TWI408755B - 封入環境敏感裝置的方法 - Google Patents

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Description

封入環境敏感裝置的方法
本發明係關於環境敏感裝置與真空絕熱板及其製造方法。
許多不同類型之電子產品需要多功能視覺顯示裝置。目前所使用之許多不同顯示裝置包含有機發光裝置(OLED)、液晶顯示器(LCD)、發光二極體(LED)、發光聚合物(LEP)、使用電泳油墨之電子招牌、電致發光裝置(ED)及磷光裝置。此等顯示裝置中之許多為環境敏感。此外，包含積體電路、電荷耦合器件、金屬感應墊、微碟雷射器、電色裝置、光色裝置、微型電子機械系統(MEMS)、有機與無機光電裝置、薄膜電池、具有通孔之薄膜裝置、電光聚合物調制器等之其他電子裝置(諸如微電子裝置)亦為環境敏感。如本文所使用，術語環境敏感裝置表示易於由環境氣體或液體(諸如大氣中之氧氣與水蒸汽)或電子產品之製造中所使用之化學製品之滲透造成衰變之裝置。
因此，此等裝置通常係在玻璃基板上製造，使用玻璃、金屬或陶瓷覆蓋在裝置之頂部，同時使用黏合劑密封邊緣。然而，據熟知黏合劑本身可滲透濕氣及/或氧氣。因而，經過一段時間，濕氣及/或氧氣(或其他污染物)可透過黏合劑擴散並污染裝置。
真空絕熱板亦需要保護不受周圍條件的破壞。真空絕熱板利用真空之較好的絕熱屬性。型芯材料對於經受壓力提供結構，但不傳遞熱。該型芯被封入一可滲透氣體之「膜」障壁封套中，該封套因而被抽空及密封以形成該真空絕熱板或其他形狀。該等板可包含乾燥劑及/或收氧劑材料以吸收透過該膜滲透之氣體與濕氣。多層塑膠層板要求更多乾燥劑及收氧劑材料。該等真空絕熱板之長期性能高度取決於該封裝材料之性能。
因此，需要提供一種保護黏合劑不受環境氣體與液體破壞之密封環境敏感裝置之方法。
本發明藉由提供密封一環境敏感裝置之一方法迎合該需要。在一實施例中，該方法包含：提供第一與第二基板；放置該環境敏感裝置於該第一與第二基板之間；使用一黏合劑將該第一與第二基板密封在一起，該黏合劑具有一暴露部分；及使用一障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊覆蓋該黏合劑之暴露部分。
鄰近，吾人表示接近，但不一定直接接近。可具有額外層介入在該基板與該等障壁堆疊之間，及在該等障壁堆疊與該環境敏感裝置之間。
在另一實施例中，該方法包含提供第一與第二基板；放置一型芯材料於該第一與第二基板之間；使該第一與第二基板形成在一側中具有一開口之一封套；自該封套移除氣體形成一真空；使用一黏合劑密封該封套之開口，該黏合劑具有一暴露部分；及使用一障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊覆蓋該黏合劑之暴露部分。
在另一實施例中，該方法包含提供一基板；鄰近該基板放置該環境敏感裝置；使用一黏合劑覆蓋該基板與環境敏感裝置，該黏合劑具有一暴露部分；及使用一障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊覆蓋該黏合劑之暴露部分。
圖1顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之一實施例。具有第一與第二基板100、115。該等基板可係對該應用有用之任何類型之基板。其等可為剛性或可撓性。取決於應用，該等基板可係透明、半透明或不透明。通常，該等基板中之至少一者為透明，且若需要二者可為透明。適合的基板包含(但不限於)：金屬與金屬箔；玻璃(包含薄的可撓性玻璃板，例如可自Corning Inc.購得之玻璃代碼0211之可撓性玻璃板。此特薄的可撓性玻璃板具有小於0.6mm之厚度且將以約8英寸之半徑彎曲)；陶瓷；半導體；矽；具有障壁塗層之塑膠膜；及其組合。
一環境敏感裝置係鄰近該第一基板110放置。該環境敏感裝置可係任何要求保護不受濕氣、氣體或其他污染物破壞之裝置。環境敏感裝置包含(但不限於)有機發光裝置、液晶顯示器、使用電泳油墨之顯示器、發光二極體、發光聚合物、電致發光裝置、磷光裝置、有機與無機光電裝置、薄膜電池、及具有通孔之薄膜裝置、積體電路、電荷耦合器件、金屬感應墊、微碟雷射器、電色裝置、光色裝置、微型電子機械系統(MEMS)、電光聚合物調制器及其組合。
該方法可被用於施加一障壁堆疊或一單障壁層於該黏合劑上。然而，為便於討論，將對於一障壁堆疊描述該方法。
該第二基板115係鄰近該環境敏感裝置120放置。該第一與第二基板110、115係使用一黏合劑125密封在一起，將該環境敏感裝置120密封在其等之間。該黏合劑125延伸超過該第二基板115，將該黏合劑125之一部分暴露至周圍條件。該黏合劑125因而使用一障壁堆疊130覆蓋。該障壁堆疊130包含至少一去耦層與至少一障壁層。
儘管圖1繪示該黏合劑延伸超過該第二基板，但其他情況係可能的。每當該黏合劑被暴露至周圍條件，保護將係需要的。
該去耦層去耦在鄰近層及/或該基板之間之缺陷。用於沉積該等障壁層之製程傾向於複製沉積在層中之任何缺陷。因此，在該基板或先前層中或上之缺陷可在該被沉積障壁層中被複製，其可嚴重限制該等膜之障壁性能。該去耦層中斷缺陷自一層至接近層傳播。此係藉由減少該基板或先前層之表面不完美而實現的，使得隨後沉積的障壁層或其他層(諸如該有機發光裝置)具有較少缺陷。因而，該去耦層與該先前層比較具有改良的表面平坦性。此外，該等去耦層在該等障壁層中去耦缺陷。該去耦層介入在障壁層之間，使得在一層中之缺陷不在隨後層中之缺陷旁。此對於氣體擴散產生一曲折通道，有助於改良該障壁性能。沉積在該障壁層上之一去耦層亦可有助於保護該障壁層在製造或進一步處理期間不受破壞。
該等去耦層可係使用一真空製程諸如在真空下使用原位聚合之急驟蒸發，或電漿沉積與聚合，或大氣製程諸如旋轉塗佈、噴墨印刷、網板印刷或噴塗而沉積。該去耦層可係由任何適合的去耦材料製成，包含(但不限於)有機聚合物、無機聚合物、有機金屬聚合物、混合式有機/無機聚合物系統、及其組合。有機聚合物包含(但不限於)胺基甲酸乙酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚丁烯、異丁烯異戊二烯、聚烯烴、環氧樹脂、聚對二甲苯基、苯並環丁二烯、聚降冰片烯、聚芳醚、聚碳酸酯、醇酸、聚苯胺、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯丙烯酸、及其組合。無機聚合物包含(但不限於)聚矽氧、聚磷腈、聚矽氨烷、聚碳矽烷、聚碳硼烷、硼烷矽氧烷、聚矽烷、磷氮、氮化硫聚合物、矽氧烷、及其組合。有機金屬聚合物包含(但不限於)主族金屬之有機金屬聚合物、過渡金屬及稀土/錒系金屬、或其組合。混合式有機/無機聚合物系統包含(但不限於)有機改性矽酸鹽、預製陶瓷聚合物、聚醯亞胺-氧化矽混合、(甲基)丙烯酸-氧化矽混合、聚二甲基矽氧烷-氧化矽混合、及其組合。
該等障壁層可係使用一真空製程，諸如濺鍍、物理汽相沉積(PVD)、化學汽相沉積(CVD)、金屬有機汽相沉積(MOCVD)、電漿增強化學汽相沉積(PECVD)、原子層沉積(ALD)、蒸鍍、昇華、電子迴旋共振電漿增強氣相沉積(ECR-PECVD)、及其組合而沉積。該等障壁層可係由任何適合的障壁材料製成。基於金屬之適合的無機材料包含(但不限於)個別金屬、兩個或兩個以上金屬如混合物、金屬間化合物或合金、金屬與混合金屬氧化物、金屬與混合金屬氟化物、金屬與混合金屬氮化物、金屬與混合金屬碳化物、金屬與混合金屬碳氮化物、金屬與混合金屬氧氮化物、金屬與混合金屬硼化物、金屬與混合金屬溴氧化物、金屬與混合金屬矽化物、或其組合。金屬包含(但不限於)過渡(「d」區)金屬、稀土(「f」區)金屬、鋁、銦、鍺、錫、銻與鉍、及其組合。基於合成金屬之材料中之許多將係導體或半導體。該等氟化物與氧化物將包含電介質(絕緣體)、半導體及金屬導體。導體氧化物之非限制實例包含鋁摻雜鋅氧化物、銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物、鈦氧化物(TiOx其中)及鎢氧化物(WOx其中)。基於p組半導體與非金屬之適合的無機金屬包含(但不限於)矽、矽化合物、硼、硼複合物、包含非晶碳與類鑽石碳之碳化合物、及其組合。矽化合物包含(但不限於)矽氧化物(SiOx其中)、聚矽酸、鹼金屬與鹼土矽酸鹽、鋁矽酸鹽(AlxSiOy)、氮化矽(SNxHy其中)、氮氧化矽(SiNxOyHz其中)、碳化矽(SiCxHy其中)及氮氧化矽鋁合金(SIALON)。硼化合物包含(但不限於)碳化硼、氮化硼、氮氧化硼、碳氮化硼、及其與矽之組合。
在2001年7月31日頒予之題為「用於有機發光裝置之環境障壁材料及製造方法(Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making)」之美國專利第6,268,695號中；在2003年2月18日頒予之題為「用於有機發光裝置之環境障壁材料及製造方法(Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making)」之美國專利第6,522,067號中；在2003年5月27日頒予之題為「用於有機發光裝置之環境障壁材料及製造方法(Environmental Barrier Material For Organic Light Emitting Device And Method Of Making)」之美國專利第6,570,325號中；在2008年10月7日頒予之題為「超障壁基板(Ultrabarrier Substrates)」之RE 40531中；在2005年3月15日頒予之題為「邊緣密封障壁膜之方法(Method for Edge Sealing Barrier Films)」之美國專利第6,866,901號中；在2007年4月3日頒予之題為「邊緣密封障壁膜之方法(Method for Edge Sealing Barrier Films)」之美國專利第7,198,832號中；在2005年2月28日申請之題為「邊緣密封障壁膜之方法(Method for Edge Sealing Barrier Films)」之專利申請案第11/068,356號中；在2007年3月29日申請之題為「邊緣密封障壁膜之方法(Method for Edge Sealing Barrier Films)」之專利申請案第11/693,020號中；及在2007年3月29日申請之題為「邊緣密封障壁膜之方法(Method for Edge Sealing Barrier Films)」之專利申請案案第11/693,022號中描述恰當的去耦層與障壁層及其等之製造方法，其等之各者以引用之方式併入本文中。
障壁堆疊之数量不受限制。所需之障壁堆疊之數量取決於特定應用所需之耐滲透性之程度。一或倆個障壁堆疊可對於一些應用提供足夠的障壁性能。最嚴格的應用可要求五或更多個障壁堆疊。
該等障壁堆疊可具有一或多個去耦層及一或多個障壁層。可具有一去耦層與一障壁層，在一或多個障壁層之一側上可具有一或多個去耦層，在一或多個障壁層之兩側上可具有一或多個去耦層，或在一或多個去耦層之兩側上可具有一或多個障壁層。最重要特徵係該障壁堆疊具有至少一去耦層與至少一障壁層。該等障壁堆疊中之障壁層可與該等去耦層一樣可係由相同材料或不同材料製成。
在一多層堆疊中，該等障壁層通常係約100至約200厚。若需要，初始障壁層可比後來的障壁層厚。例如，該第一障壁層可係在約1000至約1500之範圍中，而後來的障壁層可係約400至約500。在其他情況中，該第一障壁層可比後來的障壁層薄。例如，該第一障壁層可係在約100至約400之範圍中，而後來的障壁層可係約400至約500。在一些情況中，例如當該障壁層係藉由PECVD沉積時，通常使用甚至更厚的障壁層(例如，多達約1-2μm)。在一些情況中，更厚的障壁層不能使用可撓性基板。然而，使用剛性基板時並不要求該障壁層之可撓性。
該等去耦層通常為約0.1μm至約10μm厚。若需要，該第一去耦層可比後來的去耦層厚。例如，該第一去耦層可係在約3μm至約5μm之範圍中，而後來的去耦層可係約0.1μm至約2μm。
該等障壁堆疊可具有相同或不同的層，且該等層可係以相同或不同的順序。
該障壁堆疊可係使用上文所描述之製程鄰近該黏合劑沉積。或者，該障壁堆疊可被沉積在一基板上且鄰近該黏合劑壓合。該障壁堆疊可係藉由加熱、焊接、使用一黏合劑、超音波熔接、施加壓力或其他已知的方法而壓合。
或者，在一些情況中，一單障壁層可用於保護該黏合劑。取決於所使用之製程，一單障壁層之厚度範圍通常自約100至約1-2μm。
儘管圖式中所示之該黏合劑形成一凸面形狀，但此係不必要的。取決於所使用之黏合劑之量與類型及施加方法，其可形成一凹面形狀，其可係平坦的，或其可形成一些其他形狀。
適合的用於真空之黏合劑包含(但不限於)兩部分系統；例如，環氧樹脂與胺基甲酸乙酯、基於丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯功能前驅物之UV(紫外線)或EB(電子束)可固化物、熱塑性黏合劑(通常被稱為熱熔膠或熱活化)及壓敏黏合劑。通常施加經由額外機制固化之100%固體系統且因此在真空環境中避免與揮發性反應副產品相關聯之問題。適合的黏合劑亦可係藉由常規大氣製程施加；即自載體之鑄造層，通常為事後移除(乾燥)之溶劑或水。該所形成之「乾燥的」黏合劑可係一經接觸即結合的壓敏黏合劑，當熱可逆結合就夠了時使用之一藉由熱活化的熱塑性材料，或當要求不可逆結合時使用(亦即在高操作溫度環境中使用)之一亦藉由熱活化的熱固性材料；。當流體在升高溫度時熱塑性黏合劑亦可被施用，在室溫冷卻(冷凍)至一固體狀態且隨後藉由再加熱活化。在大氣環境中使用之濕氣固化(暴露於濕氣而被活化)黏合劑包含(但不限於)濕氣固化胺基甲酸乙酯、RTV聚矽氧及氰基丙烯酸酯。適合的黏合劑施加方法包含(但不限於)上文提及之鑄造、擠壓塗佈、噴墨印刷、自一臨時支撐件(釋放襯墊)之傳遞(壓合)、及注射。該最後所提及對於更具反應性的兩部分系統或高度反應催化系統係有用的，且被設計使得剛好在施加之前在各組份中係自獨立源提供至共同混合室。
圖2顯示具有定位在該第一與第二基板210、215之間之該環境敏感裝置220之一類似實施例。該膠水225係使用一障壁堆疊230覆蓋。該第二基板215之邊緣形成一角a，其係小於90°(如圖1所示)。該較小的角在沉積期間容許該黏合劑之更好的覆蓋。
圖3顯示可使用本發明之該製程製造之一裝置之另一實施例。在此實施例中，具有鄰近該第一基板310之一環境敏感裝置320，其係平坦的。該第二基板315係C形。該第二基板填充有黏合劑325。該黏合劑隨後使用該障壁堆疊330覆蓋。或者，該環境敏感裝置可鄰近該C形基板，其將隨後填充有黏合劑，且另一基板附接至其上。
圖4A顯示其中具有第一與第二基板410、415之一實施例，同時該第二基板415係短於該第一基板410。該環境敏感裝置420係鄰近該第一基板410。該黏合劑425填充該第一與第二基板410、415之間之空間，且覆蓋該環境敏感裝置420。該黏合劑425之邊緣被暴露超過該第二基板415之末端。該障壁堆疊430在兩端覆蓋該被暴露的黏合劑。
圖4B顯示其中具有一第一基板410之一實施例，同時一環境敏感裝置420係鄰近該第一基板410。該黏合劑425覆蓋該環境敏感裝置420。該黏合劑425之上表面被暴露。該障壁堆疊430覆蓋該被暴露之黏合劑425。在該黏合劑被施加以覆蓋該環境敏感裝置420之前或之後，該障壁堆疊430可被施加至黏合劑425。若在該黏合劑被施加至該環境敏感裝置之前該障壁堆疊被施加至該黏合劑425，該黏合劑425對於該障壁堆疊430可作為一載體膜。
圖5顯示其中該環境敏感裝置520係在平坦的第一與第二基板510、515之間之一實施例。該第一與第二基板510、515在此實施例中大約為相同長度。該黏合劑525填充該第一與第二基板510、515之間之空間，並覆蓋該環境敏感裝置520。該黏合劑525被暴露在該等基板之兩末端。該黏合劑525係使用一障壁堆疊530覆蓋。
圖6顯示其中該環境敏感裝置620係在該第一與第二基板610、615之間之一實施例。該黏合劑625填充該第一與第二基板610、615之間之空間並覆蓋該第二基板615之頂部。該暴露黏合劑625係使用一障壁堆疊630覆蓋，該障壁堆疊630在該第一與第二基板610、615之末端之周圍延伸並覆蓋該第二基板615之頂部。
圖7-8顯示一顯示器之一實例，諸如OLED。該OLED720係在平坦的第一與第二基板之間並使用黏合劑725密封。
若干此等單元可被組裝至一顯示器中。該等單元可係鄰近彼此放置。用於所有該等單元之黏合劑隨後可同時使用該障壁堆疊覆蓋，如圖8所示。此將容許像素/顯示器之平鋪以產生更大的顯示器。
如需要，在該等單元之各者中使用之黏合劑可係相同或其可係不同的。
該第一與第二基板可係摺疊的一單件材料，或兩件獨立材料。該單件材料可被摺疊並沿著兩側(或一側及底部)密封。該等兩件獨立材料可係沿著兩側及底部密封。該密封可係藉由熱密封或藉由使用一黏合劑密封形成。若使用一黏合劑，該黏合劑可係使用一障壁堆疊層覆蓋(若需要)。若需要，用於密封該開口與該等側之黏合劑可係相同或不同的。
當一液體裝置(諸如一液晶顯示器或一電泳油墨)被用於該裝置中時，該等基板之邊緣被密封，在其等之間留下一空間，且在該密封部中留下一開口。液體被引入該密封部之開口中，且該開口被密封，產生該裝置。如上文所描述，該等基板可係一單件材料或兩件獨立材料。如上文所描述，該等側之至少一者被密封，且在液體被引入之前在該等側之一者上之密封部中一開口被留下。如上文所描述，該側中之開口隨後使用該黏合劑密封，且該黏合劑係使用該障壁堆疊覆蓋。
在另一實施例中，本發明涉及一種密封一真空絕熱板之方法。如圖9所示，具有第一與第二基板910與915。該第一與第二基板910、915圍繞型芯材料920形成一封套。該封套在一側中具有一開口。該開口可覆蓋該側之一部分或該整側。自該封套抽空氣體形成一真空，且該封套之開口隨後使用一黏合劑925密封。如上文所描述，該黏合劑925係使用一障壁堆疊930覆蓋。
該封套可係藉由沿著兩側(或一側與底部)密封摺疊的一單件材料而形成，或藉由沿著兩側與底部密封兩件獨立材料而形成。用於造成該封套的密封可係藉由熱密封或藉由使用一黏合劑密封形成。若該封套係使用一黏合劑形成，該黏合劑可係使用一障壁堆疊覆蓋(若需要)。
用於該等真空絕熱板之適合的基板包含(但不限於)聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、具有一或多個障壁堆疊於其上之基板、或其組合。
若需要，用於密封該封套中之開口之黏合劑與用於形成該封套之黏合劑可係相同或不同的。
若需要，該障壁層或該障壁堆疊可被沉積使得其覆蓋一或二基板之表面之所有或部分。此將對於該真空絕熱板提供額外的保護。
在該型芯材料被放置在該等基板之間之前或之後，該封套可係由該等基板形成。
雖然為繪示本發明之目的已顯示若干代表實施例與細節，熟習此項技術者應明白在不違附屬請求項中界定之本發明之範圍之情況下可做本文所揭示之合成物與方法之各種變化。
110．．．第一基板
115．．．第二基板
120．．．環境敏感裝置
125．．．黏合劑
130．．．障壁堆疊
210．．．第一基板
215．．．第二基板
220．．．環境敏感裝置
225．．．膠水
230．．．障壁堆疊
310．．．第一基板
315．．．第二基板
320．．．環境敏感裝置
325．．．黏合劑
330．．．障壁堆疊
410．．．第一基板
415．．．第二基板
420．．．環境敏感裝置
425．．．黏合劑
430．．．障壁堆疊
510．．．第一基板
515．．．第二基板
520．．．環境敏感裝置
525．．．黏合劑
530．．．障壁堆疊
610．．．第一基板
615．．．第二基板
620．．．環境敏感裝置
625．．．黏合劑
630．．．障壁堆疊
720．．．OLED
725．．．黏合劑
910．．．第一基板
915．．．第二基板
920．．．型芯材料
925．．．黏合劑
930．．．障壁堆疊
圖1顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之一實施例；
圖2顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；
圖3顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；
圖4A顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；
圖4B顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；
圖5顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；
圖6顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；
圖7顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；
圖8顯示可使用本發明之該方法製造之一裝置之另一實施例；及
圖9顯示可使用本發明之該方法製造之一真空絕熱板之一實施例。
110．．．第一基板
115．．．第二基板
120．．．環境敏感裝置
125．．．黏合劑
130．．．障壁堆疊

Claims (23)

  1. 一種密封一環境敏感裝置之方法，其包括：提供第一與第二基板；放置該環境敏感裝置於該第一與第二基板之間；使用一黏合劑將該第一與第二基板密封在一起，該黏合劑具有一暴露部分；及使用一障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊覆蓋該黏合劑之該暴露部分，其中該黏合劑之該暴露部分與該障壁層或該障壁堆疊接觸。
  2. 如請求項1之方法，其中該第一或第二基板之一邊緣具有小於90°之一角。
  3. 如請求項1之方法，其中該第一或第二基板中之至少一者為平坦的。
  4. 如請求項1之方法，其中該第一或第二基板中之至少一者為C形。
  5. 如請求項4之方法，其進一步包括使用黏合劑填充該至少一C形第一或第二基板。
  6. 如請求項1之方法，其中使用該障壁層或使用該障壁堆疊覆蓋該黏合劑之該暴露部分包括鄰近該黏合劑真空沉積該障壁層或該障壁堆疊。
  7. 如請求項1之方法，其中該黏合劑之該暴露部分係使用該障壁堆疊覆蓋，且其中該障壁堆疊之該去耦層係使用一大氣製程沉積。
  8. 如請求項1之方法，其中使用該障壁層或該障壁堆疊覆 蓋該黏合劑之暴露部分包括沉積該障壁層或該障壁堆疊於一可撓性基板上，及鄰近該黏合劑壓合該可撓性基板與該障壁層或該障壁堆疊。
  9. 如請求項1之方法，其進一步包括使用該障壁層或該障壁堆疊覆蓋該第一基板、或該第二基板或二者。
  10. 如請求項1之方法，其進一步包括：提供一第三基板；鄰近該第一基板放置一第二環境敏感裝置；鄰近該第二環境敏感裝置放置一第四基板；將該第三與第四基板與一第二黏合劑密封在一起，該第二黏合劑具有一暴露部分；在使用該障壁層或使用該障壁堆疊覆蓋該黏合劑與該第二黏合劑之前鄰近該經黏合劑覆蓋的第一基板、該環境敏感裝置及第二基板放置該經第二黏合劑覆蓋的第三基板、該第二環境敏感裝置及該第四基板。
  11. 如請求項1之方法，其中提供第一與第二基板包括提供一單件材料及摺疊該單件材料。
  12. 如請求項1之方法，其中提供第一與第二基板包括提供兩件獨立材料。
  13. 如請求項1之方法，其中該第一與第二基板在至少一側上被密封且其中在一側中具有一開口，且其中在該第一與第二基板在該至少一側上被密封之後該環境敏感裝置被放置在該第一與第二基板之間，且其中在該環境敏感裝置被放置在該第一與第二基板之間之後在該一側中之 該開口使用該黏合劑密封。
  14. 如請求項13之方法，其中該第一與第二基板係使用一第二黏合劑在該至少一側上密封，該第二黏合劑具有一暴露部分，且進一步包括使用一障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊覆蓋該第二黏合劑之該暴露部分。
  15. 一種密封一真空絕熱板之方法，其包括：提供第一與第二基板；放置一型芯材料於該第一與第二基板之間；使該第一與第二基板形成在一側中具有一開口之一封套；自該封套移除該氣體形成一真空；使用一黏合劑密封該封套之開口，該黏合劑具有一暴露部分；及使用一障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊覆蓋該黏合劑之該暴露部分，其中該黏合劑之該暴露部分與該障壁層或該障壁堆疊接觸。
  16. 如請求項15之方法，其中提供第一與第二基板包括提供一單件材料及摺疊該單件材料，且其中該封套係藉由使用一第二黏合劑密封該基板之該單件材料而形成，該第二黏合劑具有一暴露部分，其進一步包括使用一第二障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一第二障壁堆疊覆蓋該第二黏合劑之該暴露部分。
  17. 如請求項15之方法，其中提供第一與第二基板包括提供 兩件獨立材料，且其中該封套係藉由使用一第二黏合劑密封該兩件基板而形成，該第二黏合劑具有一暴露部分，其進一步包括使用一第二障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一第二障壁堆疊覆蓋該第二黏合劑之該暴露部分。
  18. 如請求項15之方法，其中在該型芯材料被放置在該第一與第二基板之間之前形成該封套。
  19. 如請求項15之方法，其中在該型芯材料被放置在該第一與第二基板之間之後形成該封套。
  20. 如請求項15之方法，其進一步包括使用該障壁層或該障壁堆疊覆蓋該第一基板、或該第二基板或二者。
  21. 一種封入顯示裝置，其包括：一第一基板；鄰近該第一基板之一環境敏感裝置；鄰近該環境敏感裝置之一第二基板；將該第一與第二基板密封在一起之一黏合劑，該環境敏感裝置被密封在該第一與第二基板之間，該黏合劑具有一暴露部分；及覆蓋該黏合劑之該暴露部分之一障壁層或包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊，其中該黏合劑之該暴露部分與該障壁層或該障壁堆疊接觸。
  22. 一種真空絕熱板，其包括：一型芯材料；圍繞該型芯材料之一封套，該封套在一側中具有一開 口；在該封套之該開口中之一黏合劑，該黏合劑具有一暴露部分，其中該黏合劑密封該封套之該開口；及覆蓋該黏合劑之該暴露部分之一障壁層或包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊，其中該黏合劑之該暴露部分與該障壁層或該障壁堆疊接觸；其中氣體經自該封套移除且其中該封套係在一真空中。
  23. 一種密封一環境敏感裝置之方法，其包括：提供一基板；鄰近該基板放置該環境敏感裝置；使用一黏合劑覆蓋該基板與環境敏感裝置，該黏合劑具有一暴露部分；及使用一障壁層或使用包括至少一去耦層與至少一障壁層之一障壁堆疊覆蓋該黏合劑之該暴露部分，其中該黏合劑之該暴露部分與該障壁層或該障壁堆疊接觸。
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