域填充玻璃料,将第二基板与第一基板对盒,然后利用激光束移动加热玻璃料,使得玻璃料熔化,溶化后的玻璃料在第一基板和第二基板之间形成密闭的封装连接。
目前,在封装盖板11上的封装区域形成玻璃料14通常是采用薄膜网版12印刷方式实现的。具体如图1所示,首先将一白玻璃置于基台上,并将白玻璃与薄膜网版12(两者之间存在一定间距)进行机械对位;然后采用刮刀13将薄膜网版12上的玻璃料14印刷到白玻璃上,此时记录下白玻璃上的玻璃料14的位置;接下来取一封装盖板11,并将封装盖板11的封装区域的与上一时刻所记录的白玻璃上玻璃料14的位置进行比对,当然也就是将封装盖板11与薄膜网版12进行对位,最后采用刮刀13将薄膜网版12上的玻璃料14印刷到封装盖板11上。
但是发明人发现现有技术中存在如下问题:封装盖板11的封装区域的与白玻璃上玻璃料14的位置已经完成基准的对位,但是随着薄膜网版12使用次数的增多,必然会导致薄膜网版12变形,此时通过薄膜网版12印刷至封装盖板11的位置将会不准确,而且由于薄膜网版12的变形造成玻璃料14的线条不流畅,会出现毛刺的现象,进而影响封装效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题包括,针对现有的薄膜网版存在的上述问题,提供一种可以印刷涂覆出线条流畅的图案的网板组件、网版印刷系统及网版印刷方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种网版组件,所述网版组件包括具有相同图案的薄膜网版和固定网版;
在对封装盖板进行印刷时,所述固定网版设置在所述封装盖板上,用于将通过所述薄膜网版的印刷材料印刷至所述封装盖板。
优选的是,所述固定网版的表面形成有不粘涂层。
进一步优选的是,所述不粘涂层的材料为铁氟龙。
优选的是,所述固定网版的材料为玻璃或聚氯乙烯。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种网版印刷系统,其包括上述的网板组件。
优选的是,所述网版印刷系统还包括:承载基台、对位装置,
所述承载基台,用于承载待印刷图案的封装盖板,所述固定网版设于封装盖板上;
所述对位装置,用于将所述封装盖板、固定网版以及薄膜网版三者进行对位。
进一步优选的是,所述对位装置包括:基准玻璃、图像采集模块、位置调整模块;
所述基准玻璃,用于记录所述薄膜网版上的图案;
所述图像采集模块,用于采集所述基准玻璃上所记录的薄膜网版的图案,以及固定网版和待印刷图案的封装盖板的位置,并将位置信息传递给位置调整模块;
所述位置调整模块,用于根据所述图像采集模块传递的位置信息,将所述封装盖板、固定网版以及薄膜网版三者进行对位。
更进一步优选的是,所述图像采集模块为摄像头。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种网版印刷方法,其包括:将薄膜网版置于一基准玻璃上,将薄膜网版上的图案印刷至基准玻璃上,并记录基准玻璃上所印刷的图案的位置信息;
将固定网版置于一封装盖板上,根据所记录的基准玻璃上所印刷的图案的位置信息,将薄膜网版、固定网版以及封装盖板三者进行对位。
优选的是,所述将薄膜网版、固定网版以及封装盖板三者进行对位具体包括:
根据所记录的基准玻璃上所印刷的图案的位置信息,将固定网版与薄膜网版进行对位;
根据所记录的基准玻璃上所印刷的图案的位置信息,将封装盖板与薄膜网版和固定网版三者进行对位。
优选的是,所述将薄膜网版、固定网版以及封装盖板三者进行对位之后还包括:将印刷材料通过薄膜网版和固定网版印刷至封装盖板的步骤。
进一步优选的是,所述印刷材料为玻璃料。
本发明具有如下有益效果:
在本发明的网版组件中,由于增加了与薄膜网版具有相同图案的固定网版,且该固定网版在对封装盖板进行印刷时,是设置在封装盖板上,因此,即使上层薄膜网版在印刷过程中发生形变,也可以通过固定网版将印刷材料准确的印刷在封装盖板上待涂覆印刷的区域上,从而避免现有工艺中由于薄膜网版变形而导致所印刷的图形不流畅的问题。
附图说明
图1为现有的薄膜网版的示意图;
图2为本发明的实施例1的网板组件的示意图;
图3为本发明的实施例2的网版印刷系统的示意图;
图4为本发明实施例2的网版印刷方法的示意图。
其中附图标记为:11、封装盖板;12、薄膜网版;13、刮刀;14、印刷材料/玻璃料;15、固定网版;16、承载基台;17、图像采集模块/摄像头。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
结合图1所示,本实施例提供一种网版组件,包括具有相同图案的薄膜网版12和固定网版15;其中,在对封装盖板11进行印刷时,所述固定网版15设置在所述封装盖板11上,用于将通过所述薄膜网版12的印刷材料14印刷至所述封装盖板11。
在本实施例的网版组件中,由于增加了与薄膜网版12具有相同图案的固定网版15,且该固定网版15在对封装盖板11进行印刷时,是设置在封装盖板11上,因此,即使上层薄膜网版12在印刷过程中发生形变,也可以通过固定网版15将印刷材料14准确的印刷在封装盖板11上待涂覆印刷的区域上,从而避免现有工艺中由于薄膜网版12变形而导致所印刷的图形不流畅的问题。
优选地,所述固定网版15的表面形成有不粘涂层。该不粘涂层可以有效的防止在封装盖板11涂覆印刷过程中,印刷材料14粘黏到固定网版15上,在涂覆印刷完成取走封装盖板11时,影响印刷效果。
进一步优选地,所述不粘涂层的材料为铁氟龙。当然本实施例中不粘涂层的材料也不局限于这一种材料,与铁氟龙材料作用相同的相似材料均可。
优选地,本实施例中固定网版15的材料为玻璃或聚氯乙烯。同样的,固定网版15的材料也不局限于这两种材料,在本实施例中并不对固定网版15的材料做出限定。
需要说明的是,本实施例的网板组件特别适用于封框胶的材料的印刷工艺中,其中,封框胶的材料通常采用玻璃料,也就是说上述的印刷材料14为玻璃料。而本实施例中的薄膜网版12的材料与现有的薄膜网版12的材料相同,可以采用铜、铝等金属薄膜制成。在此不再一一列举。
实施例2:
结合图2所示,本实施例提供一种网版印刷系统,其包括实施例1所述的网板组件,以及承载基台16和对位装置;其中,所述承载基台16用于承载待印刷图案的封装盖板11,所述固定网版15设于封装盖板11上;所述对位装置用于将所述封装盖板11、固定网版15以及薄膜网版12三者进行对位。
具体的,对位装置包括:基准玻璃、图像采集模块17、位置调整模块;所述基准玻璃,用于记录所述薄膜网版12上的图案;所述图像采集模块17,用于采集所述基准玻璃上所记录的薄膜网版12的图案,以及固定网版15和待印刷图案的封装盖板11的位置,并将位置信息传递给位置调整模块;所述位置调整模块,用于根据所述图像采集模块17传递的位置信息,将所述封装盖板11、固定网版15以及薄膜网版12三者进行对位。其中,所述图像采集模块17为摄像头。需要说明的是,通常情况下,为了精准采集封装盖板11、固定网版15以及薄膜网版12三者的位置,摄像头的数量为两个,且将摄像头设置在所述承载基台16的下方。其中,基准玻璃可以选取白玻璃。
相应的,本实施例中还根据上述网版印刷系统,提供了一种网版印刷方法,如图3所示,该方法具体包括:
S01、将薄膜网版12置于一基准玻璃上,将薄膜网版12上的图案印刷至基准玻璃上,并记录基准玻璃上所印刷的图案的位置信息。
上述步骤具体包括,首先将一基准玻璃放置在承载基台16上,并对基准玻璃进行机械对位;然后将薄膜网版12上的印刷材料14通过刮刀13印刷至基准玻璃上,其中,薄膜网版12与基准玻璃之间时具有一定的间距的;最后,通过采集单元(摄像头)采集基准玻璃上的印刷材料14的位置信息,并将该位置信息写入到位置调整装置中。此时基准玻璃上的印刷材料14的位置信息也就是薄膜网版12上的图案位置信息。
S02、将固定网版15置于一封装盖板11上,根据所记录的基准玻璃上所印刷的图案的位置信息,将薄膜网版12、固定网版15以及封装盖板11三者进行对位。
上述步骤具体包括:
取一固定网版15,首先对该固定网版15步骤S01的薄膜网版12进行机械对位;然后,通过采集单元(摄像头)采集固定网版15的位置信息,并将该位置信息写入到位置调整装置中,位置调整装置根据步骤S01中所记录的基准玻璃上的印刷材料14的位置信息与固定网版15的位置信息进行比对后,将固定网版15与薄膜网版12进行精准对位。此时,固定网版15的位置保持不动。
接下来,取一封装盖板11,封装盖板11是与固定网版15相接触的,首先将封装盖板11与固定网版15进行机械对位;然后通过采集单元(摄像头)采集封装盖板11的位置信息,并将该位置信息,并将该位置信息写入到位置调整装置中,位置调整装置根据步骤S01中所记录的基准玻璃上的印刷材料14的位置信息与封装盖板11的位置信息进行比对后,将封装盖板11与薄膜网版12进行精准对位。此时完成了封装盖板11与薄膜网版12和固定网版15三者进行对位。
S03、将薄膜网版12上的印刷材料14采用刮刀13通过固定网版15印刷至封装盖板11上。
上述工艺过程特别适用于封框胶的印刷工艺,此时的印刷材料14为玻璃料。
采用本实施例所提供的网版印刷系统以及印刷方法,可以使得所印刷出来的图案线条流畅,避免现有技术中出现的印刷图案出现毛刺的现象。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种网版组件,其特征在于,所述网版组件包括具有相同图案的薄膜网版和固定网版;
在对封装盖板进行印刷时,所述固定网版设置在所述封装盖板上,用于将通过所述薄膜网版的印刷材料印刷至所述封装盖板。
2.根据权利要求1所述的网版组件,其特征在于,所述固定网版的表面形成有不粘涂层。
3.根据权利要求2所述的网版组件,其特征在于,所述不粘涂层的材料为铁氟龙。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的网版组件,其特征在于,所述固定网版的材料为玻璃或聚氯乙烯。
5.一种网版印刷系统,其特征在于,所述网版印刷系统包括权利要求1-4中任意一项所述的网版组件。
6.根据权利要求5所述的网版印刷系统,其特征在于,所述网版印刷系统还包括:承载基台、对位装置,
所述承载基台,用于承载待印刷图案的封装盖板,所述固定网版设于封装盖板上;
所述对位装置,用于将所述封装盖板、固定网版以及薄膜网版三者进行对位。
7.根据权利要求6所述的网版印刷系统,其特征在于,所述对位装置包括:基准玻璃、图像采集模块、位置调整模块;
所述基准玻璃,用于记录所述薄膜网版上的图案;
所述图像采集模块,用于采集所述基准玻璃上所记录的薄膜网版的图案,以及固定网版和待印刷图案的封装盖板的位置,并将位置信息传递给位置调整模块;
所述位置调整模块,用于根据所述图像采集模块传递的位置信息,将所述封装盖板、固定网版以及薄膜网版三者进行对位。
8.根据权利要求7所述的网版印刷系统,其特征在于,所述图像采集模块为摄像头。
9.一种网版印刷方法,其特征在于,包括:
将薄膜网版置于一基准玻璃上,将薄膜网版上的图案印刷至基准玻璃上,并记录基准玻璃上所印刷的图案的位置信息;
将固定网版置于一封装盖板上,根据所记录的基准玻璃上所印刷的图案的位置信息,将薄膜网版、固定网版以及封装盖板三者进行对位。
10.根据权利要求9所述的网版印刷方法,其特征在于,所述将薄膜网版、固定网版以及封装盖板三者进行对位具体包括:
根据所记录的基准玻璃上所印刷的图案的位置信息,将固定网版与薄膜网版进行对位;
根据所记录的基准玻璃上所印刷的图案的位置信息,将封装盖板与薄膜网版和固定网版三者进行对位。
11.根据权利要求9或10所述的网版印刷方法,其特征在于,所述将薄膜网版、固定网版以及封装盖板三者进行对位之后还包括:将印刷材料通过薄膜网版和固定网版印刷至封装盖板的步骤。
12.根据权利要求11所述的网版印刷方法,其特征在于,所述印刷材料为玻璃料。
CN201510106655.1A 2015-03-11 2015-03-11 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法 Active CN104626735B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510106655.1A CN104626735B (zh) 2015-03-11 2015-03-11 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法
US14/803,151 US9914294B2 (en) 2015-03-11 2015-07-20 Screen assembly, screen printing system and screen printing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510106655.1A CN104626735B (zh) 2015-03-11 2015-03-11 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104626735A CN104626735A (zh) 2015-05-20
CN104626735B true CN104626735B (zh) 2017-06-09

Family

ID=53206172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510106655.1A Active CN104626735B (zh) 2015-03-11 2015-03-11 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9914294B2 (zh)
CN (1) CN104626735B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106739442B (zh) * 2017-01-06 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 一种丝网印刷工艺的对位方法和对位装置
CN107554050A (zh) * 2017-09-08 2018-01-09 华南理工大学 一种光伏电池印刷设备的视觉标定装置及其定位方法
CN110889184A (zh) * 2018-09-05 2020-03-17 中航贵州飞机有限责任公司 一种贴膜标记方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2721836B2 (ja) * 1989-08-09 1998-03-04 ユニチカ株式会社 メッシュスクリーン
ATE189792T1 (de) * 1994-08-17 2000-03-15 Elonex I P Holdings Limited Vervielfältigte kopien aus einem drucker oder kopierer
US6669781B2 (en) * 1997-09-23 2003-12-30 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for improving stencil/screen print quality
CN100579332C (zh) * 2001-07-19 2010-01-06 东丽株式会社 电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法
KR100498844B1 (ko) * 2003-04-15 2005-07-04 강성배 플라즈마 디스플레이 패널 인쇄용 더블 스크린 마스크
CN101872035B (zh) * 2010-06-18 2012-05-23 欧浦登(福建)光学有限公司 一种液晶屏的硬屏偏光板
JP5392233B2 (ja) * 2010-10-19 2014-01-22 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
KR101310446B1 (ko) * 2010-11-26 2013-09-24 삼성전기주식회사 솔더페이스트 인쇄장치
CN202528563U (zh) * 2011-12-23 2012-11-14 昆山允升吉光电科技有限公司 一种太阳能电池电极印刷网板
CN102615952B (zh) * 2012-04-10 2014-01-22 中国科学院光电技术研究所 一种可控温smt焊膏印刷双层模板
JP2015002278A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 ペースト供給装置及びスクリーン印刷機
JP6204107B2 (ja) * 2013-08-01 2017-09-27 株式会社ボンマーク 多層構造メタルマスク及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160263883A1 (en) 2016-09-15
US9914294B2 (en) 2018-03-13
CN104626735A (zh) 2015-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104505466B (zh) Oled封装结构及其封装方法
CN107046105B (zh) Oled显示基板、制作方法、封装结构及显示装置
CN105633281B (zh) 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置
CN104626735B (zh) 网版组件、网版印刷系统及网版印刷方法
CN103545463B (zh) 一种柔性显示器件及其制作方法
US8749135B2 (en) Mother substrate structure of light emitting devices, light emitting device and method of fabricating the same
US7279063B2 (en) Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties
CN107248374A (zh) 显示屏及显示装置
CN108602346A (zh) 用于以改进的均匀性和打印速度制造薄膜的技术
CN104409652B (zh) 玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置
CN104201295A (zh) Oled的封装方法及oled结构
CN104282728B (zh) 一种白光oled显示器及其封装方法
CN101351738A (zh) 柔性显示装置及其制备方法
CN108230997A (zh) Oled基板及其亮度补偿方法、显示装置
CN104157799A (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
CN110112188A (zh) 显示面板及显示面板的制备方法
CN109920933A (zh) 显示基板及其制造方法,显示面板、显示装置
CN104282730B (zh) Oled显示面板、oled显示装置及其制作方法
CN107230686A (zh) 一种显示装置及其封装方法
CN104600222A (zh) 封装方法、显示面板及显示装置
CN102403463A (zh) 基板封装装置及基板封装方法
CN104716275A (zh) 电子器件的封装方法和封装系统
CN107634150A (zh) 一种显示面板、显示装置和显示面板的封装方法
CN109786575A (zh) 有机封装层、显示基板的形成方法、显示基板、显示装置
CN109713163A (zh) 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant