CN105070850B - 激光封装设备的底座和激光封装设备 - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000087 laser glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermal Insulation (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明涉及显示装置制备技术领域，公开了一种激光封装设备的底座和激光封装设备。其中激光封装设备的底座，包括：金属底座本体，金属底座本体用于支撑待封装基板的一侧、设有与待封装基板内的每个子基板的玻璃粉区域一一对应的保温结构。本发明提供的激光封装设备的底座，通过在金属底座本体上设置保温结构，可以减慢激光传导给玻璃粉的热量的散失速度，避免玻璃粉以及玻璃基板的温度急速变化，进而可以减小待封装基板和玻璃粉封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置制备技术领域，尤其涉及一种激光封装设备的底座和激光封装设备。
背景技术
近年来，OLED(有机发光二极管，英文全称：Organic Light-Emitting Diode)在平板显示和照明领域的应用越来越广泛。由于OLED芯片的寿命极易受到氧气，水汽的影响，水汽和氧气的渗入，会造成OLED器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶等效应，致使器件提前老化乃至损坏，常见的现象就是黑点、pixelshrinkage(象素收缩)和光强度衰减，根据OLED的工艺需求，对OLED器件的封装除了能够增强器件的机械强度外，对OLED器件而言，更为重要的是可以隔离外部氧气和水汽的侵入。按照业界的标准，商用化OLED产品至少须达到工作寿命10000小时，存储寿命至少50000小时，这就要求水汽渗透率(WVTR)小于10-6g/m2/day，氧气穿透率(OTR)小于10-5cc/bar/m2/day，对于水氧的渗透率要求高于LCD(液晶显示器，英文全称：Liquid Crystal Display)，因而如何让盖板与基板这两部分工艺衔接更有效率、减少封装工艺成本以及减少封装时间以达到最佳的量产速率，已俨然成为封装工艺及设备技术发展的主要目标。
现有技术中的OLED封装技术大致可分为以下3种：(1)UV胶边缘密封；(2)激光玻璃粉封装；(3)薄膜封装。其中，第一种封装方法较简单，但密封性比较差，需要使用干燥剂作为辅助，因此采用此封装方式的OLED寿命相对较短；第三种的薄膜封装成本低，封装后的成品轻薄，水氧透过率低，主要适用于大尺寸的柔性基底，但这一新兴封装材料并不成熟，其气密性尚不能满足OLED电视等较长使用寿命的应用需求；而第二种封装方法，激光辅助的玻璃粉封装工艺以其优良封装气密性、低温选择性及成熟工艺已成为当前OLED封装的首选工艺。
现有技术中，激光玻璃粉封装均使用扫描式封装方法，将待封装的OLED基板放置在激光封装设备的底座上，沿OLED基板上预烧结的玻璃粉轨迹进行扫描加热完成封装。
但是，由于OLED基板与底座直接接触，且底座为金属材料，导致激光扫描玻璃粉时，激光传导的热量很快就被传递至底座，玻璃粉的温度很快下降，随着上述玻璃粉在激光的照射后被急剧地冷却，存在玻璃基板和玻璃粉受到温度急速变化冲击而发生裂纹的概率上升的问题。并且，即使未发生裂纹，由于玻璃基板的耐久性下降，存在产生残次品的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种激光封装设备的底座和激光封装设备，用以降低玻璃粉的冷却速度，进而可以减小待封装基板和玻璃粉封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种激光封装设备的底座，包括：金属底座本体，所述金属底座本体用于支撑待封装基板的一侧、设有与所述待封装基板内的每个子基板的玻璃粉区域一一对应的保温结构。
本发明提供的激光封装设备的底座，通过在金属底座本体上设置保温结构，可以减慢激光传导给玻璃粉的热量的散失速度，避免玻璃粉以及玻璃基板的温度急速变化，进而可以减小待封装基板和玻璃粉封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。
在一些可选的实施方式中，每个所述保温结构包括：设置于所述金属底座本体上的多个条形槽，且每个所述条形槽的开口朝向所述待封装基板。条形槽的设置可以使得基板与玻璃粉区域对应的部分不紧贴着金属底座本体，进而可以降低玻璃粉热量的散失速度。
在一些可选的实施方式中，每个所述条形槽内设有与所述底座外的储气罐连通的通气孔，所述通气孔用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板。通气孔的设置可以进一步对玻璃粉的温度进行保温，通过在玻璃粉背离激光的一侧通热气，可以减缓玻璃粉温度降低的速度。
在一些可选的实施方式中，多个所述保温结构相互连通、且设有一个与所述底座外的储气罐连通的通气孔，所述通气孔用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板。这样的设置可以节省管路，避免过多的导热管路影响金属底座本体的温度
在一些可选的实施方式中，每个所述玻璃粉区域形成的图形为长方形，每个所述保温结构包括：两对延伸方向相同的条形槽，且所述两对条形槽相互连通以形成长方形结构的保温结构。
在一些可选的实施方式中，每个所述保温结构包括：设置于所述金属底座本体上的多个条形绝热层。绝热层的设置可以阻挡玻璃粉的热量向金属底座本体传递。
在一些可选的实施方式中，所述金属底座本体上设有用于容纳所述多个条形绝热层的凹槽。
在一些可选的实施方式中，每个所述玻璃粉区域形成的图形为长方形，每个所述保温结构包括：两对延伸方向相同的条形绝热层，且所述两对条形绝热层相互连接以形成长方形结构的保温结构。
在一些可选的实施方式中，所述长方形结构的保温结构的每条边的宽度的中心线与对应的所述长方形的玻璃粉区域的边的宽度的中心线重合，且所述长方形结构的保温结构的每条边的宽度与对应的所述长方形的玻璃粉区域的边的宽度的差值小于10毫米。避免保温结构对器件的其它部分的造成损害。
本发明提供了一种激光封装设备，包括：上述任一项所述的激光封装设备的底座。由于上述底座可以降低玻璃粉的冷却速度，进而可以减小待封装基板和玻璃粉封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。故本发明提供的激光封装设备，具有较好的使用性能。
附图说明
图1为本发明实施例提供的激光封装设备的底座截面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的激光封装设备的底座与待封装基板配合使用时的一种截面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的激光封装设备的底座上的条形槽的一种分布结构示意图；
图4为本发明实施例提供的激光封装设备的底座上的条形槽的另一种分布结构示意图；
图5为本发明实施例提供的激光封装设备的底座的另一种截面结构示意图。
附图标记：
1-金属底座本体 11-条形槽
12-条形绝热层 2-待封装基板
3-玻璃粉 4-通气孔
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。
如图1和图2所示，其中：图1为本发明实施例提供的激光封装设备的底座截面结构示意图；图2为本发明实施例提供的激光封装设备的底座与待封装基板2配合使用时的一种截面结构示意图；本发明提供了一种激光封装设备的底座，包括：金属底座本体1，金属底座本体1用于支撑待封装基板2的一侧、设有与待封装基板2内的每个子基板的玻璃粉3区域一一对应的保温结构。
本发明提供的激光封装设备的底座，通过在金属底座本体1上设置保温结构，可以减慢激光传导给玻璃粉3的热量的散失速度，避免玻璃粉3以及玻璃基板的温度急速变化，进而可以减小待封装基板2和玻璃粉3封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。
上述保温结构的具体结构可以有多种：
一种具体实施方式中，如图1、图3和图4所示，其中：图3为本发明实施例提供的激光封装设备的底座上的条形槽11的一种分布结构示意图；图4为本发明实施例提供的激光封装设备的底座上的条形槽11的另一种分布结构示意图；每个保温结构包括：设置于金属底座本体1上的多个条形槽11，且每个条形槽11的开口朝向待封装基板2。条形槽11的设置可以使得基板与玻璃粉3区域对应的部分不紧贴着金属底座本体1，进而可以降低玻璃粉3热量的散失速度。
进一步的，每个条形槽11内设有与底座外的储气罐连通的通气孔4，通气孔4用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板2。通气孔4的设置可以进一步对玻璃粉3的温度进行保温，通过在玻璃粉3背离激光的一侧通热气，可以减缓玻璃粉3温度降低的速度。
上述储气罐内的气体的温度可以设置为可调节的。
如图4所示，多个保温结构相互连通、且设有一个与底座外的储气罐连通的通气孔4，通气孔4用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板2。这样的设置可以节省管路，避免过多的导热管路影响金属底座本体1的温度
现有技术中的显示装置的外形一般为长方向，故每个玻璃粉3区域形成的图形为长方形，每个保温结构包括：两对延伸方向相同的条形槽11，且两对条形槽11相互连通以形成长方形结构的保温结构。即每个保温结构包括：第一条形槽、第二条形槽、第三条形槽和第四条形槽，其中第一条形槽和第二条形槽的延伸方向相同，第三条形槽和第四条形槽的延伸方向相同，第一条形槽、第二条形槽、第三条形槽和第四条形槽依次首尾连接围城长方形结构的保温结构。
另一种具体的实施方式中，如图5所示，图5为本发明实施例提供的激光封装设备的底座的另一种截面结构示意图。
每个保温结构包括：设置于金属底座本体1上的多个条形绝热层12。条形绝热层12的设置可以阻挡玻璃粉3的热量向金属底座本体1传递。
进一步的，金属底座本体1上设有用于容纳多个条形绝热层12的凹槽。即条形绝热层上表面可以与金属底座本体的支撑面平齐，也可以是条形绝热层的下表面与金属底座本体的支撑面平齐。凹槽的设置可以提高金属底座用于支撑待封装基板的一面的平整度。
上述每条绝热层的材料为硅酸铝纤维或硅纤维或石棉。每个玻璃粉3区域形成的图形为长方形，每个保温结构包括：两对延伸方向相同的条形绝热层12，且两对条形绝热层12相互连接以形成长方形结构的保温结构。即每个保温结构包括：第一条形绝热层、第二条形绝热层、第三条形绝热层和第四条形绝热层，其中第一条形绝热层和第二条形绝热层的延伸方向相同，第三条形绝热层和第四条形绝热层的延伸方向相同，第一条形绝热层、第二条形绝热层、第三条形绝热层和第四条形绝热层依次首尾连接围城长方形结构的保温结构。
一种具体实施方式中，如图2所示，长方形结构的保温结构的每条边的宽度的中心线与对应的长方形的玻璃粉3区域的边的宽度的中心线重合，且长方形结构的保温结构的每条边的宽度与对应的长方形的玻璃粉3区域的边的宽度的差值小于10毫米。避免保温结构对器件的其它部分的造成损害。即图2中的W小于5毫米。
本发明提还供了一种激光封装设备，包括：上述任一项所述的激光封装设备的底座。由于上述底座可以降低玻璃粉3的冷却速度，进而可以减小待封装基板2和玻璃粉3封装后裂纹现象的发生，提高封装的良品率。故本发明提供的激光封装设备，具有较好的使用性能。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种激光封装设备的底座，其特征在于，包括：金属底座本体，所述金属底座本体用于支撑待封装基板的一侧、设有与所述待封装基板内的每个子基板的玻璃粉区域一一对应的保温结构，每个所述保温结构包括：设置于所述金属底座本体上的多个条形绝热层。
2.如权利要求1所述的激光封装设备的底座，其特征在于，每个所述保温结构包括：设置于所述金属底座本体上的多个条形槽，且每个所述条形槽的开口朝向所述待封装基板。
3.如权利要求2所述的激光封装设备的底座，其特征在于，每个所述条形槽内设有与所述底座外的储气罐连通的通气孔，所述通气孔用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板。
4.如权利要求2所述的激光封装设备的底座，其特征在于，多个所述保温结构相互连通、且设有一个与所述底座外的储气罐连通的通气孔，所述通气孔用于将储气罐内的带有温度的气体导向待封装基板。
5.如权利要求2所述的激光封装设备的底座，其特征在于，每个所述玻璃粉区域形成的图形为长方形，每个所述保温结构包括：两对延伸方向相同的条形槽，且所述两对条形槽相互连通以形成长方形结构的保温结构。
6.如权利要求1所述的激光封装设备的底座，其特征在于，所述金属底座本体上设有用于容纳所述多个条形绝热层的凹槽。
7.如权利要求1所述的激光封装设备的底座，其特征在于，每个所述玻璃粉区域形成的图形为长方形，每个所述保温结构包括：两对延伸方向相同的条形绝热层，且所述两对条形绝热层相互连接以形成长方形结构的保温结构。
8.如权利要求5或7所述的激光封装设备的底座，其特征在于，所述长方形结构的保温结构的每条边的宽度的中心线与对应的所述长方形的玻璃粉区域的边的宽度的中心线重合，且所述长方形结构的保温结构的每条边的宽度与对应的所述长方形的玻璃粉区域的边的宽度的差值小于10毫米。
9.一种激光封装设备，其特征在于，包括：如权利要求1～8任一项所述的激光封装设备的底座。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510618612.1A CN105070850B (zh) | 2015-09-24 | 2015-09-24 | 激光封装设备的底座和激光封装设备 |
| US15/081,054 US10270066B2 (en) | 2015-09-24 | 2016-03-25 | Pedestal of laser packaging device and laser packaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510618612.1A CN105070850B (zh) | 2015-09-24 | 2015-09-24 | 激光封装设备的底座和激光封装设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105070850A CN105070850A (zh) | 2015-11-18 |
| CN105070850B true CN105070850B (zh) | 2017-04-05 |
Family
ID=54500171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510618612.1A Expired - Fee Related CN105070850B (zh) | 2015-09-24 | 2015-09-24 | 激光封装设备的底座和激光封装设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10270066B2 (zh) |
| CN (1) | CN105070850B (zh) |
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2015
- 2015-09-24 CN CN201510618612.1A patent/CN105070850B/zh not_active Expired - Fee Related
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- 2016-03-25 US US15/081,054 patent/US10270066B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10270066B2 (en) | 2019-04-23 |
| US20170092515A1 (en) | 2017-03-30 |
| CN105070850A (zh) | 2015-11-18 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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