CN112510167B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及显示面板技术领域,提供了一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:提供OLED层,在所述OLED层的表面设置胶材料形成胶层;在所述胶层背离所述OLED层的表面设置衬底基板,得到所述显示面板。与常规的制备方法相比,本申请由于以OLED层为基层进行制备,最后再制备衬底基板,得到的显示面板中OLED层的表面平整光滑,不会由于存在异物造成OLED层凸起的现象,由于形成凸起异物的表面是与衬底基板结合,因此不会影响OLED层的性能;同时采用该方法进行制备,可以将凸起异物的管控放宽,保证可以有效地去除凸起异物,提高显示面板的优良率,且提高制备效率,节省物料,可广泛用于生产。
Description
技术领域
本申请属于显示面板技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
显示技术是一种根据人的心理和生理特点,采用适当的方法改变光的强弱、光的波长(即颜色)和光的其他特征,组成不同形式的视觉信息。视觉信息的表现形式一般为字符、图形和图像。随着显示技术的不断发展,对显示器件的要求越来越高,柔性显示器件技术的应用越来越广泛。
目前,超薄显示面板的制备方法中,一般的制备步骤是提供了一个硬基板,在基板表面提供光学胶,最后再与OLED进行贴合。按照该流程进行显示面板的生产,由于硬基板的表面并不是光滑平整,在制备过程中会形成凸起的异物,导致形成的光学胶层的表面不光滑,在基板存在凸起的对应位置也存在凸起,导致贴合了OLED材料后,光学胶层形成的凸起均反映在OLED层的表面,导致现有技术制备得到的超薄柔性显示板中OLED表面的凸起现象严重,且由于凸起颗粒粒径为50~70微米,颗粒较小,依靠机器、手工均无法完全去除,导致得到的显示面板良率低、制备效率低、OCA物料损耗较大,导致需要返工,影响产品生产。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制备方法,旨在解决现有技术中超薄显示面板的制备过程易出现凸起颗粒,导致良率低、损耗严重的问题。
为实现上述申请目的,本申请采用的技术方案如下:
第一方面,本申请提供一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:
提供OLED层,在所述OLED层的表面设置胶材料形成胶层,其中,所述第一贴合的压力为0.4~0.5MPa,所述第一贴合的速度为40~50mm/s;
在所述胶层背离所述OLED层的表面设置衬底基板,得到所述显示面板。
第二方面,本申请提供一种显示面板,所述显示面板包括一OLED层,在所述OLED层表面设置胶层;在所述胶层背离OLED层的表面设置衬底基板。
第三方面,本申请提供一种显示装置,所述显示装置包括显示面板,所述显示面板由所述的显示面板的制备方法制备得到的或为所述的显示面板。
本申请第一方面提供的一种显示面板的制备方法,该制备方法以OLED层为基层材料,先在OLED层设置胶层,使OLED层或胶层在设置过程中形成的凸起均形成于背离OLED层的表面;再将衬底基板设置于胶层背离所述OLED层的表面,即与形成的凸起结合,与常规的制备方法相比,本申请由于以OLED层为基层进行制备,最后再制备衬底基板,得到的显示面板中OLED层的表面平整光滑,不会由于存在异物造成OLED层凸起的现象,由于形成凸起异物的表面是与衬底基板结合,因此不会影响OLED层的性能;同时采用该方法进行制备,可以将凸起异物的管控放宽,保证可以有效地去除凸起异物,提高显示面板的优良率,且提高制备效率,提高产品的合格率,节省物料,可广泛用于生产。
本申请第二方面提供的一种显示面板,所提供的显示面板为“三明治”结构,得到的显示面板不会由于存在异物造成OLED层凸起,能够保证OLED层的表面平整,有利于显示面板的广泛应用。
本申请第三方面提供的显示装置,所述显示装置包括显示面板,所述显示面板由所述的显示面板的制备方法制备得到的或为所述的显示面板,由于显示面板不会由于存在异物造成OLED层凸起,显示面板OLED层的表面平整,制备得到的显示装置性能优异。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请中,术语“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况。其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,“a,b,或c中的至少一项(个)”,或,“a,b,和c中的至少一项(个)”,均可以表示:a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c,其中a,b,c分别可以是单个,也可以是多个。
应理解,在本申请的各种实施例中,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,部分或全部步骤可以并行执行或先后执行,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量,也可以表示各组分间重量的比例关系,因此,只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地,本申请实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
术语“第一“、“第二”仅用于描述目的,用来将目的如物质彼此区分开,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如,在不脱离本申请实施例范围的情况下,第一XX也可以被称为第二XX,类似地,第二XX也可以被称为第一XX。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本申请实施例第一方面提供一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:
S01.提供OLED层,在OLED层的表面设置胶材料形成胶层,其中,第一贴合的压力为0.4~0.5MPa,第一贴合的速度为40~50mm/s;
S02.在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,得到显示面板。
本申请第一方面提供的一种显示面板的制备方法,该制备方法以OLED层为基层材料,先在OLED层设置胶层,使OLED层或胶层在设置过程中形成的凸起均形成于背离OLED层的表面;再将衬底基板设置于胶层背离OLED层的表面,即与形成的凸起结合,与常规的制备方法相比,本申请由于以OLED层为基层进行制备,最后再制备衬底基板,得到的显示面板中OLED层的表面平整光滑,不会由于存在异物造成OLED层凸起的现象,由于形成凸起异物的表面是与衬底基板结合,因此不会影响OLED层的性能;同时采用该方法进行制备,可以将凸起异物的管控放宽,保证可以有效地去除凸起异物,解决了超薄OCA层无法吸收0.05mm以上异物突出造成的OLED凸起现象;提高显示面板的优良率,且提高制备效率,提高产品的合格率,节省物料,可广泛用于生产。
在步骤S01中,提供OLED层,在OLED层的表面设置胶材料形成胶层。其中,以OLED层为基层进行制备,在OLED层设置胶层,使OLED层或胶层在设置过程中形成的凸起均形成于背离OLED层的表面;能够保证得到的OLED层的表面平整光滑。
在一些实施例中,采用第一贴合的处理方法在OLED层的表面设置胶材料形成胶层,采用贴合的处理方法在OLED层表面设置胶层,能够提高OLED层和胶层的黏合效果,且先在OLED层的表面进行设置胶层,使形成的凸起均形成于背离OLED层的表面,保证OLED层的表面平整不受影响。
在一些实施例中,采用第一贴合的处理方法在OLED层的表面设置胶材料形成胶层的过程中,第一贴合的压力为0.4~0.5MPa,第一贴合的速度为40~50mm/s。由于OLED层材料较脆弱,且胶层材料较柔软,进一步控制第一贴合的处理方法的压力为0.4~0.5MPa,控制压力较小,能够保证OLED层和胶层贴合完全。
进一步的,控制第一贴合的速度为40~50mm/s,在该贴合速度下在OLED层的表面贴合胶层,能够保证OLED层和胶层的贴合致密性较强,不会产生气泡,贴合效果较优。
在本发明具体实施例中,第一贴合的压力为0.45MPa,所述第一贴合的速度为45mm/s,在该贴合压力和贴合速度下,能够保证贴合效果优异。
在一些实施例中,胶层的厚度为10~50微米。控制胶层的厚度适中,有利于胶层的贴合同时保证得到的显示面板的性能优异。若胶层的厚度过薄,则胶材料的均匀性会受影响,导致胶层材料设置不均匀;若胶层的厚度过厚,则影响产品整体的厚度,影响显示面板的使用。
在一些实施例中,胶材料选自光学胶、压敏胶、固化胶中的至少一种。根据具体的需求选择胶材料进行使用。在本发明具体实施例中,较材料选自光学胶。
在步骤S02中,在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,得到显示面板。
进一步的,采用第二贴合的处理方法在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,将衬底基板设置于胶层背离OLED层的表面,即与形成的凸起结合,与常规的制备方法相比,由于形成凸起异物的表面是与衬底基板结合,因此不会影响OLED层的性能,能够保证OLED层的表面平整光滑,不会影响OLED层的性能。
在一些实施例中,采用第二贴合的处理方法在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,其中,第二贴合的压力为0.7~0.8MPa,第二贴合的速度为60~70mm/s。根据OLED层和衬底基板的结构,由于衬底基板的硬度较大,因此需要调整第二贴合处理的压力,控制第二贴合的压力比第一贴合的压力稍大,能够保证OLED岑与衬底基板贴合紧密。
进一步的,控制第二贴合的速度为60~70mm/s,在该速度下在结合了OLED层的胶层表面贴合衬底基板,能够保证贴合紧密,保证不会产生气泡,保证贴合效果较优,使得到的显示面板质量较佳。
在一些实施例中,衬底基板的厚度为50~300微米。由于该方法主要是适用于设置超薄的显示面板,因此控制衬底基板的厚度为50~300微米,衬底基板的厚度较小,得到的显示面板能够较好地应用。
在一些实施例中,衬底基板选自有机玻璃、透明氧化铟锡导电玻璃、聚氯乙烯板中的任意一种。选择硬性的衬底基板材料,能够确保贴合效果较佳,使OLED层和胶层的凸起异物凸向衬底基板,使得到的显示面板中OLED层的表面平整光滑,不会由于存在异物造成OLED层凸起的现象,由于形成凸起异物的表面是与衬底基板结合,因此不会影响OLED层的性能。
第二方面,本申请提供一种显示面板,如附图1所示,显示面板包括一OLED层1,在OLED层1表面设置胶层2;在胶层2背离OLED层1的表面设置衬底基板3。
本申请第二方面提供的一种显示面板,所提供的显示面板为“三明治”结构,得到的显示面板不会由于存在异物造成OLED层凸起,能够保证OLED层的表面平整,有利于显示面板的广泛应用。
在一些实施例中,显示面板的厚度为80~500微米。控制显示面板的厚度,使得到的显示面板能够应用于超薄显示材料中。
在一些实施例中,胶层的厚度为10~50微米。控制胶层的厚度适中,有利于胶层的贴合同时保证得到的显示面板的性能优异。若胶层的厚度过薄,则胶材料的均匀性会受影响,导致胶层材料设置不均匀;若胶层的厚度过厚,则影响产品整体的厚度,影响显示面板的使用。
在一些实施例中,衬底基板的厚度为50~300微米。由于该方法主要是适用于设置超薄的显示面板,因此控制衬底基板的厚度为50~300微米,衬底基板的厚度较小,得到的显示面板能够较好地应用。
第三方面,本申请提供了一种显示装置,显示装置包括显示面板,显示面板由显示面板的制备方法制备得到的或为上述的显示面板。
本申请第三方面提供的显示装置,显示装置包括显示面板,显示面板由的显示面板的制备方法制备得到的或为的显示面板,由于显示面板不会由于存在异物造成OLED层凸起,显示面板OLED层的表面平整,制备得到的显示装置性能优异。
下面结合具体实施例进行说明。
实施例1
一种显示面板的制备方法
包括如下步骤:
提供OLED层,采用第一贴合的处理方法在OLED层的表面设置胶材料形成胶层;其中,第一贴合的压力为0.4MPa,第一贴合的速度为40mm/s,采用的胶材料为光学胶,胶层的厚度为10微米;
采用第二贴合的处理方法在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,第二贴合的压力为0.7MPa,第二贴合的速度为60mm/s;衬底基板选自有机玻璃,衬底基板的厚度为50微米,得到显示面板。
显示面板包括一OLED层1,在OLED层1表面设置胶层2;在胶层2背离OLED层1的表面设置衬底基板3,其中,显示面板的厚度为80微米。
采用实施例1的制备方法制备100块显示面板。
实施例2
一种显示面板的制备方法
包括如下步骤:
提供OLED层,采用第一贴合的处理方法在OLED层的表面设置胶材料形成胶层;其中,第一贴合的压力为0.45MPa,第一贴合的速度为45mm/s,采用的胶材料为压敏胶,胶层的厚度为20微米;
采用第二贴合的处理方法在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,第二贴合的压力为0.75MPa,第二贴合的速度为65mm/s;衬底基板选自透明氧化铟锡导电玻璃,衬底基板的厚度为100微米,得到显示面板。
显示面板包括一OLED层1,在OLED层1表面设置胶层2;在胶层2背离OLED层1的表面设置衬底基板3,其中,显示面板的厚度为160微米。
采用实施例2的制备方法制备100块显示面板。
实施例3
一种显示面板的制备方法
包括如下步骤:
提供OLED层,采用第一贴合的处理方法在OLED层的表面设置胶材料形成胶层;其中,第一贴合的压力为0.5MPa,第一贴合的速度为50mm/s,采用的胶材料为固化胶,胶层的厚度为30微米;
采用第二贴合的处理方法在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,第二贴合的压力为0.8MPa,第二贴合的速度为70mm/s;衬底基板选自聚氯乙烯板,衬底基板的厚度为120微米,得到显示面板。
显示面板包括一OLED层1,在OLED层1表面设置胶层2;在胶层2背离OLED层1的表面设置衬底基板3,其中,显示面板的厚度为170微米。
采用实施例3的制备方法制备100块显示面板。
实施例4
一种显示面板的制备方法
包括如下步骤:
提供OLED层,采用第一贴合的处理方法在OLED层的表面设置胶材料形成胶层;其中,第一贴合的压力为0.4MPa,第一贴合的速度为40mm/s,采用的胶材料为光学胶,胶层的厚度为40微米;
采用第二贴合的处理方法在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,第二贴合的压力为0.7MPa,第二贴合的速度为60mm/s;衬底基板选自有机玻璃,衬底基板的厚度为50微米,得到显示面板。
显示面板包括一OLED层1,在OLED层1表面设置胶层2;在胶层2背离OLED层1的表面设置衬底基板3,其中,显示面板的厚度为100微米。
采用实施例4的制备方法制备100块显示面板。
实施例5
一种显示面板的制备方法
包括如下步骤:
提供OLED层,采用第一贴合的处理方法在OLED层的表面设置胶材料形成胶层;其中,第一贴合的压力为0.5MPa,第一贴合的速度为50mm/s,采用的胶材料为固化胶,胶层的厚度为50微米;
采用第二贴合的处理方法在胶层背离OLED层的表面设置衬底基板,第二贴合的压力为0.8MPa,第二贴合的速度为70mm/s;衬底基板选自聚氯乙烯板,衬底基板的厚度为130微米,得到显示面板。
显示面板包括一OLED层1,在OLED层1表面设置胶层2;在胶层2背离OLED层1的表面设置衬底基板3,其中,显示面板的厚度为200微米。
采用实施例5的制备方法制备100块显示面板。
对比例1
采用传统的制备方法,提供了一个硬基板,在基板表面提供光学胶,再与OLED进行贴合,其中,硬基板选自有机玻璃,厚度为80微米;光学胶层为10微米。
采用对比例1的制备方法制备100块显示面板。
对比例2
采用传统的制备方法,提供了一个硬基板,在基板表面提供光学胶,再与OLED进行贴合,其中,硬基板选自透明氧化铟锡导电玻璃,厚度为80微米;光学胶层为30微米。
采用对比例2的制备方法制备100块显示面板。
对比例3
采用传统的制备方法,提供了一个硬基板,在基板表面提供光学胶,再与OLED进行贴合,其中,硬基板选自聚氯乙烯板,厚度为80微米;光学胶层为50微米。
采用对比例3的制备方法制备100块显示面板。
性能测试:
将实施例1~5及对比例1~3分别制备得到的100快显示面板进行性能测试,检测OLED层表面是否存在凸起现象,并测定凸起的异物的颗粒粒径大小,计算产品的合格率。
结果分析:
将实施例1~5及对比例1~3分别制备得到的100块显示面板进行性能测试,结果如表1所示,实施例1~5得到的显示面板中,OLED表面不存在凸起现象,触感不明显,经过测定,部分凸起的异物的颗粒粒径大小为10~15微米,整体的合格率高达70%;而对比例1~3得到的显示面板中,OLED表面存在凸起现象,触感明显,经过测定,部分凸起的异物的颗粒粒径大小为50~60微米,整体的合格率低于50%。
因此,采用本申请提供的显示面板的制备方法,以OLED层为基层材料,先在OLED层设置胶层,使OLED层或胶层在设置过程中形成的凸起均形成于背离OLED层的表面;再将衬底基板设置于胶层背离OLED层的表面,即与形成的凸起结合,与常规的制备方法相比,本申请由于以OLED层为基层进行制备,最后再制备衬底基板,得到的显示面板中OLED层的表面平整光滑,不会由于存在异物造成OLED层凸起的现象,由于形成凸起异物的表面是与衬底基板结合,因此不会影响OLED层的性能;同时采用该方法进行制备,可以将凸起异物的管控放宽,保证可以有效地去除凸起异物,提高显示面板的优良率,且提高制备效率,节省物料,可广泛用于生产。
表1
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供OLED层,采用第一贴合的处理方法在所述OLED层的表面设置胶材料形成胶层,其中,所述第一贴合的压力为0.4~0.5MPa,所述第一贴合的速度为40~50mm/s;
在所述胶层背离所述OLED层的表面设置衬底基板,得到所述显示面板。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,采用第二贴合的处理方法在所述胶层背离所述OLED层的表面设置衬底基板,其中,所述第二贴合的压力为0.7~0.8MPa,所述第二贴合的速度为60~70mm/s。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一贴合的压力为0.45MPa,所述第一贴合的速度为45mm/s。
4.根据权利要求1~3任一所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述胶层的厚度为10~50微米。
5.根据权利要求1~3任一所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述衬底基板的厚度为50~300微米。
6.根据权利要求1~3任一所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述胶材料选自压敏胶、固化胶中的至少一种。
7.根据权利要求1~3任一所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述衬底基板选自有机玻璃、透明氧化铟锡导电玻璃、聚氯乙烯板中的任意一种。
8.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括显示面板,所述显示面板由权利要求1~7任一所述的显示面板的制备方法制备得到的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011506099.4A CN112510167B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 显示面板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011506099.4A CN112510167B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 显示面板及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112510167A CN112510167A (zh) | 2021-03-16 |
CN112510167B true CN112510167B (zh) | 2023-08-15 |
Family
ID=74921763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011506099.4A Active CN112510167B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 显示面板及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112510167B (zh) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN112510167A (zh) | 2021-03-16 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |