CN107546332A - 一种柔性oled封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性OLED衬底的封装方法,包括:提供一柔性基板;在所述柔性基板上形成一有机层;在所述有机层上形成一包括基部及连接于所述基部的延伸部的无机层,所述无机层与所述柔性基板至少部分直接接触。本发明的柔性OLED衬底具有良好的柔韧性以及防水汽、氧气渗透的性能,使用该衬底进行OLED封装时,可简化封装工艺,提高封装工艺的可靠性,防止水汽、氧气通过封装结合处渗透而影响OLED器件的性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性OLED封装方法。
背景技术
平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display,LCD)及有机电致发光显示器件(Organic Light Emitting Display,OLED)。
OLED显示器件以其自发光、全固态、高对比度等优点,成为近年来最具潜力的新型显示器件。而OLED显示器件最大的特点在于可以实现柔性显示,采用柔性衬底制成重量轻、可弯曲、便于携带的柔性显示器件是OLED显示器件的重要发展方向。
传统的OLED显示器件采用的硬质玻璃衬底对氧气和水汽具有低渗透性,能够较好的保护器件。应用于柔性有机电致发光器件的柔性衬底目前主要为聚合物衬底,聚合物衬底轻薄、坚固且柔韧性极佳,但由于聚合物衬底本身自由体积分数较小且链段平均自由度较大,决定了其容易被水和氧气渗透,缩短有机发光器件寿命。
为此,有必要针对上述问题,提出一种柔性OLED衬底及柔性OLED封装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性OLED封装方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种柔性OLED衬底的封装方法,其特征在于,包括:
提供一柔性基板;
在所述柔性基板上形成一有机层;
在所述有机层上形成一包括基部及连接于所述基部的延伸部的无机层,所述无机层与所述柔性基板至少部分直接接触。
优选的,所述方法具体包括:将所述基部直接设于所述有机层上。
优选的,所述方法具体包括:将所述延伸部沿所述基部在厚度方向上向下延伸。
优选的,所述延伸部与所述柔性基板至少部分直接接触。
优选的,所述聚合物衬底的厚度在3μm到100μm之间。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明的柔性OLED衬底具有良好的柔韧性以及防水汽、氧气渗透的性能,使用该衬底进行OLED封装时,可简化封装工艺,提高封装工艺的可靠性,防止水汽、氧气通过封装结合处渗透而影响OLED器件的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本发明具体实施例中的柔性OLED衬底的结构示意图;
图2所示为本发明具体实施例中的柔性OLED封装方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行详细的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为了进一步理解本发明,下面结合实施例对本发明进行详细说明。
现有技术中,OLED显示装置中的柔性衬底存在封装效果差、水氧容易渗透入显示器件的问题。为解决现有技术的问题,本发明提出一种具有高阻水汽、阻氧气性能的柔性OLED衬底,包括:柔性基板,设于所述柔性基板上的有机层,及设于所述有机层上的无机层,所述无机层与所述柔性基板至少部分直接接触。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明的柔性OLED衬底具有良好的柔韧性以及防水汽、氧气渗透的性能,使用该衬底进行OLED封装时,可简化封装工艺,提高封装工艺的可靠性,防止水汽、氧气通过封装结合处渗透而影响OLED器件的性能。
请参阅图1,图1是本发明具体实施例中的柔性OLED衬底的结构示意图。本发明提供了一种柔性OLED衬底,包括:柔性基板1,设于所述柔性基板上1的有机层2,及设于所述有机层2上的无机层3,其中,所述无机层3与所述柔性基板1至少部分直接接触。
所述无机层3具体包括基部31及连接于所述基部31的延伸部32。其中,所述基部31直接设于所述有机层2上。所述延伸部32沿所述基部31在厚度方向上向下延伸,并且所述延伸部32与所述柔性基板1至少部分直接接触。具体地,所述延伸部32沿着所述有机层2的两侧面向下延伸直到与所述柔性基板1的至少一部分直接接触。所述延伸部32可以仅仅与所述柔性基板1的两侧面直接接触。在其他实施例中,所述延伸部32可沿着所述柔性基板1的两侧面继续向下延伸,直到将所述柔性基板1的两侧面覆盖住。在其他实施例中,所述延伸部32还可以设置为将所述柔性基板1完全包封的结构。
请继续参阅图1,所述柔性基板为聚合物衬底,具体地,所述聚合物衬底可以为聚酰亚胺或者其他具有柔性特性的聚合物材料。在本发明中,所述聚合物衬底的厚度在3μm到100μm之间。如此设置,不仅使OLED显示装置具有良好的柔性功能,而且具有较小的厚度,从而可实现显示装置的薄型化。
图2所示为本发明具体实施例中的柔性OLED封装方法的流程图,所述方法包括:
S1、提供一柔性基板;
S2、在所述柔性基板上形成一有机层;
S3、在所述有机层上形成一包括基部及连接于所述基部的延伸部的无机层,所述无机层与所述柔性基板至少部分直接接触。
优选的,所述方法具体包括:将所述基部直接设于所述有机层上。
优选的,所述方法具体包括:将所述延伸部沿所述基部在厚度方向上向下延伸。
附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的,并且本发明并不限于这些实施方式。在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节模糊了本发明,在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了与本发明关系不大的其他细节。以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (5)
1.一种柔性OLED衬底的封装方法,其特征在于,包括:
提供一柔性基板;
在所述柔性基板上形成一有机层;
在所述有机层上形成一包括基部及连接于所述基部的延伸部的无机层,所述无机层与所述柔性基板至少部分直接接触。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法具体包括:将所述基部直接设于所述有机层上。
3.根据权利要求2所述的柔性OLED衬底,其特征在于,所述方法具体包括:将所述延伸部沿所述基部在厚度方向上向下延伸。
4.根据权利要求3所述的柔性OLED衬底,其特征在于,所述延伸部与所述柔性基板至少部分直接接触。
5.根据权利要求4所述的柔性OLED衬底,其特征在于,所述聚合物衬底的厚度在3μm到100μm之间。
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CN201610495850.2A CN107546332A (zh) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 一种柔性oled封装方法 |
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Citations (3)
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CN102210035A (zh) * | 2008-12-30 | 2011-10-05 | 三星移动显示器株式会社 | 封装环境敏感设备的方法 |
CN103545463A (zh) * | 2013-09-27 | 2014-01-29 | Tcl集团股份有限公司 | 一种柔性显示器件及其制作方法 |
CN104183783A (zh) * | 2013-05-24 | 2014-12-03 | 三星显示有限公司 | 具有柔性基板的有机发光显示装置 |
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2016
- 2016-06-29 CN CN201610495850.2A patent/CN107546332A/zh active Pending
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