CN107230686A - 一种显示装置及其封装方法 - Google Patents

一种显示装置及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107230686A
CN107230686A CN201610172126.6A CN201610172126A CN107230686A CN 107230686 A CN107230686 A CN 107230686A CN 201610172126 A CN201610172126 A CN 201610172126A CN 107230686 A CN107230686 A CN 107230686A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rigid substrates
display device
base board
flexible base
dam glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610172126.6A
Other languages
English (en)
Inventor
王钊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd filed Critical EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201610172126.6A priority Critical patent/CN107230686A/zh
Publication of CN107230686A publication Critical patent/CN107230686A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示装置及其封装方法，封装方法包括以下步骤：步骤S1：提供一第一刚性基板，于所述第一刚性基板上形成显示模块；步骤S2：于所述第一刚性基板上的边缘处涂布坝胶，所述坝胶围绕所述显示模块形成一开口，向所述坝胶形成的开口中填充能够流动和透光的填充物；步骤S3：提供一第二刚性基板，在所述第二刚性基板上依次形成第二柔性基板和金属氧化物薄膜层；步骤S4：采用真空压合方法组装所述第一刚性基板和所述第二刚性基板，其中，所述显示模块、坝胶、填充物、金属氧化物薄膜层及所述第二柔性基板均位于所述第一刚性基板和所述第二刚性基板之间；以及步骤S5：固化所述坝胶和填充物，并分离移除所述第二刚性基板，得到所述显示装置。

Description

一种显示装置及其封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种显示装置及其封装方法。
背景技术
有机电致发光(OLED)显示器由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高、可柔性显示等优点，已被视为极具发展前景的下一代显示技术。
随着OLED技术的进步，OLED显示器逐渐朝着超薄、窄边框或无边框的方向发展，采用何种制作工艺能够使显示器达到上述效果是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明提供一种显示装置的封装方法，包括以下步骤：
步骤S1：提供一第一刚性基板，于所述第一刚性基板上形成显示模块；
步骤S2：于所述第一刚性基板上的边缘处涂布坝胶，所述坝胶围绕所述显示模块形成一开口，向所述坝胶形成的开口中填充能够流动和透光的填充物；
步骤S3：提供一第二刚性基板，在所述第二刚性基板上依次形成第二柔性基板和金属氧化物薄膜层；
步骤S4：采用真空压合方法组装所述第一刚性基板和所述第二刚性基板，其中，所述显示模块、坝胶、填充物、金属氧化物薄膜层及所述第二柔性基板均位于所述第一刚性基板和所述第二刚性基板之间；以及
步骤S5：固化所述坝胶和填充物，并分离移除所述第二刚性基板，得到所述显示装置。
进一步地，所述步骤S1中，于所述第一刚性基板上形成显示模块之前，在所述第一刚性基板上形成第一柔性基板，所述显示模块形成于所述第一柔性基板上。
进一步地，所述步骤S5中，还包括分离移除所述第一刚性基板。
进一步地，采用激光剥离方法分离移除所述第一刚性基板和所述第二刚性基板。
本发明还提供一种显示装置，包括：
第一基板，为第一刚性基板、第一柔性基板或其组合；
显示模块，设置于所述第一基板上；
坝胶，固化形成于所述第一基板上，所述坝胶围绕所述显示模块形成一开口；
填充物，固化形成于所述坝胶的开口中，所述填充物覆盖所述显示模块；
金属氧化物薄膜层，形成于所述坝胶和所述填充物上；以及
第二柔性基板，形成于所述金属氧化物薄膜层上。
进一步地，所述显示模块包括：薄膜晶体管，以及设置于所述薄膜晶体管上并电性连接至所述薄膜晶体管的发光单元。
进一步地，所述填充物为液态干燥剂。
进一步地，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板是聚酰亚胺薄膜或者PET薄膜。
进一步地，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的厚度为70～80μm。
进一步地，所述金属氧化物薄膜层的厚度为10～15μm。
与现有技术相比，本发明的显示装置及其封装方法至少具有以下有益效果：封装时，第二柔性基板和金属氧化物薄膜层能够有效防止激光破坏坝胶和填充物，保护显示模块不受损坏，封装过程无需使用昂贵复杂的薄膜封装设备及复杂的薄膜封装工艺，就能实现显示装置超薄、无边框的技术效果，具有兼容性高的优点，并可进一步应用于柔性显示装置中，实现柔性显示效果。
附图说明
图1A～图1G为用于说明本发明实施例1显示装置的封装方法的系列剖视图；
图2A～图2G为用于说明本发明实施例2显示装置的封装方法的系列剖视图；
其中，附图标记说明如下：
1、2：显示装置
10：第一刚性基板
20：显示模块
30：坝胶
40：填充物
50：第二刚性基板
60：第一柔性基板
70：第二柔性基板
80：金属氧化物薄膜层
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
本发明内所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本文中所述的“上/下/之间”应当理解为包括直接接触的“上/下/之间”和不直接接触的“上/下/之间”。
实施例1：
本发明提供一种显示装置的封装方法，图1A～图1G为本实施例显示装置1的封装方法的系列剖视图。
具体地说，本实施例显示装置1的封装方法包括以下步骤，请参照图1A，步骤S1：提供第一刚性基板10，于第一刚性基板10上形成显示模块20。
作为示例，第一刚性基板10可以例如是玻璃基板、石英基板、蓝宝石基板、硅基板等。
在一较佳实施例中，显示模块20包括薄膜晶体管，以及设置于薄膜晶体管上并电性连接至薄膜晶体管的发光单元，发光单元可以是白光发光单元或RGB发光单元。
薄膜晶体管中的有源层、栅极、栅极绝缘层、源极、漏极、钝化层、平坦化层等结构，可按照现有技术中的结构及制备工艺(沉积、光刻等工艺)形成。
发光单元包括阳极、阴极、以及位于阳极与阴极之间的有机功能层，有机功能层至少包括一发光层。有机功能层可以进一步包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层中的一层或多层。阳极、阴极、有机功能层可采用已知材料和制备方法形成。
请参照图1B，步骤S2：于第一刚性基板10上的边缘处涂布坝胶30，坝胶30围绕显示模块20形成一开口，向坝胶(dam)30形成的开口中填充能够流动和透光的填充物(fill)40。
坝胶30可采用光感应黏着材料，并利用照射工艺使其固化以发挥粘结作用；或采用热感应黏着材料，并利用加热工艺使其固化以发挥粘结作用，但不以此为限。作为示例，坝胶30可选用已知的UV胶，其主要成分包括光起始剂、丙烯酸、环氧树脂或前述物质的组合、以及固定大小的颗粒填充物。
填充物40用于密封显示模块20，填充显示模块20与坝胶30之间的间隙，与坝胶30配合使显示模块20与环境中的水氧隔离开，可延长显示装置的寿命。
填充物40须具有一定的流动性和透光性，优选具有阻隔水氧性能和透光性的液态干燥剂。液态干燥剂的透光率目前可达到大于95％，水氧吸附能力达到2％比重，固化后，液态干燥剂的水氧渗透率(WVTR)小于4g/m2·day。作为示例，液态干燥剂包括但不限于高分子树脂、热起始剂、吸水官能团或前述物质的组合，如架桥成网状结构的聚丙烯酸钠，可采用光固化或热固化方式使填充物40固化。
请参照图1C，步骤S3：提供第二刚性基板50，在第二刚性基板50上依次形成第二柔性基板70和金属氧化物薄膜层80；组装后，金属氧化物薄膜层80覆盖坝胶30和填充物40，第二柔性基板70位于金属氧化物薄膜层80和第二刚性基板50之间。
第二刚性基板50可采用与第一刚性基板10相同的材料，在此不再赘述。
第二柔性基板70优选有机聚合物基板，有机聚合物基板材料可以举出的示例包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯、环烯烃共聚物或聚酰亚胺，第二柔性基板70更优选为聚酰亚胺薄膜或者PET薄膜。第二柔性基板70可采用化学气相沉积(CVD)、旋涂等现有方法制备，形成的第二柔性基板70的厚度为50μm～200μm，优选70～80μm，更优选75μm。
金属氧化物薄膜层80用于阻隔水氧侵蚀显示模块20，并在分离移除第二刚性基板50时阻挡激光破坏坝胶30和填充物40，保护显示模块20不受损坏。作为示例，金属氧化物包括氧化铝、氧化钡、氧化锆、氧化锌、氧化钛、氧化镁或前述物质的组合。金属氧化物薄膜层80可采用化学气相沉积(CVD)、溅射等现有方法制备，形成的金属氧化物薄膜层80厚度为5μm～50μm，优选为10～15μm，更优选为12μm。
请参照图1D和1E，步骤S4：采用真空压合方法组装第一刚性基板10和第二刚性基板50，其中，显示模块20、坝胶30、填充物40、金属氧化物薄膜层80、第二柔性基板70均位于第一刚性基板10和第二刚性基板50之间。经真空压合，如图1E所示，填充物40充满第一刚性基板10、坝胶30和金属氧化物薄膜层80之间的空间。
在一较佳实施例中，真空压合方法包括以下步骤：将第一刚性基板10和第二刚性基板50压合后置于一腔体中；对腔体进行抽真空操作使填充物40充满第一刚性基板10、坝胶30和金属氧化物薄膜层80之间的空间，在一较佳实施例中，抽真空时的真空度小于100pa；将组装后的第一刚性基板10和第二刚性基板50移出腔体。
请参照图1F和图1G，步骤S5：固化坝胶30和填充物40，并分离移除第二刚性基板50，得到显示装置1。
固化坝胶30和填充物40可采用光固化或热固化方法。在一较佳实施例中，采用热固化方法，具体地说，将组装的第一刚性基板10和第二刚性基板50置于加热装置中，升温至60～80℃，烘烤30～60min，移出加热装置，冷却至室温，完成坝胶30和填充物40的固化。
在一较佳实施例中，采用激光剥离方法分离移除第二刚性基板50。具体地说，照射时，激光位于第二刚性基板50上方，激光束照射至第二刚性基板50与第二柔性基板70相接触的界面，使第二刚性基板50与第二柔性基板70的连接断开，移除第二刚性基板50，完成第二刚性基板50的分离移除。激光剥离方法中，通常选择波长范围为308～360nm的激光，该波长下的激光不易破坏坝胶30和填充物40，进而保护显示模块20不受损坏。
分离移除第二刚性基板50时，由于第二刚性基板50与坝胶30、填充物40之间设置有作为第一道屏障的第二柔性基板70和作为第二道屏障的金属氧化物薄膜层80，从而避免激光破坏坝胶30和填充物40，保护显示模块20不受损坏。
上述封装方法采用现有设备即可完成显示装置的制备，具有兼容性高的优点，无需另行采购昂贵和结构复杂的薄膜封装设备及使用复杂的薄膜封装工艺。
请参照图1G，采用本实施例方法制备的显示装置1包括：第一基板，本实施例中，第一基板为第一刚性基板10；设置于第一基板上的显示模块20；固化形成于第一基板上的坝胶30，坝胶30围绕显示模块20形成一开口；固化形成于坝胶30的开口中的填充物40，填充物40覆盖显示模块20；覆盖坝胶30和填充物40的金属氧化物薄膜层80；以及，位于金属氧化物薄膜层80上的第二柔性基板70。
上述显示装置1采用固化后的填充物40、金属氧化物薄膜层80及第二柔性基板70作为封装层封装显示模块20，具有良好的阻隔水氧效果，并实现无边框效果。
实施例2：
图2A～图2G为本实施例显示装置2的封装方法的系列剖视图。
本实施例显示装置2的封装方法与实施例1中显示装置1的封装方法的区别在于步骤S1和S5。
具体地说，请参照图2A，步骤S1中，于第一刚性基板10上形成显示模块20之前，在第一刚性基板10上形成第一柔性基板60，显示模块20形成于第一柔性基板60上。
第一柔性基板60可采用与第二柔性基板70相同的材料，在此不再赘述。
第一柔性基板60可采用化学气相沉积(CVD)、旋涂等现有方法制备，形成的第一柔性基板60的厚度为50μm～200μm，优选70～80μm，更优选75μm。
请参照图2B，步骤S2：于第一刚性基板10上第一柔性基板60上的边缘处涂布坝胶30，坝胶30围绕显示模块20形成一开口，向坝胶30形成的开口中填充能够流动和透光的填充物40。
请参照图2C，步骤S3：提供第二刚性基板50，在第二刚性基板50上依次形成第二柔性基板70和金属氧化物薄膜层80；组装后，金属氧化物薄膜层80覆盖坝胶30和填充物40，第二柔性基板70位于金属氧化物薄膜层80和第二刚性基板50之间。
请参照图2D～2E，步骤S4：采用真空压合方法组装第一刚性基板10和第二刚性基板50，其中，第一柔性基板60、显示模块20、坝胶30、填充物40、金属氧化物薄膜层80、第二柔性基板70均位于第一刚性基板10和第二刚性基板50之间，且填充物40充满第一柔性基板60、坝胶30和金属氧化物薄膜层80之间的空间。
请参照图2F～图2G，步骤S5：固化坝胶30和填充物40，并分离移除第一刚性基板10和第二刚性基板50，得到显示装置2。
本实施例分离移除第一刚性基板10和第二刚性基板50的方法与实施例1中移除第一刚性基板10的方法相同，且不限制分离移除第一刚性基板10和第二刚性基板50的次序。
请参照图2G，采用本实施例方法制备的显示装置2包括：第一基板，本实施例中，第一基板为第一柔性基板60；设置于第一基板上的显示模块20；固化形成于第一基板上的坝胶30，坝胶30围绕显示模块20形成一开口；固化形成于坝胶30的开口中的填充物40，填充物40覆盖显示模块20；覆盖坝胶30和填充物40的金属氧化物薄膜层80；以及，位于金属氧化物薄膜层80上的第二柔性基板70。
本实施例的第一基板为第一柔性基板60，并在坝胶30和填充物40上依次设置金属氧化物薄膜层80和第二柔性基板70，由此可得到一种柔性显示装置。第二柔性基板70作为第一道屏障、金属氧化物薄膜层80作为第二道屏障、填充物40作为第三道屏障，可阻隔环境中的水氧侵蚀显示模块20，使其水氧渗透率更低，进而延长显示装置的使用寿命。
需要说明的是，为降低第一柔性基板60的水氧渗透率，本实施例也可以不移除第一刚性基板10。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种显示装置的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：提供一第一刚性基板，于所述第一刚性基板上形成显示模块；
步骤S2：于所述第一刚性基板上的边缘处涂布坝胶，所述坝胶围绕所述显示模块形成一开口，向所述坝胶形成的开口中填充能够流动和透光的填充物；
步骤S3：提供一第二刚性基板，在所述第二刚性基板上依次形成第二柔性基板和金属氧化物薄膜层；
步骤S4：采用真空压合方法组装所述第一刚性基板和所述第二刚性基板，其中，所述显示模块、坝胶、填充物、金属氧化物薄膜层及所述第二柔性基板均位于所述第一刚性基板和所述第二刚性基板之间；以及
步骤S5：固化所述坝胶和填充物，并分离移除所述第二刚性基板，得到所述显示装置。
2.根据权利要求1所述显示装置的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中，于所述第一刚性基板上形成显示模块之前，在所述第一刚性基板上形成第一柔性基板，所述显示模块形成于所述第一柔性基板上。
3.根据权利要求2所述显示装置的封装方法，其特征在于，所述步骤S5中，还包括分离移除所述第一刚性基板。
4.根据权利要求3所述显示装置的封装方法，其特征在于，采用激光剥离方法分离移除所述第一刚性基板和所述第二刚性基板。
5.一种显示装置，其特征在于，包括：
第一基板，为第一刚性基板、第一柔性基板或其组合；
显示模块，设置于所述第一基板上；
坝胶，固化形成于所述第一基板上，所述坝胶围绕所述显示模块形成一开口；
填充物，固化形成于所述坝胶的开口中，所述填充物覆盖所述显示模块；
金属氧化物薄膜层，形成于所述坝胶和所述填充物上；以及
第二柔性基板，形成于所述金属氧化物薄膜层上。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述显示模块包括：薄膜晶体管，以及设置于所述薄膜晶体管上并电性连接至所述薄膜晶体管的发光单元。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述填充物为液态干燥剂。
8.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板是聚酰亚胺薄膜或者PET薄膜。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的厚度为70～80μm。
10.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述金属氧化物薄膜层的厚度为10～15μm。
CN201610172126.6A 2016-03-24 2016-03-24 一种显示装置及其封装方法 Pending CN107230686A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610172126.6A CN107230686A (zh) 2016-03-24 2016-03-24 一种显示装置及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610172126.6A CN107230686A (zh) 2016-03-24 2016-03-24 一种显示装置及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107230686A true CN107230686A (zh) 2017-10-03

Family

ID=59933021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610172126.6A Pending CN107230686A (zh) 2016-03-24 2016-03-24 一种显示装置及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107230686A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110189692A (zh) * 2019-05-31 2019-08-30 京东方科技集团股份有限公司 像素电路、像素驱动方法、显示面板和显示装置
WO2020024359A1 (zh) * 2018-08-03 2020-02-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及封装构件
CN110969939A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 上海和辉光电有限公司 一种可折叠显示屏及显示装置
WO2020198995A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 深圳市柔宇科技有限公司 柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置
WO2020198994A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 深圳市柔宇科技有限公司 柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置
CN115968140A (zh) * 2022-12-15 2023-04-14 福莱盈电子股份有限公司 一种用于软硬结合板的表面封装方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030155861A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-21 Hitachi, Ltd. Display device having an improved envelope for containing pixels therein
CN102468323A (zh) * 2010-11-08 2012-05-23 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置以及有机发光显示装置的制造方法
CN103199199A (zh) * 2013-03-05 2013-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法
CN103258971A (zh) * 2013-04-27 2013-08-21 上海和辉光电有限公司 显示元件的封装方法及其装置
CN103346163A (zh) * 2013-06-19 2013-10-09 青岛海信电器股份有限公司 一种柔性显示装置及其制造方法
CN103985826A (zh) * 2014-05-30 2014-08-13 深圳市华星光电技术有限公司 Oled基板的封装方法及oled结构
CN104051496A (zh) * 2014-06-04 2014-09-17 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性显示器及其制作方法
CN104167426A (zh) * 2014-06-03 2014-11-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法和显示装置
CN104885142A (zh) * 2012-12-27 2015-09-02 乐金显示有限公司 柔性有机发光显示装置及其制造方法
CN105374952A (zh) * 2015-12-15 2016-03-02 信利半导体有限公司 一种oled器件的制造方法及oled器件和应用

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030155861A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-21 Hitachi, Ltd. Display device having an improved envelope for containing pixels therein
CN102468323A (zh) * 2010-11-08 2012-05-23 三星移动显示器株式会社 有机发光显示装置以及有机发光显示装置的制造方法
CN104885142A (zh) * 2012-12-27 2015-09-02 乐金显示有限公司 柔性有机发光显示装置及其制造方法
CN103199199A (zh) * 2013-03-05 2013-07-10 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件封装薄膜、制备方法以及oled器件、封装方法
CN103258971A (zh) * 2013-04-27 2013-08-21 上海和辉光电有限公司 显示元件的封装方法及其装置
CN103346163A (zh) * 2013-06-19 2013-10-09 青岛海信电器股份有限公司 一种柔性显示装置及其制造方法
CN103985826A (zh) * 2014-05-30 2014-08-13 深圳市华星光电技术有限公司 Oled基板的封装方法及oled结构
CN104167426A (zh) * 2014-06-03 2014-11-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法和显示装置
CN104051496A (zh) * 2014-06-04 2014-09-17 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种柔性显示器及其制作方法
CN105374952A (zh) * 2015-12-15 2016-03-02 信利半导体有限公司 一种oled器件的制造方法及oled器件和应用

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020024359A1 (zh) * 2018-08-03 2020-02-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及封装构件
CN110969939A (zh) * 2018-09-28 2020-04-07 上海和辉光电有限公司 一种可折叠显示屏及显示装置
WO2020198995A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 深圳市柔宇科技有限公司 柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置
WO2020198994A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 深圳市柔宇科技有限公司 柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置
CN113261108A (zh) * 2019-03-29 2021-08-13 深圳市柔宇科技股份有限公司 柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置
CN110189692A (zh) * 2019-05-31 2019-08-30 京东方科技集团股份有限公司 像素电路、像素驱动方法、显示面板和显示装置
CN115968140A (zh) * 2022-12-15 2023-04-14 福莱盈电子股份有限公司 一种用于软硬结合板的表面封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107230686A (zh) 一种显示装置及其封装方法
CN104505466B (zh) Oled封装结构及其封装方法
US9887384B2 (en) Method for producing flexible display device, and flexible display device
US7554264B2 (en) Flat panel display including at least one substrate having a groove
TWI408755B (zh) 封入環境敏感裝置的方法
JP4810588B2 (ja) 発光表示装置及びその製造方法
CN104505465B (zh) Oled封装结构及其封装方法
JP4810587B2 (ja) 発光表示装置及びその製造方法
CN104201295B (zh) Oled的封装方法及oled结构
TWI515937B (zh) 有機光電元件之封裝結構以及封裝方法
CN105870327A (zh) 柔性oled的制作方法及柔性oled
KR101808535B1 (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN103337511B (zh) Oled面板及其封装方法
US11469396B2 (en) Display apparatus
KR20090000314A (ko) 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP2007200845A (ja) 有機電界発光表示装置
CN104600204B (zh) Oled封装结构及封装方法
CN104409652B (zh) 玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置
WO2018133146A1 (zh) Oled封装方法与oled封装结构
JP2009187941A (ja) 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法
WO2019075854A1 (zh) Oled面板的封装方法及封装结构
US20120043880A1 (en) Flat panel display apparatus and method of manufacturing the same
KR20090015293A (ko) 표시 장치와 이의 제조방법
WO2016029523A1 (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
CN105474753B (zh) 顶部发射型有机电致发光显示装置及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171003