CN103022374A - 一种显示器件的封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示器件的封装结构及封装方法,包括盖板以及带有发光元件的玻璃基板;所述盖板设置在玻璃基板的上方,且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层。将发光元件安装在玻璃基板上;然后,用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的外围;之后,再将玻璃基板放置在一承座上;接着,将盖板放置于玻璃基板上方,通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧;最后,用高功率激光对玻璃胶进行烧结;本发明盖板设置在玻璃基板的上方,且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层;采用本发明方法封装的结构封装效果好,隔水氧能力强,在提高器件的防水、防氧性能的同时,优化制备工艺。
Description
技术领域
本发明属于OLED制造领域,涉及一种显示器件的封装结构及封装方法。
背景技术
OLED显示是一种有机发光器件,其原理是通过对有机材料施加电压,使电能转化为光能,具有高发光效率、低驱动电压等优点,但随着使用时间的增加,环境中的水气与氧气容易渗入器件中,影响器件发光性能。
目前,现有的封装方式主要有:1)在玻璃盖板的一定位置蚀刻一定深度的底部平整的凹槽,将干燥片(吸水片)贴在这个凹槽中,并在图形显示区之外喷涂一圈UV固化胶。这种封装方式工艺成熟,材料明确,封装良率较高,但该封装方式工艺复杂,只能做底发光器件,影响器件发光效率。2)与第一种相同,同样要对后盖进行刻槽,所不同的是,将干燥片换为了干燥剂,是液态的,在AA区的外围用针式点涂机涂覆一圈,自然风干或带温烘烤。这种方式的缺点是减小了AA区在整个显示器件中的面积比率。3)不需对后盖进行刻槽,所不同的是,采用蒸着的方式形成透明干燥剂层,在干燥剂层之上涂印透明树脂层,再之后涂布UV胶。这种封装方式的优点是理论上封装效果好,隔水氧能力强。缺点是制程复杂,还使用到CVD,制程成本高。
发明内容
本发明的目的在于提高显示器件的防水、防氧性能,提供一种显示器件的封装结构及封装方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来解决的:
包括盖板以及带有发光元件的玻璃基板;所述盖板设置在玻璃基板的上方,且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层。
上述盖板的下表面与玻璃基板的上表面接合。
上述发光元件由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。
上述封胶层采用由玻璃粉制成的玻璃胶。
上述封胶层通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件外围,并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结,使玻璃基板、盖板以及封胶层之间形成一密闭空间。
本发明还公开了一种显示器件封装结构的封装方法,包括以下步骤:
1)将发光元件安装在玻璃基板上;
2)用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的外围;
3)将玻璃基板放置在一承座上;
4)将盖板放置于玻璃基板上方,通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧;
5)用高功率激光对玻璃胶进行烧结。
本发明盖板设置在玻璃基板的上方,且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层;封装时,将发光元件安装在玻璃基板上;然后,用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的外围;之后,再将玻璃基板放置在一承座上;接着,将盖板放置于玻璃基板上方,通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧;最后,用高功率激光对玻璃胶进行烧结;采用本发明方法封装的结构封装效果好,隔水氧能力强,在提高器件的防水、防氧性能的同时,优化制备工艺。
附图说明
图1为本发明封装结构的剖面图;
图2为本发明封装结构的俯视图。
其中:1为盖板;2为封胶层;3为玻璃基板;4为发光元件。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述:
参见图1~2,这种显示器件的封装结构,包括盖板1以及带有发光元件4的玻璃基板3;盖板1的下表面与玻璃基板3的上表面接合;所述盖板1设置在玻璃基板3的上方,且盖板1与玻璃基板3之间设置有封胶层2;封胶层2采用由玻璃粉制成的玻璃胶。封胶层2通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件4外围,并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结,使玻璃基板3、盖板1以及封胶层2之间形成一密闭空间。所述发光元件4由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。
本发明还公开了一种显示器件封装结构的封装方法,包括以下步骤:
首先,将发光元件4安装在玻璃基板3上;然后,用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件4的外围;之后,再将玻璃基板3放置在一承座上;接着,将盖板1放置于玻璃基板3上方,通过加压板与承座将盖板1与玻璃基板3压紧;最后,用高功率激光对玻璃胶进行烧结。
如图所示,图1为该结构的剖面图,包括一玻璃基板,其表面包含发光元件,由一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层构成。封胶层通过丝网印刷或点胶方式涂布在玻璃基板外围(如图2所示),主要用来提供封装的粘着性。该封装层主要材质为玻璃粉。利用高功率激光通过盖板面,对玻璃胶进行烧结。使玻璃基板、盖板、封胶层形成一密闭空间,提高器件的隔水隔氧性能。
以上内容只是结合具体的方案来进一步详细说明本发明,不能认定本发明的具体实施方式仅限于此,再不脱离本发明构思的前提下,还可以做若干的推演和转换,都应视为属于本发明所提出的权利要求书确定专利保护范畴。
Claims (6)
1.一种显示器件的封装结构,其特征在于:包括盖板(1)以及带有发光元件(4)的玻璃基板(3);所述盖板(1)设置在玻璃基板(3)的上方,且盖板(1)与玻璃基板(3)之间设置有封胶层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构,其特征在于:所述盖板(1)的下表面与玻璃基板(3)的上表面接合。
3.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构,其特征在于:所述发光元件(4)由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。
4.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构,其特征在于:所述封胶层(2)采用由玻璃粉制成的玻璃胶。
5.根据权利要求1或4所述的一种显示器件的封装结构,其特征在于:所述封胶层(2)通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件(4)外围,并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结,使玻璃基板(3)、盖板(1)以及封胶层(2)之间形成一密闭空间。
6.一种如权利要求1所述显示器件封装结构的封装方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)将发光元件(4)安装在玻璃基板(3)上;
2)用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件(4)的外围;
3)将玻璃基板(3)放置在一承座上;
4)将盖板(1)放置于玻璃基板(3)上方,通过加压板与承座将盖板(1)与玻璃基板(3)压紧;
5)用高功率激光对玻璃胶进行烧结。
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