CN104538556B - 柔性oled衬底及柔性oled封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性OLED衬底及柔性OLED封装方法，所述柔性OLED衬底包括：聚合物层(1)，设于所述聚合物层(1)上的金属箔片(2)，及设于金属箔片(2)上的绝缘胶材层(3)；所述金属箔片(2)的表面尺寸大于聚合物层(1)的表面尺寸，聚合物层(1)的表面尺寸大于绝缘胶材层(3)的表面尺寸。该柔性OLED衬底具有良好柔韧性和防水、氧渗透性能。利用绝缘胶材层(3)将制备好的OLED柔性器件(5)直接粘附于衬底上，将衬底制备与封装过程结合在一起，简化了封装工艺，并且器件弯曲时与衬底之间产生的应力将由整个器件分担，提高了封装工艺的可靠性。

Description

柔性OLED衬底及柔性OLED封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED衬底及柔性OLED封装方法。
背景技术
平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，LCD)及有机电致发光显示器件(Organic Light Emitting Display，OLED)。
OLED显示器件以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为近年来最具潜力的新型显示器件。而OLED显示器件最大的特点在于可以实现柔性显示，采用柔性衬底制成重量轻、可弯曲、便于携带的柔性显示器件是OLED显示器件的重要发展方向。
传统的OLED显示器件采用的硬质玻璃衬底对氧气和水汽具有低渗透性，能够较好的保护器件。应用于柔性有机电致发光器件的柔性衬底目前主要为聚合物衬底，聚合物衬底轻薄、坚固且柔韧性极佳，但由于聚合物衬底本身自由体积分数较小且链段平均自由度较大，决定了其容易被水和氧气渗透，缩短有机发光器件寿命。
金属箔片在其厚度达到100μm以下时，能够表现出优异的可挠性，并且与聚合物相比，耐热性能优异且热膨胀系数很低，特别是不存在水和氧气渗透的问题，非常适于用作柔性有机电致发光器件的衬底材料，但金属箔片作为柔性显示器件衬底材料还存在导电及表面粗糙度较大的问题。
如图1所示，现有一种聚合物-金属箔复合柔性封装衬底，其包括：第一聚合物层10，设置于第一聚合物层10之上的金属箔片20，设置于金属箔片20之上的第二聚合物层30。其中，所述金属箔片20的表面尺寸大于所述第一聚合物层10和第二聚合物层30的表面尺寸，在利用金属箔片优异的可挠性和水、氧阻隔性能的同时，克服其导电及表面粗糙度问题。然而，该聚合物-金属箔复合柔性封装衬底制备完成后，仍需通过封装工艺与器件相结合。如图2所示，首先，在所述柔性封装衬底的第二聚合物层30之上形成有机电致发光器件50；然后，在所述柔性封装衬底的金属箔片20未被第一聚合物层10和第二聚合物层30覆盖的部分之上涂覆有机胶材40，并将所述部分粘附于所述有机电致发光器件50的侧边。该种封装结构，水、氧仍有可能通过结合处或聚合物的侧面渗透。并且由于是柔性器件，在器件形变时，器件与衬底之间会出现应力，而应力必然集中在封装胶的连接处，易发生破裂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性OLED衬底，其具有良好的柔韧性和防水、氧渗透性能，使用该衬底进行OLED封装时，可简化封装工艺，提高柔封装工艺的可靠性，防止水、氧通过封装结合处渗漏和柔性器件变形时的应力集中导致器件破裂。
本发明的目的还在于提供一种柔性OLED封装方法，该方法将柔性OLED衬底的制备过程与OLED封装过程结合在一起，简化了封装工艺，并且由于将OLED器件直接粘附于柔性OLED衬底上，使得器件弯曲时与衬底之间产生的应力由整个器件分担，提高了封装工艺的可靠性。
为实现上述目的，本发明首先提供了一种柔性OLED衬底，包括：聚合物层，设于所述聚合物层上的金属箔片，及设于金属箔片上的绝缘胶材层；所述金属箔片的表面尺寸大于聚合物层的表面尺寸，聚合物层的表面尺寸大于绝缘胶材层的表面尺寸。
所述金属箔片为具有隔绝水、氧能力和柔性弯曲能力的金属箔片。
所述金属箔片为铝箔。
所述金属箔片的厚度在3μm到100μm之间。
所述聚合物层为对金属箔片具有支撑和保护作用的聚合物层。
所述聚合物层为聚酰亚胺层。
所述聚合物层的厚度在10μm到300μm之间。
本发明还提供一种柔性OLED封装方法，包括：
步骤1、提供一金属箔片，在金属箔片一侧涂布聚合物前体溶液然后加热固化形成聚合物层；
步骤2、用胶材涂布机将绝缘胶材均匀涂覆于金属箔片另一侧表面形成绝缘胶材层，从而制备出包含聚合物层、金属箔片和绝缘胶材层的柔性OLED衬底；
步骤3、将制备好的OLED器件与该柔性OLED衬底对组，通过绝缘胶材层将OLED器件粘附于该柔性OLED衬底上。
所述步骤1中的聚合物前体溶液为聚酰亚胺前驱体溶液，制备出来的聚合物层为聚酰亚胺层，所述聚合物层的厚度在10μm到300μm之间。
所述步骤2中的绝缘胶材层面积小于金属箔片和聚合物层的面积，大于OLED器件需封装的面积，并位于金属箔片和聚合物层所覆盖的位置。
所述步骤3中的OLED器件为底发光型OLED器件。
本发明的有益效果：本发明通过采用一种绝缘胶材来制备柔性OLED衬底，具有良好柔韧性和防水、氧渗透性能。利用绝缘胶材将制备好的OLED柔性器件直接粘附于衬底上，将衬底制备与封装过程结合在一起，简化了封装工艺，并且器件弯曲时与衬底之间产生的应力将由整个器件分担，提高了封装工艺的可靠性。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有的一种柔性OLED衬底；
图2为采用图1柔性OLED衬底封装的OLED显示器件；
图3为本发明的柔性OLED衬底；
图4为本发明的柔性OLED封装方法的流程图；
图5为采用本发明的柔性OLED衬底封装的OLED显示器件。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3，本发明提供了一种柔性OLED衬底，包括：聚合物层1，设于所述聚合物层1上的金属箔片2，及设于金属箔片2上的绝缘胶材层3；所述金属箔片2的表面尺寸大于聚合物层1的表面尺寸，聚合物层1的表面尺寸大于绝缘胶材层3的表面尺寸。
所述金属箔片2可以为具有隔绝水、氧能力和柔性弯曲能力的任何金属箔片，如铝箔；优选的，所述金属箔片2的厚度在3μm到100μm之间。具体的，所述聚合物层1可以为对金属箔片2具有支撑和保护作用的任何聚合物层，如聚酰亚胺层；优选的，所述聚合物层1的厚度在10μm到300μm之间。
具体的，所述绝缘性胶材层3的材料可以为绝缘固体胶，所述绝缘性胶材层3负责在封装时将OLED器件粘附在该OLED柔性衬底上，并具有一定隔绝水、氧的作用，且由于其具有绝缘性，可以避免导电性金属箔片与器件电极相接触。
请参阅图4、图5，本发明还提供了一种柔性OLED封装方法，包括：
步骤1、提供一金属箔片2，在金属箔片2一侧涂布聚合物前体溶液然后加热固化形成聚合物层1。
具体的，所述金属箔片2可选择铝箔，厚度在3μm到100μm之间；所述聚合物前体溶液可选择聚酰亚胺前驱体溶液，制备出来的聚合物层1为聚酰亚胺层，所述聚合物层1的厚度在10μm到300μm之间。
步骤2、用胶材涂布机将绝缘胶材均匀涂覆于金属箔片另一侧表面形成绝缘胶材层3，从而制备出包含聚合物层1、金属箔片2和绝缘胶材层3的柔性OLED衬底。
需要注意的是，所述步骤1中金属箔片2的面积应大于聚合物层1的面积；所述步骤2中涂布的绝缘胶材层3面积应小于金属箔片2和聚合物层1的面积，大于OLED器件5需封装的面积，并位于金属箔片2和聚合物层1所覆盖的位置。
步骤3、将制备好的OLED器件5与该柔性OLED衬底对组，通过绝缘胶材层3将OLED器件5粘附于该柔性OLED衬底上。
值得一提的是，所述步骤3中的OLED器件5为底发光型OLED器件。所述绝缘胶材层3粘附于OLED器件5的底边与侧边。相比较现有技术，本发明的OLED封装方法简化了封装工艺，且所制得的封装结构中所述绝缘胶材层3为一个整体，而非拼接而成，避免了结合处水、氧渗漏，器件弯曲时与衬底之间产生的应力将由整个器件分担，提高了封装工艺的可靠性。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种柔性OLED衬底，包括：聚合物层(1)，及设于所述聚合物层(1)上的金属箔片(2)，所述金属箔片(2)的表面尺寸大于聚合物层(1)的表面尺寸，其特征在于，还包括：设于金属箔片(2)上的绝缘胶材层(3)；聚合物层(1)的表面尺寸大于绝缘胶材层(3)的表面尺寸。
2.如权利要求1所述的柔性OLED衬底，其特征在于，所述金属箔片(2)为具有隔绝水、氧能力和柔性弯曲能力的金属箔片。
3.如权利要求2所述的柔性OLED衬底，其特征在于，所述金属箔片(2)为铝箔。
4.如权利要求1所述的柔性OLED衬底，其特征在于，所述金属箔片(2)的厚度在3μm到100μm之间。
5.如权利要求1所述的柔性OLED衬底，其特征在于，所述聚合物层(1)为对金属箔片(2)具有支撑和保护作用的聚合物层。
6.如权利要求5所述的柔性OLED衬底，其特征在于，所述聚合物层(1)为聚酰亚胺层。
7.如权利要求1所述的柔性OLED衬底，其特征在于，所述聚合物层(1)的厚度在10μm到300μm之间。
8.一种柔性OLED封装方法，其特征在于，包括：
步骤1、提供一金属箔片(2)，在金属箔片(2)一侧涂布聚合物前体溶液然后加热固化形成聚合物层(1)；
步骤2、用胶材涂布机将绝缘胶材均匀涂覆于金属箔片另一侧表面形成绝缘胶材层(3)，从而制备出包含聚合物层(1)、金属箔片(2)和绝缘胶材层(3)的柔性OLED衬底；
步骤3、将制备好的OLED器件(5)与该柔性OLED衬底对组，通过绝缘胶材层(3)将OLED器件(5)粘附于该柔性OLED衬底上。
9.如权利要求8所述的柔性OLED封装方法，其特征在于，所述步骤1中的聚合物前体溶液为聚酰亚胺前驱体溶液，制备出来的聚合物层(1)为聚酰亚胺层，所述聚合物层(1)的厚度在10μm到300μm之间。
10.如权利要求8所述的柔性OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中的绝缘胶材层(3)面积小于金属箔片(2)和聚合物层(1)的面积，大于OLED器件(5)需封装的面积，并位于金属箔片(2)和聚合物层(1)所覆盖的位置。
11.如权利要求8所述的柔性OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中的OLED器件(5)为顶发光型OLED器件。
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